專利名稱：散熱裝置及具有該散熱裝置的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及散熱裝置，以及具有該散熱裝置的電子裝置。
背景技術：
諸如計算機的中央處理單元(CPU)、顯卡的芯片組、功率晶體管、及發(fā)光二極管(LED)之類的電子元件在工作期間通常會發(fā)熱。若電子元件過熱，其可能會發(fā)生故障或者損壞，由此，須有散熱裝置以防止電子元件過熱。一般地，通過散出熱源所生成的熱，散熱設備可防止電子元件之類的熱源過熱。電子元件所采用的散熱裝置的一個例子是現有的鰭結構的散熱裝置。然而，對于現有的鰭結構散熱裝置，隨著電子元件的體積越來越小從而要求熱吸收部分的尺寸也變小，就難以維持寬的傳熱鰭的表面積。即使傳熱鰭的面積做得更寬，吸熱部分和散熱部分的距離也變得更大，從而導致較慢的熱傳遞，由此限制散熱效率的改進。由于現有散熱裝置的傳熱鰭(通常為擠出成型)的尺寸受限，難以將現有的傳熱鰭應用于射頻調制器之類的大尺寸熱源。此外，由于要考量結構穩(wěn)定性和散熱效率，較大熱源所使用的鰭結構散熱裝置的傳熱鰭較厚，從而妨礙減輕重量和降低制造成本。為了彌補這些限制，現有的散熱裝置還包括高速散熱風扇。然而，添加散熱風扇也會造成噪音和功耗增大的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供了一種散熱裝置，其具有較好的傳熱性能以及較高的散熱效率，本發(fā)明還提供了一種配有所述散熱裝置的電子裝置。本發(fā)明還提供了可應用于大熱源的散熱裝置以及配有所述散熱裝置的電子裝置。此外，本發(fā)明提供了無噪聲或小噪聲工作的散熱裝置。本發(fā)明的一個方面提供了一種散熱裝置，包括具有芯型熱管的傳熱熱管單元，其中芯形成在所述熱管的內表面，工質注入所述熱管；及具有振蕩毛細管型回路熱管的散熱熱管單元，所述回路熱管形成為毛細管，工質注入所述回路熱管。此處，所述熱管包括設為靠近熱源并且將熱從所述熱源傳遞至所述回路熱管的散熱器，并且所述回路熱管包括吸熱部和散熱部，所述吸熱部與所述散熱器熱連接，所述散熱部釋放從所述吸熱部吸收的熱。所述散熱裝置還包括具有底座的傳熱塊。所述底座的一面與熱源接觸，所述底座的另一面具有形成其中用于保持所述熱管的保持槽。所述回路熱管可具有螺旋形結構。所述散熱熱管單元包括設在外側的外回路熱管，以及至少一根內回路熱管，以這樣一種方式圍繞所述外回路熱管的內圓周，使得所述內回路熱管與所述外回路熱管分離。所述傳熱熱管單元包括至少一根與所述內回路熱管和外回路熱管連接的熱管。所述內回路熱管和外回路熱管形成為環(huán)形回路或矩形回路的形狀。所述散熱裝置還包括散熱風扇，其設在所述散熱熱管單元的一側，并且配置為能使得空氣經由所述回路熱管的內部空間進行循環(huán)。所述散熱熱管單元包括回路熱管，所述回路熱管設為環(huán)形形狀以形成徑向設置的散熱部。所述傳熱熱管單元包括具有環(huán)形散熱器的熱管，且所述散熱熱管單元包括一對環(huán)形回路熱管，其分別連接至所述環(huán)形散熱器內側和外側。所述一對環(huán)形回路熱管形成為，使得所述環(huán)形回路熱管的各圈之間的距離從一側到另一側變得更大。此處，所述一側為連接至所述環(huán)形散熱器的一側。所述散熱熱管單元包括多根沿徑向設置的回路熱管。所述傳熱熱管單元包括至少一根具有多個散熱器的熱管，所述散熱器對稱設置，并且所述散熱熱管單元包括一對回路熱管，所述一對回路熱管可互換地連接至對稱設置的散熱器，并且相互部分交疊。本發(fā)明的另一方面提供了一種電子裝置，其包括基底，所述基底上安裝有熱源；殼體，所述殼體中安裝有所述基底；及散熱裝置，所述散熱裝置連接至所述熱源。所述散熱裝置中，所述傳熱熱管單元可包括多對散熱器，并且所述散熱熱管單元包括多對平行設置的單元回路熱管。所述電子裝置還包括分隔件。此處，所述分隔件安裝在所述殼體中以分隔所述殼體可內部空間，所述基底安裝在所述分隔件的一面，所述散熱熱管單元安裝在所述分隔件的另一面。對于本發(fā)明的其他方面和優(yōu)點，下文之描述提出了其中的一部分，而通過描述或者實踐本發(fā)明可清楚地知道其他部分。


圖I為示出根據本發(fā)明第一實施例的散熱裝置的立體圖；圖2為示出根據本發(fā)明第一實施例的散熱裝置的分解圖；圖3為根據本發(fā)明第一實施例的散熱裝置的傳熱塊的分解圖；圖4為根據本發(fā)明第一實施例的散熱裝置的回路熱管的立體圖；圖5為示出根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置的立體圖；圖6為示出根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置的分解圖；圖7為根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置的環(huán)形回路熱管的平面圖；圖8為示出根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置中熱管和設在熱管外側的環(huán)形回路熱管之間連接的平面圖；圖9為安裝在根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置上的散熱風扇的立體圖；圖10為示出根據本發(fā)明第三實施例的散熱裝置的立體圖；圖11為根據本發(fā)明第三實施例的散熱裝置的分解圖；圖12為根據本發(fā)明第三實施例的散熱裝置的回路熱管的立體圖13為示出根據本發(fā)明第四實施例的散熱裝置的立體圖；圖14為示出根據本發(fā)明第四實施例的散熱裝置的熱管與回路熱管的連接結構的立體圖；圖15為示出基底與根據本發(fā)明第四實施例的散熱裝置之間連接的立體圖；圖16 18為示出配有根據本發(fā)明第四實施例的散熱裝置的電子裝置的立體圖。
具體實施例方式參考附圖，下文將更詳細地描述根據本發(fā)明某些實施例的散熱裝置。各附圖中，相同或相對應的元件標以相同的標號，并且省略其不必要的說明。圖I為示出根據本發(fā)明第一實施例的散熱裝置100的立體圖。圖2為示出根據本發(fā)明第一實施例的散熱裝置100的分解圖。根據本發(fā)明第一實施例的散熱裝置100包括傳熱熱管單元120和散熱熱管單元130，傳熱熱管單元120將熱從熱源傳出，散熱熱管單元130將傳自熱源的熱發(fā)散出。本實施例中，裝有芯型(wick-type)熱管122的傳熱熱管單元120可快速將大量的熱傳至散熱熱管單元130,并且散熱熱管130裝有振蕩毛細管型(oscillating capillary-type)回路熱管132，可通過大表面積散出所傳的熱，由此本實施例的散熱裝置100可高效地進行散熱。換言之，因其熱釋放表面積受限，即使其能夠快速將大量的熱從相對較小的熱源傳出，但芯型熱管122本身不提供高效的散熱。通過將經由其大表面積快速釋放大量熱的振蕩毛細管型回路熱管132與芯型熱管122組合在一起，散熱裝置100可提供高效的散熱。傳熱熱管單元120系這樣的部件，其將熱從熱源移出，并且將熱移動至散熱熱管單元130 (下文詳述)。具體地，傳熱熱管單元120裝有靠近熱源設置的芯型熱管122，以快速大量地傳熱。芯型熱管122由其中密封有工質的密封管、設在管內壁上并且工質可經由其移動的芯、及形成在管內部并且汽化的工質可經由其移動的蒸汽移動空間構成。就芯型熱管122的更詳細的功能而言，在熱從熱源傳出區(qū)域發(fā)生汽化的工質可經由蒸汽移動空間自然流至將熱傳至外部的散熱器122a。然后，散熱器122a處的汽化后工質可在冷表面自然冷凝，從而允許蒸發(fā)熱傳至散熱器122a。冷凝后的工質經由芯移回其原始位置以再次蒸發(fā)，并且重復這一循環(huán)。這形成能夠將熱傳至散熱器122a的傳熱循環(huán)上述具有傳熱結構的芯型熱管122的管徑比回路熱管132 (下文將詳述)的管徑相對較寬，并且由此可注入大量的工質。從而，通過大量工質的蒸發(fā)和冷凝過程或者其循環(huán)，可快速將大量的熱傳至散熱器122a。因此，傳熱熱管120通過將熱源產生的熱快速傳至散熱熱管單元130以防止熱聚集，從而能提供高效的散熱。本實施例的散熱裝置中，至少一根熱管122連接至回路熱管132，以將傳熱熱管單元120的熱傳至散熱熱管單元130。更具體地，本實施例的熱管122和回路熱管132互連，從而在它們之間形成一對一的匹配。然而，這一實施例也可實現為多根熱管連接至單獨一根回路熱管，但本發(fā)明不受此限制。另一實施例中，這一實施例可實現為單根熱管連接至多根回路熱管。如圖2所示，根據本實施例的傳熱熱管單元120包括多根穿通傳熱塊110 (下文將詳述)的芯型熱管122，所述多根芯型熱管122的中心部連接至傳熱塊110。并且如圖I所示，設在各熱管122中心部任意一側的散熱器122a連接至回路熱管132。此處，可通過錫焊或銅焊使得多根熱管122能設置為與回路熱管132直接接觸，從而使得多根熱管122熱連接至回路熱管132。此處，熱源和傳熱熱管單元120可通過傳熱塊110相互連接，使得熱源和傳熱熱管單元120能容易地相互連接。傳熱塊110是吸收熱源(例如，電子元件)所生成之熱的部分。為此，傳熱塊110的一個表面112a形成為與熱源的形狀相對應，以使表面112a可與熱源直接接觸。并且，傳熱塊110由高導熱率的材料制成，例如，銅或鋁。如圖I所示，根據本實施例的傳熱塊110的一個表面112a形成為平面，以使表面112a能夠與CPU之類的電子元件的表面接觸。并且，傳熱塊110與傳熱熱管單元120的熱管122 (其穿過傳熱塊110的內部)以直接接觸的方式連接，以使傳熱塊110可熱連接至傳熱熱管單元120。圖3為根據本發(fā)明第一實施例的散熱裝置100的傳熱塊110的分解圖。如圖3所示，本實施例的傳熱塊110包括底座112，其一個表面112a與熱源直接接觸，其另一個表面具有形成于其中的保持槽112b用以保持熱管122，傳熱塊110還包括罩子114，其設在底座112的另一表面以覆蓋熱管122，并且罩子114還具有形狀與保持槽112b相應的覆蓋槽114a。這樣，熱管122可插在底座112和罩子114之間，并且相互連接。從而，可通過穿通傳熱塊110的熱管122將傳至傳熱塊110的熱傳至散熱熱管單元130。盡管本實施例表現為傳熱熱管單元120通過傳熱塊110連接至熱源，然而，本發(fā)明明顯不限于此。另一實施例中，傳熱熱管單元120的熱管122可直接連接至熱源。散熱熱管單元130是這樣的部分，其熱連接至傳熱熱管單元120，并且散出經由傳熱熱管單元120所傳遞的熱。具體地，散熱熱管單元130具有振蕩毛細管型回路熱管132，從而可快速釋放大量熱。圖4為根據本發(fā)明第一實施例的散熱裝置100的回路熱管132的立體圖。如圖4所示，回路熱管132包括吸熱部132a及散熱部132b，工質133a和氣泡133b注入吸熱部132a和散熱部132b。如圖I所示，吸熱部132a放置為靠近傳熱的熱管122的散熱器122a，并且接收來自散熱器122a的熱。類似地，散熱部132b放置為遠離散熱器122a，并且通過連接至吸熱部132a而將傳自吸熱部132a的熱釋放至外部。更詳細地，本實施例的回路熱管132由利用流體的動態(tài)壓力的振蕩毛細管型熱管構成。如圖4所示，振蕩毛細管型熱管包括毛細管133，當預定量的工質133a帶著氣泡133b注入毛細管133之后，密封毛細管133。這樣，振蕩毛細管型熱管可具有閉環(huán)熱再循環(huán)系統，由于工質133a和氣泡133b的體積膨脹和收縮，其可以潛熱的形式傳遞大量的熱。振蕩毛細管型熱管的傳熱機制中，隨著對應所吸收的熱量在吸熱部132a發(fā)生泡核沸騰，吸熱部132a中的氣泡133b的體積膨脹。同時，由于毛細管133總是保持固定的內部體積，散熱部132b中的氣泡133b的體積減小，而其減小的量為吸熱部132a中氣泡133b所膨脹的量。由此，毛細管133內的壓力平衡被打破，并且熱管由此伴有移動，包括工質133a和氣泡133b的振動。這樣，振蕩毛細管型熱管可通過允許潛熱傳輸而執(zhí)行其散熱功能，所述潛熱傳輸在氣泡133b的體積變化過程中使其周圍的溫度上升或降低。
此處，回路熱管132可包括由高導熱率材料制成的毛細管133，例如，銅或鋁。由此，可快速將熱傳導至毛細管133，同時密封在毛細管133內的氣泡133b的體積在非常短的時間內受激。回路熱管132可實現為開環(huán)結構和閉環(huán)結構。并且，若有多根回路熱管132和134，則整個回路熱管132或其一部分可連接至相鄰的回路熱管134。因此，多根回路熱管132和134根據設計條件可具有開路或閉路結構。此外，回路熱管132可實現為螺旋的形式。對于以緊湊的間隔繞其中心點卷繞的螺旋結構毛細管133，可在有限的空間內布置長的毛細管133。由此，螺旋結構回路熱管132的吸熱部132a和散熱部132b即使在有限的空間內也可具有較大的表面積。如圖4所示的實例中那樣，根據本實施方式的回路熱管132形成為矩形螺旋的形
式。并且，形成回路熱管132的毛細管133的直徑小于熱管122的直徑。由此，如圖I所示，構成回路熱管132的毛細管133可在多個點上連接至熱管122的散熱器122a。從而，回路熱管132的吸熱部132a的表面積可顯著增大，從而允許回路熱管132有效地吸收大量的通過熱管122傳遞的熱。螺旋結構回路熱管132中，毛細管133在散熱器122a處設為相互平行的主要部分變?yōu)樯岵?32b。因此，回路熱管132的散熱部132b的表面積可顯著增大，從而允許回路熱管132更有效地將其內部的熱釋放至外部。如前所述，根據本實施例的具有螺旋結構振蕩毛細管型回路熱管132的散熱熱管單元130可顯著提高吸熱和散熱的效率。因此，當傳熱熱管單元120從傳熱塊110快速傳遞大量的熱時，散熱熱管單元130可快速將熱釋放至外部。此處，散熱熱管單元130可包括形成為數層的多根回路熱管132和134，以進一步提高散熱效率。如圖2所示更詳細的實例，散熱熱管單元130可包括放置在外側的外回路熱管132，以及至少一根內回路熱管134，其圍繞外回路熱管132的內圓周，以使內回路熱管134可保持與外回路熱管132分離。換言之，內回路熱管134可附加地放置在設于有限空間中的外回路熱管132的內側，由此可使得這些回路熱管可在有限空間中相互靠近。由此結構，設在有限空間內的散熱熱管單元130可獲得其最大熱吸收及熱釋放表面積，由此顯著提高散熱效率。這樣，可以較低速的散熱風扇或者不附加散熱風扇而達成所需的散熱熱管單元130的熱釋放性能。這使得散熱裝置的工作噪聲較小或沒有噪聲。如前所述，根據本實施例的散熱裝置100配有一或多根芯型熱管122和振蕩毛細管型回路熱管132和134，所述芯型熱管122可快速將大量由熱源生成的熱傳出，并且所述振蕩毛細管型回路熱管132和134通過其較大的表面積將傳自一或多根芯型熱管122的熱發(fā)散出去，由此提供高效的散熱。所述散熱裝置中，具體地，熱僅通過熱管(芯型和振蕩毛細管型)進行流動。由此，不像現有的銷型散熱裝置，這一結構能夠基本解決由熱傳遞阻塞而造成的散熱能力的下降。此外，由于使用輕質的振蕩毛細管型熱管進行熱釋放，較之現有的銷型散熱裝置，可顯著減小散熱裝置的重量。由此結構，可實現結構可靠的散熱裝置100。下文將參考附圖詳細描述根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200。圖5為示出根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200的立體圖，圖6為示出根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200的分解圖。較之本發(fā)明的第一實施例，根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200的不同之處在于回路熱管232的形狀以及回路熱管232和熱管222的連接結構與第一實施例的不同。由此，第一實施例的某些詳細描述重復時將省略，并且在此主要描述其不同之處。在根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200中，散熱熱管單元230的回路熱管232設置為環(huán)形，以使回路的兩端相互面對。由此結構，回路熱管232的散熱部232b可沿徑向設置。此處，可連接至環(huán)形回路熱管232和234內側或外側上的的環(huán)形散熱器222a可形成在傳熱熱管單元220的熱管222上，以便于熱管222和設成環(huán)形的回路熱管232進行連
接。根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200，如圖5和6所示，散熱熱管230包括一對雙重結構的環(huán)形回路熱管232和234。圖7為根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置的環(huán)形回路熱管232的平面圖。如圖7所示，根據本實施例的環(huán)形回路熱管232這樣形成，首先，將平板狀的一卷管材卷成圓柱形，然后通過接頭232c連接管材的兩端而形成回路。由此結構，執(zhí)行熱釋放的散熱部232b沿從中心到邊緣的徑向設置。這一結構允許(熱釋放所必須的)氣流繞這回路熱管232自由流動，由此可更高效地進行熱釋放。此處，環(huán)形回路熱管232可形成為各圈回路熱管232之間的空間，從連接至環(huán)形散熱器222a的一側到連接至熱釋放的另一側，變得更寬。由此結構，環(huán)形回路熱管232的連接至環(huán)形散熱器222a的一側因熱管的間隔距離緊湊而可快速吸收并且傳遞大量的熱，而環(huán)形回路熱管232的另一側由于熱管的間隔距離較寬而允許氣流自由地流動，藉此容易地釋放大量的熱。根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置200中，如圖5和6所示，傳熱熱管單元220的散熱器222a形成為杯托形。這一結構能夠使得回路熱管232連接至環(huán)形散熱器222a的內偵U。并且，另一回路熱管234可連接至環(huán)形散熱器222a的外側。圖8為示出根據本發(fā)明第二實施例的散熱裝置中熱管222和設在熱管222外側的環(huán)形回路熱管234之間連接的平面圖。如圖8所示的實例，環(huán)形散熱器222a的外表面可連接至環(huán)形回路熱管234的內表面。這樣，一對環(huán)形回路熱管232和234可通過環(huán)形散熱器222a的內側和外側連接至熱管222，從而使得散熱效率最大化。此外，如圖9所示的實例，也可包括使得氣流繞環(huán)形回路熱管232和234流動的散熱風扇240，以進一步增進散熱效率。較之現有散熱裝置，本實施例的散熱裝置200的散熱表面積較大，并且導熱率較快，由此提供較高的散熱效率而無需使得散熱風扇240高速運轉從而可以低速進行較安靜的工作。盡管本實施例示出了具有環(huán)形回路熱管232和234(各為螺旋形并且形成回路)的散熱熱管單元230，應理解，散熱熱管單元230不限于此實施例，并且可以多種實施例實現。更具體地，散熱熱管單元230可實現為包括多根沿徑向設置的回路熱管。下文將參考附圖詳細描述根據本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300。
圖10為示出根據本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300的立體圖，圖11為根據本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300的分解圖，圖12為根據本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300的回路熱管332的立體圖。較之本發(fā)明的第一實施例，根據本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300的不同之處在于回路熱管332和334的連接結構以及一或多根熱管322不同于第一實施例，以提供較佳的空氣循環(huán)。并且，還包括散熱風扇34。由此,第一實施例的某些詳細描述重復時將省略，并且在此主要描述其不同之處。如圖10所示，根據本發(fā)明第三實施例的散熱裝置300的傳熱塊310設置為靠近最外側回路熱管332的外側邊緣，并且與所述邊緣平行。這樣，朝向回路熱管332和334內側的所有路徑可保持為向所有方向打開。這一結構允許空氣的流動更佳，以冷卻散熱部322b，藉此改進散熱效率。如圖12所更詳細地示出的，回路熱管332可形成為螺旋的圓柱形，由此散熱部332b可形成在圓柱形回路熱管的內側表面和外側表面上。并且，圓柱形回路熱管可形成有朝向橫向方向的開孔，從而允許冷卻散熱部332b所需要的空氣沿回路熱管332和334的水平方向自由流動。此處，傳熱塊310可設置為靠近回路熱管的外邊緣，從而不與朝向回路熱管332和334內側的空氣相互干擾。并且，通過將傳熱塊310設置為與回路熱管的外側邊緣平行，傳熱塊310的一個表面可面向回路熱管332和334的外邊緣的外側。這一結構允許傳熱塊310與熱源(例如，電子元件)形成接觸。這樣，如圖11所示，可以這樣的方式形成一或多根使得傳熱塊310與回路熱管332和334熱連接的熱管332，即，一或多根熱管322可從傳熱塊310的一側連接至回路熱管332和334的內側，然后再連接至回路熱管332和334的內表面。此外，可包括散熱風扇34，以進一步提高散熱效率，而散熱風扇34設在散熱熱管單元330的一側，并且允許空氣經由回路熱管332和334的內部空間循環(huán)。較之現有的散熱裝置，本實施例的散熱裝置330具有較大的熱釋放表面積，及較快的導熱率，由此提供較高的散熱效率而無需使得散熱風扇340高速運轉從而可以低速進行較安靜的工作。下文將參考附圖詳細描述根據本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400。圖13為示出根據本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400的立體圖，圖14為示出根據本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400的熱管422和424與回路熱管432和434的連接結構的立體圖。較之本發(fā)明的第一實施例，根據本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400的不同之處在于回路熱管432和434形成為與熱管422和424有較大接觸面，從而有效散出較大器件中生成的熱。由此，第一實施例的某些詳細描述重復時將省略，并且在此主要描述其不同之處。根據本實施例的散熱裝置400的結構使得回路熱管432和434具有最大可能的吸熱和散熱表面積，從而可快速將大量熱釋放至外部。為此，如圖14所示，傳熱熱管單元420包括至少一根帶有對稱設置的多個散熱器422a和424a的熱管422或424，而散熱熱管單元430包括一對回路熱管432和434，其可互換地連接至對稱設置的散熱器422a和424a，并且其相互部分交疊。由此結構，圍繞散熱器422a和424a的吸熱部432a和434a可形成為相互交疊的一對回路熱管432和434的一部分。由于吸熱部432a和434a覆蓋散熱器422a和424a，吸熱部432a和434a與散熱器422a和424a之間可獲得較大的接觸面積。這一結構可允許熱沒有延遲地快速從熱管422和424傳遞至回路熱管432和434。此外，從吸熱部432a和434a擴展的翼狀散熱部432b和434b具有較大的熱釋放表面積，從而允許翼狀的散熱部432b和434b快速釋放大量的熱。具體地，如圖13所示的實例，散熱部432b和434b可設置為多層，由此進一步提高散熱效率。如前所述，本實施例的散熱裝置400具有優(yōu)越的能力以釋放大量的熱，由此可用作電子裝置(例如，計算機)中的主散熱裝置。圖15為示出基底500與根據本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400之間連接的立體
圖，圖16 18為示出配有根據本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400的電子裝置的立體圖。圖17 18中，去除殼體600的一個側壁以清楚地示出散熱裝置400的結構。配有根據本發(fā)明第四實施例的散熱裝置400的電子裝置包括其中安裝有熱源510的基底500、其中安裝有基底500的殼體600、及散熱裝置400。如圖15所示的實例，散熱裝置400的傳熱塊410可連接至其中安裝有電子裝置的主熱源510 (例如，CPU)的基底500。此處，散熱熱管單元430可設在其中安裝有熱源510的基底500的另一側，以確保具有較大的熱釋放表面積并且避免與安裝在基底500中的電子兀件的干擾。如圖16 18所示的實例，本實施例的電子裝置包括其中裝有基底500的殼體600。具體地，分隔殼體600內部空間的分隔件610可安裝在殼體600中。此處，基底500可安裝在分隔件610的一個表面上，而散熱熱管單元430可安裝在另一表面上。此處，安裝在基底500上的傳熱塊410和散熱熱管單元430可經由分隔件610的通孔610a通過傳熱熱管單元420相互連接。由此結構，包圍熱源510的空間以及包圍散熱熱管單元430的其他空間可相互分隔，由此可防止從散熱裝置400釋放出的熱傳回基底500。并且，通過將散熱熱管單元430安裝在分隔件610上面朝外部的另一表面，散熱部432b和434b可容易地暴露至外部空氣，從而提高散熱效率。并且，如圖18所示，可以確保散熱熱管單元430有更穩(wěn)定和更寬的安裝表面。如前所述，根據本實施例的電子裝置具有散熱效率較高的散熱裝置400。因此，不使用附加的散熱風扇或者使用低速風扇也可確保理想的熱釋放效果，由此可以較小噪聲或無噪聲地實現熱釋放系統。盡管參考了具體實施例描述本發(fā)明的精神，但實施例僅用于說明的目的，并且不應用于限制本發(fā)明。應理解，本領域的技術人員可對本發(fā)明進行多種排列組合而不脫離本發(fā)明精神和范圍。由此，與上述實施例不同的其他實施例也包括在所附權利要求之中。
權利要求
1.一種散熱裝置，包括 具有芯型熱管的傳熱熱管單元，芯形成在所述熱管的內表面，工質注入所述熱管；及具有振蕩毛細管型回路熱管的散熱熱管單元，所述回路熱管形成為毛細管，工質注入所述回路熱管， 其中所述熱管包括設為靠近熱源并且將熱從所述熱源傳遞至所述回路熱管的散熱器，并且 所述回路熱管包括吸熱部和散熱部，所述吸熱部與所述散熱器熱連接，所述散熱部釋放從所述吸熱部吸收的熱。
2.如權利要求I所述的散熱裝置，還包括傳熱塊，所述傳熱塊具有底座，所述底座的一面與熱源接觸，所述底座的另一面具有形成于其中用于保持所述熱管的保持槽。
3.如權利要求I所述的散熱裝置，其中所述回路熱管具有螺旋形結構。
4.如權利要求I 3中任一項所述的散熱裝置，其中 所述散熱熱管單元包括設在外側的外回路熱管，以及至少一根內回路熱管，以這樣一種方式圍繞所述外回路熱管的內圓周，使得所述內回路熱管與所述外回路熱管分離；并且所述傳熱熱管單元包括至少一根與所述內回路熱管和外回路熱管連接的熱管。
5.如權利要求4所述的散熱裝置，其中所述內回路熱管和外回路熱管形成為環(huán)形回路或矩形回路的形狀。
6.如權利要求5所述的散熱裝置，還包括散熱風扇，其設在所述散熱熱管單元的一側，并且配置為能使得空氣經由所述回路熱管的內部空間進行循環(huán)。
7.如權利要求I或3所述的散熱裝置，其中所述散熱熱管單元包括回路熱管，所述回路熱管設為環(huán)形形狀以形成徑向設置的散熱部。
8.如權利要求7所述的散熱裝置，其中 所述傳熱熱管單元包括具有環(huán)形散熱器的熱管；并且 所述散熱熱管單元包括一對環(huán)形回路熱管，其分別連接至所述環(huán)形散熱器內側和外側。
9.如權利要求8所述的散熱裝置，其中所述一對環(huán)形回路熱管形成為，使得所述環(huán)形回路熱管的各圈之間的距離從連接至所述環(huán)形散熱器的一側到另一側變得更大。
10.如權利要求I 3中任一項所述的散熱裝置，其中所述散熱熱管單元包括多根沿徑向設置的回路熱管。
11.如權利要求I 3中任一項所述的散熱裝置，其中 所述傳熱熱管單元包括至少一根具有多個散熱器的熱管，所述散熱器對稱設置；并且所述散熱熱管單元包括一對回路熱管，所述一對回路熱管可互換地連接至對稱設置的散熱器，并且相互部分交疊。
12.一種電子裝置，包括 基底，所述基底上安裝有熱源； 殼體，所述殼體中安裝有所述基底；及 根據權利要求11所述的散熱裝置，所述散熱裝置連接至所述熱源。
13.如權利要求12中所述的電子裝置，其中所述散熱裝置的傳熱熱管單元包括多對散熱器，并且所述散熱裝置的散熱熱管單元包括多對平行設置的單元回路熱管。
14.如權利要求12中所述的電子裝置，還包括分隔件，所述分隔件安裝在所述殼體中，以分隔所述殼體的內部空間，所述基底安裝在所述分隔件的一面，所述散熱熱管單元安裝在所述分隔件的另一面。
全文摘要
揭露一種散熱裝置及具有所述散熱裝置的電子裝置。所述散熱裝置包括包括具有芯型熱管的傳熱熱管單元，其中芯形成在所述熱管的內表面，工質注入所述熱管；及具有振蕩毛細管型回路熱管的散熱熱管單元，所述回路熱管形成為毛細管，工質注入所述回路熱管。此處，所述熱管包括設為靠近熱源并且將熱從所述熱源傳遞至所述回路熱管的散熱器，并且所述回路熱管包括吸熱部和散熱部，所述吸熱部與所述散熱器熱連接，所述散熱部釋放從所述吸熱部吸收的熱。
文檔編號H05K7/20GK102804097SQ201080027078
公開日2012年11月28日 申請日期2010年6月10日 優(yōu)先權日2009年6月11日
發(fā)明者李祥哲 申請人:自溫知株式會社