專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED模組。
背景技術(shù)：
目前，LED顯示屏大屏幕大多由箱體拼接而成，而箱體又由單元模塊拼接而成，單 元模塊作為顯示屏的最小單元，由一定長(zhǎng)寬的像素組成，戶(hù)內(nèi)大多數(shù)單元模塊像素尺寸的 種類(lèi)有32X16(WXH-有效顯示區(qū)域)和32X32，戶(hù)外普遍有16X 16和16X8兩種，由于 戶(hù)內(nèi)LED顯示屏的像素間距在4mm-10mm之間，戶(hù)外LED顯示屏的像素間距在10mm-40mm之 間。因此，由于像素間距不同，導(dǎo)致PCB板的大小就不同，，就會(huì)組成很多種不同大小尺寸的 模組，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，每種尺寸的模組則需要開(kāi)一套模具。這樣，不僅延長(zhǎng)了產(chǎn)品的交 期而且增大了新產(chǎn)品的成本投入，從而增加成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED模組，該LED模組可裝配多種像 素間距的PCB板，從而提高LED模組的通用性。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種LED模組，包括底殼、 設(shè)在底殼上的PCB板及固定于PCB板上的像素，其中所述底殼的寬或高是多種像素間距集 合的最小公倍數(shù)的倍數(shù)。所述底殼的寬和高為320mmX320mmm，所述像素間距為16mm，所述PCB板上寬度和 高度方向上的像素排列為20X20。所述底殼的寬和高為320mmX320_，所述像素間距為20mm，所述PCB板上寬度和 高度方向上的像素排列為16X16。所述底殼的寬和高為320mmX320mmm，所述像素間距為10mm，所述PCB板上寬度和 高度方向上的像素排列為32X32。所述底殼的寬和高為320mmX320mmm，所述像素間距為8mm，所述PCB板上寬度和 高度方向上的像素排列為40X40。所述像素由至少一 LED組成。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型通過(guò)固定模組的底殼的外形尺寸，而變動(dòng) PCB板上的像素間距，實(shí)現(xiàn)一種尺寸的底殼，可以裝配多種具備不同像素間距的PCB的功 能，從而提高模組的通用性。

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的示意圖；圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明底殼1 ;PCB 板 2 ;LED3。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1以及圖2，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED模組，包括底殼1、設(shè)在底殼上的 PCB板2及固定于PCB板上的像素，其中，所述底殼的寬或高是多種像素間距集合的最小公 倍數(shù)的倍數(shù)。其中，所述像素由至少一 LED3組成，于本實(shí)用新型的實(shí)施例中，所述三個(gè)LED3組 成一個(gè)像素。其中，所述PCB板的寬和高與底殼的寬和高相匹配，且略小于底殼的寬和高(請(qǐng)參 考圖1和圖2)。于本實(shí)用新型的所有實(shí)施例中，將所述底殼的寬度設(shè)為A，底殼的高度設(shè)為B;所 述像素間距設(shè)為C。首先，確定一個(gè)底殼的寬和高，其能裝配8mm、10mm、16mm和20mm像素間距的PCB 板，以上四個(gè)數(shù)的最小公倍數(shù)是160，所以底殼的寬和高可以設(shè)為160的倍數(shù)。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D1所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的示意圖。其中，所述底殼的寬度A 為320mm，底殼的高度B為320mm，其可將像素間距C設(shè)為16mm，則所述PCB板上寬度和高度 方向上的像素排列為20X20。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的示意圖。其中，所述底殼的寬度A 為320mm，底殼的高度B為320mm，其可將像素間距C設(shè)為20mm，則所述PCB板上寬度和高度 方向上的像素排列為16X16。于本實(shí)用新型的第三實(shí)施例中，其所述底殼的寬度A為320mm，底殼的高度B為 320mm，其可將像素間距C設(shè)為10mm，則所述PCB板上寬度和高度方向上的像素排列為 32X32。于本實(shí)用新型的第四實(shí)施例中，所述底殼的寬度A為320mm，底殼的高度B為 320mm，其可將像素間距C設(shè)為8mm，則所述PCB板上寬度和高度方向上的像素排列為 40X40。同樣地，于本實(shí)用新型的其它實(shí)施例中，只要底殼的寬或高定為想要包含的多種 像素間距的最小公倍數(shù)的倍數(shù)，就可實(shí)現(xiàn)所含像素的PCB板共用一種尺寸的底殼。本實(shí)用新型通過(guò)固定模組的底殼的尺寸，而變動(dòng)像素間距，實(shí)現(xiàn)一種尺寸的底殼， 可以裝配多種具備不同像素間距的PCB的功能，從而大大提高了模組的通用性。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種LED模組，包括底殼、設(shè)在底殼上的PCB板及固定于PCB板上的像素，其特征在于所述底殼的寬或高是多種像素間距集合的最小公倍數(shù)的倍數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述底殼的寬和高為 320mm X 320mmm,所述像素間距為16mm，所述PCB板上寬度和高度方向上的像素排列為 20X20。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述底殼的寬和高為 320mm X 320mmm,所述像素間距為20mm，所述PCB板上寬度和高度方向上的像素排列為 16X16。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述底殼的寬和高為 320mm X 320mmm,所述像素間距為10mm，所述PCB板上寬度和高度方向上的像素排列為 32X32。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述底殼的寬和高為 320mm X 320mmm,所述像素間距為8mm，所述PCB板上寬度和高度方向上的像素排列為 40X40。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述像素由至少一LED組成。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了提供一種LED模組，包括底殼、設(shè)在底殼上的PCB板及固定于PCB板上的像素，其中所述底殼的寬或高是多種像素間距集合的最小公倍數(shù)的倍數(shù)。本實(shí)用新型通過(guò)固定模組的底殼的外形尺寸，而變動(dòng)PCB板上的像素間距，實(shí)現(xiàn)一種尺寸的底殼，可以裝配多種具備不同像素間距的PCB的功能，從而提高模組的通用性。
文檔編號(hào)H05K7/02GK201655195SQ20102014813
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月26日
發(fā)明者林洺鋒, 王偉, 賀金峰, 雷松 申請(qǐng)人:深圳市洲明科技股份有限公司