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電子裝置外殼及其制作方法

文檔序號:8050984閱讀:432來源:國知局
專利名稱:電子裝置外殼及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及ー種電子裝置外売,尤其涉及ー種表面具有陶瓷涂層的電子裝置外殼及其制作方法。
背景技術(shù)
無線通信與信息處理技術(shù)的迅速發(fā)展,移動電話、個人數(shù)碼助理(personaldigital assistant, PDA)等便攜式電子裝置競相涌現(xiàn),令消費者可隨時隨地充分享受高科技帶來的種種便利。這些便攜式電子裝置除了在功能上更新、擴充之外,隨著流行、使用者的愛好,也不斷于外觀上、造型上推陳出新。目前的便攜式電子裝置外殼主要有兩類,其一金屬殼體,其色彩較為單一,即使于其表面形成烤漆層、電鍍層等保護或裝飾性涂層,也常因使用時不當(dāng)?shù)呐鲎捕a(chǎn)生掉皮的現(xiàn)象,使外觀不再美觀亮眼;另ー類為塑料殼體,雖然色彩較多,但由于材料硬度不夠,因此在使用過程中容易使殼體的表面產(chǎn)生刮痕,破壞原有的美觀。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供ー種強度較好、耐刮傷的電子裝置外売。另外,還有必要提供ー種上述電子裝置外殼的制作方法?!N電子裝置外殼,包括一金屬基體,該電子裝置外殼還包括形成于該金屬基體表面的第一陶瓷涂層及第ニ陶瓷涂層,金屬基體包括一第一表面,第一表面上形成有若干凹部及形成于凹部之間的凸部,所述凹部包括若干第一圖案區(qū)和若干第二圖案區(qū),該第一陶瓷涂層覆蓋所述第一圖案區(qū),該第二陶瓷涂層覆蓋所述第二圖案區(qū),第一陶瓷涂層與第ニ陶瓷涂層具有不同的顔色。一種電子裝置外殼的制作方法,其包括如下步驟:
提供一金屬基體,該金屬基體包括一第一表面及與該第一表面相反的第二表面;
對第一表面的局部區(qū)域進行化學(xué)蝕刻處理,使被蝕刻區(qū)域形成凹部,未被蝕刻區(qū)域形成凸部;
對金屬基體進行第一次熱噴涂處理,以于該第一表面形成一第一陶瓷涂層,該第一陶瓷涂層覆蓋所述凹部的部分區(qū)域;
對金屬基體進行第二次熱噴涂處理,以在該金屬基體上形成一第二陶瓷涂層,該第二陶瓷涂層覆蓋所述第一陶瓷涂層、所述凸部以及所述凹部未被第一陶瓷涂層覆蓋的區(qū)域,該第二陶瓷涂層與第一陶瓷涂層具有不同的顔色;
對經(jīng)第二次熱噴涂處理后的金屬基體進行打磨拋光,使所述第一陶瓷涂層及所述凸部露出于該第二陶瓷涂層。上述電子裝置外殼于其金屬基體的表面形成凹部,在凹部的不同區(qū)域噴涂不同顏色的陶瓷涂層,所述陶瓷涂層與金屬基體結(jié)合牢固。藉由陶瓷涂層優(yōu)異的耐磨耗性,高硬度,高表面致密性以克服傳統(tǒng)塑料或金屬材質(zhì)的缺陷,使該外殼具有高耐磨損、耐刮擦、可持久保持外觀亮麗的優(yōu)點,同時,還可于外殼表面形成別致的圖案,具有較佳的裝飾效果。


圖1是本發(fā)明較佳實施例電子裝置外殼的平面示意圖。圖2是圖1沿I1-1I的剖視示意圖。圖3是本發(fā)明較佳施例電子裝置外殼的金屬基體的剖視示意圖。圖4是本發(fā)明較佳施例電子裝置外殼的制作方法中所使用的遮蔽治具的平面示意圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種電子裝置外殼,包括一金屬基體,其特征在于:該電子裝置外殼還包括形成于該金屬基體表面的第一陶瓷涂層及第二陶瓷涂層,金屬基體包括一第一表面,第一表面上形成有若干凹部及形成于凹部之間的凸部,所述凹部包括若干第一圖案區(qū)和若干第二圖案區(qū),該第一陶瓷涂層覆蓋所述第一圖案區(qū),該第二陶瓷涂層覆蓋所述第二圖案區(qū),第一陶瓷涂層與第二陶瓷涂層具有不同的顏色。
2.按權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼,其特征在于:該第一陶瓷涂層、第二陶瓷涂層與所述凸部齊平。
3.按權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼,其特征在于:所述凸部為相互間隔地設(shè)置或者連續(xù)設(shè)置。
4.按權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼,其特征在于:所述凹部與所述凸部交錯形成。
5.按權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼,其特征在于:所述第一圖案區(qū)與所述第二圖案區(qū)交錯排布。
6.按權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼,其特征在于:所述凹部表面粗糙度為1.3 2.0 μ mD
7.按權(quán)利要求1所述的電子裝置外殼,其特征在于:該第一陶瓷涂層與該第二陶瓷涂層的材料為氧化物陶瓷材料。
8.按權(quán)利要求7所述的電子裝置外殼,其特征在于:該第一陶瓷涂層與該第二陶瓷涂層的材料均選自三氧化二鋁、四氧化三鐵、氧化鈦中的一種。
9.一種電子裝置外殼的制作方法,其包括如下步驟: 提供一金屬基體,該金屬基體包括一第一表面; 對第一表面的局部區(qū)域進行化學(xué)蝕刻處理,使被蝕刻區(qū)域形成凹部,未被蝕刻區(qū)域形成凸部; 對金屬基體進行第一次熱噴涂處理,以于該第一表面形成一第一陶瓷涂層,該第一陶瓷涂層覆蓋所述凹部的部分區(qū)域; 對金屬基體進行第二次熱噴涂處理,以在該金屬基體上形成一第二陶瓷涂層,該第二陶瓷涂層覆蓋所述第一陶瓷涂層、所述凸部以及所述凹部未被第一陶瓷涂層覆蓋的區(qū)域,該第二陶瓷涂層與第一陶瓷涂層具有不同的顏色; 對經(jīng)第二次熱噴涂處理后的金屬基體進行打磨拋光,使所述第一陶瓷涂層及所述凸部露出于該第二陶瓷涂層。
10.按權(quán)利要求9所述的電子裝置外殼的制作方法,其特征在于:該第一次熱噴涂處理及第二次熱噴涂處理是采用以氧-乙炔為燃氣、空氣為送料氣的火焰噴涂法,噴涂材料選分別自三氧化二鋁、四氧化三鐵、氧化鈦中的一種,第二次熱噴涂處理所用的噴涂材料不同于第一熱噴涂處理所用噴涂材料。
11.按權(quán)利要求10所述的電子裝置外殼的制作方法,其特征在于:未經(jīng)所述打磨拋光處理的第一陶瓷涂層的厚度大于所述化學(xué)蝕刻的蝕刻深度。
12.按權(quán)利要求9所述的電子裝置外殼的制作方法,其特征在于:未經(jīng)所述打磨拋光處理的第一陶瓷涂層的厚度為0.12^0.14mm,所述化學(xué)蝕刻的蝕刻深度為0.1~0.12mm。
13.按權(quán)利要求9所述的電子裝置外殼的制作方法,其特征在于:該電子裝置外殼的制作方法還包括在所述化學(xué)蝕刻處理之后第一次熱噴涂處理之前,對第一表面進行噴砂處理,使該第一表面的表面粗糙度為1.3^2.0um0
14.按權(quán)利要求9所述的電子裝置外殼的制作方法,其特征在于:所述第一次熱噴涂處理包括用遮蔽治具遮蔽該第一表面,該遮蔽治具上形成有ー鏤空的圖案,該鏤空的圖案與所述凹部的局部區(qū)域 相對應(yīng),使所述凹部的局部區(qū)域露出于該遮蔽治具,得到一第一圖案區(qū),該第一陶瓷涂層形成于該第一圖案區(qū)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子裝置外殼,包括一金屬基體,該電子裝置外殼還包括形成于該金屬基體表面的第一陶瓷涂層及第二陶瓷涂層,金屬基體包括一第一表面,第一表面上形成有若干凹部及形成于凹部之間的凸部,所述凹部包括若干第一圖案區(qū)和若干第二圖案區(qū),該第一陶瓷涂層覆蓋所述第一圖案區(qū),該第二陶瓷涂層覆蓋所述第二圖案區(qū),第一陶瓷涂層與第二陶瓷涂層具有不同的顏色。本發(fā)明還提供一種上述電子裝置外殼的制作方法。
文檔編號H05K5/00GK103096650SQ20111033720
公開日2013年5月8日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者朱永剛 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
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