專利名稱：一種led燈的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種LED燈的PCB板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED燈的PCB板上在正負極的焊腳位置設(shè)有銅片，用來焊接LED燈，而LED 燈的中間散熱點是PCB板，該PCB板背部設(shè)有導熱銅片，而在PCB板上對應(yīng)LED燈的中部的位置，沒有透沒有其它的散熱裝置，因此在LED燈芯中的熱量不能有效及時的散發(fā)，影響 LED燈的使用壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供了一種LED燈的PCB板，在對應(yīng)LED燈的中部的位置設(shè)有散熱裝置，使LED燈工作時的熱量能夠及時有效的散發(fā)出去，改善LED燈的工作環(huán)境，進而延長其使用壽命。本實用新型是采用如下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的一種LED燈的PCB板，在該PCB 板的正面設(shè)有LED芯片的正負極焊接片，在該PCB板的背面設(shè)有散熱片，在該PCB板正面和背面上對應(yīng)焊接片之間的位置設(shè)有獨立的導熱片，且設(shè)有穿透該導熱片與PCB板的散熱孔。作為上述方案的進一步說明優(yōu)選地，所述導熱片為銅片或鋁片。優(yōu)選地，所述散熱孔為圓孔、方孔或條形孔。本實用新型采用以上技術(shù)方案所能達到的有益效果是本實用新型在PCB板上對應(yīng)LED芯片中部的位置設(shè)有導熱片，并在導熱片上設(shè)置散熱孔，使LED燈工作時產(chǎn)生的熱量能夠通過導熱片傳導至散熱系統(tǒng)，同時也可以通過散熱孔快速的散發(fā)出去，改善了 LED芯片的散熱環(huán)境，增強了整個LED燈的散熱效果，從而有效延長了 LED燈的壽命。

圖1是本實用新型所述PCB板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型所述PCB板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標記說明I-PCB板，2-正極焊接片，3-導熱片，4_負極焊接片，5_散熱孔，6_散熱銅片。
具體實施方式
為進一步闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)和功能，
以下結(jié)合附圖和優(yōu)選的實施例對本實用新型作詳細說明，但應(yīng)當理解本實用新型的保護范圍并不受具體實施方式
的限制。本實用新型公開了一種LED燈的PCB板，圖1和圖2分別是該PCB板1的正面結(jié)構(gòu)示意圖和背面結(jié)構(gòu)示意圖，如圖中所示，該PCB板1的正面設(shè)有用于焊接LED芯片引腳的正極焊接片2和負極焊接片4，在該正極焊接片2和負極焊接片4還設(shè)有銅質(zhì)的導熱片3，該導熱片3正好與LED芯片的中部對應(yīng)，在PCB板1的背面設(shè)有散熱銅片6，且在該PCB板1 背面對應(yīng)正面導熱片3的位置設(shè)有與正面導熱片3 —樣的導熱片3，設(shè)置在背面的導熱片3 與散熱銅片6相互獨立。在正面導熱片3和背面導熱片3上設(shè)有穿透該導熱片3以及PCB 板1的圓形散熱孔5，以利于LED芯片散熱。 本實用新型上述實施例和附圖所示僅為本實用新型較佳實施例之一，并不能以此局限本實用新型，在不脫離本實用新型精髓的條件下，本領(lǐng)域技術(shù)人員所做的任何變動，都屬本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種LED燈的PCB板，在該PCB板的正面設(shè)有LED芯片的正負極焊接片，在該PCB板的背面設(shè)有散熱片，其特征在于，在該PCB板正面和背面上對應(yīng)焊接片之間的位置設(shè)有獨立的導熱片，且設(shè)有穿透該導熱片與PCB板的散熱孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈的PCB板，其特征在于，所述導熱片為銅片或鋁片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈的PCB板，其特征在于，所述散熱孔為圓孔、方孔或條形孔。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈的PCB板，在該PCB板的正面設(shè)有LED芯片的正負極焊接片，在該PCB板的背面設(shè)有散熱片，在該PCB板正面和背面上對應(yīng)焊接片之間的位置設(shè)有獨立的導熱片，且設(shè)有穿透該導熱片與PCB板的散熱孔。本實用新型可以使LED燈工作時的熱量能夠及時有效的散發(fā)出去，改善LED燈的工作環(huán)境，進而延長其使用壽命。
文檔編號H05K1/02GK202183909SQ201120243940
公開日2012年4月4日 申請日期2011年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月6日
發(fā)明者林世凱 申請人:東莞凱裕光電科技有限公司