專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器和散熱器的制作方法
電連接器和散熱器相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)是于01/07/2008遞交的第12/006，973號(hào)美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的部分繼續(xù)專(zhuān)利申請(qǐng)，其公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用并入本文。
背景技術(shù)：
本發(fā)明一般涉及印刷電路板(PCB)。特別地，本發(fā)明涉及一種用于去除由PCB上的電子部件產(chǎn)生的多余熱量的改進(jìn)的散熱器。隨著電子器件的使用變得日益普遍，期望在PCB上提供越來(lái)越多的電子部件。在許多應(yīng)用中，PCB上的電子部件用表面貼裝技術(shù)(SMT)制作。對(duì)于SMT元件，片狀接線(xiàn)柱 (blade terminal)通常通過(guò)焊接連接到PCB的一側(cè)上的表面。這留下PCB的相反側(cè)用于使用SMT部件構(gòu)造不同電路。這允許數(shù)量更多的電路被安裝在單個(gè)PCB上。安裝在PCB上的電子部件在它們操作時(shí)能夠產(chǎn)生熱量。該熱量將提高PCB和附屬部件的溫度。如果溫度變得足夠高，那么PCB可能會(huì)被損壞。因此，期望從PCB去除多余的熱量。通常使用散熱器能夠從PCB去除熱量。典型的散熱器由熱傳導(dǎo)材料制作，并具有與熱部件接觸的基底。散熱器具有數(shù)個(gè)散熱片，其增加散熱器的表面積并允許其將熱量傳遞到周?chē)目諝庵?。隨著越來(lái)越多的電子部件被安裝在PCB上，存在所產(chǎn)生熱量的增加的可能性。此外，把額外的部件放在PCB上會(huì)減少用于連接散熱器的可用空間的量。期望的是為從PCB 去除多余熱量提供一種改進(jìn)的機(jī)制。發(fā)明概述本發(fā)明涉及一種交通工具配電電路板。該電路板具有安裝在其上的互連的電子部件和連接器?；ミB的電子部件包括一個(gè)或多個(gè)發(fā)熱部件。連接器包括由電絕緣材料形成的用于支撐多個(gè)接線(xiàn)柱(terminal)的主體。接線(xiàn)柱具有連接到電路板的第一端部，并具有適于連接到交通工具線(xiàn)束(vehiclewiring harness)的配合連接器(mating connector)的第二端部。連接器的主體被配置以形成主體和電路板之間的空氣間隙(air gap)，并且接線(xiàn)柱從主體通過(guò)間隙延伸到第一端部。同樣，連接器被定位在具有從發(fā)熱部件中的一個(gè)到間隙的熱傳導(dǎo)路徑的電路板上，使得空氣間隙內(nèi)的接線(xiàn)柱作用為散熱器，以從一個(gè)功率部件消散熱量。當(dāng)按照附圖來(lái)理解時(shí)，從下面的優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)說(shuō)明中，本發(fā)明的各個(gè)方面對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將變得明顯。附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明

圖1是模塊化的電連接器的第一實(shí)施方式的透視圖。圖2A是用于交通工具的電氣箱的俯視圖，該電氣箱包括第一印刷電路板和圖1所示的模塊化的電連接器。圖2B是被構(gòu)造并被配置以匹配圖1所示的模塊化的電連接器的直插式(in-line) 連接器的透視圖。圖3是圖1所示的模塊化的電連接器的體部分的放大透視圖。
圖4是圖1所示的模塊化的電連接器的分解透視圖。圖5是包括多個(gè)電連接器的第二印刷電路板的透視圖。圖6是沿圖5中的線(xiàn)6-6截取的橫截面圖。圖7是沿圖6中的線(xiàn)7-7截取的橫截面圖。圖8是與圖7中所示類(lèi)似的、具有第一可選接線(xiàn)柱設(shè)計(jì)的電連接器的橫截面圖，其中接線(xiàn)柱位于間隙以?xún)?nèi)。圖9是與圖7和8中所示類(lèi)似的、具有第二可選接線(xiàn)柱設(shè)計(jì)的電連接器的橫截面圖，其中接線(xiàn)柱延伸到間隙以外。圖10是與圖7、8和9中所示類(lèi)似的、具有第三可選接線(xiàn)柱設(shè)計(jì)的電連接器的橫截面圖，其中接線(xiàn)柱不彼此交叉并延伸到間隙以外。優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)說(shuō)明現(xiàn)參考附圖，圖1所示的是一般表示為10的表面貼裝技術(shù)(SMT)模塊化的電連接器的第一實(shí)施方式。所示的電連接器10是插頭連接器(header connector)，其能夠用在比如可用于交通工具中的電氣箱中，比如圖2A所示的電氣箱12。電氣箱12可以例如是配電箱、接線(xiàn)盒，等等。如圖2A所示，電氣箱12包括連接到PCB 16的多個(gè)電子部件14A、14B、 14C、14D和14E。如果例如電氣箱12是交通工具中的配電箱，那么如圖2B所示的直插式連接器18可用于通過(guò)線(xiàn)束20將電連接器10連接到交通工具內(nèi)的各種系統(tǒng)。參考圖1和4，電連接器10包括體22和多個(gè)電接線(xiàn)柱M和26。體22包括一個(gè)或多個(gè)體部分28，其具有軸線(xiàn)A、上表面或稱(chēng)第一表面30、下表面或稱(chēng)第二表面32、第一配合表面34和第二配合表面36。所示的電連接器10包括三個(gè)相同的體部分觀(guān)，但是電連接器可包括不同數(shù)量的體部分，并可包括不同類(lèi)型的體部分。軸向延伸的安裝孔38在配合表面34和配合表面36之間形成。如圖3最好顯示的，四個(gè)接線(xiàn)柱M與每個(gè)所示的體部分觀(guān)形成整體。每個(gè)接線(xiàn)柱M實(shí)質(zhì)上是L形的并具有片狀端部40 (當(dāng)觀(guān)看圖3時(shí)，該端部從體部分觀(guān)向上延伸) 和具有焊接孔(solder aperture) 44的SMT端部42 (當(dāng)觀(guān)看圖3時(shí)，該端部從體部分28向下延伸)。接線(xiàn)柱M的SMT端部42可通過(guò)本領(lǐng)域的技術(shù)人員熟悉的任何SMT連接方法，比如第11/6M，409號(hào)美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)中描述的方法連接到PCB16。本文所公開(kāi)的連接SMT接線(xiàn)柱端部的方法通過(guò)引用被并入本文。體部分觀(guān)可由塑料比如聚酰胺(PA)、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)或其他期望的熱塑性材料形成。體部分觀(guān)也可以由熱傳導(dǎo)材料比如陶瓷和用熱量傳導(dǎo)纖維和/或填充物填充的聚合物形成。熱傳導(dǎo)的體部分觀(guān)將創(chuàng)建均衡塊(equalization block)；增強(qiáng)接線(xiàn)柱的片狀端部40之間的熱傳遞；并改善PCB的散熱性能。將要理解，一些體部分比如體部分沘，可以由能耐高溫的聚合物(high temperature capable polymer)制成，并且其他體部分可由相對(duì)較低性能的或能耐相對(duì)較低溫度的聚合物制成。在所示的實(shí)施方式中，片狀端部40為2. 8毫米的片狀接線(xiàn)柱?？蛇x地，片狀端部 40可以是接線(xiàn)柱的任何其它期望類(lèi)型，比如0. 64毫米、1. 2毫米、1. 5毫米、4. 8毫米和6. 3 毫米的片狀接線(xiàn)柱。體22還包括第一端部部分46和第二端部部分48。第一端部部分46具有上表面
4或稱(chēng)第一表面50、下表面或稱(chēng)第二表面52、端部表面M以及第二配合表面36。軸向延伸的安裝孔56在端部表面M和第二配合表面36之間形成。第二端部部分48實(shí)質(zhì)上與端部部分46類(lèi)似，并具有上表面或稱(chēng)第一表面50、下表面或稱(chēng)第二表面52、端部表面58以及第一配合表面34。軸向延伸的安裝孔60在端部表面58和第一配合表面34之間形成。
在所示的實(shí)施方式中，接線(xiàn)柱沈中的一個(gè)與端部部分46和48中的每一個(gè)整體地形成。每個(gè)接線(xiàn)柱26具有片狀端部62 (如圖4中所示，該端部從端部部分46向上延伸) 和針眼式的接線(xiàn)柱端部64(如圖4中所示，該端部從端部部分46向下延伸)。這種針眼式的接線(xiàn)柱端部64將連接器體22連接到PCB 16，并確保在接線(xiàn)柱M的SMT端部42的焊接期間，體22保持連接在PCB 16上?？蛇x地，接線(xiàn)柱M和沈可以按本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟悉的自動(dòng)化制造操作被分別“縫合(stitched in)，，到體部分28與端部部分46和48中。端部部分46和48可以由塑料例如聚酰胺(PA)、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)或其他期望的熱塑性材料形成。端部部分46、48可以由熱傳導(dǎo)的材料比如陶瓷和用傳導(dǎo)纖維和/或填充物填充的聚合物形成以便創(chuàng)建均衡塊；增強(qiáng)在接線(xiàn)柱的片狀端部62之間的熱傳遞；并改善PCB的散熱性能。將要理解，一些端部部分比如端部部分46、48可由能耐高溫的聚合物制成，并且其他體部分可由相對(duì)較低性能的或能耐相對(duì)較低溫度的聚合物制成。在所示的實(shí)施方式中，片狀端部62為6. 3mm的片狀接線(xiàn)柱?？蛇x地，片狀端部62可以是任何其它期望的類(lèi)型和大小的接線(xiàn)柱，如9. 5mm的片狀接線(xiàn)柱。如圖1和4最好顯示的，電連接器10可以被描述為模塊化的，即，電連接器10可以通過(guò)裝配所選擇的零部件來(lái)創(chuàng)建。例如，電連接器10可以通過(guò)提供連桿66，并在第一端部部分46和第二端部部分之間在連桿66上裝配任何期望數(shù)量的體部分28來(lái)建立。連桿 66將延伸穿過(guò)安裝孔38、56、60，以便桿66的一部分向外延伸超出端部表面M和58。如圖1中以68所示，桿66的端部可以隨后通過(guò)任何期望的方法，比如通過(guò)熱熔或通過(guò)聲焊變形。所示的桿66具有矩形橫截面，以防止在熱熔或聲焊之前裝配部件的旋轉(zhuǎn)和/或軸向彎曲。可選地，桿66可以具有任何其他期望的橫截面形狀，比如方形、三角形、其他幾何形狀以及橢圓形和不規(guī)則形狀。在所示的實(shí)施方式中，配合表面34和36成梯級(jí)。然而，將要理解，配合表面34和 36可具有便于配合表面34和36的互連的任何期望的形狀。在圖1所示的實(shí)施方式中，電連接器10包括三個(gè)體部分28。然而，將要理解，電連接器10可以用任何期望數(shù)量的體部分，比如一個(gè)體部分觀(guān)、兩個(gè)體部分觀(guān)，或者四個(gè)或多個(gè)體部分觀(guān)形成。相對(duì)于已知的SMT連接器片，小尺寸的體部分28和端部部分46、48減少了材料收縮和當(dāng)模塑或形成更大連接器片或部件時(shí)可能發(fā)生的材料翹曲的影響。因此，可以使用較低成本的聚合物。此外，電連接器10的最后裝配過(guò)程允許對(duì)部件的體部分觀(guān)和端部部分 46,48進(jìn)行調(diào)整和對(duì)齊，使得可以很容易地實(shí)現(xiàn)所要求的公差。通過(guò)使內(nèi)部部件(S卩，接線(xiàn)柱24)和外部部件(即，體部分觀(guān))的大小和幾何形狀標(biāo)準(zhǔn)化，可以使用公共的模具以降低成本。此外，自動(dòng)化裝配設(shè)備可用于電連接器10的最后裝配。本文上面所述的電連接器10是模塊化的并且是可擴(kuò)展的，以便允許多個(gè)不同的PCB插頭連接器的制造，比如使用體部分觀(guān)、端部部分46、48和桿66的不同組合以及比如熱熔或聲焊的工藝的電連接器10的制造。將要理解，體部分28與端部部分46和48可以具有任何期望的數(shù)量和組合的電接線(xiàn)柱，比如接線(xiàn)柱M和26。例如，有利地考慮到模塊化與可擴(kuò)展性，一個(gè)體部分28可以具有電接線(xiàn)柱M的第一組合，相鄰的體部分觀(guān)可以具有電接線(xiàn)柱M的第二組合，以及端部部分46和48可以具有電接線(xiàn)柱沈的第三組合，以便允許多個(gè)不同的PCB插頭連接器的制造。電連接器10的零部件的被減少的整體復(fù)雜性允許制造設(shè)備的有效使用。例如，一個(gè)多腔模具(family mold)(即，具有用于所有裝配組件的多個(gè)腔的單一模具)可用于形成體部分觀(guān)、端部部分46、48和桿66。(如果接線(xiàn)柱M不與體部分、端部部分形成整體)單一裝配機(jī)械可用于將接線(xiàn)柱M縫合到體部分觀(guān)、端部部分46、48中。現(xiàn)參考圖5，所示的是第二 PCB 116的透視圖。第二 PCB 116是配電電路板，但可以是任何其他類(lèi)型的電路板。第二 PCB 116包括多個(gè)電子部件114。電子部件114可包括開(kāi)關(guān)、電阻、電容、固態(tài)部件或任何其他類(lèi)型的電子部件。電子部件114通過(guò)表面貼裝連接， 但可以按其他方式連接。第二 PCB 116還包括多個(gè)電連接器110。電連接器110具有電接線(xiàn)柱IM和126的不同配置。第二 PCB 116還包括一系列走線(xiàn)(trace) 115。該走線(xiàn)是用于使電連接器110和電子部件114連接的導(dǎo)電通路。走線(xiàn)115由合適的導(dǎo)電材料比如銅制成。然而，也可使用其他期望的材料。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，圖5所示的電子部件114、電連接器110和走線(xiàn)115的配置僅出于描述性的目的，并無(wú)意于描繪實(shí)際的電路布局。電連接器110連接到直插式連接器118和線(xiàn)束120。為了清晰起見(jiàn)，圖5中只示出一個(gè)直插式連接器118和一個(gè)線(xiàn)束120。線(xiàn)束120允許第二 PCB 116連接到遠(yuǎn)離第二 PCB 116定位的各種系統(tǒng)(未顯示)?，F(xiàn)參考圖6和7，其示出第二 PCB 116的一部分的橫截面圖。如圖6所示的橫截面沿圖5的線(xiàn)6-6被截取并穿過(guò)電連接器110中的一個(gè)被截取。如圖7所示的橫截面沿圖 6的線(xiàn)7-7截取。如所示，電連接器110包括體122與多個(gè)電接線(xiàn)柱124和126。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，如參考圖1到6所描述的，電連接器110可以是模塊化的電連接器，但這不是必須的，并且如果需要的話(huà)，電連接器116可以是非模塊化設(shè)計(jì)。體部分122可由塑料如例如聚酰胺 (PA)、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)或其他期望的材料形成。體122可以由熱傳導(dǎo)材料比如陶瓷和用熱量傳導(dǎo)纖維和/或填充物填充的聚合物形成。接線(xiàn)柱124的被表面安裝的端部(surface mounted end)通過(guò)第7，458，828號(hào)美國(guó)專(zhuān)利中所描述的方法連接到第二 PCB 116，然而它們可以通過(guò)任何期望的方法連接。每個(gè)接線(xiàn)柱1 具有片狀端部162和針眼式的接線(xiàn)柱端部164。這種針眼式的接線(xiàn)柱端部164 將連接器體122連接到第二 PCB 116，并在接線(xiàn)柱124的SMT端部142的焊接期間，幫助體 122保持連接到PCB 116。如第7，458，擬8號(hào)美國(guó)專(zhuān)利中所描述的，接線(xiàn)柱124的SMT端部 142上的焊接孔協(xié)助獲得在接線(xiàn)柱IM和第二 PCB 116之間的良好電連接。通過(guò)獲得這些部件之間的良好電連接，對(duì)導(dǎo)電性的抗性越小，且在這些連接上產(chǎn)生的廢熱越少。還應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，接線(xiàn)柱1 和第二 PCB 116之間的良好電連接還提供在接線(xiàn)柱IM和第二 PCB 116 之間的改善的熱傳導(dǎo)性。
電連接器110包括在體122的下表面132和第二 PCB 116之間的可選的空間或間隙133。體122位于距第二 PCB 116的距離或高度135處。高度135可以是任何期望的尺寸。間隙133允許空氣流通經(jīng)過(guò)接線(xiàn)柱124的SMT端部142。此空氣流通允許通過(guò)對(duì)流去除增加的熱量。如所示，L形接線(xiàn)柱IM被定位，以便接線(xiàn)柱124穿過(guò)間隙133。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，接線(xiàn)柱124的L形配置增加在間隙133內(nèi)暴露的接線(xiàn)柱124的表面面積。也就是說(shuō)，接線(xiàn)柱IM從體122的下表面132沿比間隙133的高度135長(zhǎng)的路徑到達(dá)第二 PCB 116。接線(xiàn)柱124的這個(gè)增加的長(zhǎng)度進(jìn)一步增加了能夠通過(guò)對(duì)流從接線(xiàn)柱IM去除的熱量。間隙133便于自然對(duì)流，因?yàn)槭軣岬目諝饪梢詮慕泳€(xiàn)柱124流走。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，能夠包括風(fēng)扇或鼓風(fēng)機(jī)(未顯示)來(lái)提供受迫的對(duì)流，以便進(jìn)一步協(xié)助從連接器110去除多余的熱量。通過(guò)使電連接器110的體部分122由熱傳導(dǎo)材料制作，電連接器110具有增加的熱容量。也就是說(shuō)，比起由非熱傳導(dǎo)的材料制成時(shí)，電連接器110能夠存儲(chǔ)更多的熱量。此外，電連接器110還提供均衡塊。也就是說(shuō)，熱量能夠沿著電連接器的長(zhǎng)度傳遞。因此，如果第一端部部分146的溫度比第二端部部分145的溫度高，那么多余的熱量能夠沿電連接器110的熱傳導(dǎo)部分傳導(dǎo)。直插式連接器118(如圖5所示)也由熱傳導(dǎo)材料比如陶瓷和用熱傳導(dǎo)纖維和/ 或填充物填充的聚合物形成。因此，與電連接器Iio —起，直插式連接器118還作為均衡塊的一部分。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，所描述的電連接器110的特征使得它適合用作第二 PCB116的散熱器。也就是說(shuō)，電連接器Iio能夠去除由電子部件114產(chǎn)生的多余熱量。間隙133以及接線(xiàn)柱124的布置允許對(duì)流去除多余的熱量。此外，電連接器110中的熱量將通過(guò)連接線(xiàn)束 120中的熱傳導(dǎo)線(xiàn)帶走。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，線(xiàn)束120中的導(dǎo)電線(xiàn)將從電連接器110傳遞走多余的熱量。然而，還應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，如果需要的話(huà)，額外的熱量傳導(dǎo)元件可以被包括在線(xiàn)束120中。 通過(guò)使電連接器110由熱傳導(dǎo)材料制成，電連接器110上的任何熱點(diǎn)處的多余熱量可以傳遞到電連接器110的較涼部位并進(jìn)入附屬的線(xiàn)束120中。通過(guò)使用電連接器110作為電子部件114的散熱器，能夠減少使第二 PCB 116保持在所期望的溫度所需要的傳統(tǒng)散熱器的數(shù)量。這允許電路板比在其他方式下更小，這是因?yàn)楸粋鹘y(tǒng)的散熱器占據(jù)的表面積較少?；剡^(guò)來(lái)參考圖5，可以看出，電子部件114被安裝在第二 PCB 116上離各種電連接器Iio的不同距離處。通過(guò)減少分隔電子部件114和電連接器110的距離，能夠增加從給定的電子部件傳遞到電連接器的熱量。導(dǎo)電走線(xiàn)115也是熱傳導(dǎo)的，允許來(lái)自電子部件114 的熱量從相對(duì)熱的電子部件114傳遞走，并傳遞到相對(duì)涼的電連接器110。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，可包括額外的熱傳導(dǎo)材料(未顯示)以促進(jìn)這種熱傳遞。因?yàn)殡娮硬考?14被安裝為更接近電連接器110，該電路板的大小可以由于電路板上元件的密度的增加而減小。先前的說(shuō)明書(shū)已經(jīng)描述了在第二 PCB 116的一側(cè)上的電子部件114和電連接器。 這個(gè)側(cè)為第二 PCB 116的A側(cè)。進(jìn)一步參考圖6和7，電子部件11 被示出安裝在第二 PCB 116的B側(cè)117上。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，B側(cè)117指的是第二 PCB 116的不同于A(yíng)側(cè)的相反側(cè)。B 側(cè)117是任意指定，并且B側(cè)117在物理上與第二 PCB 116的A側(cè)沒(méi)有差別。第二 PCB的B 側(cè)117可包括額外的電子部件、走線(xiàn)以及電連接器(未顯示)。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，電子部件11 將使熱量通過(guò)第二 PCB 116的基片119傳遞到電連接器110。電連接器110將隨后作為電子部件11 的散熱器。此外，過(guò)孔(未顯示)可被提供穿過(guò)第二 PCB 116的基片119，以連接電連接器110和電子部件114a。過(guò)孔是導(dǎo)電通路，其可用于使電力從PCB的A側(cè)上的電連接器110傳遞到PCB的B側(cè)117上的電子部件114a。同時(shí)，過(guò)孔可協(xié)助使多余熱量從電子部件114a傳遞到電連接器110。雖然所示的實(shí)施方式已經(jīng)描述了使用A側(cè)上的電連接器 110作為散熱器，但是應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，第二 PCB 116的B側(cè)117上的電連接器(未顯示)也可用作電子部件114和11 的散熱器。參考圖8到10，所示的示意圖示出了電連接器可連接到電路板的各種方式。圖8 示出包括電連接器210的PCB 216。電連接器210包括接線(xiàn)柱224。該接線(xiàn)柱2 延伸穿過(guò)間隙233。電連接器210具有寬為Dl的體部分222。接線(xiàn)柱2 在接觸點(diǎn)244處連接到 PCB 216。電連接器210的相反側(cè)上的接觸點(diǎn)M4以距離D2彼此橫向間隔。距離D2小于寬度Dl并且接線(xiàn)柱224完全位于間隙233以?xún)?nèi)。圖9示出包括電連接器310的PCB 316。電連接器310具有寬為Dl的體部分322。 接線(xiàn)柱3 延伸穿過(guò)間隙333并在接觸點(diǎn)344處連接到PCB316。電連接器310的相反側(cè)上的接觸點(diǎn)344以距離D2彼此橫向間隔。距離D2大于寬度Dl并且接線(xiàn)柱324橫向延伸到間隙333以外。圖10示出包括電連接器410的PCB 416。電連接器410包括體部分422和接線(xiàn)柱 424。接線(xiàn)柱4M從體部分422延伸并彼此岔開(kāi)。也就是說(shuō)，當(dāng)在橫向截面觀(guān)看時(shí)，接線(xiàn)柱 424沒(méi)有彼此的交叉。本發(fā)明的原理和操作模式已經(jīng)被解釋并示出在其優(yōu)選實(shí)施方式中。然而，必須理解，本發(fā)明可按不同于被具體解釋和示出的方式實(shí)行，而不偏離其精神或范圍。
權(quán)利要求
1.一種交通工具配電電路板，其包括電路板，所述電路板載有被安裝在其上的互連的電子部件，并具有被安裝在其上的連接器，所述互連的電子部件包括一個(gè)或多個(gè)發(fā)熱部件，所述連接器包括由電絕緣材料形成的用于支撐多個(gè)接線(xiàn)柱的主體，所述接線(xiàn)柱具有連接到所述電路板的第一端部，并具有適于連接到交通工具線(xiàn)束的配合連接器的第二端部，其特征在于所述連接器的所述主體被配置以形成所述主體和所述電路板之間的空氣間隙；所述接線(xiàn)柱從所述主體通過(guò)所述間隙延伸到所述第一端部；且所述連接器被定位在具有從所述功率部件中的一個(gè)到所述間隙的熱傳導(dǎo)路徑的所述電路板上，使得所述空氣間隙內(nèi)的所述接線(xiàn)柱作用為散熱器，以從所述發(fā)熱部件消散熱量。
2.如權(quán)利要求1所述的交通工具配電電路板，其另外的特征在于，所述發(fā)熱部件安裝在所述電路板的第一側(cè)上，而所述連接器安裝在所述電路板的第二側(cè)上。
3.如權(quán)利要求2所述的交通工具配電電路板，其另外的特征在于，所述功率部件安裝在所述電路板的與所述連接器直接相反的所述第一側(cè)上。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述接線(xiàn)柱沿著從所述主體到所述電路板的路徑延伸，并且其中，所述路徑中的一個(gè)或多個(gè)的長(zhǎng)度大于所述主體和所述電路板之間的距1 O
5.如權(quán)利要求4所述的電路板，其中，所述接線(xiàn)柱中的一個(gè)或多個(gè)包括所述第一端部和所述體之間的彎曲。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板，還包括支撐在所述體的第一側(cè)上的第一組接線(xiàn)柱和支撐在所述體的第二側(cè)上的第二組接線(xiàn)柱。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其中，所述第一組中的接線(xiàn)柱在第一方向上彎曲，而所述第二組中的接線(xiàn)柱在與所述第一方向相反的第二方向上彎曲。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其中，所述第一方向朝向所述體的所述第二側(cè)，并且所述第二方向朝向所述體的所述第一側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板，其中，所述接線(xiàn)柱實(shí)質(zhì)上保持在所述間隙以?xún)?nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的交通工具配電電路板，其另外的特征在于，所述功率部件安裝在所述電路板的第一側(cè)上，而所述連接器安裝在所述電路板的第二側(cè)上。
11.如權(quán)利要求10所述的交通工具配電電路板，其另外的特征在于，所述功率部件安裝在所述電路板的與所述連接器直接相反的所述第一側(cè)上。
12.如權(quán)利要求1所述的交通工具配電電路板，其另外的特征在于，所述功率部件安裝在所述電路板的第一側(cè)上，并且所述連接器安裝在所述電路板的所述第一側(cè)上。
13.如權(quán)利要求12所述的交通工具配電電路板，還包括在所述電路板上的傳導(dǎo)走線(xiàn)， 所述走線(xiàn)連接到所述功率部件和所述連接器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電連接器和散熱器。交通工具配電電路板具有安裝在其上的互連的電子部件和連接器?；ミB的電子部件包括一個(gè)或多外發(fā)熱部件。連接器包括由電絕緣材料形成的用于支撐多個(gè)接線(xiàn)柱的主體。接線(xiàn)柱具有連接到電路板的第一端部，和適于連接到交通工具的線(xiàn)束的配合連接器的第二端部。連接器的主體被配置以形成主體和電路板之間的空氣間隙，并且接線(xiàn)柱從主體通過(guò)間隙延伸到第一端部。同樣，連接器也被定位在具有從發(fā)熱部件中的一個(gè)到間隙的熱傳導(dǎo)路徑的所述電路板上，使得空氣間隙內(nèi)的接線(xiàn)柱作為散熱器以從發(fā)熱部件消散熱量。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102196710SQ20111003575
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月11日
發(fā)明者斯洛博丹·帕夫諾維奇 申請(qǐng)人:李爾公司