專利名稱：一種hdi線路板上盲孔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板的制作方法，尤其是一種HDI線路板上盲孔的制作方法，屬于線路板生產(chǎn)制作技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
為了適應(yīng)電子產(chǎn)品輕、簿、短、小的發(fā)展方向，業(yè)界普遍在降低線路板厚度、體積的同時(shí)，同時(shí)提高板面布線的密度。而HDI線路板因?yàn)橐笥型?、盲孔等來?shí)現(xiàn)高密度的內(nèi)部線路連接，因而其制作工藝相對比較復(fù)雜，需多次層壓、鉆孔、孔金屬化和圖形電鍍等。目前，業(yè)界對HDI線路板盲孔制作時(shí)，主要都采用壓合后進(jìn)行盲孔開窗及鐳射制作盲孔的方法，其簡要制作流程為①壓合介質(zhì)層；②盲孔開窗(影像轉(zhuǎn)移)；③鐳射盲孔(激光鉆孔)；
④電鍍盲孔。利用這種方法制作HDI線路板時(shí)，由于盲孔開窗的制作及鐳射盲孔的制作均需要相對過長的周期，影響線路板的生產(chǎn)進(jìn)度，且需要配備專門的激光鉆孔設(shè)備，需要投資·的金額和成本都非常大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種能夠縮短線路板盲孔制作的流程和時(shí)間，且成本低的HDI線路板上盲孔的制作方法。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種HDI線路板上盲孔的制作方法，包含以下步驟①涂覆樹脂使用涂覆滾輪在完成內(nèi)層圖形的線路板上，按照介電層厚度的要求涂覆一層感光性環(huán)氧樹脂；②固化樹脂通過烘烤，使得感光性環(huán)氧樹脂固化在線路板的板面上；③盲孔開窗使用影像轉(zhuǎn)移的方法在需要做盲孔位置，去除需要做盲孔位置的環(huán)氧樹脂，做出相對應(yīng)的盲孔，使需要制作盲孔位置的內(nèi)層圖形銅墊顯露出來，形成盲孔；④機(jī)械鉆孔鉆出符合要求的通孔；⑤金屬化電鍍在感光性環(huán)氧樹脂表面及盲孔、通孔孔內(nèi)進(jìn)行金屬化電鍍；⑥化學(xué)蝕銅在板面形成一層外層線路，使外層線路與內(nèi)層圖形通過盲孔及通孔進(jìn)行導(dǎo)通，得到內(nèi)、外層相互導(dǎo)通的HDI線路板。優(yōu)選的，所述線路板在固化樹脂時(shí)，使用五段不同條件的烘烤溫度進(jìn)行，烘烤溫度依次為 85°C、90°C、95°C、90°C、85°C。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明方案的一種HDI線路板上盲孔的制作方法，利用感光環(huán)氧樹脂烘烤后形成永久介質(zhì)層，然后針對需要做盲孔的位置，以底片做曝光、顯影，使線路板上露出底部銅墊，去除需要做盲孔位置的環(huán)氧樹脂而成盲孔，再經(jīng)金屬化電鍍?nèi)婕庸?，?jīng)蝕刻后，即得內(nèi)、外層相互導(dǎo)通的HDI線路板。本發(fā)明方案的HDI線路板上盲孔的制作方法，省略了傳統(tǒng)HDI線路板制作盲孔時(shí)，需要壓合介電層及激光鉆孔的步驟，節(jié)約了制作成本和制作時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)效益。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明所述的一種HDI線路板上盲孔的制作方法，包含以下步驟①涂覆樹脂使用涂覆滾輪在完成內(nèi)層圖形的線路板上，按照介電層厚度的要求涂覆一層感光性環(huán)氧樹脂；②固化樹脂使用五段不同條件的烘烤溫度進(jìn)行，烘烤溫度依次為85°C、90°C、95°C、90°C、85°C，使得感光性環(huán)氧樹脂固化在線路板的板面上；③盲孔開窗使用影像轉(zhuǎn)移的方法在需要做盲孔位置，去除需要做盲孔位置的環(huán)氧樹脂，做出相對應(yīng)的盲孔，使需要制作盲孔位置的內(nèi)層圖形銅墊顯露出來，形成盲孔；
④機(jī)械鉆孔鉆出符合要求的通孔；⑤金屬化電鍍在感光性環(huán)氧樹脂表面及盲孔、通孔孔內(nèi)進(jìn)行金屬化電鍍；⑥化學(xué)蝕銅在板面形成一層外層線路，使外層線路與內(nèi)層圖形通過盲孔及通孔進(jìn)行導(dǎo)通，得到內(nèi)、外層相互導(dǎo)通的HDI線路板。由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明方案的一種HDI線路板上盲孔的制作方法，利用感光樹脂烘烤后形成永久介質(zhì)層，然后針對需要做盲孔的位置，以底片做曝光、顯影，使線路板上露出底部銅墊而成盲孔，再經(jīng)金屬化電鍍?nèi)婕庸?，?jīng)蝕刻后，即得內(nèi)、外層相互導(dǎo)通的HDI線路板。本發(fā)明方案的HDI線路板上盲孔的制作方法，省略了傳統(tǒng)HDI線路板制作盲孔時(shí)，需要壓合介電層及激光鉆孔的步驟，節(jié)約了制作成本和制作時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)效益。上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種HDI線路板上盲孔的制作方法，包含以下步驟 ①涂覆樹脂使用涂覆滾輪在完成內(nèi)層圖形的線路板上，按照介電層厚度的要求涂覆一層感光性環(huán)氧樹脂； ②固化樹脂通過烘烤，使得感光性環(huán)氧樹脂固化在線路板的板面上； ③盲孔開窗使用影像轉(zhuǎn)移的方法在需要做盲孔位置，去除需要做盲孔位置的環(huán)氧樹月旨，做出相對應(yīng)的盲孔，使需要制作盲孔位置的內(nèi)層圖形銅墊顯露出來，形成盲孔； ④機(jī)械鉆孔鉆出符合要求的通孔； ⑤金屬化電鍍在感光性環(huán)氧樹脂表面及盲孔、通孔孔內(nèi)進(jìn)行金屬化電鍍； ⑥化學(xué)蝕銅在板面形成一層外層線路，使外層線路與內(nèi)層圖形通過盲孔及通孔進(jìn)行導(dǎo)通，得到內(nèi)、外層相互導(dǎo)通的HDI線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的HDI線路板上盲孔的制作方法，其特征在于所述線路板在固化樹脂時(shí)，使用五段不同條件的烘烤溫度進(jìn)行，烘烤溫度依次為85°C、90°C、95°C、9(TC、85。。。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種HDI線路板上盲孔的制作方法，包含以下步驟①涂覆感光性環(huán)氧樹脂；②烘烤線路板，固化樹脂；③利用影像轉(zhuǎn)移方法對線路板進(jìn)行盲孔開窗，去除需要做盲孔位置的環(huán)氧樹脂，使內(nèi)層圖形銅墊凸顯；④機(jī)械鉆通孔；⑤金屬化電鍍；⑥化學(xué)蝕銅。本發(fā)明方案的HDI線路板上盲孔的制作方法，利用感光性環(huán)氧樹脂烘烤后形成永久介質(zhì)層，然后針對需要做盲孔的位置，以底片做曝光、顯影，去除需要做盲孔位置的環(huán)氧樹脂，使線路板上露出底部銅墊而成盲孔，再經(jīng)金屬化電鍍?nèi)婕庸?，?jīng)蝕刻后，即得內(nèi)、外層相互導(dǎo)通的HDI線路板。本發(fā)明方案的HDI線路板上盲孔的制作方法，省略了傳統(tǒng)HDI線路板制作盲孔時(shí)，需要壓合介電層及激光鉆孔的步驟，節(jié)約了制作成本和制作時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)效益。
文檔編號H05K3/42GK102970835SQ20111025781
公開日2013年3月13日 申請日期2011年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月2日
發(fā)明者盧耀普 申請人:悅虎電路(蘇州)有限公司