專利名稱：一種帶錫窗的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電石茲元器件，尤其涉及一種帶錫窗的印刷電路板。
背景技術(shù)：
在電子行業(yè)印刷電路板(PCB)的應(yīng)用相當普及，作為電路的載板被廣泛的使用在各種電器中。目前的印刷電路板，為了提高載流能力和增強散熱效果，在有需要的銅皮線路上開圓型(點型)錫窗或大面積錫窗，這種結(jié)構(gòu)存在以下不足1、圓型錫窗在波峰焊接后，若錫窗密度過大，錫窗點容易連錫；若錫窗密度過小，錫窗沾錫量不足，散熱效果不理想，載流能力提升有限。2、大面積錫窗在波峰焊接后，會在錫爐波峰后離開錫窗處造成堆錫情況，使開窗處的錫面厚度不均衡，高度不統(tǒng)一，影響后續(xù)裝配。

實用新型內(nèi)容
本實用新型是要解決現(xiàn)有技術(shù)上述不足，設(shè)計一種載流能力強、散熱效果好、錫面厚度均勻的帶錫窗的印刷電路板。
為解決所述技術(shù)問題，本實用新型提出的技術(shù)方案是 一種帶錫窗的印刷電路板，包括基板，敷設(shè)在基板上的銅皮線路，設(shè)置在銅皮線路上的多個長方形錫窗，所述錫窗長度方向與波峰焊接方向垂直。
所述錫窗的邊長為1. 5毫米至5毫米，相鄰錫窗邊沿之間的最小距離為1毫米。
本實用新型公開的一種帶錫窗的印刷電路板，錫窗為長方形，其長度方向與波峰焊接方向垂直。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本印刷電路板提高了載流能力，增強了散熱效果。通過修改錫窗的寬度方便地控制錫窗上的錫量，使本印刷電路板能應(yīng)用于對散熱和載流有不同要求的場所。以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作出詳細的說明，其中


圖1為傳統(tǒng)印刷電路板示意圖2為本實用新型印刷電^各板示意圖。
具體實施方式
圖1示出了傳統(tǒng)印刷電路板，從圖中可以看出傳統(tǒng)印刷電路板錫窗為圓型錫窗3或大面積錫窗4。圓型錫窗3在波峰焊接后，若錫窗3密度過大，錫窗點3容易連錫；若錫窗3密度過小，錫窗3沾錫量不足，散熱效果不理想，載流能力提升有限。大面積錫窗4在波峰焊接后，會在錫爐波峰后離開錫窗處造成堆錫情況，使錫窗4的錫面厚度不均衡，高度不統(tǒng)一，影響后續(xù)裝配。
圖2示出了本實用新型印刷電路板，從圖中可以看出印刷電路板包括基板，敷設(shè)在基板上的銅皮線路l，設(shè)置在銅皮線路1上的多個長方形錫窗2，錫窗2長度方向與波峰焊接方向(即進板方向)垂直。圖中雙向箭頭指示出波峰焊接方向。較佳地，錫窗2的邊長為1. 5毫米至5毫米，相鄰錫窗2邊沿之間的最小距離為1毫米。這樣當PCB板在過波峰焊接時，由于錫窗2的長度方向與波峰焊接方向垂直，錫爐中的波峰能同時接觸錫窗2的長邊，在脫離時又能同時脫離該錫窗的另 一 長邊，可以保證整條錫道上的錫量均衡。相鄰錫窗2邊沿之間的距離在1毫米以上，能保證波峰焊接后各錫窗2不連錫。當對PCB板有不同散熱要求和載流能力要求時，可以通過修改錫窗的邊長方便地實現(xiàn)。藉此，本實用新型印刷電路板實現(xiàn)了錫窗上錫量均衡，物理高度的一致，具有良好的散熱和載流能力。
以上描述了本實用新型的較佳實施方式，但是本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的熟練技術(shù)人員應(yīng)當理解，這些僅是舉例說明，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，而不背離本實用新型的原理和實質(zhì)。都落入本實用新型保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種帶錫窗的印刷電路板，包括基板，敷設(shè)在基板上的銅皮線路(1)，其特征在于還包括設(shè)置在銅皮線路(1)上的多個長方形錫窗(2)，所述錫窗(2)長度方向與波峰焊接方向垂直。
2、 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述錫窗(2)的邊長為1. 5毫米至5毫米，相鄰錫窗(2)邊沿之間的最小距離為1毫米。
專利摘要本實用新型公開了一種帶錫窗的印刷電路板，包括基板，敷設(shè)在基板上的銅皮線路(1)，其特征在于還包括設(shè)置在銅皮線路(1)上的多個長方形錫窗(2)，所述錫窗(2)長度方向與波峰焊接方向垂直。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本印刷電路板提高了載流能力，增強了散熱效果。通過修改錫窗的寬度方便地控制錫窗上的錫量，使本印刷電路板能應(yīng)用于對散熱和載流有不同要求的場所。
文檔編號H05K1/02GK201435870SQ20092013194
公開日2010年3月31日 申請日期2009年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月22日
發(fā)明者吳磊濤, 進 郭, 巍 魏 申請人:深圳威邁斯電源有限公司