專利名稱：高厚徑比背板樹脂塞孔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高厚徑比背板樹脂塞孔方法，屬于線路板制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)向高精密方向發(fā)展，上游客戶為了有效利用三維空間，往往通過疊孔技術(shù)來實(shí)現(xiàn)任意層的互聯(lián)、或者通過在孔上貼件來實(shí)現(xiàn)高密度的布線。業(yè)界以往一般通過壓合填膠、油墨塞孔的方式來實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)。但事實(shí)上，這些工藝均不能夠滿足客戶要求，經(jīng)常出現(xiàn)一些如線路凹陷、孔內(nèi)藏錫珠、綠油上盤等品質(zhì)問題。樹脂塞孔作為一種解決疊孔及盤中孔的有效工藝，國內(nèi)一些有實(shí)力的廠家也在開發(fā)過程中，但一般都只局限于厚徑比6 1以下的板，對(duì)于大于8 1以上的板進(jìn)行塞孔需要借助昂貴的進(jìn)口設(shè)備，且生產(chǎn)過程中原材料比較浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠代替昂貴的進(jìn)口塞孔機(jī)，可降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率的高厚徑比背板樹脂塞孔方法，本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明一種高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其工藝流程是前工序——壓合—— 鉆需樹脂塞孔的孔及鋁片、透氣板加工——沉銅、板鍍——光成像——鍍孔——樹脂塞 ？L——預(yù)固化——打磨——QC檢驗(yàn)一固化一鉆其它孔一后流程。上述方法同時(shí)適合于內(nèi)層埋孔結(jié)構(gòu)與外層通孔(盤中孔)結(jié)構(gòu)的樹脂塞孔工藝。 方法中將需樹脂塞孔的孔與其它的孔分開，避免了后續(xù)打磨對(duì)面銅和孔邊銅造成的損傷。 將預(yù)固化與固化分開，大大降低了磨平樹脂的難度。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，在利用現(xiàn)有普通塞孔設(shè)備的情況下，對(duì)一些參數(shù)及工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，就能夠完成厚徑比15 1的樹脂塞孔。且不會(huì)對(duì)原材料造成二次污染，能夠有效的節(jié)約成本，并且能夠有效地避免出現(xiàn)品質(zhì)問題。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明具體實(shí)施方式
提供的一種高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其較佳實(shí)施方式的工藝流程是前工序——壓合——鉆需樹脂塞孔的孔及鋁片、透氣板的加工——沉銅、板鍍——光成像——鍍孔——樹脂塞孔——預(yù)固化——打磨——QC檢驗(yàn)——固化——鉆其它孔——后流程。所述鉆需樹脂塞孔的孔及鋁片、透氣板加工，①此工藝的關(guān)鍵點(diǎn)在于只鉆出樹脂塞孔的孔，避免后續(xù)打磨工序造成其它孔及板面的損傷，如果將所有的孔一次鉆出，后續(xù)打磨時(shí)無能用什么研磨設(shè)備都可能造成孔邊無銅的品質(zhì)問題。②鋁片及透氣板的設(shè)計(jì)加工如下鋁片大小=PCB+4-6inch (單邊)、透氣墊板大小=PCB+2-3inch (單邊)、鋁片孔
3徑=鉆孔孔徑+0. 2mm、透氣墊板孔徑=3. 0mm。此鋁片用于塞孔鋼網(wǎng)的工具制作，鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)是廢舊的文字網(wǎng)板+塞孔鋁片，用牛皮膠合封網(wǎng)膠粘合制作。這樣制作的鋼網(wǎng)具有足夠的硬度，同時(shí)還保持了足夠的彈性。透氣板的應(yīng)用保證樹脂塞孔時(shí)順利排除孔內(nèi)氣泡。所述沉銅、板鍍，即化學(xué)銅及電鍍銅處理，板鍍要求孔銅厚度為3 5um。所述光成像，即對(duì)已鉆出的孔進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，出正片菲林，鍍孔菲林圖形比鉆孔孔徑單邊小lmil。此種設(shè)計(jì)解決了后續(xù)鍍孔孔口凸起的問題。所述鍍孔，即對(duì)需要樹脂塞孔的孔進(jìn)行電鍍銅處理，要求孔銅厚為15 18um。所述樹脂塞孔，①樹脂塞孔前對(duì)線路板進(jìn)行烘干處理，保證孔內(nèi)無水分。一般在阻焊烤箱中75°C條件下烘烤5 10分鐘。如果孔內(nèi)有殘留水分，在后續(xù)則可能出現(xiàn)孔銅與樹脂分離想象，造成品質(zhì)隱患。②樹脂使用前要對(duì)其進(jìn)行脫泡處理。本發(fā)明采用行星式公轉(zhuǎn) /自轉(zhuǎn)攪拌機(jī)進(jìn)行脫泡處理，公轉(zhuǎn)功效一在公轉(zhuǎn)時(shí)，樹脂受離心力的作用沿矢量方向產(chǎn)生的比重分離運(yùn)動(dòng)與自重所產(chǎn)生的向上推動(dòng)作用力將氣泡分離出來；自轉(zhuǎn)作用一樹脂與壁面的剪切力以及物料內(nèi)部分子相互間的分散效果。此種脫泡方式一方面在脫泡的同時(shí)避免了對(duì)樹脂的污染，另一方面在一定時(shí)間段內(nèi)(30分鐘)大大降低了樹脂的黏度，為高厚徑比樹脂塞孔創(chuàng)造了有利的條件。③塞孔參數(shù)是壓力6公斤，速度1. Om/min，刮膠20mm，角度10° 士5°。④必須做到一刀塞，分幾刀塞必定會(huì)在孔內(nèi)殘留氣泡。⑤殘留在板面的剩余樹脂可回收重復(fù)利用，但在重復(fù)利用前必須進(jìn)行脫泡處理。所述預(yù)固化，必須利用分段烘烤的方式進(jìn)行預(yù)固化，防止出現(xiàn)樹脂與孔銅之間出現(xiàn)分離現(xiàn)象。參數(shù)如下80°C固化20分鐘、100°C固化20分鐘、130°C固化20分鐘、150°C固化30分鐘。所述打磨，因?yàn)榍捌谥皇沁M(jìn)行了預(yù)固化，樹脂的硬度還沒有達(dá)到最硬，所以本發(fā)明方法中采用800# 1200#的砂紙打磨代替昂貴的陶瓷磨板。(目前市面一組陶瓷磨板線約在100 150萬人民幣左右)。所述固化，即在150°C條件下烘烤60分鐘，使樹脂進(jìn)一步固化，達(dá)到最硬程度。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)勢(shì)本發(fā)明所采取的工藝流程解決了后續(xù)打磨可能導(dǎo)致的品質(zhì)問題。本發(fā)明所述鋼網(wǎng)的制作工藝。變廢為寶，使用報(bào)廢的網(wǎng)板+普通鋁片就實(shí)現(xiàn)了樹脂塞孔工具的制作，最大程度上降低了成本。本發(fā)明采用的脫泡方式，突破了現(xiàn)有技術(shù)的頸瓶，在一段時(shí)間內(nèi)降低樹脂的黏度， 保證能夠?qū)Ω吆駨奖鹊陌逡坏度?。本發(fā)明采用的刮印方式及工藝參數(shù)，是在普通的半自動(dòng)阻焊絲印機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，代替了昂貴的進(jìn)口塞孔機(jī)，大大降低了生產(chǎn)成本、提高了生產(chǎn)效率。本發(fā)明的預(yù)固化參數(shù)，分段烘烤能夠有效預(yù)防孔銅與樹脂分離、樹脂本身裂縫等品質(zhì)問題。同時(shí)也因?yàn)闆]有完全固化，為后續(xù)普通打磨代替樹脂磨板創(chuàng)造了有利條的件，降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明同樣適用于行業(yè)內(nèi)的銀漿塞孔、銅漿塞孔工藝。以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，這些具體實(shí)施方式
都是基于本發(fā)明整體構(gòu)思下的不同實(shí)現(xiàn)方式，而且本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其特征在于，其工藝流程是前工序一壓合一鉆需樹脂塞孔的孔及鋁片、透氣板加工一沉銅、板鍍一光成像一鍍孔一樹脂塞 ？L——預(yù)固化——打磨——QC檢驗(yàn)一固化一鉆其它孔一后流程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其特征在于，所述鋁片、透氣板加工中，鋁片大小=PCB+4-6inch、透氣墊板大小=PCB+2-3inch、鋁片孔徑=鉆孔孔徑 +0. 2mm、透氣墊板孔徑=3. 0mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其特征在于，所述沉銅、板鍍， 即化學(xué)銅及電鍍銅處理，板鍍要求孔銅厚度為3 5um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其特征在于，所述光成像，即對(duì)已鉆出的孔進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，出正片菲林，鍍孔菲林圖形比鉆孔孔徑單邊小lmil。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其特征在于，所述鍍孔，即對(duì)需要樹脂塞孔的孔進(jìn)行電鍍銅處理，孔銅厚為15 18um。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其特征在于，樹脂塞孔前對(duì)線路板進(jìn)行烘干處理，在阻焊烤箱中75°C條件下烘烤5 10分鐘。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其特征在于，塞孔參數(shù)是壓力6公斤，速度1.0m/min，刮膠20_，角度10° 士5°。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其特征在于，所述預(yù)固化，利用分段烘烤的方式進(jìn)行預(yù)固化，參數(shù)如下80°C固化20分鐘、100°C固化20分鐘、130°C固化 20分鐘、150°C固化30分鐘。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其特征在于，所述打磨，即采用 800# 1200#的砂紙打磨。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其特征在于，所述固化，即在 150°C條件下烘烤60分鐘。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高厚徑比背板樹脂塞孔方法，其工藝流程是前工序→壓合→鉆需樹脂塞孔的孔及鋁片、透氣板加工→沉銅、板鍍→光成像→鍍孔→樹脂塞孔→預(yù)固化→打磨→QC檢驗(yàn)→固化→鉆其它孔→后流程。上述方法同時(shí)適合于內(nèi)層埋孔結(jié)構(gòu)與外層通孔結(jié)構(gòu)的樹脂塞孔工藝。方法中將需樹脂塞孔的孔與其它的孔分開，避免了后續(xù)打磨對(duì)面銅和孔邊銅造成的損傷。將預(yù)固化與固化分開，大大降低了磨平樹脂的難度。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，在利用現(xiàn)有普通塞孔設(shè)備的情況下，對(duì)一些參數(shù)及工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，就能夠完成厚徑比15∶1的樹脂塞孔。且不會(huì)對(duì)原材料造成二次污染，能夠有效的節(jié)約成本，并且能夠有效地避免出現(xiàn)品質(zhì)問題。
文檔編號(hào)H05K3/42GK102244987SQ20111010140
公開日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月21日
發(fā)明者胡賢金, 馬卓 申請(qǐng)人:深圳市迅捷興電路技術(shù)有限公司