專(zhuān)利名稱(chēng)：電路拼板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電路拼板
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路拼板。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)日新月異的發(fā)展，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品需要在電路板階段控制特性 阻抗，而在電路板制造過(guò)程中，通常需設(shè)計(jì)特性阻抗模塊以便準(zhǔn)確控制和測(cè)量特性阻抗。 在制造電路板過(guò)程中， 一般在一大塊的基板(覆銅板)上面鋪設(shè)有多個(gè)有獨(dú)立線 路，完成后再切開(kāi)可單獨(dú)使用的電路板，阻抗模塊則是擺放在電路板的外側(cè)，即位于基板的 邊緣。這樣會(huì)造成如下的缺陷其一、在制造電路板過(guò)程中，要將電路板進(jìn)行合壓，由于基 板的板邊介質(zhì)厚度不均勻，阻值的波動(dòng)范圍非常大，導(dǎo)致阻抗控制困難。其二、在電鍍過(guò)程 中，由于位于基板邊緣處的電流比較大，且藥水分布不均勻，故可能造成過(guò)度蝕刻而出現(xiàn)阻 抗的線偏細(xì)的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供一種品質(zhì)好、阻抗阻值波動(dòng)小 的電路拼板。 為了解決上述存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用下列技術(shù)方案 電路拼板，其特征在于包括有一基板，在基板上劃分有多個(gè)具有獨(dú)立線路功能的
電路板，在每個(gè)電路板上各自設(shè)有阻抗測(cè)試模塊，所述阻抗測(cè)試模塊相應(yīng)地設(shè)在電路板的
內(nèi)側(cè)邊。 如上所述的電路拼板，其特征在于所述阻抗測(cè)試模塊豎向設(shè)置在電路板的內(nèi)側(cè) 邊。 如上所述的電路拼板，其特征在于所述阻抗測(cè)試模塊橫向設(shè)置在電路板的內(nèi)側(cè) 邊。 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的阻抗測(cè)試模塊位于基板 上、電路板的內(nèi)側(cè)邊，即被置于基板的內(nèi)部中間位置。這樣能解決如下問(wèn)題其一、由于阻抗 測(cè)試模塊位于電路板的內(nèi)側(cè)邊，故在基板合壓過(guò)程中，基板中間的介質(zhì)分布比板邊四周的 介質(zhì)更均勻，位于基板中間的阻抗測(cè)試模塊不會(huì)產(chǎn)生很大的形變，對(duì)阻抗測(cè)試模塊的阻值 的穩(wěn)定性起到了很好的保障作用。其二、阻抗測(cè)試模塊位于電路板的內(nèi)側(cè)邊，在電鍍時(shí)，阻 抗測(cè)試模塊的周邊線路對(duì)電流和藥水分流了一部分，使得電流和藥水分配更均勻，這樣在 電鍍過(guò)程中，就不會(huì)出現(xiàn)阻抗的線偏細(xì)的問(wèn)題。


圖1是本實(shí)用新型的示意圖之一 ； 圖2是本實(shí)用新型的示意圖之二 ； 圖3是現(xiàn)有技術(shù)的示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述 電路拼板，包括有一基板l，在基板1上劃分有多個(gè)具有獨(dú)立線路功能且有阻抗阻 抗要求的電路板2。 一般來(lái)說(shuō)，在基板1上劃分多個(gè)具有獨(dú)立線路功能的電路板2。 在每個(gè)電路板2上各自設(shè)有阻抗測(cè)試模塊3，阻抗測(cè)試模塊3是用來(lái)測(cè)試該電路板 的阻抗值是否符合設(shè)計(jì)要求的。所述阻抗測(cè)試模塊3相應(yīng)地設(shè)在電路板2的內(nèi)側(cè)邊，也即 是位于基板1的中間部位。所述阻抗測(cè)試模塊3豎向設(shè)置在電路板2的內(nèi)側(cè)邊，所述阻抗 測(cè)試模塊3也可以橫向設(shè)置在電路板2的內(nèi)側(cè)邊。由于阻抗測(cè)試模塊3位于電路板2的內(nèi) 側(cè)邊，則基板1的中間部位的介質(zhì)比較均勻，故對(duì)阻抗測(cè)試模塊3的阻值的穩(wěn)定性起到了很 好的保障作用。再有在電鍍時(shí)，阻抗測(cè)試模塊3周邊的線路對(duì)電鍍電流和藥水分擔(dān)了一部 份，使其電鍍電流符合規(guī)定，使阻抗的線符合規(guī)定。
權(quán)利要求電路拼板，其特征在于包括有一基板(1)，在基板(1)上劃分有多個(gè)具有獨(dú)立線路功能的電路板(2)，在每個(gè)電路板(2)上各自設(shè)有阻抗測(cè)試模塊(3)，所述阻抗測(cè)試模塊(3)相應(yīng)地設(shè)在電路板(2)的內(nèi)側(cè)邊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路拼板，其特征在于所述阻抗測(cè)試模塊(3)豎向設(shè)置在電 路板(2)的內(nèi)側(cè)邊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路拼板，其特征在于所述阻抗測(cè)試模塊(3)橫向設(shè)置在電 路板(2)的內(nèi)側(cè)邊。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路拼板，它包括有一基板，在基板上劃分有多個(gè)具有獨(dú)立線路功能的電路板，在每個(gè)電路板上各自設(shè)有阻抗測(cè)試模塊，所述阻抗測(cè)試模塊相應(yīng)地設(shè)在電路板的內(nèi)側(cè)邊，即阻抗測(cè)試模塊豎向或橫向設(shè)置在電路板的內(nèi)側(cè)邊。本實(shí)用新型解決了阻抗控制困難和可能造成過(guò)度蝕刻而出現(xiàn)阻抗的線偏細(xì)的問(wèn)題，其廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。
文檔編號(hào)H05K1/14GK201491385SQ20092019331
公開(kāi)日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月19日
發(fā)明者莫介云 申請(qǐng)人:廣東依頓電子科技股份有限公司