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電路板錫珠的去除裝置的制作方法

文檔序號:8129361閱讀:3092來源:國知局
專利名稱:電路板錫珠的去除裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種清潔電路板裝置,且特別是有關(guān)于一種電路板錫 珠的去除裝置。
背景技術(shù)
印刷電路板上設(shè)置有許多電子元件,然而有些電子元件無法以表面粘著方
式(surface mounting technology, SMT)固定于印刷電路板上,而必須以插接方 式插裝在印刷電路板上(未固定),然后通過錫爐,使電子元件的接腳焊接在印 刷電路板的背面。印刷電路板經(jīng)過錫爐時,通常會沾上一些不必要的錫珠。
傳統(tǒng)的除錫珠方法為手工去除,這樣的去除方法不僅速度慢且浪費(fèi)人力成 本,而且當(dāng)電路板上沾有較小的錫珠時,需要人工使用放大鏡觀察,然后再用 牙簽去剔除,使得工廠的生產(chǎn)效率低下。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提出一種電路板錫珠的去除裝置,以改善現(xiàn)有技術(shù)的缺失。 本實(shí)用新型提出一種電路板錫珠的去除裝置。電路板錫珠去除裝置包括支 撐臺、承載部、汽缸組、錫珠去除模塊以及控制單元。承載部承載電路板。汽 缸組連接支撐臺與承載部,使承載部相對于支撐臺移動。錫珠去除模塊設(shè)置于 支撐臺中??刂茊卧刂破捉M,使承載部接近或遠(yuǎn)離錫珠去除模塊,并于承 載部接近錫珠去除模塊時,控制單元控制錫珠去除模塊作動,以去除電路板的 錫珠。
本實(shí)用新型的電路板錫珠的去除裝置去除電路板錫珠,采用汽缸組來控制 承載部的移動,使得錫珠去除模塊能自動去除電路板錫珠,而有效提高生產(chǎn)效 率。
為讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉 較佳實(shí)施例,并配合附圖,作詳細(xì)說明如下。


圖1所示為根據(jù)本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路板錫珠的去除裝置的立體圖。
3圖2所示為根據(jù)本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路板錫珠的去除裝置的前視圖。
圖3所示為根據(jù)本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路板錫珠的去除裝置的俯視圖。
具體實(shí)施方式
圖1所示為根據(jù)本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路板錫珠的去除裝置的立體 圖。圖2所示為根據(jù)本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路板錫珠的去除裝置的前視 圖。有關(guān)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的說明,敬請一并參照圖1與圖2。
如圖1所示,本實(shí)用新型較佳實(shí)施例所提供的電路板錫珠的去除裝置1用 以去除電路板11上不必要的錫珠。電路板錫珠的去除裝置1包括支撐臺12、承 載部13、汽缸組14、錫珠去除模塊15以及控制單元16。
上述支撐臺12具有一容置空間121,而錫珠去除模塊15設(shè)置在容置空間 121中。在本實(shí)施例中,錫珠去除模塊15包括馬達(dá)151和毛刷152,毛刷152 的一端耦接馬達(dá)151。在本實(shí)施例中,毛刷152是靜電毛刷,在其它實(shí)施例中, 毛刷152亦可由其它型式的刷子或刮板等來替代,本實(shí)用新型并不以此為限。
支撐臺12上并設(shè)置有承載部13,以承載電路板ll。在本實(shí)施例中,承載 部13設(shè)置在支撐臺12的上方且在容置空間121之上。在本實(shí)施例中,承載部 13包括載臺131和載板132,其中載臺131連接支撐臺12,且可在支撐臺12上 滑動,載板132則設(shè)置在載臺131之上,載板132用以承載電路板11。
上述汽缸組14亦設(shè)置在支撐臺12上且耦接承載部13,以控制承載部13的 運(yùn)動。在本實(shí)施例中,有關(guān)汽缸組14與承載部13的設(shè)置關(guān)系,請一并參照圖3, 汽缸組14包括第一汽缸141與第二汽缸142,第一汽缸141分別耦接載臺131 與支撐臺12,第二汽缸142分別耦接載臺131與載板132。
在本實(shí)施例中,上述第一汽缸141用以控制載臺131在水平方向移動;上 述第二汽缸142用以控制載板132在垂直方向移動。
在本實(shí)施例中,控制單元16亦放置在支撐臺12中??刂茊卧?6分別耦接 汽缸組14與錫珠去除模塊15。亦即,控制單元16還耦接第一汽缸141與第二 汽缸142,以控制第一汽缸141與第二汽缸142的動作??刂茊卧?6還耦接馬 達(dá)151,使得錫珠去除模塊15去除電路板11的錫珠。亦即,控制單元16可控 制馬達(dá)151的運(yùn)作(轉(zhuǎn)動),進(jìn)而控制毛刷152是否對電路板11去除不必要的 錫珠。在本實(shí)施例中,電路板錫珠的去除裝置1還包括一壓板17,以固定電路板
11于載板132上,其中壓板17較佳為一萬用壓板,即其可依據(jù)電路板ll上電 子元件設(shè)置的位置調(diào)整電路板11受壓的點(diǎn)位。
在本實(shí)施例中,電路板錫珠的去除裝置1包括一定時器18,其亦設(shè)置在支 撐臺12中。定時器18電性連接控制單元16,以控制錫珠去除模塊15刷錫珠的 時間。
當(dāng)需要去除電路板11上不必要的錫珠時,將電路板11放置于載板132,并 用壓板17將電路板11固定。然后,控制單元16控制第二汽缸142調(diào)整載板132 的垂直位置,使得毛刷152能接觸電路板11的表面。接著,控制單元16控制 馬達(dá)151轉(zhuǎn)動,進(jìn)而帶動毛刷152旋轉(zhuǎn)或直線運(yùn)動,除去電路板ll上的錫珠, 同時支撐臺12中的定時器18開始計時。在毛刷152除去電路板11上的錫珠的 過程中,控制單元16還可控制第一汽缸141調(diào)整載臺131的水平位置,使得毛 刷152能除去電路板11上的不同位置錫珠。
舉例來說,定時器18的計時時間預(yù)設(shè)為20秒,當(dāng)定時器18達(dá)到預(yù)設(shè)時間 時,控制單元16控制馬達(dá)151停止轉(zhuǎn)動,毛刷152停止除去電路板11上的錫 珠的動作。
進(jìn)一步,載板132可為可拆卸式載板,當(dāng)需要去除不同規(guī)格的電路板上的 錫珠時,僅需要將載板132更換為其它相對應(yīng)規(guī)格的載板,如此,可增強(qiáng)電路 板錫珠的去除裝置1的適應(yīng)性。
綜上所述,本實(shí)用新型較佳實(shí)施例所提供的電路板錫珠的去除裝置,采用 汽缸組來調(diào)整承載部的位置,并采用毛刷自動去除電路板錫珠,速度快、節(jié)省 人力,有效提高了生產(chǎn)效率,而且可拆卸式的承載部更提高了電路板錫珠的去 除裝置的適應(yīng)性。
雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上,然其并非用以限定本實(shí)用新型, 任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi), 當(dāng)可作些許的更動與潤飾,因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定 者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電路板錫珠的去除裝置,其特征是,包括支撐臺;承載部,承載上述電路板;汽缸組,連接上述支撐臺與上述承載部,使上述承載部相對于上述支撐臺移動;錫珠去除模塊,設(shè)置于上述支撐臺;以及控制單元,其控制上述汽缸組,使上述承載部接近或遠(yuǎn)離上述錫珠去除模塊,并于上述承載部接近上述錫珠去除模塊時,控制單元控制上述錫珠去除模塊作動,以去除上述電路板的錫珠。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除裝置,其特征是,上述汽缸組包括 第一汽缸與第二汽缸,上述第一汽缸控制上述承載部在水平方向移動,上述第二汽缸控制上述承載部在垂直方向移動。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的去除裝置,其特征是,上述承載部包括載臺和載 板,上述載臺通過上述第一汽缸連接上述支撐臺,上述載板承載上述電路板且 通過上述第二汽缸連接上述載臺。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的去除裝置,其特征是,上述載板為可拆卸式載板。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除裝置,其特征是,上述錫珠去除模塊包括 馬達(dá);以及毛刷,耦接上述馬達(dá),其中上述控制單元耦接上述馬達(dá),且上述控制單元 控制上述馬達(dá)轉(zhuǎn)動,進(jìn)而帶動上述毛刷對上述電路板進(jìn)行處理。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除裝置,其特征是,上述支撐臺具有容置空間, 上述錫珠去除模塊設(shè)置在上述容置空間中。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除裝置,其特征是,上述去除裝置還包括壓板, 以固定上述電路板于上述承載部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除裝置,其特征是,上述去除裝置還包括定時 器,電性連接上述控制單元,控制上述錫珠去除模塊刷錫珠的時間。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種電路板錫珠的去除裝置。電路板錫珠去除裝置包括支撐臺、承載部、汽缸組、錫珠去除模塊以及控制單元。承載部承載電路板。汽缸組連接支撐臺與承載部,使承載部相對于支撐臺移動。錫珠去除模塊設(shè)置于支撐臺。控制單元控制汽缸組,使承載部接近或遠(yuǎn)離錫珠去除模塊,并于承載部接近錫珠去除模塊時,控制單元控制錫珠去除模塊作動,以去除電路板的錫珠。
文檔編號H05K3/34GK201323707SQ20082017895
公開日2009年10月7日 申請日期2008年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月3日
發(fā)明者吳明杰, 李小軍, 游宏程 申請人:名碩電腦(蘇州)有限公司;永碩聯(lián)合國際股份有限公司
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