專利名稱：電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種無須使用風(fēng)扇而以平板式熱管散熱的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于電腦、通訊等電子裝置中的電子晶片容易產(chǎn)生相當(dāng)?shù)臒崃?，若沒有良好的散熱機(jī)制，會大幅降低晶片的性能與壽命；一般的電子裝置采用風(fēng)扇做主動式散熱，雖然散熱能力較強(qiáng)，但牽涉到噪音與風(fēng)扇壽命，尤其當(dāng)風(fēng)扇故障時，電子晶片即會過熱而迅速燒壞。 對于需考量到風(fēng)扇壽命的電子裝置，如戶外的通訊器材或工業(yè)電腦等，有些則采用自然對流散熱的被動式散熱機(jī)制，其具有安靜且風(fēng)扇無壽命限制的優(yōu)點。目前的被動式散熱機(jī)制中，多利用高熱傳導(dǎo)的鋁金屬外殼作為散熱面，但由于鋁金屬的熱傳導(dǎo)系數(shù)仍有限，使熱不易均勻散布在機(jī)殼表面上而有效地散出，導(dǎo)致電子晶片在運(yùn)作時，其溫度仍不易有效地降低。因此有采用高導(dǎo)熱的長柱型熱管，或進(jìn)一步將其壓扁，來貼附或嵌入機(jī)殼內(nèi)壁以加強(qiáng)均熱，使熱能散開至較大面積，然而，此種壓扁的長柱型熱管因?qū)挾炔蛔?，需要?shù)支熱管來分配至較大面積，且因電子裝置中常有多數(shù)個熱源需散熱，使得長柱型熱管的配置比較復(fù)雜。若采用較大面積的平板式熱管或稱作蒸汽腔均溫板，則可一舉涵蓋多數(shù)個熱源且可將熱更有效地均勻分散。然而，因技術(shù)的限制，舊有的平板式熱管較厚而不易撓曲來配合空間的配置，散熱效率比較低。由此可見，上述現(xiàn)有的電子裝置的散熱機(jī)制在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決電子裝置的散熱機(jī)制存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種散熱效率高的電子裝置的散熱機(jī)制，實屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的電子裝置的散熱機(jī)制存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的電子裝置的散熱機(jī)構(gòu)，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的電子裝置的散熱機(jī)制，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的電子裝置的散熱機(jī)制存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其將可撓曲的大面積平板式熱管的小部分區(qū)域平貼在熱源的表面上，其余大部分區(qū)域經(jīng)適當(dāng)撓曲后貼附在機(jī)殼內(nèi)壁上，使平板式熱管所釋放出的熱量經(jīng)大面積的機(jī)殼散至外界的大氣中，具有散熱效率高的優(yōu)點，從而更加適于實用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，電子裝置包括一機(jī)殼與一電路板，電路板設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)，且電路板上分布有至少一熱源，散熱結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)的可撓曲的平板式熱管，平板式熱管包括一貼抵在電路板上的熱源上的第一平板區(qū)、一彎折區(qū)及一第二平板區(qū)，第二平板區(qū)具有一第一表面和一第二表面，第一表面貼抵在機(jī)殼的一內(nèi)壁上；及一介面物質(zhì)，介面物質(zhì)設(shè)置在熱源與第一平板區(qū)之間以及設(shè)置在機(jī)殼的內(nèi)壁與第二平板區(qū)的第一表面之間以協(xié)助散熱；其中，用來連接第一平板區(qū)與第二平板區(qū)的彎折區(qū)位于第一平板區(qū)與第二平板區(qū)之間，并且第二平板區(qū)的面積大于第一平板區(qū)的面積。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。前述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括一設(shè)置在所述機(jī)殼的一外壁上的散熱鰭片組，所述的散熱鰭片組的一外表面經(jīng)過一表面處理，以增加該外表面的熱輻射系數(shù)。前述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括復(fù)數(shù)個可將所述的第一平板區(qū)鎖固在所述的電路板上且使得所述的第一平板區(qū)貼抵在所述熱源上的第一鎖固元件及復(fù)數(shù)個可將所述的第二平板區(qū)鎖固在所述機(jī)殼的內(nèi)壁上的第二鎖固元件。前述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括一散熱鰭片組，所述的散熱鰭片組設(shè)置在所述的第二平板區(qū)的第二表面上，同時，所述的第二表面與所述的散熱鰭片組之間放置有以協(xié)助散熱的所述的介面物質(zhì)。前述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，所述的介面物質(zhì)為下列任一種一導(dǎo)熱膏、一導(dǎo)熱墊片、一導(dǎo)熱帶與一導(dǎo)熱樹脂。前述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，所述的平板式熱管的厚度介于0. 8毫米至2. 0毫米之間。前述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括一設(shè)置在所述散熱鰭片組一側(cè)或頂端以協(xié)助散熱的風(fēng)扇組。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，電子裝置包括一機(jī)殼以及一設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)的電路板，機(jī)殼包括相互面對的一第一內(nèi)壁及一第二內(nèi)壁，電路板上設(shè)置有分別分布在電路板的相對二側(cè)面上的至少一第一熱源及至少一第二熱源，散熱結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)的第一可撓曲的平板式熱管和第二可撓曲的平板式熱管，第一、第二可撓曲的平板式熱管分別包括一第一平板區(qū)、一彎折區(qū)、一第二平板區(qū)及一介面物質(zhì)，介面物質(zhì)設(shè)置在第一熱源與第一平板式熱管的第一平板區(qū)之間，且介面物質(zhì)也設(shè)置在第二熱源與第二平板式熱管的第一平板區(qū)之間；并且，介面物質(zhì)還設(shè)置在第一內(nèi)壁與第一平板式熱管的第二平板區(qū)之間，以及設(shè)置在第二內(nèi)壁與第二平板式熱管的第二平板區(qū)之間，以協(xié)助散熱；其中，彎折區(qū)分別位于相應(yīng)的第一平板區(qū)與第二平板區(qū)之間以連接相應(yīng)的第一平板區(qū)與第二平板區(qū)，第二平板區(qū)的面積大于相應(yīng)的第一平板區(qū)的面積；并且，第一可撓曲的平板式熱管的第一平板區(qū)貼抵在第一熱源上，且其第二平板區(qū)貼抵在第一內(nèi)壁上；其中第二可撓曲的平板式熱管的第一平板區(qū)貼抵在第二熱源上，且其第二平板區(qū)貼抵在第二內(nèi)壁上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。
前述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括一散熱鰭片組，所述的散熱鰭片組設(shè)置在所述機(jī)殼的一外壁上，所述散熱鰭片組的一外表面經(jīng)過一表面處理，以增加該外表面的熱輻射系數(shù)。前述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的介面物質(zhì)為下列任一種一導(dǎo)熱膏、一導(dǎo)熱墊片、一導(dǎo)熱帶與一導(dǎo)熱樹脂。前述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的第一、第二可撓曲的平板式熱管的第二平板區(qū)分別具有一第一表面與一第二表面，所述的二第一表面分別貼抵在所述的第一內(nèi)壁上與所述的第二內(nèi)壁上；并且，至少一散熱鰭片組設(shè)置在所述的二第二表面其中之一的表面上，并在所述的二第二表面與散熱鰭片組之間放置有所述的介面物質(zhì)，以協(xié)助散熱。前述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括一設(shè)置在所述散熱鰭片組一側(cè)或頂端以協(xié)助散熱的風(fēng)扇組。前述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的平板式熱管的厚度介于0. 8毫米至2. 0 毫米之間。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。其至少具有散熱效率高的優(yōu)
點ο綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，電子裝置包括一機(jī)殼與一設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)的電路板，且電路板上分布有至少一熱源，散熱結(jié)構(gòu)包括至少一設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)的可撓曲的平板式熱管，平板式熱管包括一第一平板區(qū)；及一彎折區(qū)；及一第二平板區(qū)；及一以協(xié)助散熱的介面物質(zhì)。本發(fā)明采用一可撓曲的大面積的平板式熱管，將其小部分區(qū)域平貼在電子裝置的熱源的表面上，其余大部分區(qū)域經(jīng)適當(dāng)撓曲后貼附在電子裝置的機(jī)殼內(nèi)壁上，熱源所釋放出的熱量借由平板式熱管中的蒸汽擴(kuò)散至大面積的機(jī)殼及其上的散熱鰭片組散至外界的大氣中，具有散熱效率高的優(yōu)點。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進(jìn)步、實用的新設(shè)計。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是本發(fā)明電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)的一實施例的散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一電子裝置的剖面圖；圖2是圖1中實施例的部分俯視圖；圖3是本發(fā)明電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)的另一實施例的散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一電子裝置的剖面圖；圖4是本發(fā)明電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)的再一實施例的散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一電子裝置的剖面圖；圖5是本發(fā)明電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)的第四實施例的散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一電子裝置的剖面圖。
具體實施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。圖1所示為本發(fā)明一實施例的散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一電子裝置的剖面圖，圖2所示則為圖1中實施例的部分俯視圖。如圖1所示，一般電子裝置10主要包含一內(nèi)部中空的機(jī)殼 12，以及一設(shè)置在機(jī)殼12內(nèi)的電路板14。在一實施例中，電路板14上設(shè)置有各式的電子元件16且電路板14上分布有至少一熱源18，熱源18可為電路板14上的中央處理單元(CPU) 或其他易高溫元件。如圖2所示，以分布在電路板14的上表面141上的二熱源18來輔助說明本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)的特征。請繼續(xù)參閱圖1，散熱結(jié)構(gòu)20包含一可撓曲的平板式熱管22，其厚度系介于0. 8 毫米(mm)至2. 0毫米之間。在此實施例中，平板式熱管22的厚度約為1毫米，且依據(jù)熱源 18的分布進(jìn)行撓曲，使平板式熱管22區(qū)分為一第一平板區(qū)221、一第二平板區(qū)222及一彎折區(qū)223，其中彎折區(qū)223相互連接且介于第一平板區(qū)221及第二平板區(qū)222之間，又彎折區(qū)223彎折的長度恰可使第一平板區(qū)221的下表面2M平貼在熱源18上，第二平板區(qū)222 具有一第一表面225和一第二表面，且第二平板區(qū)222的第一表面225平貼在機(jī)殼12的頂面的內(nèi)壁122上，其中第二平板區(qū)222的面積大于第一平板區(qū)221的面積。在一實施例中， 平板式熱管22除了彎折區(qū)223外，第一平板區(qū)221僅為一可接觸熱源18的小區(qū)域，平板式熱管22大部分的區(qū)域皆為第二平板區(qū)222以貼抵在機(jī)殼12的頂面121的內(nèi)壁122上。此外，在第一平板區(qū)221與熱源18之間，及第二平板區(qū)222的第一表面225與內(nèi)壁122之間還設(shè)置有一介面物質(zhì)，此介面物質(zhì)可為導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱帶、導(dǎo)熱樹酯，以此來降低介面熱阻。如圖1所示，散熱結(jié)構(gòu)20還包含一設(shè)置在機(jī)殼12的頂面121的外壁123上的散熱鰭片組M，機(jī)殼12的外壁123與散熱鰭片組M的外表面皆可進(jìn)行一特殊的表面處理，如陽極處理、涂布涂料或物質(zhì)等，以增加外表面的熱輻射系數(shù)，加強(qiáng)散熱效能。另一方面，散熱結(jié)構(gòu)20還包含復(fù)數(shù)個將平板式熱管22的第一平板區(qū)221鎖固在電路板14上且使第一平板區(qū)221的下表面2M平貼在復(fù)數(shù)熱源18上的第一鎖固元件26，以及復(fù)數(shù)個將第二平板區(qū) 222固定在機(jī)殼12上且第二平板區(qū)222的第一表面225緊密平貼在機(jī)殼12的內(nèi)壁122上的第二鎖固元件觀。其中，平板式熱管22本身為一內(nèi)含少量工作流體的密封腔體，腔體內(nèi)壁貼附一層毛細(xì)結(jié)構(gòu)物，平板式熱管22內(nèi)部填注的小量工作流體吸收第一平板區(qū)221所貼抵的復(fù)數(shù)個熱源18的熱量而成為蒸汽，蒸汽在腔體內(nèi)壁均勻擴(kuò)散并進(jìn)而在大面積的冷凝區(qū)(含彎折區(qū) 223與第二平板區(qū)22 凝結(jié)，所釋放出的熱量經(jīng)第二平板區(qū)222所貼抵的大面積的機(jī)殼12 及其上的散熱鰭片組M散至外界的大氣中，使主機(jī)板14的熱源18達(dá)到散熱的目的。另一方面，第一平板區(qū)221、第二平板區(qū)222及彎折區(qū)223的個數(shù)皆不限為僅有一區(qū)，平板式熱管22可依據(jù)復(fù)數(shù)熱源18的分布而任意撓曲，使平板式熱管22除了接觸熱源 18以及彎折以外的其他區(qū)域可大面積貼附在機(jī)殼12的內(nèi)壁122上，這些都為為本發(fā)明的技術(shù)要點，都具備散熱效率高的優(yōu)點。圖3所示為本發(fā)明另一實施例的散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一電子裝置的剖面圖。其中電子裝置40包含一具有相面對的第一內(nèi)壁421及第二內(nèi)壁422的直立式機(jī)殼42，以及一直立設(shè)置于直立式機(jī)殼42內(nèi)的電路板44，電路板44上設(shè)置有各式的電子元件46，在另一實施例中，電路板44的相對二側(cè)面的下方區(qū)域分別分布有一第一熱源48及第二熱源50。本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)52包含二可撓曲的平板式熱管，分別為第一平板式熱管M及第二平板式熱管56。第一平板式熱管M及第二平板式熱管56分別適當(dāng)撓曲以各自區(qū)分為一第一平板區(qū)Ml、561、一第二平板區(qū)542、562及一彎折區(qū)M3、563，其中彎折區(qū)543、563之間相互連接且介于第一平板區(qū)541、561及第二平板區(qū)542、562之間，又第二平板區(qū)M2、562的面積大于第一平板區(qū)541、561的面積，其中第一平板式熱管M的第一平板區(qū)541貼抵在電路板 44的第一熱源48上而第二平板區(qū)542則貼抵在機(jī)殼42的第一內(nèi)壁421上，第二平板式熱管56的第一平板區(qū)561貼抵在電路板44的.第二熱源50上，而第二平板區(qū)562則貼抵在機(jī)殼的第二內(nèi)壁422上。如第二熱源50的空間配置已接近機(jī)殼42的第二內(nèi)壁422，則第二平板式熱管56也可不需撓曲而借由金屬或非金屬導(dǎo)熱墊片貼抵在機(jī)殼42的第二內(nèi)壁422 上。散熱結(jié)構(gòu)52還包含至少一設(shè)置在機(jī)殼42的相對二外壁中的至少一外壁的散熱鰭片組58。如圖3所示。較佳者，散熱鰭片組58設(shè)置在機(jī)殼42的周邊表面上。在本發(fā)明中， 借由第一平板式熱管討及第二平板式熱管56的應(yīng)用，可充分利用機(jī)殼42兩相對側(cè)面的內(nèi)壁進(jìn)行大面積的散熱，進(jìn)而具備有散熱效率佳的優(yōu)點。圖4所示為本發(fā)明再一實施例的散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一電子裝置的剖面圖。和圖3相同地，散熱結(jié)構(gòu)52包含可撓曲的第一平板式熱管M及第二平板式熱管56，第一平板式熱管 54的第一平板區(qū)541貼抵在電路板44的第一熱源48上而第二平板區(qū)542則貼抵在機(jī)殼 42的第一內(nèi)壁421上，第二平板式熱管56的第一平板區(qū)561貼抵在電路板44的第二熱源 50上而第二平板區(qū)562則貼抵在機(jī)殼的第二內(nèi)壁422上；其中第一平板式熱管M的第二平板區(qū)542與電路板44的距離大于第二平板式熱管56的第二平板區(qū)562與電路板44的距離。為方便說明，定義第一平板式熱管M的第二平板區(qū)542包含有相對的第一表面544 及第二表面M5，其中第一表面544貼抵在機(jī)殼42的第一內(nèi)壁421上，而在第二表面545上則設(shè)置有一朝向電路板44的散熱鰭片組60，借以增加利用第一平板式熱管M的外表面進(jìn)行散熱。此外，為加強(qiáng)散熱效果，在此實施例中，可另在機(jī)殼42的適當(dāng)位置上設(shè)置有復(fù)數(shù)個孔洞，以助長空氣對流；又上述的散熱鰭片組60及/或孔洞的設(shè)計也可應(yīng)用在圖1所示的散熱結(jié)構(gòu)實施例中，在此不再贅述。圖5所示為本發(fā)明第四實施例的散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一電子裝置的剖面圖，其與圖4 的差別在于散熱鰭片組60 —側(cè)還設(shè)置有一風(fēng)扇組62，以進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效果，同樣地，可另在機(jī)殼42的適當(dāng)位置上設(shè)置有復(fù)數(shù)個孔洞，以助長空氣對流；在另一實施例中，風(fēng)扇組也可設(shè)置在散熱鰭片組頂端。此外，此散熱鰭片組60兼并有風(fēng)扇組62的設(shè)計也可應(yīng)用在圖1所示的散熱結(jié)構(gòu)實施例中，在此不再贅述。上述各實施例中，熱量所流經(jīng)的各元件的介面，如熱源與平板式熱管的介面、平板式熱管與機(jī)殼或散熱鰭片組的介面等，均宜設(shè)置導(dǎo)熱介面物質(zhì)，如導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱帶、導(dǎo)熱樹酯等，以降低介面熱阻。綜上所述，本發(fā)明采用可撓曲的大面積平板式熱管，將其小部分區(qū)域平貼在熱源的表面上，其余大部分區(qū)域經(jīng)適當(dāng)撓曲后可貼附在機(jī)殼內(nèi)壁上，平板式熱管中的工作流體吸收熱源的熱量而成為蒸汽，蒸汽在平板式熱管的腔體內(nèi)部均勻擴(kuò)散，并進(jìn)而在大面積的冷凝區(qū)凝結(jié)，所釋放出的熱量經(jīng)大面積的機(jī)殼及其上的散熱鰭片組散至外界的大氣中，具有散熱效率高的優(yōu)點。 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征為所述的電子裝置包括一機(jī)殼與一設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)的電路板，且所述的電路板上分布有至少一熱源，所述的散熱結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)的可撓曲的平板式熱管，所述的平板式熱管具有一貼抵在所述熱源上的第一平板區(qū)、一彎折區(qū)及一第二平板區(qū)，所述的第二平板區(qū)具有一第一表面和一第二表面，所述的第一表面貼抵在所述機(jī)殼的一內(nèi)壁上；以及一設(shè)置在所述的熱源與所述的第一平板區(qū)之間以及設(shè)置在所述機(jī)殼的內(nèi)壁與所述第一表面之間以協(xié)助散熱的介面物質(zhì)；其中，所述的彎折區(qū)位于所述的第一平板區(qū)與所述的第二平板區(qū)之間以連接第一平板區(qū)與第二平板區(qū)，并且所述的第二平板區(qū)的面積大于所述的第一平板區(qū)的面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括一設(shè)置在所述機(jī)殼的一外壁上的散熱鰭片組，所述的散熱鰭片組的一外表面經(jīng)過一表面處理，以增加該外表面的熱輻射系數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括復(fù)數(shù)個可將所述的第一平板區(qū)鎖固在所述的電路板上且使得所述的第一平板區(qū)貼抵在所述熱源上的第一鎖固元件及復(fù)數(shù)個可將所述的第二平板區(qū)鎖固在所述機(jī)殼的內(nèi)壁上的第二鎖固元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括一散熱鰭片組，所述的散熱鰭片組設(shè)置在所述的第二平板區(qū)的第二表面上，同時，所述的第二表面與所述的散熱鰭片組之間放置有以協(xié)助散熱的所述的介面物質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的介面物質(zhì)為下列任一種一導(dǎo)熱膏、一導(dǎo)熱墊片、一導(dǎo)熱帶與一導(dǎo)熱樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的平板式熱管的厚度介于0. 8毫米至2. 0毫米之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括一設(shè)置在所述散熱鰭片組一側(cè)或頂端以協(xié)助散熱的風(fēng)扇組。
8.一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征為所述的電子裝置包括一機(jī)殼以及一設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)的電路板，所述機(jī)殼包括相互面對的一第一內(nèi)壁及一第二內(nèi)壁，所述的電路板上設(shè)置有分別分布在所述電路板的相對二側(cè)面上的至少一第一熱源及至少一第二熱源，所述的散熱結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述機(jī)殼內(nèi)的第一可撓曲的平板式熱管和第二可撓曲的平板式熱管，其中，所述的第一、第二可撓曲的平板式熱管分別具有一第一平板區(qū)、一彎折區(qū)與一第二平板區(qū)； 以及一介面物質(zhì)，所述的介面物質(zhì)設(shè)置在所述的第一熱源與所述的第一平板式熱管的第一平板區(qū)之間，且所述的介面物質(zhì)也設(shè)置在所述的第二熱源與所述的第二平板式熱管的第一平板區(qū)之間；并且，所述的介面物質(zhì)還設(shè)置在所述的第一內(nèi)壁與所述的第一平板式熱管的第二平板區(qū)之間，以及設(shè)置在所述的第二內(nèi)壁與所述的第二平板式熱管的第二平板區(qū)之間，以協(xié)助散熱；其中，所述的彎折區(qū)分別位于相應(yīng)的所述第一平板區(qū)與所述第二平板區(qū)之間以連接相應(yīng)的所述第一平板區(qū)與所述第二平板區(qū)，所述第二平板區(qū)的面積分別大于相應(yīng)的所述第一平板區(qū)的面積；并且，其中所述的第一可撓曲的平板式熱管的第一平板區(qū)貼抵在所述的第一熱源上，且其所述的第二平板區(qū)貼抵在所述的第一內(nèi)壁上；其中所述的第二可撓曲的平板式熱管的第一平板區(qū)貼抵在所述的第二熱源上，且其所述的第二平板區(qū)貼抵在所述的第二內(nèi)壁上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括一散熱鰭片組，所述的散熱鰭片組設(shè)置在所述機(jī)殼的一外壁上，所述散熱鰭片組的一外表面經(jīng)過一表面處理，以增加該外表面的熱輻射系數(shù)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的介面物質(zhì)為下列任一種一導(dǎo)熱膏、一導(dǎo)熱墊片、一導(dǎo)熱帶與一導(dǎo)熱樹脂。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第一、第二可撓曲的平板式熱管的第二平板區(qū)分別具有一第一表面與一第二表面，所述的二第一表面分別貼抵在所述的第一內(nèi)壁上與所述的第二內(nèi)壁上；并且，至少一散熱鰭片組設(shè)置在所述的二第二表面其中之一的表面上，并在所述的二第二表面與散熱鰭片組之間放置有所述的介面物質(zhì)，以協(xié)助散熱。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱結(jié)構(gòu)還包括一設(shè)置在所述散熱鰭片組一側(cè)或頂端以協(xié)助散熱的風(fēng)扇組。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的平板式熱管的厚度介于0. 8毫米至2. 0毫米之間。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，電子裝置包括一機(jī)殼與一設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)的電路板，且電路板上分布有至少一熱源，散熱結(jié)構(gòu)包括至少一設(shè)置在機(jī)殼內(nèi)的可撓曲的平板式熱管，平板式熱管包括一第一平板區(qū)、一彎折區(qū)、一第二平板區(qū)及一以協(xié)助散熱的介面物質(zhì)。本發(fā)明采用一可撓曲的大面積的平板式熱管，將其小部分區(qū)域平貼在電子裝置的熱源的表面上，其余大部分區(qū)域經(jīng)適當(dāng)撓曲后貼附在電子裝置的機(jī)殼內(nèi)壁上，熱源所釋放出的熱量借由平板式熱管中的蒸汽擴(kuò)散至大面積的機(jī)殼及其上的散熱鰭片組散至外界的大氣中，具有散熱效率高的優(yōu)點。
文檔編號H05K7/20GK102238842SQ201010153739
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月21日
發(fā)明者王訓(xùn)忠 申請人:王訓(xùn)忠