專(zhuān)利名稱(chēng)：硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)和硬件開(kāi)發(fā)方法
專(zhuān)利說(shuō)明本發(fā)明涉及一種硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)和一種硬件開(kāi)發(fā)方法。
背景技術(shù)：
進(jìn)入21世紀(jì)，信息科技、電子技術(shù)的迅猛的發(fā)展，電子市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。產(chǎn) 品的質(zhì)量、產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期、產(chǎn)品的上市周期越來(lái)越受到各產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商的重視。各產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商都爭(zhēng)取在最短的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出功能、性能滿足客戶需求的產(chǎn)品，并 在最短的時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)品上市。否則，就可能被市場(chǎng)殘酷的淘汰。在這種情況下，怎么樣盡快 地縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，成為各產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商高層需要重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。在傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程中，PCB的設(shè)計(jì)依次由電路設(shè)計(jì)、PCB版圖設(shè)計(jì)、PCB制 作、調(diào)試、測(cè)量測(cè)試等步驟組成。但是，以上傳統(tǒng)的開(kāi)發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在PCB制作、調(diào)試這個(gè)階段。主 要表現(xiàn)在如下幾個(gè)方面1. PCB制作一次通常需要10-20天時(shí)間，耗費(fèi)人力物力以及財(cái)務(wù)。2. PCB制作費(fèi)用較高，中小公司，尤其是普通電子愛(ài)好者和在校學(xué)生，無(wú)法承受資 金壓力。3. PCB調(diào)試過(guò)程中，因走線已經(jīng)固化在PCB板中，無(wú)法方便的測(cè)量。4. PCB調(diào)試過(guò)程中，因走線已經(jīng)固化在PCB板中，無(wú)法方便的對(duì)錯(cuò)誤的連接進(jìn)行修 改。5. PCB調(diào)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，一般都需要重新設(shè)計(jì)PCB板，并再次制作、調(diào)試。6.普通PCB板上，使用焊錫焊接，一般電子愛(ài)好者或焊工以外人員，無(wú)法方便對(duì)錯(cuò) 誤的連接進(jìn)行修改。7.普通PCB板只可使用一次，不可重復(fù)使用，造成浪費(fèi)。鑒于此，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種節(jié)約時(shí)間、金錢(qián)，方便調(diào)試的硬件開(kāi)發(fā)方式。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的至少一個(gè)目的在于提供一種能夠大大縮短硬件開(kāi)發(fā)周期且便于調(diào) 試的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)和硬件開(kāi)發(fā)方法。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，包括多個(gè)功能模組；和連接導(dǎo) 線，所述連接導(dǎo)線用于將多個(gè)功能模組相互連接在一起，其中，所述連接導(dǎo)線與所述功能模 組之間以能夠自由拆卸的方式相互連接。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施性的實(shí)施例，每個(gè)所述功能模組包括PCB板；設(shè)置在PCB 板上的功能芯片和/或功能元件；設(shè)置在PCB板上的連接端子；和將所述連接端子與所述 功能芯片和/或功能元件連接在一起的引線。所述連接導(dǎo)線具有配合端子，所述連接導(dǎo)線 的配合端子以能夠自由拆卸的方式與所述功能模組的連接端子連接。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施性的實(shí)施例，所述功能模組的連接端子為插孔和插針中的一種，所述連接導(dǎo)線的配合端子為插孔和插針中的另一種，以便所述功能模組的連接端子 與所述連接導(dǎo)線的配合端子能夠相互插接在一起。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施性的實(shí)施例，所述功能模組的連接端子為夾具和凸舌中 的一種，所述連接導(dǎo)線的配合端子為夾具和凸舌中的另一種，以便所述功能模組的連接端 子與所述連接導(dǎo)線的配合端子能夠相互夾持在一起。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施性的實(shí)施例，所述功能模組的連接端子和所述連接導(dǎo)線 的配合端子中的一個(gè)為磁性吸附件，另一個(gè)為能夠被所述磁性吸附件吸附的被吸附件，以 便所述功能模組的連接端子與所述連接導(dǎo)線的配合端子能夠相互吸合在一起。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施性的實(shí)施例，所述功能芯片和/或功能元件均焊接在PCB 板上，或者一部分功能芯片和/或功能元件焊接在PCB板上，另一部分可插拔地設(shè)置在PCB 板上。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施性的實(shí)施例，所述多個(gè)功能模組中的至少一個(gè)為具有中央 處理器芯片的微處理器模組。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種硬件開(kāi)發(fā)方法，包括如下步驟Sl 提供多個(gè)功能模組和用于將多個(gè)功能模組相互連接在一起的連接導(dǎo)線，其中， 所述連接導(dǎo)線與所述功能模組之間以能夠自由拆卸的方式相互連接；S2 利用連接導(dǎo)線將多個(gè)功能模組相互連接在一起，形成硬件測(cè)試電路；S3 對(duì)硬件測(cè)試電路進(jìn)行測(cè)試，如果測(cè)試結(jié)果未達(dá)到預(yù)定要求，則執(zhí)行步驟S4，否 則完成硬件開(kāi)發(fā)；S4 利用連接導(dǎo)線重新連接多個(gè)功能模組，形成新的硬件測(cè)試電路；和S5:對(duì)新的硬件測(cè)試電路進(jìn)行測(cè)試，如果測(cè)試結(jié)果未達(dá)到預(yù)定要求，則執(zhí)行步驟 S4，否則完成硬件開(kāi)發(fā)。在現(xiàn)有技術(shù)中，人們需要根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的電路圖進(jìn)行制版，在制好整個(gè)PCB之后， 再進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試，如果調(diào)試和測(cè)試不通過(guò)，必須重新制版，重新制造整個(gè)PCB，因?yàn)樵鹊?PCB的走線均已固化，無(wú)法更改。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本發(fā)明的各個(gè)功能模組之間的連 接導(dǎo)線與各個(gè)功能模組之間均以可自由拆卸的方式連接，因此，在硬件調(diào)試和測(cè)試的過(guò)程 中，能夠方便地更改各個(gè)功能模組之間的連接關(guān)系，便于對(duì)錯(cuò)誤的連接進(jìn)行修改，所以調(diào)試 方便快捷，而且省去了重新制版和重新制作整個(gè)PCB的過(guò)程，因此，大大縮短了硬件開(kāi)發(fā)周 期，節(jié)約了開(kāi)發(fā)成本。總之，本發(fā)明的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)的最大特點(diǎn)是可以根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需要，各個(gè)功能 模組能夠任意組合，徹底改變了傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程。


圖1顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的功能模組，該功能模組包括一個(gè)功 能芯片；圖2顯示根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的功能模組，該功能模組包括多個(gè) 功能元件；圖3顯示根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的功能模組，該功能模組包括一個(gè) 功能芯片和一個(gè)功能元件；
圖4顯示根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的功能模組，該功能模組包括一個(gè) 功能芯片；圖5顯示一個(gè)由圖1至圖4所示的微處理器模組、電容/電阻模組、串口功能模組 以及電源管理模組構(gòu)成的簡(jiǎn)單硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)；圖6顯示在硬件測(cè)試過(guò)程對(duì)圖5中的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)的錯(cuò)誤連接關(guān)系進(jìn)行修改的原 理圖；圖7顯示一個(gè)由USB功能模組、微處理器模組、電容/電阻模組、按鈕功能模組及 光電傳感器模組構(gòu)成的一個(gè)鼠標(biāo)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)的模擬示意圖；和圖8顯示一個(gè)由USB功能模組、微處理模組、電容/電阻模組、COMS光學(xué)傳感功能 模組組成的一個(gè)攝像頭產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)的模擬示意圖。附圖標(biāo)記 功能模組1、2、3、4、5、6、7、8PCB 板101、201、301、401功能芯片102、3021、402功能元件202、3022連接端子103、203、303、403、503、603、703、803引線104、204、304、40具體實(shí)施例方式下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)例性的實(shí)施例，實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中相同 或相似的標(biāo)號(hào)表示相同或相似的元件。下面參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在解釋 本發(fā)明，而不能解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。圖1至圖4分別顯示一個(gè)單獨(dú)的功能模組，在本發(fā)明中，單獨(dú)的功能模組是構(gòu)成本 發(fā)明的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)(硬件開(kāi)發(fā)系統(tǒng))的基礎(chǔ)單元，即，整個(gè)硬件電路是通過(guò)多個(gè)單獨(dú)的功 能模組構(gòu)成，而不是像以往一樣通過(guò)多個(gè)芯片和元件構(gòu)成。具體地，圖1顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的功能模組1，該功能模組1 包括一個(gè)功能芯片102，但是，需要說(shuō)明的是，每個(gè)功能模組也可以包括多個(gè)功能芯片，這可 以根據(jù)實(shí)際的功能劃分來(lái)確定。進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，例如，該功能芯片102可以為微 處理器芯片，這樣，功能模組1就變成微處理器模組。如圖1所示，功能模組1包括PCB板 101、設(shè)置在PCB板101上的功能芯片102、設(shè)置在PCB板101上的連接端子103和將連接端 子103與功能芯片102連接在一起的引線104。具體地，圖2顯示根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的功能模組2，該功能模組 2包括多個(gè)功能元件202，但是，需要說(shuō)明的是，每個(gè)功能模組也可以僅包括一個(gè)功能元件， 這可以根據(jù)實(shí)際需要來(lái)確定。進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，例如，該多個(gè)功能元件202可以為 電容/電阻，這樣，功能模組2就變成電容/電阻模組。如圖2所示，功能模組2包括PCB 板201、設(shè)置在PCB板201上的多個(gè)功能元件202、設(shè)置在PCB板201上的連接端子203和 將連接端子203與多個(gè)功能元件202連接在一起的引線204。具體地，圖3顯示根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的功能模組3，該功能模組 3包括一個(gè)功能芯片3021和一個(gè)功能元件3022，但是，需要說(shuō)明的是，每個(gè)功能模組也可以同時(shí)包括多個(gè)功能芯片和多個(gè)功能元件，這可以根據(jù)實(shí)際需要來(lái)確定。進(jìn)一步地，在本實(shí)施 例中，例如，該功能芯片3021可以為串口芯片，該功能元件3022可以為串口接口，這樣，功 能模組3就變成一個(gè)串口功能模組。如圖3所示，功能模組3包括PCB板301、設(shè)置在PCB 板301上的一個(gè)功能芯片3021和一個(gè)功能元件3022、設(shè)置在PCB板301上的連接端子303 和將連接端子303與功能芯片3021和功能元件3022連接在一起的引線304。具體地，圖4顯示根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的功能模組4，該功能模組 4包括一個(gè)功能芯片402，在本實(shí)施例中，例如，該功能芯片402可以為電源管理芯片，這樣， 功能模組4就變成電源管理模組。如圖4所示，功能模組4包括PCB板401、設(shè)置在PCB板 401上的功能芯片402、設(shè)置在PCB板401上的連接端子403和將連接端子403與功能芯片 402連接在一起的引線404在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，圖1至圖4中的功能芯片和功能元件均固定地焊 接在PCB板上。但是，需要說(shuō)明的是，本發(fā)明不局限于此，在其它一些變化實(shí)施例中，部分功 能芯片和功能元件的底座焊接在PCB板上，然后，該功能芯片和功能元件可插拔的設(shè)置在 該底座上；或者部分功能芯片和功能元件直接以可插拔的方式設(shè)置在PCB板上。圖5顯示一個(gè)由圖1至圖4所示的微處理器模組1、電容/電阻模組2、串口功能模 組3以及電源管理模組4構(gòu)成的簡(jiǎn)單硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。如圖5所示，在本實(shí)施例中，微處理器 模組1、電容/電阻模組2、串口功能模組3以及電源管理模組4等多個(gè)功能模組通過(guò)連接 導(dǎo)線10相互連接在一起，從而構(gòu)成一個(gè)簡(jiǎn)單的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)(硬件開(kāi)發(fā)系統(tǒng))。為了能夠 使得各個(gè)功能模組之間能夠自由組合，自由更改它們之間的連接關(guān)系，如圖5所示，在本實(shí) 施例中，連接導(dǎo)線10的兩端(或稱(chēng)為與連接端子103、203、303、403配合的配合端子)分別 與各個(gè)功能模組1、2、3、4的連接端子103、203、303、403以能夠自由拆卸的方式相互連接。具體地，在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，功能模組1、2、3、4的連接端子103、203、 303、403為插孔，而連接導(dǎo)線10的兩端(配合端子)為插針，這樣，連接導(dǎo)線10的兩端(配 合端子)能夠以自由插拔的方式與各個(gè)功能模組1、2、3、4的連接端子103、203、303、403連 接。但是，需要說(shuō)明的是，本發(fā)明不局限于此，各個(gè)功能模組1、2、3、4的連接端子103、203、 303,403也可以為插針，而連接導(dǎo)線10的兩端為插孔，這些等同變化理應(yīng)落入本發(fā)明的保 護(hù)范圍內(nèi)。具體地，在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，功能模組1、2、3、4的連接端子103、 203、303、403為凸舌，而連接導(dǎo)線10的兩端(配合端子)為夾具，這樣，連接導(dǎo)線10的兩 端(配合端子)能夠夾持住各個(gè)功能模組1、2、3、4的連接端子103、203、303、403，從而實(shí)現(xiàn) 電連接。但是，需要說(shuō)明的是，本發(fā)明不局限于此，各個(gè)功能模組1、2、3、4的連接端子103、 203,303,403也可以為夾具，而連接導(dǎo)線10的兩端為凸舌，這些等同變化理應(yīng)落入本發(fā)明 的保護(hù)范圍內(nèi)。具體地，在本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，功能模組1、2、3、4的連接端子103、 203、303、403為磁性吸附件(例如磁化鋼件)，而連接導(dǎo)線10的兩端(配合端子)為能夠被 該磁性吸附件吸附的被吸附件(例如含鐵金屬件)，這樣，連接導(dǎo)線10的兩端(配合端子) 能夠與各個(gè)功能模組1、2、3、4的連接端子103、203、303、403相互吸合在一起，從而實(shí)現(xiàn)電 連接。但是，需要說(shuō)明的是，本發(fā)明不局限于此，各個(gè)功能模組1、2、3、4的連接端子103、 203,303,403也可以為被吸附件，而連接導(dǎo)線10的兩端為磁性吸附件，這些等同變化理應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。盡管本發(fā)明已經(jīng)列舉了三種不同的“能夠自由拆卸的連接方式”來(lái)支持“連接導(dǎo)線 的兩端(配合端子)與功能模組的連接端子的以能夠自由拆卸的方式相互連接”這一上位 概念 ，但是，本發(fā)明的“能夠自由拆卸的連接方式”不局限于上述三種不同具體的優(yōu)選實(shí)施 例，還可以采用現(xiàn)有技術(shù)中任一種合適的連接方式，例如，用膠將連接導(dǎo)線的兩端與功能模 組的連接端子粘結(jié)在一起，或者從功能模組的連接端子引出一根線與連接導(dǎo)線的兩端互相 連接，或者使用跳線帽連接，這些變化均應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。圖7顯示一個(gè)由USB功能模組5、微處理器模組1、電容/電阻模組2、按鈕功能模 組6及光電傳感器模組7構(gòu)成的一個(gè)鼠標(biāo)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)。如圖7所示，在本實(shí)施例中，微處 理器模組1和電容/電阻模組2均可以采用圖5中所示的微處理器模組1和電容/電阻模 組2。這樣，就能夠利用一套功能模組組合形成多種不同的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，而不需要為每種 硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)單獨(dú)設(shè)計(jì)一套獨(dú)特的功能模組。同理，在圖7所示的鼠標(biāo)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)的實(shí) 施例中，連接導(dǎo)線10的兩端(配合端子)分別與各個(gè)功能模組1、2、5、6、7的連接端子103、 203、503、603、703以能夠自由拆卸的方式相互連接。進(jìn)一步地，圖8顯示一個(gè)由USB功能模組5、微處理器模組1、電容/電阻模組2、 COMS光學(xué)傳感功能模組8組成的一個(gè)攝像頭產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)。如圖8所示，在本實(shí)施例中， 微處理器模組1、電容/電阻模組2和USB功能模組5均可以采用圖5和圖7中所示的微 處理器模組1、電容/電阻模組2和USB功能模組5。這樣，就能夠利用一套功能模組組合 形成多種不同的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，而不需要為每種硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)單獨(dú)設(shè)計(jì)一套獨(dú)特的功能模 組。同理，在圖8所示的攝像頭產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)的實(shí)施例中，連接導(dǎo)線10的兩端(配合端子) 分別與各個(gè)功能模組1、2、5、8的連接端子103、203、503、803以能夠自由拆卸的方式相互連 接。下面將參照附圖1-6來(lái)詳細(xì)說(shuō)明基于上述功能模組來(lái)開(kāi)發(fā)硬件的方法，該方法至 少包括如下步驟Sl 提供多個(gè)功能模組(請(qǐng)參見(jiàn)附圖1-4)和用于將多個(gè)功能模組相互連接在一起 的連接導(dǎo)線10 (請(qǐng)參見(jiàn)附圖5)，其中，連接導(dǎo)線10與功能模組之間以能夠自由拆卸的方式 相互連接(請(qǐng)參見(jiàn)附圖5)；S2 利用連接導(dǎo)線10將多個(gè)功能模組相互連接在一起，形成硬件測(cè)試電路(請(qǐng)參 見(jiàn)附圖5)；S3 對(duì)硬件測(cè)試電路進(jìn)行測(cè)試，如果測(cè)試結(jié)果未達(dá)到預(yù)定要求，則執(zhí)行步驟S4，否 則完成硬件開(kāi)發(fā)；S4 利用連接導(dǎo)線10重新連接多個(gè)功能模組，形成新的硬件測(cè)試電路(請(qǐng)參見(jiàn)附 圖6，在附圖6中，更改了各個(gè)功能模組1、2、3之間的連接關(guān)系，其中虛線表示更改之前的連 接關(guān)系，實(shí)線表示更改后的連接關(guān)系)；和S5:對(duì)新的硬件測(cè)試電路進(jìn)行測(cè)試，如果測(cè)試結(jié)果未達(dá)到預(yù)定要求，則執(zhí)行步驟 S4，否則完成硬件開(kāi)發(fā)。需要說(shuō)明的是，在上述步驟Sl之前可能還包括預(yù)先進(jìn)行基本電路設(shè)計(jì)的步驟，例 如用電路設(shè)計(jì)軟件預(yù)先設(shè)計(jì)出待開(kāi)發(fā)的硬件電路的電路圖。但是，這個(gè)步驟不是必須的，用 戶可以直接用本發(fā)明的功能模組直接搭建出實(shí)際的硬件電路，而不必先用軟件設(shè)計(jì)出基本電路圖。 另外，還需要說(shuō)明的是，在完成硬件開(kāi)發(fā)之后，可能還包括根據(jù)已通過(guò)測(cè)試的前述 硬件測(cè)試電路進(jìn)行電路制版和制作PCB板的步驟。但是，這個(gè)步驟不是必須的，用戶完全可 以根據(jù)已通過(guò)測(cè)試的前述硬件測(cè)試電路直接手工制作電路板。當(dāng)然，在本發(fā)明的教導(dǎo)之下，本領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員能夠?qū)ι鲜鲇布_(kāi)發(fā)方法進(jìn) 行各種修改，但是，只要修改后的硬件開(kāi)發(fā)方法包括上述步驟Sl至S5，則該修改或變化均 應(yīng)被認(rèn)為落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以 理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行變化，本發(fā)明的范圍由 所附權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求
一種硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，包括多個(gè)功能模組；和連接導(dǎo)線，所述連接導(dǎo)線(10)用于將多個(gè)功能模組相互連接在一起，其特征在于，所述連接導(dǎo)線與所述功能模組之間以能夠自由拆卸的方式相互連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，其特征在于， 每個(gè)所述功能模組包括PCB 板；設(shè)置在PCB板上的功能芯片和/或功能元件； 設(shè)置在PCB板上的連接端子；和將所述連接端子與所述功能芯片和/或功能元件連接在一起的引線， 所述連接導(dǎo)線具有配合端子，所述連接導(dǎo)線的配合端子以能夠自由拆卸的方式與所述 功能模組的連接端子連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，其特征在于，所述功能模組的連接端子為插孔和插針中的一種，所述連接導(dǎo)線的配合端子為插孔和 插針中的另一種，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導(dǎo)線的配合端子能夠相互插接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，其特征在于，所述功能模組的連接端子為夾具和凸舌中的一種，所述連接導(dǎo)線的配合端子為夾具和 凸舌中的另一種，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導(dǎo)線的配合端子能夠相互夾持在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，其特征在于，所述功能模組的連接端子和所述連接導(dǎo)線的配合端子中的一個(gè)為磁性吸附件，另一個(gè) 為能夠被所述磁性吸附件吸附的被吸附件，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導(dǎo)線 的配合端子能夠相互吸合在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，其特征在于，所述功能芯片和/或功能元件均 焊接在PCB板上，或者一部分功能芯片和/或功能元件焊接在PCB板上，另一部分可插拔地 設(shè)置在PCB板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，其特征在于，所述多個(gè)功能模組中的至少一 個(gè)為具有中央處理器芯片的微處理器模組。
8.—種硬件開(kāi)發(fā)方法，包括如下步驟51提供多個(gè)功能模組和用于將多個(gè)功能模組相互連接在一起的連接導(dǎo)線，其中，所述 連接導(dǎo)線與所述功能模組之間以能夠自由拆卸的方式相互連接；52利用連接導(dǎo)線將多個(gè)功能模組相互連接在一起，形成硬件測(cè)試電路；53對(duì)硬件測(cè)試電路進(jìn)行測(cè)試，如果測(cè)試結(jié)果未達(dá)到預(yù)定要求，則執(zhí)行步驟S4，否則完 成硬件開(kāi)發(fā)；54利用連接導(dǎo)線重新連接多個(gè)功能模組，形成新的硬件測(cè)試電路；和55對(duì)新的硬件測(cè)試電路進(jìn)行測(cè)試，如果測(cè)試結(jié)果未達(dá)到預(yù)定要求，則執(zhí)行步驟S4,否 則完成硬件開(kāi)發(fā)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬件開(kāi)發(fā)方法，其特征在于，每個(gè)所述功能模組包括 PCB 板；設(shè)置在PCB板上的功能芯片和/或功能元件； 設(shè)置在PCB板上的連接端子；和將所述連接端子與所述功能芯片和/或功能元件連接在一起的引線， 所述連接導(dǎo)線具有配合端子，所述連接導(dǎo)線的配合端子以能夠自由拆卸的方式與所述 功能模組的連接端子連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬件開(kāi)發(fā)方法，其特征在于，所述功能模組的連接端子為插孔和插針中的一種，所述連接導(dǎo)線的配合端子為插孔和 插針中的另一種，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導(dǎo)線的配合端子能夠相互插接在一起。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬件開(kāi)發(fā)方法，其特征在于，所述功能模組的連接端子為夾具和凸舌中的一種，所述連接導(dǎo)線的配合端子為夾具和 凸舌中的另一種，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導(dǎo)線的配合端子能夠相互夾持在一起。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬件開(kāi)發(fā)方法，其特征在于，所述功能模組的連接端子和所述連接導(dǎo)線的配合端子中的一個(gè)為磁性吸附件，另一個(gè) 為能夠被所述磁性吸附件吸附的被吸附件，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導(dǎo)線 的配合端子能夠相互吸合在一起。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬件開(kāi)發(fā)方法，其特征在于，所述功能芯片和/或功能元件 均焊接在PCB板上，或者一部分功能芯片和/或功能元件焊接在PCB板上，另一部分可插拔 地設(shè)置在PCB板上。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬件開(kāi)發(fā)方法，其特征在于，所述多個(gè)功能模組中的至少一 個(gè)為具有中央處理器芯片的微處理器模組。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，包括多個(gè)功能模組；和連接導(dǎo)線，所述連接導(dǎo)線用于將多個(gè)功能模組相互連接在一起，其中，所述連接導(dǎo)線與所述功能模組之間以能夠自由拆卸的方式相互連接。另外，本發(fā)明還提供一種基于上述功能模組的硬件開(kāi)發(fā)方法。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本發(fā)明的各個(gè)功能模組之間的連接導(dǎo)線與各個(gè)功能模組之間均以可自由拆卸的方式連接，因此，在硬件調(diào)試和測(cè)試的過(guò)程中，能夠方便地更改各個(gè)功能模組之間的連接關(guān)系，便于對(duì)錯(cuò)誤的連接進(jìn)行修改，所以調(diào)試方便快捷，而且省去了重新制版和重新制作整個(gè)PCB的過(guò)程，因此，大大縮短了硬件開(kāi)發(fā)周期，節(jié)約了開(kāi)發(fā)成本。
文檔編號(hào)H05K1/16GK101969741SQ20091005541
公開(kāi)日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2009年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月27日
發(fā)明者潘建偉, 高國(guó)明 申請(qǐng)人:上海同暢信息技術(shù)有限公司