專利名稱：電子組件模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子組件模塊，且更具體而言，涉及一種制造電子組件模塊的方法，其能夠以薄膜的形式提供電子組件模塊并簡化制造工藝。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)是通過將電路圖案設(shè)置在諸如由苯酚樹脂或環(huán)氧樹脂形成的絕緣板的絕緣材料上來制備的。PCB用于電連接在印刷電路板上安裝的組件，同時(shí)將那些組件機(jī)械地固定到印刷電路板?，F(xiàn)今，電子產(chǎn)品正向微型化、薄型化以及以更高密度的封裝來發(fā)展。為了應(yīng)對這一當(dāng)前趨勢，PCB也正經(jīng)歷精細(xì)構(gòu)圖、微型化以及封裝。為了形成精細(xì)圖案或者提高可靠性并增大設(shè)計(jì)密度，PCB正演進(jìn)成具有電路的復(fù)雜層構(gòu)造，同時(shí)在其原材料上進(jìn)行改變。就此而言，電子組件也已經(jīng)從雙列直插式封裝 (DIP)型變?yōu)楸砻姘惭b技術(shù)(SMT)型，從而增大安裝密度。PCB可以被分為單面PCB，其中電路層僅形成在絕緣基板的一面上；雙面PCB，其中電路層分別形成在其兩個(gè)面上；以及多層板(MLB)，其具有多層互連。一般而言，用于在絕緣基板上形成電路圖案的方法包括減去法、加成法、半加成法、修改后的半加成法等。然而，用于制作印刷電路板的上述方法需要如下的復(fù)雜工藝形成多層板、將抗蝕劑涂覆到其上、蝕刻該抗蝕劑、清洗得到的結(jié)構(gòu)等。這些工藝是非常耗時(shí)的，而且會(huì)產(chǎn)生帶來環(huán)境污染的液體。近來，為此原因，已經(jīng)開始使用通過將導(dǎo)電性墨通過噴墨印刷而直接印刷到絕緣基板上來實(shí)現(xiàn)電路圖案的PCB制作技術(shù)。這種采用噴墨印刷的PCB制作技術(shù)由于其在很大程度上簡化了工藝并且減小環(huán)境污染的能力而越來越多地被使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供一種薄膜形式的電子組件模塊，并且還提供一種能夠簡化其制造工藝的制造電子組件模塊的方法。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供有一種電子組件模塊，其包括具有第一表面的第一絕緣層，在所述第一表面上嵌入第一電路圖案；不同種類的電子組件，所述電子組件被安裝在第一電路圖案上并且具有位于不同位置的電極部分；以及模制層，所述模制層包圍電子組件。第一絕緣層可以具有從10 μ m到200 μ m范圍的厚度。
電子組件中的每一個(gè)可以為電阻器、電容器或半導(dǎo)體芯片。第一絕緣層可以具有第二表面，所述第二表面與第一表面相對，并且具有與第一電路圖案電連接的第二電路圖案。第一絕緣層可以具有第二表面，所述第二表面與第一表面相對，并且具有與第一電路圖案電連接的第二電路圖案。電子組件模塊可以進(jìn)一步包括第二絕緣層，所述第二絕緣層位于第一絕緣層上，并且具有與第二電路圖案電連接的第三電路圖案。電子組件模塊可以進(jìn)一步包括在第三電路圖案上安裝的電子組件。第二絕緣層可以具有從IOym到200 μ m范圍的厚度。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供有一種制造電子組件模塊的方法，所述方法包括將電子組件安裝在支撐基板上，以便使電子組件的電極部分面朝下；通過使用噴墨法排放出絕緣樹脂，以形成包圍電子組件的模制層；使模制層相對于支撐基板翻轉(zhuǎn)，以便使電子組件的電極部分面朝上；通過使用噴墨法而在模制層和電子組件的電極部分上形成第一電路圖案；以及通過使用噴墨法而在第一電路圖案上形成第一絕緣層。電子組件可以包括其電極部分位于不同位置的不同種類的電子組件模塊?？梢栽趯⒄澈夏ぴO(shè)置于支撐基板上之后安裝電子組件。所述方法可以進(jìn)一步包括通過使用噴墨法而在第一絕緣層上形成第二電路圖案，第二電路圖案與第一電路圖案電連接。所述方法可以進(jìn)一步包括通過使用噴墨法而在第一絕緣層上形成第二電路圖案，第二電路圖案與第一電路圖案電連接；以及在第一絕緣層上形成第二絕緣層，第二絕緣層具有第三電路圖案，所述第三電路圖案通過使用噴墨法而與所述第一絕緣層上的所述第二電路圖案電連接。所述方法可以進(jìn)一步包括將電子組件安裝在第三電路圖案上。


從下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，將更加清晰地理解本發(fā)明的以上及其他方面、 特征和其他優(yōu)點(diǎn)。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的電子組件模塊的示意性橫截面圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的電子組件模塊的示意性橫截面圖；圖3A至;3H是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的制造電子組件模塊的方法的各個(gè)工藝的橫截面圖；以及圖4A至4C是示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的制造電子組件模塊的方法的各個(gè)工藝的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在，將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以以許多不同形式來實(shí)現(xiàn)，并且不應(yīng)該被解釋為限于這里所闡述的實(shí)施例。而是，提供這些實(shí)施例，使得本公開徹底且完整，并將使本發(fā)明的范圍完全傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。圖中，為了清楚， 可以夸大元件的形狀和尺寸。圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的電子組件模塊的示意性橫截面圖。
參照圖1，根據(jù)本示例性實(shí)施例的電子組件模塊包括第一絕緣層30、在第一絕緣層30上安裝的電子組件11和12以及包圍電子組件11和12的模制層20。第一絕緣層30具有第一表面，其中嵌入了第一電路圖案30a。為了形成第一絕緣層30，通過噴墨法排放出絕緣樹脂，以覆蓋在電子組件11和12的電極部分上形成的第一電路圖案30a。稍后將詳細(xì)描述形成第一絕緣層30的方法。第一絕緣層30具有第二表面，所述第二表面與其中嵌入了第一電路圖案30a的第一表面相對。在第二表面上可以形成有第二電路圖案30b。第一和第二電路圖案30a和30b 可以經(jīng)由在第一絕緣層30中形成的通孔而電連接在一起。雖然第一絕緣層30可以使用聚酰亞胺基樹脂、環(huán)氧基樹脂、聚酯基樹脂、苯酚樹脂或紫外線(UV)可固化樹脂，但是不限于此。第一絕緣層30可以具有從10 μ m到200 μ m范圍的厚度；但是，其不限于此。根據(jù)與稍后將要描述的制造工藝相關(guān)的本示例性實(shí)施例，可以形成包括第一電路圖案的薄絕緣層，并且可以以高密度在該絕緣層上安裝電子組件。這允許電子組件模塊以薄膜形式提供(下文中，也被稱為薄膜型電子組件模塊)。其中電極部分位于不同位置的不同種類的電子組件11和12被安裝在第一電路圖案30a上。第二電路圖案30b可以用于將外部電力施加到安裝在第一電路圖案30a上的電子組件11和12。根據(jù)本示例性實(shí)施例，電子組件11和12中的每一個(gè)可以是電阻器、電容器、半導(dǎo)體芯片等。模制層20包圍電子組件11和12。該模制層20可以用于固定不同種類的電子組件并保護(hù)其不受外部條件影響。根據(jù)本示例性實(shí)施例，即使電子組件11和12具有不同的尺寸或者具有位于不同位置的電極部分，模制層20也可以固定電子組件11和12并且允許電子組件11和12的各個(gè)電極部分11和1 位于相同層面上，并因此被安裝在第一絕緣層 30的第一電路圖案30a上。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的電子組件模塊的示意性橫截面圖。與以上實(shí)施例中相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件，并且下面的描述將主要與不同的元件相關(guān)聯(lián)。參照圖2，根據(jù)本示例性實(shí)施例，電子組件模塊包括第一絕緣層30、位于第一絕緣層30的第一表面上的電子組件11和12、包圍電子組件11和12的模制層20以及位于第一絕緣層30上的第二絕緣層40?？梢詫⒌谌娐穲D案40a放置于第二絕緣層40上。這里，第三電路圖案40a與第一絕緣層30的第二表面上的第二電路圖案30b電連接。第二和第三電路圖案30b和40a 經(jīng)由在第一絕緣層30中形成的通孔而彼此電連接。此外，可以在位于第二絕緣層40上的第三電路圖案40a上安裝電子組件13。第二絕緣層40可以使用聚酰亞胺基樹脂、環(huán)氧基樹脂、聚酯基樹脂、苯酚樹脂或 UV可固化樹脂；但是，其不限于此。第二絕緣層40雖然可以具有從10 μ m到200 μ m范圍的厚度，但是不限于此。本示例性實(shí)施例提供具有多層電路圖案的薄膜型電子組件模塊。下文中，將描述根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的制造電子組件模塊的方法。
圖3A至3H是用于解釋根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的制造電子組件模塊的方法的橫截面圖。首選，如圖3A所示，將粘合膜T放置于支撐基板S上。支撐基板S不構(gòu)成電子組件模塊，而是可以將其理解為用于后續(xù)工藝的工作臺(tái)。之后，如圖:3B所示，將電子組件11和12安裝在粘合膜T上。電子組件11和12 可以使用其中電極部分位于不同位置的不同種類的電子組件。這里，電子組件11和12以這樣的方式放置，即，其電極部分Ila和1 面朝下并與粘合膜T進(jìn)行接觸。這樣，多個(gè)電子組件可以全部都具有位于相同層面上的電極部分，而不管電子組件的尺寸和電極部分的位置如何。被安裝的電子組件11和12可以通過使用粘合膜T來固定。這有利于后續(xù)工藝。 然而，不一定需要形成粘合膜T的工藝，并且可以將電子組件直接安裝在支撐基板S上。如圖3C所示，通過噴墨法來形成模制層20，以便包圍在粘合膜T上安裝的電子組件11和12。為了形成模制層20，使絕緣樹脂通過噴墨印刷頭I排放到電子組件11和12上，然
后使其固化。絕緣樹脂雖然可以使用聚酰亞胺基樹脂、環(huán)氧基樹脂、聚酯基樹脂、苯酚樹脂或UV 可固化樹脂，但不限于此。噴墨法可以為壓力振動(dòng)法、充電控制法、熱轉(zhuǎn)換法等。上述方法可以自由使用。根據(jù)本示例性實(shí)施例，電子組件的電極部分在面朝下的同時(shí)接觸粘合膜。據(jù)此，在電子組件的電極部分周圍未形成有絕緣樹脂，并且這有利于在電子組件的電極部分上形成電路圖案的工藝。之后，如圖3D所示，將模制層20相對于支撐基板S翻轉(zhuǎn)，使得電子組件11和12 的電極部分Ila和1 面朝上。電子組件11和12通過模制層20固定，且電子組件11和12的電極部分Ila和 12b面朝上，同時(shí)彼此位于相同的層面上。據(jù)此，可以容易地實(shí)施在電子組件的電極部分上形成電路圖案的后續(xù)工藝。之后，如圖3E所示，通過使用噴墨法而在模制層20以及電子組件11和12的電極部分Ila和1 上形成第一電路圖案30a。這里，可以通過將導(dǎo)電性墨通過噴墨印刷頭I排放到模制層20以及電子組件的電極部分Ila和1 上、并且然后使導(dǎo)電性墨固化來形成第一電路圖案30a。導(dǎo)電性墨可以使用導(dǎo)電性聚合物，但不限于此。隨后，如圖3F所示，通過使用噴墨法而在第一電路圖案上形成第一絕緣層30。這里，可以通過將絕緣樹脂通過噴墨印刷頭I排放出以便覆蓋第一電路圖案30a、 并且然后使絕緣樹脂固化來形成第一絕緣層30。據(jù)此，第一電路圖案30a可以被嵌入于第一絕緣層30中。絕緣樹脂可以使用聚酰亞胺基樹脂、環(huán)氧基樹脂、聚酯基樹脂、苯酚樹脂或UV可固化樹脂，但不限于此。之后，如圖3G所示，通過使用噴墨法來形成與第一電路圖案30a電連接的第二電路圖案30b。
在形成第一絕緣層30之后，可以形成通孔，以與第一電路圖案30a連接。通孔可以通過使用諸如光刻法的已知方法和激光器來形成。隨后，將導(dǎo)電性墨通過噴墨印刷頭I而排放到通孔和第一絕緣層30上，并且然后使導(dǎo)電性墨固化，從而形成第二電路圖案30b。之后，使支撐基板S分離，從而制造如圖3H所示的電子組件模塊。通過重復(fù)進(jìn)行以上形成絕緣層和電路圖案的工藝，可以制造具有多層電路圖案的電子組件模塊。圖4A至4C是示出根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施例的制造電子組件模塊的方法的橫截面圖。在與該實(shí)施例相關(guān)的工藝中，可以連續(xù)地執(zhí)行上述制造電子組件模塊的工藝。下面將對關(guān)于圖3G中所圖示的工藝之后的工藝進(jìn)行描述。如圖4A所示，通過使用噴墨法，在第一絕緣層30上形成第二絕緣層40?？梢酝ㄟ^將絕緣樹脂通過噴墨印刷頭I而排放出以覆蓋第二電路圖案30b并且然后使絕緣樹脂固化來形成第二絕緣層40。隨后，如圖4B所示，通過噴墨法，在第二絕緣層40上形成第三電路圖案40a，以便電連接至各個(gè)第二電路圖案30b。在形成第二絕緣層40之后，可以形成通孔，用于與第二電路圖案30b連接。通孔可以通過使用諸如光刻法的已知方法或者激光器來形成。之后，將導(dǎo)電性墨通過噴墨印刷頭I而排放到通孔中以及第二絕緣層40上，并且使導(dǎo)電性墨固化。之后，如圖4C所示，可以安裝電子組件13，以便與第三電路圖案40a電連接。此外，可以進(jìn)一步形成模制層(未示出)，以包圍電子組件13。形成這樣的模制層的工藝可以通過以上述方式使用噴墨法來進(jìn)行。之后，使支撐基板S分離，從而制造如圖2所示的電子組件模塊。如以上所闡述的，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可以形成包含電路圖案的薄絕緣層，并且可以將電子組件密集地安裝在絕緣層中，從而允許制造薄膜型電子模塊。此外，由于絕緣層和電路圖案是通過使用噴墨法來形成的，所以可通過簡單工藝來制造電子組件模塊。而且，由于根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的制造工藝的特性，可以自由地形成模制層，并且多個(gè)電子組件全部都具有位于相同層面上的電極部分，而不管電子組件的尺寸及其電子部分所處的位置如何。據(jù)此，可以容易地形成電路圖案。盡管已經(jīng)結(jié)合示例性實(shí)施例示出并描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)清楚認(rèn)識到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以做出修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種電子組件模塊，包括具有第一表面的第一絕緣層，在所述第一表面上嵌入了第一電路圖案； 不同種類的電子組件，所述電子組件被安裝所述第一電路圖案上并且具有位于不同位置的電極部分；以及模制層，所述模制層包圍所述電子組件。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述第一絕緣層具有從10μ m到200 μ m范圍的厚度。
3.如權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述電子組件中的每一個(gè)為電阻器、電容器或半導(dǎo)體芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述第一絕緣層具有第二表面，所述第二表面與所述第一表面相對并且具有與所述第一電路圖案電連接的第二電路圖案。
5.如權(quán)利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述第一絕緣層具有第二表面，所述第二表面與所述第一表面相對并且具有與所述第一電路圖案電連接的第二電路圖案，其中，所述電子組件模塊進(jìn)一步包括第二絕緣層，所述第二絕緣層位于所述第一絕緣層上并且具有與所述第二電路圖案電連接的第三電路圖案。
6.如權(quán)利要求5所述的電子組件模塊，進(jìn)一步包括安裝在所述第三電路圖案上的電子組件。
7.如權(quán)利要求5所述的電子組件模塊，其中，所述第二絕緣層具有從10μ m到200 μ m范圍的厚度。
8.—種制造電子組件模塊的方法，所述方法包括將電子組件安裝在支撐基板上，以便使所述電子組件的電極部分面朝下；通過使用噴墨法排放出絕緣樹脂，以形成包圍所述電子組件的模制層；使所述模制層相對于所述支撐基板翻轉(zhuǎn)，以便使所述電子組件的所述電極部分面朝上；通過使用噴墨法而在所述模制層和所述電子組件的所述電極部分上形成第一電路圖案；以及通過使用噴墨法，在所述第一電路圖案上形成第一絕緣層。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述電子組件包括其電極部分位于不同位置的不同種類的電子組件模塊。
10.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，在粘合膜設(shè)置于所述支撐基板上之后，安裝所述電子組件。
11.如權(quán)利要求8所述的方法，進(jìn)一步包括通過使用噴墨法而在所述第一絕緣層上形成第二電路圖案，所述第二電路圖案與所述第一電路圖案電連接。
12.如權(quán)利要求8所述的方法，進(jìn)一步包括通過使用噴墨法而在所述第一絕緣層上形成第二電路圖案，所述第二電路圖案與所述第一電路圖案電連接；以及在所述第一絕緣層上形成第二絕緣層，所述第二絕緣層具有第三電路圖案，所述第三電路圖案通過使用噴墨法而與所述第一絕緣層上的所述第二電路圖案電連接。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，進(jìn)一步包括將電子組件安裝在所述第三電路圖案上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子組件模塊及其制造方法。所述電子組件模塊，包括具有第一表面的第一絕緣層，在所述第一表面上嵌入第一電路圖案；不同種類的電子組件，所述電子組件被安裝所述第一電路圖案上并且具有位于不同位置的電極部分；以及模制層，所述模制層包圍所述電子組件。因此，可以提供具有包含電路圖案的薄絕緣層的薄膜型電子組件模塊。
文檔編號H05K3/30GK102316676SQ20111009715
公開日2012年1月11日 申請日期2011年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月7日
發(fā)明者劉永錫, 鄭在祐, 金永財(cái) 申請人:三星電機(jī)株式會(huì)社