專利名稱：多層pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)制造技術(shù)，尤其涉及 一種多層PCB板。
技術(shù)背景在多層PCB板制造工藝中，需要對經(jīng)過電鍍和蝕刻后的PCB芯板組件進行層壓，參 考圖1，下層芯板組件100包括有芯板11、銅箔基層12、芯板基材13、以及電鍍在芯板基材 13表面的銅箔線路14，(芯板11和銅箔基層12的中間結(jié)構(gòu)省略)，現(xiàn)有技術(shù)的層壓工藝 是將待壓合的下層芯板組件101和上層芯板組件102在高溫和高壓條件下通過粘結(jié)片202 直接壓合。在芯板基材13上的鍍銅層14厚度正常的情況下，這種工藝可達到較好的效果； 然而，若芯板基材13經(jīng)過多次電鍍或其他原因使得其內(nèi)層鍍銅層14厚度太大時，采用上述 工藝，則粘結(jié)片202往往難以填滿銅箔線路14間的凹槽，從而容易出現(xiàn)空洞(缺膠)302現(xiàn) 象，如圖2所示，空洞區(qū)域302在經(jīng)過后續(xù)的鉆孔電鍍工藝后，容易滲銅而導致PCB板短路； 缺膠處無法及時發(fā)現(xiàn)，還會導致后續(xù)工序加工資源的浪費。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種多層PCB板，該PCB板不會出現(xiàn)缺膠 現(xiàn)象及因缺膠帶來的質(zhì)量問題，并避免在PCB生產(chǎn)過程中因缺膠而導致的后續(xù)工序加工資 源的浪費。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種多層PCB板，至少包括有通過粘結(jié)片粘結(jié)的上層芯板組件和下層芯板組件， 所述粘結(jié)片和下層芯板組件之間還設置有一絕緣補漏層，該絕緣補漏層覆蓋于所述下層芯 板組件上表面銅箔線路間的凹槽內(nèi)。本實用新型的有益效果是本實用新型的實施例通過在芯板基材表面的銅箔線路間的凹槽內(nèi)設置一絕緣補 漏層，從而有效地防止了芯板基材表面的銅箔線路層厚度太大時產(chǎn)生的缺膠問題，以及因 缺膠帶來的PCB板質(zhì)量問題，并避免了因缺膠而導致的后續(xù)工序加工資源的浪費。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細描述。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的PCB板電鍍后的壓合工藝的產(chǎn)品狀態(tài)示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)的PCB板電鍍后的壓合工藝_鉆孔電鍍工藝后的產(chǎn)品狀態(tài)示意 圖。圖3是本實用新型提供的多層PCB板一個實施例中的PCB板制作工藝中第一壓合 步驟的產(chǎn)品狀態(tài)示意圖。圖4是本實用新型提供的多層PCB板一個實施例中的PCB板制作工藝中去除覆銅步驟中取下硅膠墊后的產(chǎn)品狀態(tài)示意圖。圖5是本實用新型提供的多層PCB板一個實施例中的PCB板制作工藝中第二壓合 步驟的產(chǎn)品狀態(tài)示意圖。圖6是本實用新型提供的多層PCB板一個實施例中的PCB板制作工藝中第二壓合 步驟后的成品示意圖。
具體實施方式
下面參考圖6詳細描述本實用新型提供的多層PCB板的一個實施例。如圖6所示，本實施例至少包括有通過粘結(jié)片202粘結(jié)的上層芯板組件101和下 層芯板組件102，所述粘結(jié)片202和下層芯板組件101之間還設置有一絕緣補漏層201，該 絕緣補漏層201覆蓋于所述下層芯板組件101上表面銅箔線路14間的凹槽內(nèi)。具體實現(xiàn)時，絕緣補漏片201可為粘接片。對于兩層以上的多層PCB板，每兩層芯板組件的下層芯板組件和粘接片之間均設 置有上述絕緣補漏層。下面參考圖3-圖5詳細描述本實用新型提供的多層PCB板的壓合工藝。參考圖3，在第一壓合步驟中，在待壓合的下層芯板組件101上依次覆蓋一層絕緣 補漏片201、一層隔離片301、以及一層耐熱耐壓的彈性墊片501后，在高溫高壓條件下對所 述下層芯板組件101和上層芯板組件102進行壓合，將所述粘結(jié)片301壓入下層芯板組件 101表面銅箔線路間14的凹槽內(nèi)，通過耐熱耐壓的彈性墊片501的變形，可最大限度將絕緣 補漏片201壓入銅箔線路14間的凹槽，使得絕緣補漏片201牢固壓合于芯板基材13上表 面；參考圖4，在去除覆銅步驟中，取下彈性墊片501后，將覆蓋的隔離片301撕除，使 固化后的絕緣補漏片201露出，為下述第二壓合步驟做好準備；參考圖5，在第二壓合步驟中，在撕除銅箔301后的半成品上覆蓋一張粘接片202 后，將其與上層芯板組件102在高溫高壓條件下進行壓合，壓合后成品如圖6所示。具體實現(xiàn)時，絕緣補漏片201可采用粘接片。覆蓋隔離片301的主要作用是避免彈性墊片501壓合后與絕緣補漏片301粘接到 一起，從而能夠方便地取下，具體實現(xiàn)時，隔離片301可采用銅箔，因為銅箔具有很好的韌 性，且其一面為光面、一面為毛面，其光面朝向粘接片201 (朝下)，在壓合之后，可方便地取 下、其毛面朝上，則可達到良好的壓合效果。為了防止銅箔301的毛面劃傷壓合機鋼板考慮，在所述第一壓合步驟中，銅箔3和 硅膠墊之間還可放置一張離型膜401，進一步地，采用質(zhì)量較好，不易脆裂的離型膜，也可以 代替銅箔作為隔離片3。彈性墊片501可采用硅膠墊。另外，具體實現(xiàn)時，在所述第二壓合步驟之前還可包括以下步驟檢漏步驟，檢查經(jīng)第一壓合步驟后的半成品是否有缺膠點，如是，則執(zhí)行下述補膠步驟、否則，直接執(zhí)行所述第二壓合步驟；補膠步驟，對所述半成品的缺膠點進行補膠。對于兩層以上的PCB板，只需按照上述步驟兩兩壓重復即可。[0031]本實用新型的實施例與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點1、通過填入覺絕緣補漏片，解決了厚銅箔線路間缺膠的問題，從而避免鉆孔電鍍后，因缺膠處滲銅而導致PCB板短路；2、如出現(xiàn)缺膠現(xiàn)象，可及時檢查并返修或通過第二次壓合粘結(jié)片填膠，防止板件 報廢或避免后續(xù)加工資源的浪費。以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤 飾也視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求一種多層PCB板，至少包括有通過粘結(jié)片粘結(jié)的上層芯板組件和下層芯板組件，其特征在于所述粘結(jié)片和下層芯板組件之間還設置有一絕緣補漏層，該絕緣補漏層覆蓋于所述下層芯板組件上表面銅箔線路間的凹槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的多層PCB板，其特征在于，所述絕緣補漏層為粘接片。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多層PCB板，其特征在于，每兩層芯板組件的下層芯板組件 和粘接片之間均設置有所述絕緣補漏層。
專利摘要本實用新型公開一種多層PCB板，至少包括有通過粘結(jié)片粘結(jié)的上層芯板組件和下層芯板組件，其特征在于所述粘結(jié)片和下層芯板組件之間還設置有一絕緣補漏層，該絕緣補漏層覆蓋于所述下層芯板組件上表面銅箔線路間的凹槽內(nèi)。本實用新型可解決因內(nèi)層銅箔線路太厚而導致壓合后的缺膠問題，以及因缺膠而導致的各種質(zhì)量問題，并避免因缺膠而導致的后續(xù)工序加工資源的浪費。
文檔編號H05K1/14GK201577236SQ20092027974
公開日2010年9月8日 申請日期2009年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月13日
發(fā)明者孔令文, 彭勤衛(wèi), 賴涵琦 申請人:深南電路有限公司