專利名稱：鋼網(wǎng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及表面貼裝技術(shù)(SMT，Surface Mount Technology)，尤其涉及表面 貼裝技術(shù)中所用到的鋼網(wǎng)。
背景技術(shù)：
在制造電子產(chǎn)品過程中，需要采用表面貼裝技術(shù)(SMT， Surface MountTechnology)將各種元器件焊接到印刷電路板(PCB， Print Circuit Board)上。較 為常用的表面貼裝工藝流程為首先需要在PCB的一面上涂布錫膏(Pasted印osition)，然 后再將需要焊接的元器件貼裝到PCB的對應(yīng)位置上(ComponentPlacement)，完成元器件的 貼裝后進行回流焊接(Dry and Ref low)，這樣就完成了 PCB其中一面上元器件的貼裝，經(jīng)檢 驗合格后即可完成表面貼裝。如圖1所示的在基板3上涂布錫膏2過程，涂布的錫量是影 響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素。錫量是由鋼網(wǎng)l的開口設(shè)計的形狀和大小決定的。優(yōu)良的鋼網(wǎng)開 口設(shè)計，保證良好的脫模效果，不會引起焊接短路、開路或者產(chǎn)生錫球，并且保證良好的硬 件連接和焊接可靠性。 隨著通信技術(shù)的發(fā)展，射頻電路運用越來越多，如無線終端產(chǎn)品、無線基站等設(shè)備 都需要用到射頻電路。其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量。為了有更好 的性能指標(biāo)，射頻電路往往做成一個城堡式的射頻模塊，然后通過二次組裝焊接在大板PCB 上。由于城堡式的射頻模塊沒有引腳，需將城堡式焊端直接進行焊接。圖2為某射頻模塊 的外形圖，屬于無引腳的城堡式焊端。 現(xiàn)有技術(shù)中鋼網(wǎng)開口存在如下問題采用實現(xiàn)自動SMT焊接時，如果鋼網(wǎng)設(shè)計不 合理，這會使得涂布的錫膏過多，將射頻模塊貼裝上后會對焊盤上的錫膏擠壓，從而使得擠 壓后相鄰焊盤之間產(chǎn)生連錫，甚至產(chǎn)生焊球。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的實施例提供一種鋼網(wǎng)，使得城堡式模塊在貼裝后不會出現(xiàn)連錫。 為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術(shù)方案 —種鋼網(wǎng)，該鋼網(wǎng)包括至少一個開口 ，所述開口對應(yīng)于PCB上的焊盤設(shè)置，并且在 所述開口的與待焊接模塊所覆蓋區(qū)域相對應(yīng)的位置設(shè)有朝向開口內(nèi)部的一個以上凸起。 本實用新型實施例提供的鋼網(wǎng)開口設(shè)有朝向開口內(nèi)部的凸起，在利用這種鋼網(wǎng)開 口涂敷錫膏的時候，凸起所對應(yīng)的地方不會被涂敷上錫膏，從而在最后形成的錫膏上形成 與凸起對應(yīng)的缺口。這樣一來，相鄰焊盤上錫膏之間的距離就會因缺口的存在而增加，即使 將待焊接模塊貼裝上后對錫膏產(chǎn)生擠壓，擠壓后相鄰焊盤之間錫膏也不會連上，更不會產(chǎn) 生焊球，提高了貼裝的質(zhì)量。 將本實用新型實施例運用到城堡式模塊的貼裝工藝中，可以有效的提升城堡式模 塊焊接質(zhì)量，避免連錫或者錫球問題的產(chǎn)生，提升加工質(zhì)量和效率，避免了質(zhì)量風(fēng)險。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例
或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。 圖1為現(xiàn)有技術(shù)中鋼網(wǎng)脫模的示意圖； 圖2為某射頻模塊的外形圖； 圖3為現(xiàn)有技術(shù)中常用鋼網(wǎng)的示意圖； 圖4a為本實用新型實施例中第一種鋼網(wǎng)的開口示意圖； 圖4b為圖4a中鋼網(wǎng)的開口向外側(cè)移動后的示意圖； 圖5a為本實用新型實施例中第二種鋼網(wǎng)的開口示意圖； 圖5b為圖5a中鋼網(wǎng)的開口向外側(cè)移動后的示意圖 圖6a為本實用新型實施例中第三種鋼網(wǎng)的開口示意圖； 圖6b為圖6a中鋼網(wǎng)的開口向外側(cè)移動后的示意圖。
具體實施方式目前常用的鋼網(wǎng)的開口設(shè)計如圖3所示，圖中外側(cè)邊緣的虛線4表示PCB上的焊 盤大小，內(nèi)部的實線5表示對應(yīng)鋼網(wǎng)開口的大小，雙點劃線6表示待焊接模塊區(qū)域?qū)?yīng)的 部分；由圖中可以看出，鋼網(wǎng)開口一般是與PCB上焊盤大小相同，或者按照一定比例縮小一 點。本實用新型實施例中對鋼網(wǎng)開口進行不規(guī)則形狀設(shè)計，下面將結(jié)合本實用新型實施例 中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施 例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用 新型保護的范圍。 圖4a中為鋼網(wǎng)7的局部俯視圖，圖中顯示出了鋼網(wǎng)7上的部分鋼網(wǎng)開口 8(圖中 細(xì)實線所示的多邊形)，下面將鋼網(wǎng)開口 8與PCB上的焊盤9(圖中細(xì)虛線所示的矩形)對 比表述，本實用新型實施例中的鋼網(wǎng)開口 8對應(yīng)于PCB上的焊盤9設(shè)置，并且在該開口 8的 設(shè)有朝向開口 8內(nèi)部的凸起10。 由于錫膏上受到擠壓較嚴(yán)重部分為待焊接模塊所覆蓋區(qū)域，在圖4a中，示例性的
以較粗實線11右側(cè)部分作為待焊接模塊所覆蓋區(qū)域，所以，為了使得受擠壓較嚴(yán)重部分不
會出現(xiàn)連錫或者錫球等問題，如圖4a所示，本實用新型實施例將凸起10設(shè)置在與待焊接模
塊所覆蓋區(qū)域相對應(yīng)的位置，即圖中較粗實線11右側(cè)部分對應(yīng)的位置。 在利用這種鋼網(wǎng)開口涂敷錫膏的時候，凸起所對應(yīng)的地方不會被涂敷上錫膏，從
而在最后形成的錫膏上形成與凸起對應(yīng)的缺口。這樣一來，相鄰焊盤上錫膏之間的距離就
會因缺口的存在而增加，即使將待焊接模塊貼裝上后對錫膏產(chǎn)生擠壓，擠壓后相鄰焊盤之
間錫膏也不會連上，更不會產(chǎn)生焊球，提高了貼裝的質(zhì)量。將本實用新型實施例運用到城堡
式模塊的貼裝工藝中，可以有效的提升城堡式模塊焊接質(zhì)量，避免連錫或者錫球問題的產(chǎn)
生，提升加工質(zhì)量和效率，避免了質(zhì)量風(fēng)險。 由于鋼網(wǎng)上的開口一般是相鄰的，為了保證相鄰兩側(cè)都不會出現(xiàn)錫膏相連或焊球現(xiàn)象，本實用新型實施例將所述凸起設(shè)置在開口的兩側(cè)邊處，具體如圖4a所示。 在實際運用時，可以將凸起10的形狀設(shè)定為任何的幾何形狀，例如矩形、半圓
形、半橢圓形或三角形等。當(dāng)然，為了滿足各種用戶需求的設(shè)計，本實用新型中鋼網(wǎng)開口 8
朝向待焊接模塊內(nèi)部(即粗實線ll右側(cè)部分)的一端形狀為任一幾何形狀，B卩圖4a中端
部12可以采用任一幾何形狀，例如矩形、半圓形、三角形或半橢圓形等。 上面的凸起形狀和端部形狀之間可以任意組合。例如圖4a為凸起采用矩形、端
部采用矩形的實施例，圖5a為凸起采用矩形、端部采用半圓形的實施例，圖6a為凸起采用
半圓形、端部采用矩形的實施例。本實施例中凸起形狀和端部形狀之間還有很多其他組合，
這里就不一一贅述。 無論上述凸起形狀和端部形狀采用何種組合，本實用新型實施例還可進一步包括 如下方案將開口 8上與待焊接模塊所覆蓋區(qū)域相對應(yīng)部分的兩側(cè)邊之間最大距離設(shè)成小 于PCB上焊盤的對應(yīng)寬度。通過縮小距離，可以使得待焊接模塊所覆蓋區(qū)域?qū)?yīng)部分所涂 敷的錫膏相對減少，避免錫膏在回流焊接后熔化后造成引腳內(nèi)部連錫，進一步提高了焊接質(zhì)量。 —般而言，上述的最大距離可以為PCB上焊盤的對應(yīng)寬度的0. 85倍至0. 95倍，這 是一個相對較為合理的范圍，因為如果大于0. 95倍，則減少的錫膏不明顯，不能帶來焊接 質(zhì)量的明顯提高；如果小于O. 85倍，則可能由于錫膏過少造成斷路而影響焊接質(zhì)量，故而 0. 85倍至0. 95倍是一個較為合理的范圍，并且以上述最大距離為PCB上焊盤的對應(yīng)寬度的 0. 90倍為最為合適實現(xiàn)方案。 如圖4b、圖5b、圖6b所示，為了進一步減少待焊接模塊所覆蓋區(qū)域?qū)?yīng)部分所涂 敷的錫膏，本實用新型實施例還可以將鋼網(wǎng)開口相對于PCB上焊盤向待焊接模塊外側(cè)偏移 一預(yù)設(shè)長度，從而避免錫膏在回流焊接后融化后造成引腳內(nèi)部連錫，進一步提高了焊接質(zhì) 量。其中，圖4b為圖4a中的方案將鋼網(wǎng)開口相對于PCB上焊盤向待焊接模塊外側(cè)偏移一 預(yù)設(shè)長度；圖5b為圖5a中的方案將鋼網(wǎng)開口相對于PCB上焊盤向待焊接模塊外側(cè)偏移一 預(yù)設(shè)長度；圖6b為圖6a中的方案將鋼網(wǎng)開口相對于PCB上焊盤向待焊接模塊外側(cè)偏移一 預(yù)設(shè)長度。 上述方案中將鋼網(wǎng)開口整體向外偏移一預(yù)設(shè)長度還可以補償焊端外部錫量不足 的問題，錫膏高溫熔化后向焊盤收縮，使待焊接模塊形成飽滿的焊接外觀，避免錫量不足而 造成的開路問題，提高了焊接質(zhì)量。 —般而言，上述的預(yù)設(shè)長度為PCB上焊盤長度的0. 05倍至0. 2倍，如果小于0. 05 倍，則不能帶來焊接質(zhì)量的明顯提高；如果大于0. 2倍，則可能出現(xiàn)待焊接模塊所覆蓋區(qū)域 的錫膏過少造成斷路而影響焊接質(zhì)量。故而0. 05倍至0. 2倍是一個較為合理的范圍，并且 預(yù)設(shè)長度為PCB上焊盤長度的0. 1倍為最為合適實現(xiàn)方案 本實用新型實施例主要用在SMT工藝的鋼網(wǎng)上，特別是焊接城堡式模塊所用到的 鋼網(wǎng)上，通過將鋼網(wǎng)的開口設(shè)計成不規(guī)則形狀，在受到擠壓較嚴(yán)重的部位設(shè)計凸起、縮小兩 側(cè)邊的最大距離或者將鋼網(wǎng)開口整體向外側(cè)移動一預(yù)設(shè)長度，盡量使得被擠壓的錫膏量較 合理，使得相鄰焊盤之間不會出現(xiàn)錫膏相連的情況，也不會在出現(xiàn)焊球現(xiàn)象，而其凸起的設(shè) 計可以使布好錫膏存在一個缺口，使得擠壓錫膏時錫膏可以流動到該缺口處，能較大地改 善升城堡式模塊焊接質(zhì)量，避免連錫或者錫球問題的產(chǎn)生，提升加工質(zhì)量和效率，避免了質(zhì)量風(fēng)險。 以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變 化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)所述以 權(quán)利要求的保護范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種鋼網(wǎng)，其特征在于，該鋼網(wǎng)包括至少一個開口，所述開口對應(yīng)于PCB上的焊盤設(shè)置，并且在所述開口的與待焊接模塊所覆蓋區(qū)域相對應(yīng)的位置設(shè)有朝向開口內(nèi)部的至少一個凸起。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述凸起設(shè)置在開口的兩側(cè)邊處。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述凸起為一幾何形狀。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述幾何形狀為矩形、半圓形、半橢圓形或三角形。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述開口上與待焊接模塊所覆蓋區(qū)域 相對應(yīng)部分的兩側(cè)邊之間最大距離小于PCB上焊盤的對應(yīng)寬度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述最大距離為PCB上焊盤的對應(yīng)寬度的 0. 85倍至0. 95倍。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述開口相對于PCB上焊盤向待焊接 模塊外側(cè)偏移一預(yù)設(shè)長度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述預(yù)設(shè)長度為PCB上焊盤長度的0. 05 倍至0. 2倍。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述開口朝向待焊接模塊內(nèi)部的一端 為一幾何形狀。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述幾何形狀為矩形、半圓形、半橢圓形或三角形。
專利摘要本實用新型公開了一種鋼網(wǎng)開口，涉及表面貼裝技術(shù)，解決了貼裝后對錫膏擠壓相鄰焊盤之間產(chǎn)生連錫或焊球的問題。本實用新型實施例鋼網(wǎng)開口對應(yīng)于PCB上的焊盤設(shè)置，并且在該開口的兩側(cè)邊設(shè)有朝向開口內(nèi)部的凸起。本實用新型實施例主要用在SMT工藝的鋼網(wǎng)上，特別是焊接城堡式模塊所用到的鋼網(wǎng)上。
文檔編號H05K3/34GK201550366SQ20092016991
公開日2010年8月11日 申請日期2009年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月31日
發(fā)明者王寧, 陳曉晨 申請人:華為終端有限公司