專利名稱：接地結(jié)構(gòu)與制造其的方法以及機(jī)殼模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種結(jié)構(gòu)，且尤其涉及一種接地結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子用品一般在主機(jī)板上面的螺絲鎖附圓孔漏銅處為了防止電磁干擾 (Electromagnetic Interference,EMI)以及要靜電方文電(Electrostatic Discharge,ESD) 接地的原因，通常在主機(jī)板上使用錫點(diǎn)的方式進(jìn)行與機(jī)殼接觸的設(shè)計(jì)，但這樣的作法會(huì)有以下缺點(diǎn)，像是印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)上銅板開(kāi)孔上錫后，過(guò)錫爐后錫點(diǎn)高度變化太大，不易掌控，此會(huì)造成主機(jī)板上之錫點(diǎn)高度不一致而無(wú)法平整的放置于機(jī)殼上。另外，上錫后因?yàn)橛芯哂薪^緣性質(zhì)的助熔劑的關(guān)系，會(huì)造成電荷傳遞不佳而影響接地效果。此外，目前印刷電路板制程并非清洗工藝，此外也沒(méi)有適當(dāng)?shù)那逑磩┻M(jìn)行相關(guān)工藝的清潔，所以不可使用清潔劑去除。因此，發(fā)展出良好接地效果同時(shí)工藝簡(jiǎn)單的接地結(jié)構(gòu)乃業(yè)界所致力的方向之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種接地結(jié)構(gòu)與制造其的方法以及機(jī)殼模塊，其利用支撐結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與改良，以改善現(xiàn)有技術(shù)在基板上使用錫點(diǎn)時(shí)每個(gè)錫點(diǎn)高度不一的缺點(diǎn)。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提出一種接地結(jié)構(gòu)，該接地結(jié)構(gòu)包括一支撐結(jié)構(gòu)以及一金屬層。其中支撐結(jié)構(gòu)包括一支撐柱及多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)。此些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)設(shè)置于支撐柱上。金屬層設(shè)置于支撐結(jié)構(gòu)的表面上。其中，該支撐柱為一圓柱狀，該圓柱狀具有一上表面，該些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)設(shè)置于該上表面上。其中，該支撐柱與該些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)為一體成形。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提出一種制造接地結(jié)構(gòu)的方法，該方法包括提供一支撐結(jié)構(gòu)，此支撐結(jié)構(gòu)包括一支撐柱與多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，此些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)設(shè)置于支撐柱上。然后形成金屬層于支撐結(jié)構(gòu)的表面上。其中，該金屬層以濺鍍鍍層的方式形成于該支撐結(jié)構(gòu)上。其中，該支撐柱與該些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)為一體成形。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提出一種機(jī)殼模塊，該機(jī)殼模塊包括一接地結(jié)構(gòu)以及一外殼。其中接地結(jié)構(gòu)包括一支撐結(jié)構(gòu)以及一金屬層。支撐結(jié)構(gòu)包括一支撐柱以及多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)。此些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)設(shè)置于支撐柱上。金屬層設(shè)置于支撐結(jié)構(gòu)的表面上。外殼用以容置一基板，基板具有導(dǎo)電區(qū)，基板放置于接地結(jié)構(gòu)上，使基板上的電荷從導(dǎo)電區(qū)藉由金屬層傳到外殼。其中，該外殼包括一第二金屬層，該第二金屬層設(shè)置于該外殼的一面并且與該第一金屬層電性連接。
其中，該支撐柱與該些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)為一體成形。本發(fā)明的接地結(jié)構(gòu)及機(jī)殼模塊，相較于現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板上錫點(diǎn)高度變化太大的缺點(diǎn)，其利用模具射出的方式在支撐柱上形成多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，可有效控制每個(gè)支撐柱上凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)的質(zhì)量與一致性，避免高度不一的狀況。此設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)而解決以往在基板上使用錫點(diǎn)時(shí)每個(gè)錫點(diǎn)高度不一的缺陷。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1繪示本實(shí)施例接地結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；圖2繪示本實(shí)施例制造接地結(jié)構(gòu)的方法；圖3繪示本實(shí)施例使用圖1的接地結(jié)構(gòu)的機(jī)殼模塊。其中，附圖標(biāo)記50 外殼51、230:金屬層100:機(jī)殼模塊200 接地結(jié)構(gòu)210 支撐柱211 上表面220:凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)250 支撐結(jié)構(gòu)300 基板310:導(dǎo)電區(qū)
具體實(shí)施例方式以下提出實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，實(shí)施例僅用以作為范例說(shuō)明，并不會(huì)限縮本發(fā)明欲保護(hù)的范圍。此外，實(shí)施例中的附圖省略不必要的元件，以清楚顯示本發(fā)明之技術(shù)特點(diǎn)。以下說(shuō)明請(qǐng)參照?qǐng)D1。圖1繪示本實(shí)施例接地結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。接地結(jié)構(gòu)200包括一支撐結(jié)構(gòu)250以及一金屬層230。其中支撐結(jié)構(gòu)250包括一支撐柱210及多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu) 220。此些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)220設(shè)置于支撐柱210上。金屬層230設(shè)置于支撐結(jié)構(gòu)250的表面上。在本實(shí)施例中，支撐柱210為一圓柱狀，圓柱狀具有一上表面211，凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)220 設(shè)置于上表面211上，在一應(yīng)用的設(shè)計(jì)中，支撐柱210可例如是多角柱、部份圓錐形狀或部份多角錐形狀。本實(shí)施例的凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)220的形狀為部份球形，在一應(yīng)用的設(shè)計(jì)中，凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu) 220可例如是多角錐形或部份橢球形。在本實(shí)施例中，支撐柱210與凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)220為一體成形，此處凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)220可用模具射出的方式形成。在本實(shí)施例中，金屬層230使用銅，但也可應(yīng)用其它金屬例如是金、銀、鐵、鋁或錫。以下說(shuō)明請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2。圖2繪示制造接地結(jié)構(gòu)的方法。在圖2的步驟SlOl 中，提供一支撐結(jié)構(gòu)250，此支撐結(jié)構(gòu)250包括一支撐柱210與多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)220，此些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)220設(shè)置于支撐柱210上。然后在步驟S102中，形成金屬層230于支撐結(jié)構(gòu)250的表面上。
在本實(shí)施例中，支撐結(jié)構(gòu)250的支撐柱210與凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)220為一體成形。金屬層 230以濺鍍鍍層的方式形成于支撐結(jié)構(gòu)250上。此處，支撐柱210與凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)220以模具射出方式形成。請(qǐng)參照?qǐng)D3，圖3繪示本實(shí)施例使用圖1的接地結(jié)構(gòu)的機(jī)殼模塊。機(jī)殼模塊100除了包含接地結(jié)構(gòu)100外，還包括一外殼50用以容置一基板300，基板300具有一導(dǎo)電區(qū)310， 基板300放置于接地結(jié)構(gòu)200上，使基板300上的電荷從導(dǎo)電區(qū)310藉由金屬層230傳到外殼50。在一應(yīng)用例中，如果外殼50本身具有電性傳導(dǎo)的功能，則基板300上的電荷即可從導(dǎo)電區(qū)310藉由金屬層230傳到外殼50。但在設(shè)計(jì)與成本的考慮上，外殼的材料選擇也可為非電性傳導(dǎo)的功能或是電性傳導(dǎo)功能較差的材料。較佳地，在本實(shí)施例中，外殼50包括一金屬層51，金屬層51設(shè)置于外殼50的一面并且與金屬層230電性連接，使基板300上的電荷可從導(dǎo)電區(qū)310藉由金屬層230傳到金屬層51。在本實(shí)施例中，金屬層51使用銅， 但也可應(yīng)用其它金屬例如是金、銀、鐵、鋁或錫，另外，導(dǎo)電區(qū)310為一漏銅區(qū)?；?00例如是印刷電路板，而外殼50例如是桌上型計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)或手機(jī)的外殼。其余部份與上述之接地結(jié)構(gòu)200內(nèi)容一樣，因此不予贅述。本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的接地結(jié)構(gòu)及機(jī)殼模塊，相較于現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板上錫點(diǎn)高度變化太大的缺點(diǎn)，本實(shí)施例直接利用模具射出的方式在支撐柱上形成多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，可有效控制每個(gè)支撐柱上凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)的質(zhì)量與一致性，避免高度不一的狀況。此設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)而解決以往在基板上使用錫點(diǎn)時(shí)每個(gè)錫點(diǎn)高度不一的情形，高度不一會(huì)造成基板放置于支撐柱上有接觸不良的狀況，使得接地效果差，進(jìn)一步讓大量電荷累積于產(chǎn)品或裝置中增加損壞的風(fēng)險(xiǎn)。另外，本實(shí)施例提出的制造接地結(jié)構(gòu)的方法使用濺鍍鍍層的方式鍍上一層金屬膜可以緊密的與基板進(jìn)行導(dǎo)電，且相較于使用助熔劑的現(xiàn)有技術(shù)會(huì)造成絕緣或?qū)щ娦越档偷膯?wèn)題，本實(shí)施例具有更佳的導(dǎo)地效果。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一支撐結(jié)構(gòu)，包括一支撐柱；及多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，設(shè)置于該支撐柱上；以及一金屬層，設(shè)置于該支撐結(jié)構(gòu)的表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該支撐柱為一圓柱狀，該圓柱狀具有一上表面，該些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)設(shè)置于該上表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該支撐柱與該些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)為一體成形。
4.一種制造接地結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，包括提供一支撐結(jié)構(gòu)，該支撐結(jié)構(gòu)包括一支撐柱與多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，該多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)設(shè)置于該支撐柱上；以及形成一金屬層于該支撐結(jié)構(gòu)的表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造接地結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，該金屬層以濺鍍鍍層的方式形成于該支撐結(jié)構(gòu)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造接地結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，該支撐柱與該些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)為一體成形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造接地結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，該些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)以模具射出方式形成。
8.—種機(jī)殼模塊，其特征在于，包括 一接地結(jié)構(gòu)，包括一支撐結(jié)構(gòu)，包括 一支撐柱；及多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，設(shè)置于該支撐柱上；以及一第一金屬層，設(shè)置于該支撐結(jié)構(gòu)的表面上；以及一外殼，用以容置一基板，該基板具有一導(dǎo)電區(qū)，該基板放置于該接地結(jié)構(gòu)上，使該基板上的電荷從該導(dǎo)電區(qū)通過(guò)該第一金屬層傳到該外殼。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的機(jī)殼模塊，其特征在于，該外殼包括一第二金屬層，該第二金屬層設(shè)置于該外殼的一面并且與該第一金屬層電性連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，該支撐柱與該些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)為一體成形。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種接地結(jié)構(gòu)與制造其的方法以及機(jī)殼模塊，該接地結(jié)構(gòu)包括一支撐結(jié)構(gòu)以及一金屬層。其中支撐結(jié)構(gòu)包括一支撐柱及多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)。此些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)設(shè)置于支撐柱上。金屬層設(shè)置于支撐結(jié)構(gòu)的表面上。另外，一種制造接地結(jié)構(gòu)的方法包括提供一支撐結(jié)構(gòu)，此支撐結(jié)構(gòu)包括一支撐柱與多個(gè)凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)，此些凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu)設(shè)置于支撐柱上。然后形成金屬層于支撐結(jié)構(gòu)的表面上。
文檔編號(hào)H05K5/02GK102238826SQ20101016954
公開(kāi)日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2010年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者沈宜威, 陳建誠(chéng) 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司