專利名稱：電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種電路板結(jié)構(gòu)，且特別是有關于一種具有芯片和基板的電
路板結(jié)構(gòu)。
背景技術：
為了保護半導體制程后的晶片上切割下來的芯片，已經(jīng)提出有各種元件封裝方法 和結(jié)構(gòu)。封裝元件保護其中的半導體元件不受外界環(huán)境的粒子、濕氣、電荷或其它非預期因 素的影響，以提升半導體元件的穩(wěn)定性和工作性能。 隨著電子元件的積集化及輕量化的趨勢，各種不同的集成電路封裝技術也因應 而生。舉例來說，球格數(shù)組式構(gòu)裝(ball grid array, BGA)、芯片尺寸構(gòu)裝(chip scale package, CSP)、覆晶構(gòu)裝(flip chip package, F/C Package)與多芯片模塊(multi chip module,MCM)四面扁平無引腳封裝(quad flat nolead，QFN)等，各種高密度的集成電路封 裝技術隨之應運而生。 在封裝過程中，可利用各種膠體來包覆元件、使元件之間互相粘合或使元件之間 相互電性連接等。然而，在實務操作上，膠體內(nèi)部或膠體與元件之間常常會有氣泡的產(chǎn)生。 氣泡不僅會造成膠體和元件之間粘接力不足，還可能會導致元件之間電性連接不良。當溫 度過高時，氣泡甚至會膨脹壓迫元件，還可能造成元件的損害。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種新的電路板結(jié)構(gòu)，能夠避免氣泡存在于其中，以 解決上述問題。 本實用新型的一實施方式提出一種電路板結(jié)構(gòu)，能避免氣泡存在于其中。電路板 結(jié)構(gòu)具有本體、芯片和導電膠，而本體具有基板、焊墊和通氣孔。焊墊設置位于基板上。通
氣孔貫穿基板和焊墊。當芯片放置位于焊墊上時，芯片覆蓋通氣孔。導電膠介于焊墊和芯 片之間，并電性連接焊墊和芯片。 由此可知，位于導電膠、焊墊和芯片之間的氣體，尤其是導電膠中摻雜的氣泡，可 經(jīng)由通氣孔而逸散。如此一來，可避免氣泡的產(chǎn)生，進而避免上述因氣泡而衍生出的問題。 上述基板和焊墊之間可互相電性連接。為了使基板電性連接焊墊，在本實用新型 的一實施例中，封裝結(jié)構(gòu)可進一步具有導電層。導電層環(huán)繞通氣孔的內(nèi)壁，并且電性連接基 板和焊墊。更詳細來說，基板可具有金屬層，例如作為繞線用的金屬層。基板的金屬層可電 性連接導電層。借此，基板便可透過導電層電性連接到焊墊。 —般來說，如果氣泡存在于焊墊的中央?yún)^(qū)域，其不易透過擠壓芯片和基板等方式 而排出。為了避免氣泡存在于焊墊的中央?yún)^(qū)域，可在焊墊的中央?yún)^(qū)域設置通氣孔，以排除 空氣。在本實用新型的一實施例中，通氣孔具有一個開口位于焊墊面對芯片的表面上。開 口位在焊墊表面上遠離其邊緣的中央?yún)^(qū)域。舉例來說，開口到焊墊表面的邊緣的距離可為 0. 508毫米至2毫米。另選地，開口到焊墊表面的邊緣的距離可為0. 508毫米至1. 016毫
3米。借此，使得焊墊表面中央?yún)^(qū)域上的氣體可透過通氣孔排出，以避免氣泡產(chǎn)生于焊墊表面 的中央?yún)^(qū)域。 為了有效地排除位于導電膠、焊墊和芯片之間的氣體，可使焊墊的通氣孔具有較 大的孔徑。舉例來說，焊墊的通氣孔的孔徑可大于或等于0. 254毫米，且小于焊墊的長度。 如此一來，可有效地使氣體自通氣孔排出。

圖1繪示依照本實用新型一實施方式的電路板結(jié)構(gòu)的俯視圖； 圖2和圖3均為沿著圖1的剖線2的剖面圖，分別繪示電路板結(jié)構(gòu)在氣體排除前
后的剖面圖。主要元件符號說明100 :電路板結(jié)構(gòu)102 :本體110 :基板112 :介電層114:金屬層120 :焊墊122 :表面124 :邊緣130 :通氣孔132 :第一通氣孔134 :第二通氣孔136 :導電層138 :開口140 :芯片150 :導電膠160 :空間170 :氣泡2 :剖線d :距離r :孔徑
具體實施方式同時參考圖1到圖3。圖1繪示依照本實用新型一實施方式的電路板結(jié)構(gòu)100的 俯視圖。圖2和圖3均為沿著圖1的剖線2的剖面圖，分別繪示電路板結(jié)構(gòu)100內(nèi)氣體排 除前后的剖面圖。 電路板結(jié)構(gòu)100具有本體102、 片140和導電膠150，而本體102具有基板110 和焊墊120。其中，焊墊120設置位于基板110上，芯片140位于焊墊120上，而導電膠150 介于焊墊120和芯片140之間并電性連接兩者。 電路板結(jié)構(gòu)100設置有貫穿基板110和焊墊120的通氣孔130。換句話說，基板 110上有第一通氣孔132，焊墊120上有第二通氣孔134，且第一通氣孔132和第二通氣孔 134互相連通。當芯片140位于焊墊120上時，芯片140會覆蓋通氣孔130，即覆蓋焊墊120 的第二通氣孔134。 如此一來，原本位于導電膠150、焊墊120和芯片140之間的氣體，例如導電膠150 中摻雜的氣泡170可透過通氣孔130而排出電路板結(jié)構(gòu)100之外，避免氣泡170產(chǎn)生在導 電膠150、焊墊120和芯片140之間，進而避免因氣泡170而衍生出的各種問題。 上述通氣孔130連通焊墊120和芯片140所包圍的空間160，以便將空間160中 的氣體排出電路板結(jié)構(gòu)100外。詳細來說，通氣孔130有一個開口 138位于焊墊120面對 芯片140的表面122上，以連通空間160。其中，開口 138可以位于焊墊120表面122的各處，例如邊緣或中間。 為了避免氣泡170存在于焊墊120的中央?yún)^(qū)域，如圖3所示。請參考圖l，在本實 用新型的一實施方式中，通氣孔130的開口 138位于焊墊120表面122的中央?yún)^(qū)域。具體 來說，開口 138到表面122的邊緣124之間的距離d不小于20密耳，即大于或等于0. 508 毫米。在一實施方式中，距離d可為O. 508毫米至2毫米。另選地，距離d可為O. 508毫米 至1. 016毫米。借此，如圖3所繪示的位于焊墊120表面122中央?yún)^(qū)域上的氣泡170可透 過通氣孔130排出，排出后的情況如圖2所繪示。 上述通氣孔130的大小可根據(jù)實際設計所需而調(diào)整。在本實用新型的一實施方式 中，為了能快速地排除氣泡170，通氣孔130設有較大的孔徑r。舉例來說，通氣孔130的孔 徑r可大于或等于10密耳，即約0.254毫米?？讖絩小于焊墊120的長度。上述通氣孔 130的孔徑r是指第二通氣孔134在焊墊120表面122上的開口 138的孔徑。 上述基板110和焊墊120互相電性連接，兩者可透過金屬繞線或通孔等各種可行 方式而電性連接。在本實用新型的一實施方式中，基板110和焊墊120可透過設置于通氣 孔130中的導電層136而互相電性連接。具體來說，導電層136環(huán)繞通氣孔130的內(nèi)壁，即 導電層136環(huán)繞基板IIO上的第一通氣孔132的內(nèi)壁，且環(huán)繞焊墊120上的第二通氣孔134 的內(nèi)壁。導電層136分別連接基板110和焊墊120，使得基板110和焊墊120互相電性連 接。 更詳細來說，基板IIO內(nèi)部可具有金屬層114，第一通氣孔132貫穿金屬層114，且 金屬層114電性連接導電層136。借此，基板IIO便可透過導電層136電性連接到焊墊120。 金屬層114的數(shù)量可為一個或多個。在本實用新型的一實施方式中，基板110具 有多層金屬層114和多層介電層112。介電層112和金屬層114交錯堆棧。 綜上所述，透過通氣孔130的設置，可將位于導電膠150、焊墊120和芯片140之間 的氣體排除，避免氣泡170的產(chǎn)生。 雖然本實用新型已以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟 悉此技術的人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的更動與潤飾，因此本 實用新型的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定的范圍為準。
權(quán)利要求一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一本體，包括一基板、一焊墊和一通氣孔，其中該焊墊位于該基板上，該通氣孔貫穿該基板和該焊墊；一芯片，位于該焊墊上且覆蓋該通氣孔；以及一導電膠，介于該焊墊和該芯片之間，并電性連接該焊墊和該芯片，其中該導電膠中摻雜的氣泡經(jīng)由該通氣孔以逸散。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含 一導電層，環(huán)繞該通氣孔的內(nèi)壁，并電性連接該基板和該焊墊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板包含 至少一金屬層，電性連接于該導電層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊墊包含一表面面對該芯片，且 該通氣孔包含一開口位于該表面上，該開口到該表面的一邊緣的一距離為0. 508毫米至2 毫米。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊墊包含一表面面對該芯片， 且該通氣孔包含一開口位于該表面上，該開口到該表面的一邊緣的一距離為1.016毫米至 0. 508毫米。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該通氣孔的一孔徑大于或等于 0. 254毫米且小于該焊墊的長度。
專利摘要本實用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu)，用以避免氣泡存在于其中。電路板結(jié)構(gòu)具有本體、芯片和導電膠，而本體具有基板、焊墊和通氣孔。焊墊設置位于基板上。通氣孔貫穿基板和焊墊。當芯片放置位于焊墊上時，芯片覆蓋通氣孔。導電膠介于焊墊和芯片之間，并電性連接焊墊和芯片。導電膠中摻雜的氣泡經(jīng)由通氣孔以逸散。
文檔編號H05K3/34GK201490179SQ20092016590
公開日2010年5月26日 申請日期2009年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月13日
發(fā)明者施揚颩, 范文綱 申請人:英業(yè)達股份有限公司