專利名稱：防水型電子裝置及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可以優(yōu)選用作為例如設(shè)置于發(fā)動(dòng)機(jī)室等中的車載電子控制裝置等的防水型電子裝置及其組裝方法。
背景技術(shù)：
在車載電子控制裝置中，作為與固定于電路基板的連接器外殼和蓋板分開(kāi)而形成的結(jié)構(gòu)，已知有使設(shè)置于電路基板的一邊的連接器外殼的端面露出至外部，并利用成為殼體的第一部分的基座、成為殼體的第二部分的蓋板、以及一體地形成連接器外殼而成為殼體的第三部分的端蓋，對(duì)電路基板進(jìn)行水密容納而形成的防水型控制單元。與采用對(duì)連接器外殼和蓋板進(jìn)行一體成形的形式的防水型控制單元相比，采用該方式的防水型控制單元適于對(duì)連接器部分進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，但除了在蓋板與基座之間的防水密封結(jié)構(gòu)以外，還需要在蓋板與端蓋之間以及在端蓋與基座之間的防水結(jié)構(gòu)。例如，存在采用以下結(jié)構(gòu)的防水型控制單元(例如，參照專利文獻(xiàn)1)即，包括從底板豎直設(shè)置有四邊的周壁且該周壁的端面?zhèn)乳_(kāi)口的設(shè)成有底四邊形的基座；裝載有電子元器件的呈四邊形的設(shè)置于該基座的開(kāi)口側(cè)的電路基板；以及具有對(duì)所述電路基板的電子元器件進(jìn)行覆蓋的蓋部并在該蓋部上形成有與電路基板的周邊部位相抵接的凸緣部的蓋板而形成的箱形控制單元中，在所述基座上，設(shè)有在確保用于使密封材料介于所述基座的周壁的端面與所述蓋板的凸緣部之間的密封用間隙的狀態(tài)下，與所述電路基板的背面相抵接的底座，在使所述電路基板與所述底座相抵接，并用蓋板對(duì)所述電路基板進(jìn)行覆蓋的狀態(tài)下，將密封材料設(shè)置于所述密封用間隙中。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開(kāi)2003-258451號(hào)公報(bào)(摘要、圖3)

發(fā)明內(nèi)容
在如上所述的現(xiàn)有技術(shù)中，由于采用了用單獨(dú)設(shè)置于外周密封部的內(nèi)側(cè)的基座的臺(tái)階部和蓋板的凸緣部夾著電路基板的結(jié)構(gòu)，因此電路基板的面積會(huì)變小，另一方面，在想要將尺寸較大的發(fā)熱元器件安裝于電路基板的背面時(shí)，會(huì)導(dǎo)致較難獲得足夠大的尺寸。這是由于，印刷基板的面積減小了只相當(dāng)于設(shè)置于密封面的內(nèi)側(cè)的階梯面的面積的量，并且印刷基板與基座的內(nèi)底面接近至相當(dāng)于減小的階梯差階梯尺寸的量。另外，根據(jù)成為電路基板的周圍的底座的平面狀突起的高度對(duì)密封用間隙進(jìn)行調(diào)整，但實(shí)際上是根據(jù)連結(jié)基座和蓋板的安裝螺釘?shù)牡纸用娴母叨葋?lái)決定密封用間隙的，若根據(jù)基座的平面狀突起的高度對(duì)密封用間隙進(jìn)行調(diào)整，則需要在安裝螺釘?shù)牡纸用嫔细糸_(kāi)間隙，會(huì)導(dǎo)致安裝螺釘保持螺釘未被擰緊好的狀態(tài)從而容易產(chǎn)生螺釘松動(dòng)。相反，在安裝螺釘?shù)牡纸用嫦劝l(fā)生抵接從而可以確實(shí)地對(duì)螺釘進(jìn)行擰緊的狀態(tài)下，會(huì)導(dǎo)致無(wú)法對(duì)密封用間隙進(jìn)行調(diào)整，從而由于各部分的尺寸偏差無(wú)法將其調(diào)整至決定的間隙以下。本發(fā)明用于解決上述問(wèn)題，其目的在于，提供一種能增大電路基板面積和發(fā)熱元器件的高度尺寸而不損害防水密封性能，而且具有能容易地涂布密封材料的密封面結(jié)構(gòu)的防水型電子裝置及其組裝方法。本發(fā)明的防水型電子裝置包括連接器構(gòu)件，該連接器構(gòu)件具有與電路基板相連接的外部連接端子；基座，該基座被配置成在使所述外部連接端子露出至外部的狀態(tài)下， 覆蓋所述電路基板的背面及所述連接器構(gòu)件的外周密封部的下部，從而構(gòu)成殼體的第一部分；以及蓋板，該蓋板被配置成覆蓋所述電路基板的表面及所述連接器構(gòu)件的外周密封部的剩余部分，從而構(gòu)成所述殼體的第二部分，具有第一密封部，該第一密封部使所述基座與所述蓋板的外周部相互直接相對(duì)而防水密封；以及第二密封部，該第二密封部經(jīng)由所述連接器構(gòu)件的外周密封部進(jìn)行防水密封，相對(duì)于所述第一密封部具有兩個(gè)交點(diǎn)部，所述防水密封都通過(guò)使由分別形成于相對(duì)面上的凹條和凸條所形成的凹凸面隔著密封材料相互嚙合而緊貼，所述電路基板由所述第一密封部中的所述基座一側(cè)的最內(nèi)周部凸條和所述蓋板一側(cè)的最內(nèi)周部凹條所夾持，并且，設(shè)置于所述基座上的構(gòu)成所述第二密封部的凸條在所述交點(diǎn)部上向外側(cè)偏倚，與設(shè)置于所述基座上的構(gòu)成所述第一密封部的凹條相連，形成密封面階梯差，使該凹條的底面和該凸條的頂面距離所述基座的內(nèi)底面的高度相互近似相同。另外，本發(fā)明所涉及的防水型電子裝置的組裝方法的特征在于，在進(jìn)行組裝時(shí)，包括下面的步驟A、步驟B、以及步驟C、或者步驟α、步驟β、以及步驟Y。Α.將密封材料從第二密封部上的所述基座一側(cè)的凹條的一個(gè)交點(diǎn)部涂布至另一個(gè)交點(diǎn)部的第一處理工序。B.在將連接有所述連接器構(gòu)件的所述電路基板裝載于經(jīng)過(guò)所述第一處理工序后的所述基座的規(guī)定位置之后，將密封材料跨過(guò)第一密封部中的所述基座側(cè)的凸條、以及所述連接器構(gòu)件的外周密封部之中的、露出至上方的構(gòu)成第二密封部的凹條，呈環(huán)狀地進(jìn)行涂布的第二處理工序。C.繼該第二處理工序之后，對(duì)所述蓋板進(jìn)行安裝，對(duì)該蓋板、所述基座、以及所述連接器構(gòu)件進(jìn)行一體化的第三處理工序。α .將密封材料從設(shè)置于所述蓋板上的第二密封部的凹條的一個(gè)交點(diǎn)部涂布至另一個(gè)交點(diǎn)部的第1處理工序。β .在將連接有所述連接器構(gòu)件的所述電路基板裝載于經(jīng)過(guò)所述第1處理工序后的所述蓋板的規(guī)定位置之后，將密封材料跨過(guò)設(shè)置于所述蓋板的第一密封部的凹條、以及所述連接器構(gòu)件的外周密封部之中的、露出至上方的構(gòu)成第二密封部的凹條，呈環(huán)狀地進(jìn)行涂布的第2處理工序。Y .繼所述第2處理工序之后，對(duì)所述基座進(jìn)行安裝，對(duì)該基座、所述蓋板、以及所述連接器構(gòu)件進(jìn)行一體化的第3處理工序。在本發(fā)明的防水型電子裝置中，與連接器構(gòu)件相連接的電路基板被第一密封部上的基座一側(cè)的最內(nèi)周部凸條和蓋板一側(cè)的最內(nèi)周部凹條所夾持，并且在設(shè)置于基座上的構(gòu)成第一密封部的凹凸面和構(gòu)成第二密封部的凹凸面上設(shè)有階梯差，第一密封部的凹條與第二密封部的凸條相連而發(fā)生偏倚。因此，具有以下效果S卩，不需要用于夾持電路基板的專用的底座，從而可以將電路基板的面積擴(kuò)大被去除的底座的寬度尺寸，并可以根據(jù)基座的最內(nèi)周部凸條的高度尺寸來(lái)對(duì)電路基板與基座的內(nèi)底面之間的間隙尺寸進(jìn)行變更，從而可以增大電路元器件的容納容積。另外，具有以下效果即，通過(guò)設(shè)于密封面的階梯差和凹凸條的偏倚，可以順暢地進(jìn)入密封材料的涂布，并能擴(kuò)大連接器構(gòu)件的下表面與基座之間的尺寸，能擴(kuò)大壓入連接器外殼的外部連接端子與電路基板之間的連接面上的端面位置的空間。另外，在本發(fā)明的防水型電子裝置的組裝方法中，由于無(wú)論是在采用步驟A、步驟 B、以及步驟C的情況下，還是在采用步驟α、步驟β、以及步驟γ的情況下，都對(duì)密封材料的涂布操作進(jìn)行了分割處理，從而在互為前后的工序的前一工序中，將密封材料呈非環(huán)狀地涂布于構(gòu)成第二密封部的基座或蓋板的凹條上，在其后續(xù)工序中，將密封材料跨過(guò)第一密封部和第二密封部，呈環(huán)狀地進(jìn)行涂布，并在再后續(xù)的工序中進(jìn)行了一體化，因此，在對(duì)密封材料的涂布和接合操作進(jìn)行了簡(jiǎn)化，并對(duì)密封材料進(jìn)行了涂布之后進(jìn)行接合處理，因而，不會(huì)因密封材料的放置而發(fā)生接合不良。另外，還可以通過(guò)對(duì)密封材料進(jìn)行常溫放置或加熱，在固化處理后或固化處理中，同時(shí)進(jìn)行性能檢查和外觀檢查。


圖1是簡(jiǎn)要地表示本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的防水型電子裝置的外觀的局部剖視立體圖。圖2是表示與圖1的電子裝置的被安裝面相對(duì)應(yīng)安裝狀態(tài)的主要部分剖視圖，是圖3的Ζ2-Ζ2線剖面。圖3是圖1的電子裝置的俯視圖。圖4是圖3的Ζ4-Ζ4線處的剖視圖。圖5是圖3的Ζ5-Ζ5線處的剖視圖。圖6是圖1的電子裝置的后視圖。圖7是表示圖1所示的基座單體的內(nèi)部側(cè)的俯視圖。圖8是表示將電路基板的中間組裝體裝載于圖7的基座上的狀態(tài)的俯視圖。圖9是圖8的Ζ9-Ζ9線處的剖視圖。圖9 (a)表示密封材料的涂布狀態(tài)，圖9 (b) 表示省略了密封材料的圖示的狀態(tài)。圖10是沿圖8的箭頭ZlO的方向觀察的側(cè)視圖。圖11是表示從圖8的箭頭Zll的方向觀察到的連接器構(gòu)件的主視圖。圖12是表示圖1所示的蓋板單體的內(nèi)面?zhèn)鹊母┮晥D。圖13是表示將電路基板的中間組裝體裝載于圖12的蓋板上的狀態(tài)的俯視圖。圖14是表示圖1所示的連接器構(gòu)件的上表面的俯視圖。圖15是表示圖1所示的連接器構(gòu)件的下表面的俯視圖。圖16是圖13的Z16-Z16線處的剖視圖。圖17是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的防水型電子裝置的組裝方法進(jìn)行說(shuō)明的工序圖。圖18是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的防水型電子裝置的組裝方法進(jìn)行說(shuō)明的工序圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明10被安裝面、100防水型控制單元、200基座(殼體的第一部分)、200a抵接面、200b外底面、200c內(nèi)底面、200d環(huán)狀突起、200e定位銷、201a 201d安裝腳、203a 203d 固定螺釘、20 204d密封材料(固定螺釘)、205a通氣過(guò)濾器、20 環(huán)狀壁、205c外界氣體導(dǎo)入口、206環(huán)狀壁、210a、210e第一導(dǎo)熱底座、210b、210d第二導(dǎo)熱底座、210c第三導(dǎo)熱底座、211a 211e導(dǎo)熱材料、230基座側(cè)第二凹凸面、230ca中間凹條、230dl、230d2寬緣凹部、240基座側(cè)第一凹凸面、240c中間凸條、240d最內(nèi)周部凸條、300電路基板、310a 310e發(fā)熱元器件、350 連接器構(gòu)件(殼體的第三部分)、351a、351b連接器外殼、352a、35^外部連接端子、353a、 353b隔壁:35 ；35如鉚頭模、360連接器構(gòu)件下側(cè)凹凸面、360cb中間凹條、370連接器構(gòu)件上側(cè)凹凸面、370a內(nèi)側(cè)凹條、400蓋板(殼體的第二部分)、401凸緣部、403抵接部、420蓋板側(cè)第一凹凸面、420c中間凹條、420cl、420c2寬緣凹部、420d最內(nèi)周部凹條、430蓋板側(cè)第二凹凸面、430c中間凹條、500 502密封材料、602第一處理工序、604第二處理工序、605 第三處理工序、702第1處理工序、704第2處理工序、705b第3處理工序、d安裝面階梯差、 hi螺釘擰緊面階梯差、h2密封面階梯差、Cl、C2交點(diǎn)部、H壓入孔。
具體實(shí)施例方式實(shí)施方式1.下面，參照?qǐng)D1 圖16對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的防水型電子裝置進(jìn)行說(shuō)明。此外，這里對(duì)電子裝置為車載電子控制單元(以下簡(jiǎn)稱為控制單元)的情況進(jìn)行說(shuō)明。 此外，關(guān)于各附圖的內(nèi)容，由于在上述“

”的項(xiàng)目中進(jìn)行了揭示，因此這里除有特別需要的情況以外，省略其說(shuō)明。如圖1至圖6所示，控制單元100由四側(cè)具有安裝腳201a 201d的鋁壓鑄成形制的四邊形的基座200、裝載有多個(gè)電路元器件311和后述的圖4、圖5 所示的發(fā)熱元器件(310a 310c及未圖示的310d、310e)等的電路基板300、圖的上部三側(cè)的外周壁部的端部上具有凸緣狀的凸緣部401的樹(shù)脂制的蓋板400、以及對(duì)蓋板400的圖的下方的開(kāi)口部分進(jìn)行封閉的連接器構(gòu)件350所構(gòu)成。連接器構(gòu)件；350由包括筒狀的連接器外殼:351a、351b、以及隔壁:353a、353b C353b 圖示于圖11)的樹(shù)脂成形體所構(gòu)成，所述隔壁353a、35;3b如圖4、圖5所示，對(duì)該連接器外殼351a、351b的內(nèi)側(cè)進(jìn)行內(nèi)外封堵，并設(shè)置有多個(gè)使與電路基板300相連接的外部連接端子35h、352b(352b圖示于圖13)穿過(guò)的壓入孔H。電路基板300的圖的下側(cè)的邊上安裝有對(duì)上述連接器外殼351a、351b進(jìn)行了一體成形的連接器構(gòu)件350。此外，在連接器構(gòu)件350 的外周部上，形成有將細(xì)節(jié)后述的凹條和凸條進(jìn)行了組合的外周密封部?；?00構(gòu)成殼體的第一部分，蓋板400構(gòu)成殼體的第二部分?？刂茊卧?00被基座200和蓋板400的外周部相互直接相對(duì)而防水密封的上部三側(cè)的基本呈U形的第一密封部、以及在基座200和蓋板400之間經(jīng)由連接器構(gòu)件350的外周密封部防水密封的第二密封部所封閉。此外，第一密封部與第二密封部在兩個(gè)交點(diǎn)部Cl、C2(參照?qǐng)D7)上相交。另外，連接器構(gòu)件350構(gòu)成上述殼體的第三部分。此外，當(dāng)在相對(duì)的兩個(gè)接合面上形成組合有凸條和凹條的凹凸面并涂布密封材料，并使兩者相重合時(shí)，上述第一密封部和第二密封部都通過(guò)對(duì)凸條與凹條進(jìn)行卡合從而使它們與相對(duì)的對(duì)方一側(cè)的凹條和凸條相互嚙合來(lái)進(jìn)行防水密封，從而延長(zhǎng)了密封路徑， 其具體內(nèi)容將在后文中闡述。另外，蓋板400與基座200利用設(shè)置于蓋板400的四個(gè)角上的螺紋孔40 402d，由后述的固定螺釘203a 203d進(jìn)行連結(jié)固定。在作為表示與被安裝面10相對(duì)的安裝狀態(tài)的主要部分剖視圖的圖2中，將控制單元100安裝固定于被安裝面10的安裝螺釘Ila llddla Ilc未圖示)插入設(shè)置于基座200的四側(cè)的安裝腳201a 201cK201a 201c參照?qǐng)D3)的螺釘孔，并用螺釘擰緊工具 12擰入設(shè)置于被安裝面10的螺紋孔。安裝腳201a 201d使與被安裝面10相抵接的抵接面200a與基座200的外底面200b之間設(shè)有安裝面階梯差d，基座200的外底面200b與被安裝面10不全面接觸。安裝腳201a 201d的上表面與蓋板400的凸緣部401的外上表面之間設(shè)有螺釘擰緊面階梯差hl，螺釘擰緊工具12的頭部不與凸緣部401相接觸。在作為控制單元100的上表面圖的圖3中，圖示出了圖1中的安裝腳201a 201d 和螺紋孔40 402d，并示出了與未圖示的外部布線的不同目標(biāo)方向相對(duì)應(yīng)而分成兩部分的、連接對(duì)方一側(cè)連接器的連接器外殼351a、351b。在作為圖3的Z4-Z4線處的剖視圖的圖4中，作為基座200和蓋板400之間的連結(jié)固定部位，固定螺釘203a 203d (203b 203d 參照?qǐng)D6)穿過(guò)設(shè)置于基座200 —側(cè)的螺釘孔，擰入蓋板400的螺紋孔40 402d (402b 402d未圖示)。固定螺釘203a 203d的頭部涂布有封口用密封材料20 204d(204b 204d 未圖示)，該密封材料的外周被基座200的環(huán)狀壁206所包圍。此外，固定螺釘203a 203d 也可以是自攻螺釘。另外，連結(jié)蓋板400和基座200的抵接部403呈平面狀，通過(guò)擰緊固定螺釘203a 203d在抵接部403上對(duì)蓋板400和基座200進(jìn)行固定，同時(shí)對(duì)構(gòu)成第一密封部和第二密封部的、隔著密封材料而相對(duì)的互相嚙合的凹條、凸條相互之間的間隙進(jìn)行調(diào)整。如圖4所示，在設(shè)置于連接器外殼351a、351b的隔壁353a、353b的壓入孔H中，壓入有多根被垂直彎曲的外部連接端子35h、352b(352b參照?qǐng)D13)的一端，外部連接端子 352a,352b的另一端的前端嵌入并焊接于設(shè)置于電路基板300的一邊部的通孔鍍敷孔。此外，在圖4中只圖示出了兩根外部連接端子352(35h、352b)，而在圖5、圖11中省略了圖
7J\ ο另外，在基座200的內(nèi)底面200c上突出設(shè)置有上表面平坦的第一導(dǎo)熱底座210a、 210d210e示出于圖7)，該第一導(dǎo)熱底座210a、210e經(jīng)由例如為糊狀硅粘結(jié)劑的導(dǎo)熱材料 211a、211e(211e未圖示)，與電路基板300的背面的一部分區(qū)域相接合，該一部分區(qū)域的相反一側(cè)的表面上焊接有一個(gè)或多個(gè)發(fā)熱元器件310a、310e (310e未圖示)。在圖5、圖6中，在作為圖3的Z5-Z5線處的剖視圖的圖5中，利用設(shè)置于基座200 的三側(cè)的輪廓外周部的內(nèi)壁上的最內(nèi)周部凸條M0d(同時(shí)參照?qǐng)D7)、以及設(shè)置于蓋板400 的三側(cè)的輪廓外周部的內(nèi)壁上的最內(nèi)周部凹條420d(同時(shí)參照?qǐng)D1 對(duì)電路基板300進(jìn)行夾持，利用固定螺釘203a 203d擰緊基座200與蓋板400，從而對(duì)電路基板300進(jìn)行壓接夾持。在基座200的內(nèi)底面200c上，設(shè)置有上表面平坦的第二導(dǎo)熱底座210b，該第二導(dǎo)熱底座210b在組裝時(shí)經(jīng)由例如為糊狀硅粘結(jié)劑的導(dǎo)熱材料211b，與焊接于電路基板300的表面的一部分區(qū)域中的發(fā)熱元器件310b的表面相接合。此外，在基座200的內(nèi)底面200c上設(shè)置有第三導(dǎo)熱底座210c，該第三導(dǎo)熱底座 210c在組裝時(shí)同樣經(jīng)由導(dǎo)熱材料211c，與焊接于電路基板300的背面的一部分區(qū)域中的發(fā)熱元器件310c的表面緊密接合。但是，第三導(dǎo)熱底座210c是與基座200的內(nèi)底面200c處于同一平面的導(dǎo)熱面區(qū)域，利用突出而包圍該第三導(dǎo)熱底座210c的周圍的環(huán)狀突起200d，CN 102413655 A
說(shuō)明書(shū)
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可以對(duì)導(dǎo)熱面區(qū)域進(jìn)行識(shí)別，并能防止導(dǎo)熱材料211c流出。另外，如圖5 圖7所示，在基座200的內(nèi)底面200c上，固定有阻止液體通過(guò)的通氣過(guò)濾器20 ，與通氣過(guò)濾器20 相連通的外底面的外界氣體導(dǎo)入口 205c的周圍被環(huán)狀壁20 所包圍，該環(huán)狀壁20 的壁高的尺寸小于等于圖2所示的安裝面階梯差d。在作為控制單元100的仰視圖的圖6中，圖示出了上述外界氣體導(dǎo)入口 205c和環(huán)狀壁20恥。此外，安裝腳201a 201d的下表面與基座200的外底面之間的安裝面階梯差d利用倒角斜面平緩過(guò)渡，圖示出了過(guò)渡面208a 208d。接著，參照作為表示包含圖1所示的基座單體的內(nèi)底面200c的內(nèi)部側(cè)的俯視圖的圖7、作為表示在圖7的基座上裝載有電路基板的中間組裝體的狀態(tài)的俯視圖的圖8、作為圖8的Z9-Z9線處的剖視圖的圖9、作為沿圖8的箭頭ZlO的方向觀察的側(cè)視圖的圖10、以及作為從圖8的箭頭Zll的方向觀察到的表示連接器構(gòu)件的主視圖的圖11，依次對(duì)包含密封部的結(jié)構(gòu)的詳細(xì)情況進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖7和圖8兼為用于說(shuō)明后述的實(shí)施方式2所涉及的第一組裝方法中的第一處理工序602、第二處理工序604的圖。在圖7中，在基座200的圖的上邊和左右兩邊這三側(cè)的輪廓外周部上，設(shè)置有構(gòu)成從最內(nèi)周部凸條MOd起沿外側(cè)方向依次組合有內(nèi)側(cè)凹條MOa、中間凸條MOc、以及外側(cè)凹條MOb的第一密封部的基座側(cè)第一凹凸面M0，并且在剩下一側(cè)的圖的下邊側(cè)的輪廓外周部上，設(shè)置有構(gòu)成組合有夾著中間凹條230ca的內(nèi)側(cè)凸條230a和中間凸條230cb、以及外側(cè)凹條230b的第二密封部的基座側(cè)第二凹凸面230。中間凹條230ca的兩端部呈圓弧狀向圖的上方彎曲，在與基座側(cè)第一凹凸面240相交的左右的交點(diǎn)部C1、C2上，分別設(shè)置有一對(duì)橫向?qū)挾燃訉挼膶捑壈疾?30dl、230d2。此外，關(guān)于圖示于平面方向的凸條及凹條，為了易于理解，在附圖的符號(hào)上添加了“凹”、“凸”的文字，并且利用陰影、點(diǎn)狀花紋等對(duì)相鄰的凹凸進(jìn)行了適當(dāng)區(qū)分。此外，在基座側(cè)第一凹凸面240與基座側(cè)第二凹凸面230的交點(diǎn)部Cl、C2上，相互之間設(shè)有階梯差，另一方面，設(shè)有使圖的左右方向的凹凸面的位置如正弦波的位相偏移 180°那樣偏移的偏倚部。例如，內(nèi)側(cè)凹條MOa的底面與內(nèi)側(cè)凸條230a的頂面為同一平面，而且配置成相互相連的關(guān)系。因此，與基座側(cè)第二凹凸面230相比，基座側(cè)第一凹凸面 240形成于離開(kāi)基座200的內(nèi)底面200c較高的位置，而基座側(cè)第二凹凸面230向外側(cè)偏倚。 此外，最內(nèi)周部凸條MOd是與電路基板300的三邊部相抵接的基板底座，在該例子中，設(shè)置于基座200的內(nèi)底面200c的第一導(dǎo)熱底座210a、210e的頂面的高度與該最內(nèi)周部凸條 240d的頂面的高度相一致。此外，第二導(dǎo)熱底座210b、210d的頂面的高度低于最內(nèi)周部凸條MOd的頂面的高度，位于比基座200的內(nèi)底面200c高的位置。對(duì)基座200的導(dǎo)熱底座210a 210e涂布導(dǎo)熱材料211a 21 le，接著以寬緣凹部 230dl、230d2中的一個(gè)為起點(diǎn)，以另一個(gè)為終點(diǎn)，呈非環(huán)狀地對(duì)中間凹條230ca涂布糊狀的密封材料，然后將已與連接器構(gòu)件350進(jìn)行了一體化的電路基板300裝載于基座200上，從而成為圖8所示的狀態(tài)。在圖8中，在電路基板300上設(shè)有多個(gè)定位孔301、301，與設(shè)于基座200上的定位銷200e (參照?qǐng)D7)卡合。此外，如圖10的側(cè)視圖和圖11的主視圖所示，在圖8中俯看到的連接器構(gòu)件350 被設(shè)置成相對(duì)于基座200呈立體狀突出，如圖14所示，連接器構(gòu)件350的突出側(cè)的三側(cè)的外周部上設(shè)有由夾著中間凸條370c的內(nèi)側(cè)凹條370a和外側(cè)凹條370b所構(gòu)成的構(gòu)成第二密封部的連接器構(gòu)件上側(cè)凹凸面370。另外，如圖15所示，在連接器構(gòu)件350的剩下一側(cè)的與基座側(cè)第二凹凸面230相對(duì)的外周部上，設(shè)有構(gòu)成第二密封部的連接器構(gòu)件下側(cè)凹凸面360，該連接器構(gòu)件下側(cè)凹凸面360由夾著中間凹條360cb的中間凸條360ca和外側(cè)凸條 360b、以及內(nèi)側(cè)凹條360a所構(gòu)成。在圖8中的基座側(cè)三側(cè)的中間凸條MOc和連接器構(gòu)件側(cè)三側(cè)的內(nèi)側(cè)凹條370a 上，呈立體環(huán)狀地涂布有糊狀的密封材料，該密封材料的起點(diǎn)和終點(diǎn)是中間凸條MOc的長(zhǎng)邊方向中間部。在作為圖8的Z9-Z9線處的剖視圖的圖9中，圖9(a)示出了涂布于基座 200的中間凹條230ca的非環(huán)狀的密封材料501、以及涂布于基座200的三側(cè)及連接器構(gòu)件 350的三側(cè)的環(huán)狀的密封材料502，非環(huán)狀的密封材料501與環(huán)狀的密封材料502在融合部分W上接觸融合，該融合部分W位于形成于第一密封部和第二密封部的交點(diǎn)部Cl、C2的圖 7的寬緣凹部230dl、230d2上。此外，圖9(b)是去除了呈非環(huán)狀涂布的密封材料501和呈環(huán)狀涂布的密封材料 502時(shí)的剖視圖。另外，如圖9(a)所示，基座側(cè)第一凹凸面240與基座側(cè)第二凹凸面230在凹條谷底面上存在密封面階梯差h2，該密封面階梯差h2的值是與凹凸條的凸的高度(凹的深度)基本相等的值。在圖8的狀態(tài)下安裝蓋板400，擰緊四角的固定螺釘203a 203d， 然后進(jìn)行自然放置或加熱干燥以使密封材料500和導(dǎo)熱材料干燥固化，從而完成控制單元 100的組裝操作。接著，依次對(duì)作為表示蓋板400單體的內(nèi)面?zhèn)鹊母┮晥D的圖12、作為將電路基板的中間組裝體安裝于圖12上的俯視圖的圖13、作為表示連接器構(gòu)件350的蓋板側(cè)上表面的俯視圖的圖14、作為表示連接器構(gòu)件350的基座側(cè)下表面的俯視圖的圖15、以及作為圖13 的Z16-Z16線處的剖視圖的圖16進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖12和圖13是用于對(duì)圖18所示的第 1處理工序702、第2處理工序704進(jìn)行說(shuō)明的圖，圖18對(duì)后述實(shí)施方式3所涉及的第二組裝方法進(jìn)行說(shuō)明。在圖12中，在蓋板400的三側(cè)的輪廓外周部上，設(shè)有構(gòu)成從最內(nèi)周部凹條420d 起依次組合有內(nèi)側(cè)凸條420a、中間凹條420c以及外側(cè)凸條420b的第一密封部的蓋板側(cè)第一凹凸面420。此外，中間凹條420c的兩端部位于交點(diǎn)部Cl、C2，形成有寬緣凹部420cl、 420c2。在剩下一側(cè)的輪廓外周部上，設(shè)置有構(gòu)成與連接器構(gòu)件350的外周部的三側(cè)相對(duì)的第二密封部的蓋板側(cè)第二凹凸面430。該蓋板側(cè)第二凹凸面430由夾著中間凹條430c的內(nèi)側(cè)凸條430a和外側(cè)凸條430b所構(gòu)成。另外，對(duì)圖12中的蓋板側(cè)第二凹凸面430進(jìn)行了俯視，但實(shí)際上是如下的立體結(jié)構(gòu)即，相對(duì)于位于圖12的紙面上的左右部分，中間部分呈斜面狀地向紙面背面下降，沿蓋板400的頂板內(nèi)面平行，再呈斜面狀地恢復(fù)到紙面位置。設(shè)置于內(nèi)側(cè)凸條430a的兩端位置的嵌合凹部43如、43釙與圖14所示的設(shè)置于連接器構(gòu)件350的左右的嵌合凸部35fe、35 卡合，從而對(duì)連接器構(gòu)件350與蓋板400進(jìn)行相對(duì)定位。以寬緣凹部420cl、420c2中的一個(gè)為起點(diǎn)，以另一個(gè)為終點(diǎn)，呈非環(huán)狀地對(duì)中間凹條430c涂布糊狀的密封材料，然后將事先與連接器構(gòu)件350進(jìn)行了一體化的電路基板300 裝載于蓋板400內(nèi)，從而形成圖13的狀態(tài)。在圖13中，在多個(gè)外部連接端子35h、352b的兩端和中間部上壓入有圖16所示的鉚頭模35^、3Mb、35k。另外，連接器構(gòu)件350的下表面上設(shè)置有構(gòu)成圖15所示的第二密封部的連接器構(gòu)件下側(cè)凹凸面360，對(duì)構(gòu)成連接器構(gòu)件下側(cè)凹凸面360的中間凹條360cb、兩側(cè)的中間凸條360ca、以及外側(cè)凸條360b進(jìn)行了圖示。在圖13中的蓋板側(cè)三側(cè)的中間凹條420c和連接器構(gòu)件側(cè)一側(cè)的中間凹條360cb上，呈環(huán)狀地涂布有糊狀的密封材料，該密封材料的起點(diǎn)和終點(diǎn)是例如中間凹條420c的長(zhǎng)邊方向中間部。在圖13的狀態(tài)下安裝基座200，擰緊四角的固定螺釘203a 203d，然后進(jìn)行自然放置或加熱以使密封材料和導(dǎo)熱材料固化，從而完成作為防水型電子裝置的控制單元100的組裝操作。在圖14 圖16中，在連接器構(gòu)件350上壓入固定有金屬制的鉚頭模35 35 的一端，鉚頭模35 35 的另一端在多個(gè)外部連接端子35h、352b的兩側(cè)位置和中間位置上被彈性壓入并嵌合于設(shè)置于電路基板300上的保持孔。此外，在對(duì)多個(gè)外部連接端子35h、352b進(jìn)行焊接操作之前，多個(gè)鉚頭模35 35 用于對(duì)連接器構(gòu)件350與電路基板300進(jìn)行臨時(shí)固定。此外，上述第一密封部由基座側(cè)第一凹凸面240和蓋板側(cè)第一凹凸面420所構(gòu)成， 第二密封部由基座側(cè)第二凹凸面230和連接器構(gòu)件下側(cè)凹凸面360、以及蓋板側(cè)第二凹凸面430和連接器構(gòu)件上側(cè)凹凸面370所構(gòu)成，都對(duì)多條凹凸條進(jìn)行組合，使它們相互嚙合而卡合，但凹條和凸條的角部呈倒角斜面或圓弧狀，而在凹條底面與凸條頂面之間、或凹條凸條的側(cè)壁面之間，設(shè)有用于夾入密封材料500的適當(dāng)?shù)拈g隙尺寸。另外，在將在實(shí)施方式2中進(jìn)行后述的圖7、圖8中，對(duì)基座側(cè)第二凹凸面230涂布密封材料501 (參照?qǐng)D9)，涂布部分的形狀呈非環(huán)狀，對(duì)基座側(cè)第一凹凸面240和連接器構(gòu)件上側(cè)凹凸面370涂布密封材料502(參照?qǐng)D9)，涂布部分的形狀呈環(huán)狀。另外，在將在實(shí)施方式3中進(jìn)行后述的圖12、圖13中，對(duì)蓋板側(cè)第二凹凸面430涂布密封材料501 (參照?qǐng)D9)，涂布部分的形狀呈非環(huán)狀，對(duì)蓋板側(cè)第一凹凸面420和連接器構(gòu)件下側(cè)凹凸面360涂布密封材料502 (參照?qǐng)D9)，涂布部分的形狀呈環(huán)狀。未圖示的密封材料500是呈非環(huán)狀涂布的密封材料501和呈環(huán)狀涂布的密封材料502的總稱。如上所述，實(shí)施方式1的控制單元100包括連接器構(gòu)件350，該連接器構(gòu)件350 具有與電路基板300相連接的外部連接端子35h、352b ；基座200，該基座200被配置成在使外部連接端子35h、352b露出至外部的狀態(tài)下，覆蓋電路基板300的背面及連接器構(gòu)件 350的外周密封部的下部，從而構(gòu)成殼體的第一部分；以及蓋板400，該蓋板400被配置成覆蓋電路基板300的表面及連接器構(gòu)件350的外周密封部的剩余部分，從而構(gòu)成殼體的第二部分。另外，作為防水型電子裝置的控制單元100具有第一密封部，該第一密封部(基座側(cè)第一凹凸面Mo、蓋板側(cè)第一凹凸面420)使基座200與蓋板400的外周部相互直接相對(duì)而防水密封；以及第二密封部，該第二密封部(基座側(cè)第二凹凸面230、連接器構(gòu)件下側(cè)凹凸面360、蓋板側(cè)第二凹凸面430、連接器構(gòu)件上側(cè)凹凸面370)經(jīng)由連接器構(gòu)件350的外周密封部而防水密封，相對(duì)于第一密封部具有兩個(gè)交點(diǎn)部C1、C2，上述防水密封都通過(guò)使由分別形成于相對(duì)面的凹條和凸條所形成的凹凸面隔著密封材料500相互嚙合而緊貼，電路基板300由第一密封部中的基座一側(cè)的最內(nèi)周部凸條MOd和蓋板一側(cè)的最內(nèi)周部凹條 420d所夾持，并且，設(shè)置于基座200上的構(gòu)成第二密封部的凸條在上述交點(diǎn)部Cl、C2上發(fā)生偏倚，與設(shè)置于基座200上的構(gòu)成第一密封部的凹條相連，形成密封面階梯差h2，使該凹條的底面和該凸條的頂面距離基座200的內(nèi)底面200c的高度相互近似相同。接著，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案2，
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基座200由高導(dǎo)熱性材料的成形體所形成，在該基座的內(nèi)底面200c上，設(shè)置有任意多個(gè)高度不同的第一導(dǎo)熱底座至第三導(dǎo)熱底座210a 210e，第一導(dǎo)熱底座210a、210e經(jīng)由導(dǎo)熱材料211a、211e與電路基板300的一部分的背面相接合，并且，在與該一部分的背面相對(duì)應(yīng)的一部分的表面上，焊接有發(fā)熱元器件310a、 310e,第二導(dǎo)熱底座210b、2IOd經(jīng)由導(dǎo)熱材料21 lb、21 Id與焊接于電路基板300的另一部分的背面的發(fā)熱元器件310b、310d相接合，第三導(dǎo)熱底座210c形成為與基座200的內(nèi)底面200c相同的高度，該導(dǎo)熱底座的周圍被表示涂布導(dǎo)熱材料211c的區(qū)域的環(huán)狀突起200d 所包圍，焊接于電路基板300的背面的發(fā)熱元器件310c經(jīng)由導(dǎo)熱材料211c與內(nèi)底面200c
相接合。這樣，在基座的內(nèi)底面上設(shè)置有具有多種高度面的第一導(dǎo)熱底座、第二導(dǎo)熱底座、 第三導(dǎo)熱底座，與基座內(nèi)底面處于同一平面的第三導(dǎo)熱底座可以利用環(huán)狀突起對(duì)導(dǎo)熱面區(qū)域進(jìn)行識(shí)別。因此，其特征在于，對(duì)從基座內(nèi)底面突起的第一導(dǎo)熱底座、第二導(dǎo)熱底座的上表面、以及利用環(huán)狀突起進(jìn)行識(shí)別的第三導(dǎo)熱底座面涂布導(dǎo)熱材料，從而可以應(yīng)對(duì)多種導(dǎo)熱面高度的發(fā)熱元器件，并且可以使配置于第三導(dǎo)熱底座的發(fā)熱元器件的高度更高，從而利用環(huán)狀突起來(lái)防止導(dǎo)熱材料流出。另外，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案3，連接器構(gòu)件350由具有連接器外殼351a、351b和隔壁353a、35;3b的樹(shù)脂成形體所形成，所述連接器外殼351a、351b為筒狀，設(shè)置有具有在外周部上構(gòu)成第二密封部的凸條和凹條的凹凸面，所述隔壁353a、35;3b對(duì)該連接器外殼的內(nèi)周部進(jìn)行封堵，并具有使外部連接端子35h、352b穿過(guò)的壓入孔H，并且，在所述外殼的端部上，突出設(shè)置有多個(gè)用于將連接器構(gòu)件350臨時(shí)固定于電路基板300上的鉚頭模35 35 。這樣，壓入固定有多個(gè)連接端子的連接器外殼與連接器構(gòu)件一體成形，利用多個(gè)鉚頭模將其臨時(shí)固定于電路基板的一邊，再進(jìn)行焊接。因此，其特征在于，在對(duì)外部連接端子和電路基板進(jìn)行焊接操作時(shí)，可以防止外部連接端子掉落，并且，可以通過(guò)對(duì)基座側(cè)的三邊的接合面和剩下一邊的接合面上的凸條和凹條進(jìn)行偏倚配置來(lái)確?？臻g，從而將多個(gè)鉚頭模設(shè)置于連接器構(gòu)件下側(cè)的內(nèi)側(cè)凹條面上。 另外，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案4，在基座200的所述第一密封部的外側(cè)部上設(shè)置有多個(gè)安裝腳201a 201d，該安裝腳的與被安裝面10相對(duì)的抵接面200a沿基座200的壁厚方向突出，相對(duì)于基座200的外底面200b具有安裝面階梯差d，在基座200的內(nèi)底面200c上設(shè)置有外界氣體導(dǎo)入口 205c、 以及阻止通過(guò)該外界氣體導(dǎo)入口的液體通過(guò)的通氣過(guò)濾器20 ，外界氣體導(dǎo)入口 205c的外底面200b —側(cè)的周圍突出設(shè)置有尺寸小于等于安裝面階梯差d的環(huán)狀壁20恥。這樣，在基座的安裝腳上設(shè)有安裝面階梯差，從而以低于安裝面階梯差的環(huán)狀壁對(duì)通氣過(guò)濾器的外界氣體導(dǎo)入口進(jìn)行包圍。因此，其特征在于，由于基座的整個(gè)外底面不與被安裝面相接觸，因此可以較穩(wěn)定地進(jìn)行安裝，并且，可以防止沿著安裝于壁面的基座的外底面流下的水滴封鎖通氣過(guò)濾器的外界氣體導(dǎo)入口。
另外，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案5，蓋板400由俯視呈四邊形的樹(shù)脂材料所形成，構(gòu)成第一密封部的蓋板400 —側(cè)的凹凸面設(shè)置于一體成形于外周部三邊而突出的凸緣部401上，基座200的安裝腳201a 201d的高度面位于高于凸緣部401的外表面位置的位置上，兩者之間設(shè)有螺釘擰緊面階梯差hi。這樣，用于安裝固定控制單元的安裝腳的端面設(shè)置于高于蓋板的凸緣部分的位置上。因此，其特征在于，即使使安裝腳的位置接近于凸緣部分，螺釘擰緊工具的前端也不會(huì)與凸緣部分相接觸，從而可以對(duì)控制單元進(jìn)行小型化。另外，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案6，在繞過(guò)第一密封部(基座側(cè)第一凹凸面對(duì)0、蓋板側(cè)第一凹凸面420)的外側(cè)的位置上，設(shè)置有使用了對(duì)基座200和蓋板400進(jìn)行擰緊固定的固定螺釘203a 203d的抵接部403，對(duì)該抵接部上的基座200與凸緣部401的抵接方向的尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而對(duì)用于使密封材料500介于第一密封部和第二密封部之間的間隙尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)，并對(duì)由基座200 — 側(cè)的最內(nèi)周部凸條MOd和蓋板400 —側(cè)的最內(nèi)周部凹條420d所夾持的電路基板300的夾持間隙尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)。這樣，基座與蓋板之間的密封面的間隙尺寸由對(duì)基座和蓋板進(jìn)行螺釘擰緊固定的抵接平面部的高度位置所決定，電路基板以對(duì)其變形畸變進(jìn)行矯正的關(guān)系被夾持于基座與蓋板之間。因此，其特征在于，可以獲得正確的密封間隙，并且能可靠地對(duì)電路基板進(jìn)行夾持。另外，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案7，第二密封部上的基座200 —側(cè)的凹條的端部、以及蓋板400 —側(cè)的凹條的端部都在交點(diǎn)部C1、C2上形成于寬緣凹部230dl、230d2、420cl、420c2上，并且相互相對(duì)，這些寬緣凹部被用作為涂布于第一密封部和第二密封部的密封材料500的融合部。這樣，涂布于第一密封部和第二密封部的環(huán)狀和非環(huán)狀的密封材料在一對(duì)寬緣凹部上相融合。因此，其特征在于，可以用相對(duì)的寬緣凹部包圍住產(chǎn)生于非環(huán)狀的密封材料與環(huán)狀的密封材料的融合點(diǎn)上的剩余密封材料，同時(shí)擴(kuò)大融合面積，從而可以進(jìn)行無(wú)間隙的密封處理。實(shí)施方式2.接著，參照?qǐng)D17的工序圖，對(duì)作為本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的防水型電子裝置的車載用控制單元的組裝方法進(jìn)行說(shuō)明。此外，適當(dāng)利用實(shí)施方式1的各圖，對(duì)控制單元 100進(jìn)行說(shuō)明。在圖17中，工序600是控制單元100的第一組裝方法的組裝操作的開(kāi)始工序，但在開(kāi)始該工序600之前，先實(shí)施準(zhǔn)備工序601a、603a、60;3b。工序601a是利用粘結(jié)劑將通氣過(guò)濾器20 粘接固定于基座200的外界氣體導(dǎo)入口 205c的工序。工序603a是將所決定的規(guī)定數(shù)量的外部連接端子35h、352b壓入固定于構(gòu)成連接器構(gòu)件350的連接器外殼351a、351b的隔壁353a、353b，并將鉚頭模35 35 壓入固定于連接器構(gòu)件350的工序。工序603b是將發(fā)熱元器件310a 310e和多個(gè)電路元器件311安裝并焊接于電路基板300，并對(duì)連接器構(gòu)件350和電路基板300進(jìn)行組合，以將外部連接端子35h、352b 的一端焊接于設(shè)置于電路基板300上的連接盤上，從而加工成電路基板的中間組裝體的工序。接著開(kāi)始工序600的工序601b是將通過(guò)準(zhǔn)備工序601a而粘接固定有通氣過(guò)濾器 205a的基座200裝載于未圖示的組裝夾具的工序。后續(xù)工序602如圖7所示，將糊狀的導(dǎo)熱材料211a 211e涂布于設(shè)置于基座200的內(nèi)底面200c上的導(dǎo)熱底座210a 210e，然后沿著以寬緣凹部230dl和230d2為起點(diǎn)和終點(diǎn)的非環(huán)狀路徑，將糊狀的密封材料501涂布于中間凹條230ca的第一處理工序。后續(xù)工序603c是將由準(zhǔn)備工序60 所加工成的電路基板的中間組裝體裝載于基座200上，將由工序602進(jìn)行了涂布的導(dǎo)熱材料211a 211e和密封材料501與相對(duì)面相接合的工序。后續(xù)工序604如圖8所示，是將糊狀的密封材料502沿繞基座200的中間凸條MOc和連接器構(gòu)件350的中間凹條370a —周的立體的環(huán)狀路徑進(jìn)行涂布的第二處理工序，環(huán)狀路徑的起點(diǎn)和終點(diǎn)位于中間凸條MOc的中間部分并具有重合部分，交點(diǎn)部Cl、C2 的寬緣凹部230dl、230d2是上述環(huán)狀路徑的中繼點(diǎn)。后續(xù)工序605是對(duì)蓋板400進(jìn)行安裝，將在工序604中進(jìn)行了涂布的密封材料與相對(duì)面相接合，將組裝夾具正反倒轉(zhuǎn)，利用固定螺釘203a 203d，從基座200的外底面一側(cè)對(duì)蓋板400和基座200進(jìn)行連結(jié)固定，并利用止轉(zhuǎn)用的密封材料20 204d，對(duì)固定螺釘 203的頭部進(jìn)行封口的第三處理工序。后續(xù)工序606是對(duì)工序602、工序604、工序605中所涂布的導(dǎo)熱材料和密封材料進(jìn)行常溫放置或加熱，并對(duì)控制單元100進(jìn)行初始設(shè)定、性能檢查、以及外觀檢查的工序， 由此進(jìn)入總組裝完成工序607。此外，各工序間的過(guò)渡動(dòng)作、導(dǎo)熱材料和密封材料的涂布處理、以及擰緊處理等全都自動(dòng)進(jìn)行，進(jìn)行用于防止導(dǎo)熱材料和密封材料發(fā)生過(guò)量或不足的適量管理。然而，環(huán)狀路徑的密封材料的起點(diǎn)和終點(diǎn)具有尺寸至少大于等于成為最短密封路徑的相鄰的三條左右的凹條和凸條的總寬度的重合部分，在該重合部分上，重合涂布有從圓形噴射口呈帶狀擠出的糊狀密封材料的前端變細(xì)的前端部和后端變細(xì)的后端部。如上所述，實(shí)施方式2所涉及的防水型電子裝置的組裝方法，在對(duì)具有電路基板300、連接器構(gòu)件350、基座200、以及蓋板400的防水型電子裝置100進(jìn)行組裝時(shí)，包含下面的步驟A、步驟B、以及步驟C。A.將密封材料500從第二密封部上的所述基座200 —側(cè)的凹條的一個(gè)交點(diǎn)部Cl 涂布至另一個(gè)交點(diǎn)部C2的第一處理工序602。B.在將連接有所述連接器構(gòu)件350的所述電路基板300裝載于經(jīng)過(guò)了所述第一處理工序602后的所述基座200的規(guī)定位置之后，將密封材料跨過(guò)第一密封部中的所述基座側(cè)的凸條、以及所述連接器構(gòu)件350的外周密封部之中的、露出至上方的構(gòu)成第二密封部的凹條，呈環(huán)狀地進(jìn)行涂布的第二處理工序604。C.繼該第二處理工序604之后，對(duì)所述蓋板400進(jìn)行安裝，對(duì)該蓋板400、所述基座200、以及所述連接器構(gòu)件350進(jìn)行一體化的第三處理工序605。這樣，以將基座置于下方并依次結(jié)合電路基板和蓋板的步驟對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行組裝，在多個(gè)互為前后的處理工序內(nèi)對(duì)在基座、連接器構(gòu)件、以及蓋板之間涂布密封材料的操作進(jìn)行分割處理，在連續(xù)的工序內(nèi)對(duì)密封材料進(jìn)行涂布和接合操作。因此，由于在將密封材料進(jìn)行涂布后直接進(jìn)行接合處理，因此具有不會(huì)因密封材料的干燥而發(fā)生接合不良的特征。接著，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案9，在第二處理工序604中，在涂布密封材料500時(shí)，以構(gòu)成第一密封部的、基座一側(cè)的凸條MOc的中間部為起點(diǎn)和終點(diǎn)，在該起點(diǎn)和終點(diǎn)部分上，重合涂布有密封材料500的前端變細(xì)的前端部和后端變細(xì)的后端部，并且，使該重合部分上的密封材料500的總寬度的尺寸大于等于作為第一密封部的最小橫跨距離的相鄰的凹條和凸條的總寬度。這樣，第二處理工序中的環(huán)狀密封材料在起點(diǎn)之后和終點(diǎn)之前的位置上具有重合部分。因此，其特征在于，在對(duì)蓋板和基座進(jìn)行了螺釘擰緊固定時(shí)，雖然有微量的密封材料流出而附著于基座的內(nèi)表面或外表面、或者蓋板的內(nèi)表面或外表面，但可以進(jìn)行無(wú)間隙的密封處理。另外，其特征在于，由于密封材料的重合部分位于對(duì)蓋板和基座進(jìn)行連結(jié)的多個(gè)固定螺釘?shù)闹虚g位置，因此，即使因蓋板的變形而在中間部上產(chǎn)生了微小的間隙，也能確保用于填充該間隙的密封材料的涂布量。另外，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案10，防水型電子裝置100包括通氣過(guò)濾器20 ，在所述第一處理工序602之前，預(yù)先將該通氣過(guò)濾器粘接固定于所述基座200的內(nèi)底面上。這樣，在基座上預(yù)先粘接固定有通氣過(guò)濾器。因此，其特征在于，可以防止密封材料、導(dǎo)熱材料和粘接材料的混用，并且由于在本實(shí)施方式2中采用了將基座置于下方的組裝方法，因此，也可以不將通氣過(guò)濾器粘接于向內(nèi)的基座上，因而可以提高操作性。另外，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案11，防水型電子裝置100包括第一導(dǎo)熱底座至第三導(dǎo)熱底座210a 210e、以及與該導(dǎo)熱底座相鄰的發(fā)熱元器件310a 310e，在第一處理工序602的前后，預(yù)先將導(dǎo)熱材料 211a 211e涂布于導(dǎo)熱底座210a 210e上。這樣，以將基座置于下方并依次結(jié)合電路基板和蓋板的步驟對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行組裝，在第一處理工序中，在設(shè)置于電路基板上的發(fā)熱元器件和設(shè)置于基座上的導(dǎo)熱底座之間對(duì)導(dǎo)熱材料進(jìn)行涂布操作，在連續(xù)的工序內(nèi)對(duì)導(dǎo)熱材料和密封材料進(jìn)行涂布和接合操作。因而，由于在將導(dǎo)熱材料和密封材料進(jìn)行涂布后直接進(jìn)行接合處理，因此具有不會(huì)因?qū)岵牧虾兔芊獠牧系母稍锒l(fā)生接合不良的特征。另外，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案12，防水型電子裝置100包括固定螺釘203a 203d，在第三處理工序605之后，將密封材料20 204d填充于設(shè)置于基座200上的環(huán)狀壁206的內(nèi)部，以對(duì)固定螺釘203a 203d的頭部的周圍進(jìn)行包圍。這樣，利用密封材料對(duì)連結(jié)蓋板和基座的固定螺釘?shù)念^部進(jìn)行封口。因此，其特征在于，可以防止固定螺釘因振動(dòng)而發(fā)生松動(dòng)，并且能進(jìn)行意味著一旦固定螺釘被擰緊就不會(huì)發(fā)生松動(dòng)的封口。實(shí)施方式3.接著，參照?qǐng)D18，對(duì)作為本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的防水型電子裝置的車載控制單元的組裝方法進(jìn)行說(shuō)明。在圖18中，工序700是控制單元100的第二組裝方法的組裝操作的開(kāi)始工序，但在開(kāi)始該開(kāi)始工序700之前，先實(shí)施準(zhǔn)備工序703a、703b、705a。準(zhǔn)備工序703a是將預(yù)先決定的規(guī)定數(shù)量的外部連接端子35h、352b壓入固定于構(gòu)成連接器構(gòu)件 350的連接器外殼351a、351b的隔壁353a、353b，并將鉚頭模35 35 壓入固定于連接器構(gòu)件350的工序。準(zhǔn)備工序70 是將發(fā)熱元器件310a 310e和多個(gè)電路元器件311安裝并焊接于電路基板300，并對(duì)連接器構(gòu)件350和電路基板300進(jìn)行組合，以將外部連接端子35加、 352b的一端焊接于設(shè)置于電路基板300上的連接盤上，從而加工成電路基板的中間組裝體的工序。準(zhǔn)備工序70 是利用粘結(jié)劑將通氣過(guò)濾器20 粘接固定于設(shè)置于基座200的內(nèi)底面上的外界氣體導(dǎo)入口 205c的工序。接著開(kāi)始工序700的工序701是將蓋板400翻轉(zhuǎn)裝載于未圖示的組裝夾具的工序。后續(xù)工序702如圖12所示，是沿以寬緣凹部420cl和420c2為起點(diǎn)和終點(diǎn)的非環(huán)狀路徑，將糊狀的密封材料501涂布于蓋板400的中間凹條430c的第1處理工序。后續(xù)工序703c是將由準(zhǔn)備工序70 所加工成的電路基板與連接器構(gòu)件的中間安裝體裝載于蓋板 400之中，將由工序702進(jìn)行了涂布的密封材料501與作為相對(duì)面的連接器構(gòu)件上側(cè)凹凸面 370相接合的工序。 后續(xù)工序704是將導(dǎo)熱材料21 Ia 21 Ie涂布于電路基板300的發(fā)熱元器件310a、 210e的裝載位置的背面、以及發(fā)熱元器件310b 310d的表面，并如圖13所示，將糊狀的密封材料502 (參照?qǐng)D9)沿繞蓋板400的中間凹條420c和連接器構(gòu)件350的中間凹條360cb 一周的環(huán)狀路徑進(jìn)行涂布的第2處理工序，環(huán)狀路徑的起點(diǎn)和終點(diǎn)位于中間凹條420c的中間部分并具有重合部分，寬緣凹部420cl、420c2是環(huán)狀路徑的中繼點(diǎn)。后續(xù)工序70 是將在準(zhǔn)備工序70 中粘接固定有通氣過(guò)濾器20 的基座200 以翻轉(zhuǎn)狀態(tài)裝載于蓋板400上，將在工序704中進(jìn)行了涂布的導(dǎo)熱材料和密封材料與相對(duì)面相接合，利用固定螺釘203a 203d從基座200的外底面一側(cè)對(duì)蓋板400和基座200進(jìn)行連結(jié)固定，并利用止轉(zhuǎn)用的密封材料20 204d對(duì)螺釘?shù)念^部進(jìn)行封口的第3處理工序。后續(xù)工序706是對(duì)工序702、工序704、工序70 中所涂布的導(dǎo)熱材料和密封材料進(jìn)行常溫放置或加熱，并對(duì)控制單元100進(jìn)行初始設(shè)定、性能檢查、以及外觀檢查的工序，由此進(jìn)入總組裝完成工序707。此外，各工序間的過(guò)渡動(dòng)作、導(dǎo)熱材料和密封材料的涂布處理、以及擰緊處理等全都自動(dòng)進(jìn)行，進(jìn)行用于防止導(dǎo)熱材料和密封材料發(fā)生過(guò)量或不足的適量管理。然而，環(huán)狀路徑的密封材料的起點(diǎn)和終點(diǎn)具有尺寸至少大于等于成為最短密封路徑的相鄰的三條左右的凹條和凸條的總寬度的重合部分，在該重合部分上，重合涂布有從圓形噴射口擠出的帶狀的糊狀密封材料的前端變細(xì)的前端部和后端變細(xì)的后端部。如上所述，實(shí)施方式3所涉及的防水型電子裝置的組裝方法，在對(duì)具有電路基板300、連接器構(gòu)件350、基座200、以及蓋板400的防水型電子裝置100進(jìn)行組裝時(shí)，包含下面的步驟α、步驟β、以及步驟Y，其特征與實(shí)施方式2的情況相同。但是，由于本實(shí)施方式3是將蓋板400置于下側(cè)的組裝方法，因此，與利用蓋板400 的最內(nèi)周部凹條420d對(duì)電路基板300進(jìn)行定位而將基座200置于下側(cè)的實(shí)施方式2的情
17況相比，其特征在于，不需要基座側(cè)的定位銷200e以及與其相對(duì)應(yīng)的電路基板300側(cè)的定位孔301。α .將密封材料500從設(shè)置于所述蓋板400上的第二密封部的凹條的一個(gè)交點(diǎn)部 Cl涂布至另一個(gè)交點(diǎn)部C2的第1處理工序702。β .在將連接有所述連接器構(gòu)件350的所述電路基板300裝載于經(jīng)過(guò)了所述第1 處理工序702后的所述蓋板400的規(guī)定位置之后，將密封材料500跨過(guò)設(shè)置于所述蓋板400 的第一密封部的凹條、以及所述連接器構(gòu)件350的外周密封部之中的、露出至上方的構(gòu)成第二密封部的凹條，呈環(huán)狀地進(jìn)行涂布的第2處理工序704。y .繼所述第2處理工序704之后，對(duì)所述基座200進(jìn)行安裝，對(duì)該基座200、所述蓋板400、以及所述連接器構(gòu)件350進(jìn)行一體化的第3處理工序70釙。接著，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案9，在第2處理工序704中，在涂布密封材料500時(shí)，以構(gòu)成第一密封部的、蓋板側(cè)的中間凹條420c的中間部為起點(diǎn)和終點(diǎn)，在該起點(diǎn)和終點(diǎn)部分上，重合涂布有密封材料500 的前端變細(xì)的前端部和后端變細(xì)的后端部，并且，使該重合部分上的密封材料500的總寬度的尺寸大于等于作為第一密封部的最小橫跨距離的相鄰的凹條與凸條的總寬度，其特征與實(shí)施方式2的情況相同。另外，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案10，防水型電子裝置100包括通氣過(guò)濾器20 ，在第3處理工序70 之前，預(yù)先將該通氣過(guò)濾器粘接固定于所述基座200的內(nèi)底面上，其特征與實(shí)施方式2的情況相同。另外，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案11，防水型電子裝置100包括第一導(dǎo)熱底座至第三導(dǎo)熱底座210a 210e、以及與該導(dǎo)熱底座相鄰的發(fā)熱元器件310a 310e，在第2處理工序704的前后，預(yù)先將導(dǎo)熱材料 211a 211e涂布于發(fā)熱元器件310b 310d或電路基板300上，其特征與實(shí)施方式2的情況相同。另外，關(guān)于本發(fā)明的技術(shù)方案12，防水型電子裝置100包括固定螺釘203a 203d，在第3處理工序70 之后，將密封材料20 204d填充于設(shè)置于基座200上的環(huán)狀壁206的內(nèi)部，以對(duì)固定螺釘203a 203d的頭部的周圍進(jìn)行包圍，其特征與實(shí)施方式2的情況相同。但是，由于本實(shí)施方式3是將蓋板400置于下側(cè)的組裝方法，因此，由于在第3處理工序70 中，即使不對(duì)整體進(jìn)行翻轉(zhuǎn)倒轉(zhuǎn)也能對(duì)固定螺釘203a 203d進(jìn)行擰緊，因此， 與將基座200置于下側(cè)的實(shí)施方式2的情況相比，具有可以提高組裝的操作性的特征。此外，在上述各實(shí)施方式中，對(duì)將本發(fā)明用于車載電子控制裝置的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但不言而喻，本發(fā)明的用途并不局限于此。另外，殼體的形狀并不局限于俯視為四邊形， 當(dāng)然可以在本發(fā)明的思想的范圍內(nèi)對(duì)其他例如電路基板的支承狀態(tài)、導(dǎo)熱底座的設(shè)置數(shù)量和形狀、連接器構(gòu)件的結(jié)構(gòu)、以及凹凸面的結(jié)構(gòu)等進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖冃魏妥兏?br> 權(quán)利要求
1.一種防水型電子裝置，包括連接器構(gòu)件，該連接器構(gòu)件具有與電路基板相連接的外部連接端子；基座，該基座被配置成在使所述外部連接端子露出至外部的狀態(tài)下，覆蓋所述電路基板的背面及所述連接器構(gòu)件的外周密封部的下部，從而構(gòu)成殼體的第一部分；以及蓋板，該蓋板被配置成覆蓋所述電路基板的表面及所述連接器構(gòu)件的外周密封部的剩余部分，從而構(gòu)成所述殼體的第二部分，具有第一密封部，該第一密封部使所述基座與所述蓋板的外周部相互直接相對(duì)而防水密封；以及第二密封部，該第二密封部經(jīng)由所述連接器構(gòu)件的外周密封部進(jìn)行防水密封，相對(duì)于所述第一密封部具有兩個(gè)交點(diǎn)部，所述防水密封都通過(guò)使由分別形成于相對(duì)面上的凹條和凸條所形成的凹凸面隔著密封材料相互嚙合而緊貼，其特征在于，所述電路基板由所述第一密封部中的所述基座一側(cè)的最內(nèi)周部凸條和所述蓋板一側(cè)的最內(nèi)周部凹條所夾持，并且，構(gòu)成設(shè)置于所述基座上的所述第二密封部的凸條在所述交點(diǎn)部上發(fā)生偏倚，與構(gòu)成設(shè)置于所述基座上的所述第一密封部的凹條相連，形成密封面階梯差，使該凹條的底面和該凸條的頂面距離所述基座的內(nèi)底面的高度相互近似相同。
2.如權(quán)利要求1所述的防水型電子裝置，其特征在于，所述基座由高導(dǎo)熱性材料的成形體所形成，在該基座的內(nèi)底面上，設(shè)置有任意多個(gè)高度不同的第一導(dǎo)熱底座至第三導(dǎo)熱底座，所述第一導(dǎo)熱底座經(jīng)由導(dǎo)熱材料與所述電路基板的一部分的背面相接合，并且，在與該一部分的背面相對(duì)應(yīng)的一部分的表面上，焊接有發(fā)熱元器件，所述第二導(dǎo)熱底座經(jīng)由導(dǎo)熱材料與焊接于所述電路基板的另一部分的背面的發(fā)熱元器件相接合，所述第三導(dǎo)熱底座形成為與所述基座的內(nèi)底面相同的高度，該導(dǎo)熱底座的周圍被表示涂布導(dǎo)熱材料的區(qū)域的環(huán)狀突起所包圍，焊接于所述電路基板的背面的發(fā)熱元器件經(jīng)由導(dǎo)熱材料與所述內(nèi)底面相接合。
3.如權(quán)利要求1所述的防水型電子裝置，其特征在于，所述連接器構(gòu)件由具有連接器外殼和隔壁的樹(shù)脂成形體所形成，所述連接器外殼為筒狀，設(shè)置有具有在外周部上構(gòu)成所述第二密封部的凸條和凹條的凹凸面，所述隔壁對(duì)該連接器外殼的內(nèi)周部進(jìn)行封堵，并具有使所述外部連接端子穿過(guò)的壓入孔，并且，在所述外殼的端部上，突出設(shè)置有多個(gè)用于將所述連接器構(gòu)件臨時(shí)固定于所述電路基板上的鉚頭模。
4.如權(quán)利要求1所述的防水型電子裝置，其特征在于，在所述基座的所述第一密封部的外側(cè)部上設(shè)置有多個(gè)安裝腳，該安裝腳的與被安裝面相對(duì)的抵接面向所述基座的壁厚方向突出，相對(duì)于所述基座的外底面具有安裝面階梯差，在所述基座的內(nèi)底面上設(shè)置有外界氣體導(dǎo)入口、以及阻止通過(guò)該外界氣體導(dǎo)入口的液體通過(guò)的通氣過(guò)濾器，所述外界氣體導(dǎo)入口的外底面一側(cè)的周圍突出設(shè)置有尺寸小于等于所述安裝面階梯差的環(huán)狀壁。
5.如權(quán)利要求1所述的防水型電子裝置，其特征在于，所述蓋板由俯視呈四邊形的樹(shù)脂材料所形成，構(gòu)成所述第一密封部的所述蓋板一側(cè)的凹凸面設(shè)置于一體成形于外周部三邊而突出的凸緣部上，所述基座的所述安裝腳的高度面位于高于所述凸緣部的外表面位置的位置上，兩者之間設(shè)有螺釘擰緊面階梯差。
6.如權(quán)利要求5所述的防水型電子裝置，其特征在于，在繞過(guò)所述第一密封部的外側(cè)的位置上，設(shè)置有使用了對(duì)所述基座和所述蓋板進(jìn)行擰緊固定的固定螺釘?shù)牡纸硬?，?duì)該抵接部上的所述基座與所述凸緣部的抵接方向的尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而對(duì)用于使密封材料介于所述第一密封部和第二密封部之間的間隙尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)，并對(duì)由所述基座一側(cè)的最內(nèi)周部凸條和所述蓋板一側(cè)的最內(nèi)周部凹條所夾持的所述電路基板的夾持間隙尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)。
7.如權(quán)利要求1所述的防水型電子裝置，其特征在于，所述第二密封部上的所述基座一側(cè)的凹條的端部、以及所述蓋板一側(cè)的凹條的端部都在所述交點(diǎn)部上形成于寬緣凹部上，并且相互相對(duì)，這些寬緣凹部被用作為涂布于所述第一密封部和所述第二密封部的所述密封材料的融合部。
8.一種防水型電子裝置的組裝方法，其特征在于，在對(duì)具有上述權(quán)利要求1至權(quán)利要求7中的任一項(xiàng)所述的電路基板、連接器構(gòu)件、基座、以及蓋板的防水型電子裝置進(jìn)行組裝時(shí)，包括下面的步驟A、步驟B、以及步驟C、或者步驟α、步驟β、以及步驟Y Α.將密封材料從第二密封部上的所述基座一側(cè)的凹條的一個(gè)交點(diǎn)部涂布至另一個(gè)交點(diǎn)部的第一處理工序，B.在將連接有所述連接器構(gòu)件的所述電路基板裝載于經(jīng)過(guò)所述第一處理工序后的所述基座的規(guī)定位置之后，將密封材料跨過(guò)第一密封部中的所述基座側(cè)的凸條、以及所述連接器構(gòu)件的外周密封部之中的、露出至上方的構(gòu)成第二密封部的凹條，呈環(huán)狀地進(jìn)行涂布的第二處理工序，C.繼該第二處理工序之后，對(duì)所述蓋板進(jìn)行安裝，對(duì)該蓋板、所述基座、以及所述連接器構(gòu)件進(jìn)行一體化的第三處理工序；α.將密封材料從設(shè)置于所述蓋板上的第二密封部的凹條的一個(gè)交點(diǎn)部涂布至另一個(gè)交點(diǎn)部的第1處理工序，β.在將連接有所述連接器構(gòu)件的所述電路基板裝載于經(jīng)過(guò)所述第1處理工序后的所述蓋板的規(guī)定位置之后，將密封材料跨過(guò)設(shè)置于所述蓋板的第一密封部的凹條、以及所述連接器構(gòu)件的外周密封部之中的、露出至上方的構(gòu)成第二密封部的凹條，呈環(huán)狀地進(jìn)行涂布的第2處理工序，Y.繼所述第2處理工序之后，對(duì)所述基座進(jìn)行安裝，對(duì)該基座、所述蓋板、以及所述連接器構(gòu)件進(jìn)行一體化的第3處理工序。
9.如權(quán)利要求8所述的防水型電子裝置的組裝方法，其特征在于，在所述第二處理工序或所述第2處理工序中，在涂布所述密封材料時(shí)，以構(gòu)成所述第一密封部的、所述基座一側(cè)的凸條的中間部、或所述蓋板一側(cè)的凹條的中間部為起點(diǎn)和終點(diǎn)，在該起點(diǎn)和終點(diǎn)部分上，重合涂布有密封材料的前端變細(xì)的前端部和后端變細(xì)的后端部，并且，使該重合部分上的所述密封材料的總寬度的尺寸大于等于作為第一密封部的最小橫跨距離的相鄰的凹條和凸條的總寬度。
10.如權(quán)利要求8所述的防水型電子裝置的組裝方法，其特征在于，防水型電子裝置包括如權(quán)利要求4所述的通氣過(guò)濾器，在所述第一處理工序或第3處理工序之前，預(yù)先將該通氣過(guò)濾器粘接固定于所述基座的內(nèi)底面上。
11.如權(quán)利要求8所述的防水型電子裝置的組裝方法，其特征在于，防水型電子裝置包括如權(quán)利要求2所述的第一導(dǎo)熱底座至第三導(dǎo)熱底座、以及與該導(dǎo)熱底座相鄰的發(fā)熱元器件，在所述第一處理工序的前后、或在第2處理工序的前后，預(yù)先將導(dǎo)熱材料涂布于所述導(dǎo)熱底座、所述發(fā)熱元器件、或所述電路基板上。
12.如權(quán)利要求8所述的防水型電子裝置的組裝方法，其特征在于，防水型電子裝置包括如權(quán)利要求6所述的固定螺釘，在所述第三處理工序或第3處理工序之后，將密封材料填充于設(shè)置于所述基座上的環(huán)狀壁的內(nèi)部，以對(duì)所述固定螺釘?shù)念^部的周圍進(jìn)行包圍。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于，獲得一種密封性能優(yōu)越的、能增大電路基板的面積和發(fā)熱元器件的高度的防水型電子裝置?；?200)和蓋板(400)的三側(cè)的密封面作為使凹條與凸條組合的第一密封部而相互嵌合，將電路基板(300)的三邊夾持于基座一側(cè)的最內(nèi)周部凸條(240d)與蓋板一側(cè)的最內(nèi)周部凹條(420d)之間。在電路基板(300)的一邊上固定有具有第二密封部的連接器構(gòu)件(350)，基座(200)與連接器構(gòu)件(350)之間的凹凸密封面位于較低的階梯面上，設(shè)置于基座(200)上的連接器構(gòu)件(350)的密封面的凹凸條與三側(cè)的密封面的凹凸條錯(cuò)開(kāi)相連。由此，可以增大電路基板的面積，還可以擴(kuò)展電路基板(300)在連接器用連接端子的焊接面上的空間。
文檔編號(hào)H05K5/06GK102413655SQ201110128719
公開(kāi)日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月22日
發(fā)明者安積功, 橋本光司 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社