專利名稱：結(jié)合電路的散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種結(jié)合電路的散熱器，其使散熱器表面直接設(shè)有電路銅片組裝 電子零件，達(dá)到節(jié)省電路板、及直接更快速散熱的功效。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電子零件散熱器，皆是設(shè)成電子零件組裝于電路板，電路板由絕緣材料制 成，其上設(shè)有電路銅片供組裝電子零件，又，電路板上設(shè)散熱器，散熱器貼觸到電子零件，而 可吸收電子零件產(chǎn)生的熱溫并予散熱；上述結(jié)構(gòu)，其實(shí)存在有下列缺點(diǎn)(1)電路銅片是設(shè)于電路板上，因此，多一電路板的體積空間、及材料成本；(2)電子零件非直接結(jié)合于散熱器，故其散熱效率較差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)合電路的散熱器，其使散熱器表面直接設(shè)有電路 銅片組裝電子零件，達(dá)到節(jié)省電路板、及直接更快速散熱的功效。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種結(jié)合電路的散熱器，為一設(shè)定形狀及設(shè)有 平面的散熱體，散熱體進(jìn)行吸熱散熱，在散熱體平面上設(shè)結(jié)合一體、設(shè)定形狀的電路銅片， 電路銅片供組接所需的電子零件，散熱體直接吸收電子零件產(chǎn)生的熱溫、及散熱。在上述的結(jié)合電路的散熱器中，該散熱體是由氧化鋁、過氧化鋁、同位素碳所構(gòu) 成。采用以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有下列有益效果(1)電路銅片直接設(shè)于散熱體上，不需絕緣材料的電路板，而可減小電路板的體積 空間、及成本。(2)電路銅片直接結(jié)合于散熱體，因此，電子零件產(chǎn)生的熱溫可經(jīng)由電路銅片而直 接傳導(dǎo)給散熱體，形成直接吸熱散熱的功效。(3)散熱體是由氧化鋁、過氧化鋁、同位素碳所構(gòu)成，具有極佳的吸熱散熱功效。
圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型結(jié)合后的立體圖；圖3為本實(shí)用新型組接電子零件狀態(tài)立體圖。主要元件符號說明10散熱體20 薄膜21電路銅片22電子零件具體實(shí)施方式
請參閱圖1、圖2、圖3，為一散熱體10設(shè)有設(shè)定的平面，平面上設(shè)結(jié)合一體、設(shè)定形 狀的電路銅片21，電路銅片21供組接所需的電子零件22，散熱體10具有吸熱散熱的功能， 通過上述的構(gòu)成，而可使電子零件22產(chǎn)生的熱溫由散熱體10直接吸熱與散熱的功效。請?jiān)賲㈤唸D1、圖2、圖3，散熱體10平面直接結(jié)合電路銅片21。該散熱體10設(shè)成 由粉狀氧化鋁、過氧化鋁、同位素碳、粘結(jié)劑呈泥狀，再配合模具成型所需的形狀，后再予加 熱燒結(jié)成型。該電路銅片21可先定位于塑料薄膜20上，電路銅片21與散熱體10接觸的 面涂布有絕緣漆，又配合粘劑使電路銅片21粘結(jié)合于散熱體10表面，再撕離薄膜20，即可 使電路銅片21快速結(jié)合于散熱體10上，并可在電路銅片21上焊接所需的電子零件22。通過上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有下列的功效、優(yōu)點(diǎn)(1)電路銅片21直接設(shè)于散熱體10上，不需絕緣材料的電路板，而可減小電路板 的體積空間、及成本。(2)電路銅片21直接結(jié)合于散熱體10，因此，電子零件22產(chǎn)生的熱溫可經(jīng)由電路 銅片而直接傳導(dǎo)給散熱體10，形成直接吸熱散熱的功效。(3)散熱體10是由氧化鋁、過氧化鋁、同位素碳所構(gòu)成，具有極佳的吸熱散熱功效。
權(quán)利要求一種結(jié)合電路的散熱器，其特征在于，為設(shè)有平面的散熱體，散熱體進(jìn)行吸熱散熱，在散熱體平面上設(shè)結(jié)合一體的電路銅片，電路銅片供組接所需的電子零件，散熱體直接吸收電子零件產(chǎn)生的熱溫、及散熱。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種結(jié)合電路的散熱器，其使散熱器得更佳實(shí)用功效；主要是設(shè)成一散熱體的平整面設(shè)有粘結(jié)合一體的電路銅片，散熱器是由氧化鋁、過氧化鋁、同位素碳設(shè)成泥狀再成型所需形狀，而可形成一吸熱快、散熱快的散熱體，電路銅片與散熱體接觸面涂布有絕緣漆，通過上述的技術(shù)方案，而可節(jié)省電路板的空間與成本，并可使電子零件產(chǎn)生的熱溫更直接快速散熱的功效。
文檔編號H05K7/20GK201616973SQ20092017410
公開日2010年10月27日 申請日期2009年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月21日
發(fā)明者羅翰林 申請人:羅翰林