專利名稱：電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)，尤指一種適于監(jiān)視器(Camera)、數(shù)字 儲存系統(tǒng)(DVR)或類似的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)行的科技日新月異，快速發(fā)展進步，而電路板上的電子零件越來越少顆，大多通 過整合于芯片的方式使電路板愈作愈小，但也因芯片所執(zhí)行的程式越來越多，造成芯片越 來越熱、越來越燙。且，現(xiàn)行的電子設(shè)備大多是采用密閉式的組合，因為怕有水或灰塵進入電子設(shè)備 中而影響了其內(nèi)部的電路板的運行，尤其是像設(shè)置于戶外的監(jiān)視器(Camera)或幾乎M時 都運作的數(shù)字儲存系統(tǒng)(DVR)等，因都是密閉式所以內(nèi)部的熱能幾乎都無法有效排出，只 能在電子設(shè)備內(nèi)部中來循環(huán)，使得電子設(shè)備內(nèi)部的溫度越來越高，進而造成其他電路板上 的電子零件工作效能降低，且更影響了電子設(shè)備整體的運行，使得散熱問題成了電子設(shè)備 的一大隱憂，怕使用時間太長，造成內(nèi)部熱能太熱無法散發(fā)，而使電子設(shè)被死機無法工作。因此，本實用新型設(shè)計人有鑒于上述缺失，期能提出一種能達到快速導引熱能散 發(fā)且能方便更換維修的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，令使用者可輕易操作組裝，乃潛心研思、設(shè)計 組制，以提供使用者便利性，為本實用新型設(shè)計人所欲研創(chuàng)的動機。發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，使 電路板上的電子零件所產(chǎn)生的熱能可以通過散熱結(jié)構(gòu)快速傳導到殼體上，并通過殼體來將 熱能快速排出，以降低內(nèi)部溫度，且可以通過殼體內(nèi)的槽軌，使底板能容易進出殼體內(nèi)外， 進而增加組件更換及維修的方便。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是—種電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，包括有一底板、一電路板、至少一彈性件及一殼體，其 特征在于該電路板位于底板的上方，而電路板上設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)，且彈性件設(shè)在電路板與底 板之間，而殼體內(nèi)設(shè)有槽軌，該槽軌供底板滑入，其中該電路板上的散熱結(jié)構(gòu)的高度會超過 殼體，通過彈性件能使電路板的高度下降，而使散熱結(jié)構(gòu)能進入殼體內(nèi)，且電路板進入殼體 后能恢復高度，使散熱結(jié)構(gòu)能與殼體接觸，以通過殼體來散發(fā)熱能。其中該殼體是監(jiān)視器的圓形殼體或數(shù)字儲存系統(tǒng)的方形殼體。其中該底板上進一步設(shè)有至少一支撐柱，而支撐柱一端上設(shè)有螺紋，且在電路板 上設(shè)有對應(yīng)各支撐柱的孔洞，供支撐柱穿設(shè)過彈性件并從電路板上的對應(yīng)孔洞穿出，再以 螺帽鎖固，使電路板能下壓上彈作動于支撐柱之間。其中該底板上進一步設(shè)有至少一凹槽，而電路板的背面相對應(yīng)處設(shè)有對應(yīng)凹槽， 供彈性件一端置于底板的凹槽內(nèi)，另一端置于電路板的對應(yīng)凹槽內(nèi)，使電路板能下壓上彈 作動。[0011]其中該底板下方進一步設(shè)有支撐平臺，而該支撐平臺與底板相互組接，以供底板 進出殼體的槽軌時，能抵擋上方電路板下壓的作動力道。其中該底板是第二電路板，該第二電路板與電路板信號連接，以供信號作動。其中該底板是玻璃纖維板、鋼板、木板及塑膠板的其中任一。其中該彈性件是壓縮彈簧。其中該散熱結(jié)構(gòu)是散熱鰭片、散熱塊及散熱片的其中任一。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實用新型具有的優(yōu)點在于1.本實用新型通過底板、電路板、彈性件及殼體的組合設(shè)計，憑借彈性件設(shè)在底 板于電路板之間，使電路板能下壓上彈來調(diào)整高度，以使電路板上的散熱結(jié)構(gòu)在進出殼體 時能不磨擦殼體表面，并在進入殼體后使散熱結(jié)構(gòu)可與殼體表面緊密接觸，使具有將電路 板上的電子零件所產(chǎn)生的熱能可以快速排出及降低內(nèi)部溫度的效果，進而增加整體的實用 性。本實用新型憑借殼體內(nèi)設(shè)有槽軌，使底板能通過槽軌來滑進滑出殼體內(nèi)外，以增 加組件更換及維修的方便，進而增加整體的便利性。本實用新型憑借配合不同電子設(shè)備的殼體的設(shè)計變化，來增加運用層面及解決電 子內(nèi)部散熱不良的問題，進而增加整體的運用性及實用性。
圖1是本實用新型實施例的外觀示意圖；圖2是本實用新型實施例的元件分解示意圖；圖3是本實用新型實施例的第一動作底板進入槽軌示意圖；圖4是本實用新型實施例的第二動作下壓電路板示意圖；圖5是本實用新型實施例的第三動作電路板上彈示意圖；圖6是本實用新型另一實施例的外觀示意圖；圖7是本實用新型另一實施例的第一動作底板進入槽軌示意圖；圖8是本實用新型另一實施例的第二動作下壓電路板示意圖；圖9是本實用新型再一實施例的外觀示意圖；圖10是本實用新型再一實施例的剖面示意圖。附圖標記說明10-底板；101-第二電路板；11-支撐柱；12-螺紋；13-凹槽； 20-電路板；21-散熱結(jié)構(gòu)；22-對應(yīng)孔洞；23-螺帽；24-對應(yīng)凹槽；25-芯片；30-彈性片； 40-殼體；401-圓形殼體；402-方型殼體；41-槽軌；50-支撐平臺。
具體實施方式
請參閱圖1至圖10，是本實用新型實施例的示意圖、另一實施例的示意圖及再一 實施例的示意圖，本實用新型是一種電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，包括有一底板10、一電路板20、 至少一彈性件30及一殼體40，其特征在于該電路板20位于底板10的上方，而電路板20 上設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)21，且彈性件30設(shè)于電路板20與底板10之間，而殼體40內(nèi)設(shè)有槽軌41， 該槽軌41供底板10滑入，其中該電路板20上的散熱結(jié)構(gòu)21的高度會超過殼體40，通過彈 性件30能使電路板20的高度下降，而使散熱結(jié)構(gòu)21能進入殼體40內(nèi)，且電路板20進入殼體40后能恢復高度，使散熱結(jié)構(gòu)21能與殼體40接觸，以通過殼體40來散發(fā)熱能，因此， 使電路板20上的電子零件所產(chǎn)生的熱能可以通過散熱結(jié)構(gòu)21快速傳導到殼體40上，并通 過殼體40來將熱能快速排出，以降低內(nèi)部溫度，且可以通過殼體40內(nèi)的槽軌41，使底板10 能容易進出殼體40內(nèi)外，進而增加組件更換及維修的方便。其中該殼體40是監(jiān)視器(Camera)的圓形殼體401及數(shù)字儲存系統(tǒng)(DVR)的方形 殼體等其中任一；而該底板10上進一步設(shè)有至少一支撐柱11，而支撐柱11 一端上設(shè)有螺 紋12，且在電路板20上設(shè)有對應(yīng)孔洞22，供支撐柱11穿設(shè)過彈性件30并從電路板20上 的對應(yīng)孔洞22穿出，再以螺帽23鎖固，使電路板20能下壓上彈作動于支撐柱11之間；另 該底板10上進一步設(shè)有至少一凹槽13，而電路板20的背面相對應(yīng)處設(shè)有對應(yīng)凹槽M，供 彈性件30 —端置于底板10的凹槽13內(nèi)，另一端置于電路板20的對應(yīng)凹槽M內(nèi)，使電路 板20能下壓上彈作動；再者該底板10下方進一步設(shè)有支撐平臺50，該支撐平臺50與底板 10相互組接，以供底板10進出殼體40的槽軌41時，能抵擋上方電路板20下壓的作動力 道；其中該底板10是玻璃纖維板、鋼板、木板及塑膠板等其中任一；另該底板10是第二電 路板101，該第二電路板101與電路板20信號連接，以供信號作動；且該彈性件30是壓縮 彈簧(compression spring)；而該散熱結(jié)構(gòu)21是散熱鰭片、散熱塊及散熱片等其中任一。請參閱圖1至圖10，是本實用新型實施例的示意圖、另一實施例的示意圖及再一 實施例的示意圖，而本實用新型的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)最佳具體實施方式
通過一底板10、 一電路板20、至少一彈性件30及一殼體40的組合設(shè)計，該電路板20位于底板10的上方， 其中該底板10是玻璃纖維板、鋼板、木板及塑膠板等其中任一種或其他硬性材質(zhì)的結(jié)構(gòu)， 另該底板10可為第二電路板101 (請參圖7及圖8所示)，該第二電路板101與電路板20 信號連接，以供信號作動，而底板10與電路板20之間設(shè)有彈性件30來連接，而該彈性件30 是壓縮彈簧(compression spring)或其他種類的彈簧，其中該底板10上進一步設(shè)有至少 一支撐柱11 (可于底板10中間設(shè)置一根支撐柱11或于底板10四個角落來設(shè)置共四根支 撐柱11)，而支撐柱11供彈性件30來套設(shè)，使支撐柱11位于彈性件30的彈體內(nèi)部，且該支 撐柱11的一端上頭設(shè)有螺紋12，再者于電路板20上設(shè)有對應(yīng)孔洞22，該對應(yīng)孔洞22配合 底板10的支撐柱11位置及支撐柱11數(shù)量來設(shè)置，而支撐柱11穿設(shè)過彈性件30并從電路 板20上的對應(yīng)孔洞22穿出，再以螺帽23來與支撐柱11上頭的螺紋12螺合，并憑借螺帽 12形成止擋件以防止電路板20松脫，且使電路板20能下壓上彈作動于支撐柱11之間，另 于電路板20上設(shè)有芯片25，在芯片25上貼附著散熱結(jié)構(gòu)21來散發(fā)芯片25的熱能，其中該 散熱結(jié)構(gòu)21為散熱鰭片、散熱塊或散熱片等(本實施例以散熱塊來表示)，而散熱結(jié)構(gòu)21 與芯片25之間涂布有散熱膏，使散熱結(jié)構(gòu)21能與芯片25緊密附著，以憑借底板10、電路 板20及彈性件30來組裝成具有能調(diào)整高度的結(jié)構(gòu)，且通過彈性件30來使電路板20具有 下壓上彈作調(diào)整高度的動作。再者，在殼體40內(nèi)設(shè)有槽軌41，其中該殼體40為監(jiān)視器(Camera)的圓形殼體401 及數(shù)字儲存系統(tǒng)(DVR)的方形殼體402等其中任一種或其他電子設(shè)備的任何形狀的殼體， 該槽軌41設(shè)有二處位于殼體40內(nèi)面兩側(cè)端的相對處，該二處槽軌41的寬度大于底板10 的板體寬度，而底板10的側(cè)邊供從槽軌41 一端來滑行進入，其中設(shè)于底板10上方的電路 板20的散熱結(jié)構(gòu)21因高度會超過殼體40的上端，而無法使整體結(jié)構(gòu)進入電子設(shè)備的殼體 40內(nèi)，因此通過電路板20下方設(shè)置的彈性件30，來使電路板20能憑借按壓方式將電路板20的高度下降，以供底板10的側(cè)邊滑行進入槽軌41時，使散熱結(jié)構(gòu)21能因電路板20的高 度下降而隨之高度也跟著下降，而使整體結(jié)構(gòu)的底板10、彈性件30、電路板20及散熱結(jié)構(gòu) 21都能進入殼體40內(nèi)，當電路板20及散熱結(jié)構(gòu)21因按壓方式進殼體40后，其電路板20 憑借彈性件30的彈力來上彈作動，使電路板20及散熱結(jié)構(gòu)21的高度也因此能往上回升， 而散熱結(jié)構(gòu)21也因往上回升的動作而與殼體40內(nèi)側(cè)的表面相互接觸，也因彈性件30的上 彈作用力使散熱結(jié)構(gòu)21能緊密接觸殼體40內(nèi)側(cè)的表面上，而殼體40的材質(zhì)可以是鐵、銅、 鋁、鋁合金或鋅合金等具有可散發(fā)熱能的金屬材質(zhì)，因此散熱結(jié)構(gòu)21與殼體40表面接觸， 使能將電子零件所產(chǎn)生的熱能能通過散熱結(jié)構(gòu)21傳遞到殼體40表面上，憑借殼體40表面 來排散熱能。而本案的另一實施態(tài)樣(請參圖6、圖7及圖8所示)其中該底板10可為第二電 路板101，而于底板10也就是第二電路板101下方進一步設(shè)有支撐平臺50，尤其是于監(jiān)視 器(Camera)的圓形殼體401中因需裝入監(jiān)視鏡頭(圖未示)，或于數(shù)字儲存系統(tǒng)(DVR)的 方形殼體402 (請參圖9所示)內(nèi)需裝入其他裝置，因此需要有一支撐平臺50來與第二電 路板101相互組接，而支撐平臺50與第二電路板101相互組接除了可連接其他裝置外，另 一個功效可以在第二電路板101進出殼體40的槽軌41時，能抵擋上方電路板20下壓時的 作動力道，使第二電路板101不易彎屈變形，以免在進出殼體40的槽軌41時因變形而造成 卡軌無法滑行進出。在者，底板10、彈性件30及電路板20的結(jié)構(gòu)組合設(shè)計的再一種實施態(tài)樣(請參圖 10所示)其中該底板10是第二電路板101，該第二電路板101與電路板20信號連接，以供 信號作動，是于該第二電路板101上進一步設(shè)有至少一凹槽13，而電路板20的背面相對應(yīng) 處設(shè)有對應(yīng)凹槽M(可于第二電路板101中間設(shè)置一處凹槽13或于第二電路板101四個 角落來設(shè)置共四處凹槽13)，而彈性件30 —端置于第二電路板101的凹槽13內(nèi)，另一端置 于電路板20的對應(yīng)凹槽M內(nèi)，通過粘著方式、卡合方式、嵌合方式等使彈性件30能與凹槽 13及對應(yīng)凹槽M來穩(wěn)固結(jié)合，其中該彈性件30是壓縮彈簧(compression spring)或其他 種類的彈簧，使電路板20能因彈性件30而作下壓上彈的動作，形成另一種態(tài)樣的結(jié)構(gòu)而具 有同樣的功效。由上可知，本實用新型的結(jié)構(gòu)具有如下實用優(yōu)點1、通過電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，使其具有容易將電子零件本身的熱能通過電子設(shè)備 的殼體來導熱排出，進而增加整體的實用性。2、通過殼體的槽軌的設(shè)計，使電子設(shè)備內(nèi)部的組件能通過槽軌來滑行移動，使其 具有易組裝、易維修及易更換零組件的效用，進而增加整體的便利性。以上說明對本實用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但 都將落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，包括有一底板、一電路板、至少一彈性件及一殼體，其特 征在于該電路板位于底板的上方，而電路板上設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)，且彈性件設(shè)在電路板與底板 之間，而殼體內(nèi)設(shè)有槽軌，該槽軌供底板滑入，其中該電路板上的散熱結(jié)構(gòu)的高度會超過殼 體，通過彈性件能使電路板的高度下降，而使散熱結(jié)構(gòu)能進入殼體內(nèi)，且電路板進入殼體后 能恢復高度，使散熱結(jié)構(gòu)能與殼體接觸，以通過殼體來散發(fā)熱能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該殼體是監(jiān)視器的圓形 殼體或數(shù)字儲存系統(tǒng)的方形殼體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該底板上進一步設(shè)有至 少一支撐柱，而支撐柱一端上設(shè)有螺紋，且在電路板上設(shè)有對應(yīng)各支撐柱的孔洞，供支撐柱 穿設(shè)過彈性件并從電路板上的對應(yīng)孔洞穿出，再以螺帽鎖固，使電路板能下壓上彈作動于 支撐柱之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該底板上進一步設(shè)有至 少一凹槽，而電路板的背面相對應(yīng)處設(shè)有對應(yīng)凹槽，供彈性件一端置于底板的凹槽內(nèi)，另一 端置于電路板的對應(yīng)凹槽內(nèi)，使電路板能下壓上彈作動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該底板下方進一步設(shè)有 支撐平臺，而該支撐平臺與底板相互組接，以供底板進出殼體的槽軌時，能抵擋上方電路板 下壓的作動力道。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、3、4或5所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該底板是第二 電路板，該第二電路板與電路板信號連接，以供信號作動。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、3、4或5所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該底板是玻璃 纖維板、鋼板、木板及塑膠板的其中任一。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、3或4所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該彈性件是壓縮 彈簧。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)是散熱鰭片、 散熱塊及散熱片的其中任一。
專利摘要本實用新型是一種電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，包括有一底板、一電路板、至少一彈性件及一殼體，其特征在于該電路板位于底板的上方，而電路板上設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)，且彈性件設(shè)于電路板與底板之間，而殼體內(nèi)設(shè)有槽軌，該槽軌供底板滑入，其中該電路板上的散熱結(jié)構(gòu)的高度會超過殼體，通過彈性件能使電路板的高度下降，而使散熱結(jié)構(gòu)能進入殼體內(nèi)，且電路板進入殼體后能恢復高度，使散熱結(jié)構(gòu)能與殼體接觸，以通過殼體來散發(fā)熱能，因此，使電路板上的電子零件所產(chǎn)生的熱能可以通過散熱結(jié)構(gòu)快速傳導到殼體上，并通過殼體來將熱能快速排出，以降低內(nèi)部溫度，且可以通過殼體內(nèi)的槽軌，使底板能容易進出殼體內(nèi)外，進而增加組件更換及維修的方便。
文檔編號H05K7/20GK201839577SQ20102055353
公開日2011年5月18日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者潘慶聰 申請人:慧友電子股份有限公司