專利名稱：二段式移載機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電路板移載機構(gòu)，尤其涉及一種二段式移載機構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電路板移載機構(gòu)，包括有一左右互為平行的推送滾輪架組， 該推送滾輪架組設(shè)有一推送框架，該推送框架后方連接有一具熱壓輪的 伸縮壓缸，該推送滾輪架組是推動該推動框架載乘電路板往熱壓輪端移 動，該推動框架內(nèi)設(shè)有兩滾輪可夾接電路板朝熱壓輪移動；其封膠流程 是通過推送滾輪架組帶動推動框架載乘電路板往熱壓輪端，經(jīng)由伸縮壓 缸對電路板先執(zhí)行預(yù)貼，再由推動框架的滾輪帶動電路板伸入熱壓輪， 最后由熱壓輪執(zhí)行全面壓貼覆膜。
然而，前述電路板移載機構(gòu)卻存在一執(zhí)行壓膜作業(yè)上的問題，因伸 縮壓缸在對電路板執(zhí)行預(yù)貼時，該電路板必須伸出推動框架一段距離， 使伸縮壓缸得以有足夠的距離將膠膜預(yù)貼于電路板的端面上，而當伸縮 壓缸完成預(yù)貼離開后，因電路板伸出的部位未受承接，在后續(xù)受滾輪帶 動欲執(zhí)行全面壓貼覆膜時，其電路板易因過軟而撓曲下垂，發(fā)生不能順 利進入熱壓輪內(nèi)，進而影響壓膜的情形。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上 述缺陷，而提供一種二段式移載機構(gòu)，能使受貼膜的電路板呈較穩(wěn)定的 態(tài)樣完成貼膜作業(yè)，避免電路板欲執(zhí)行全面壓貼覆膜時因過軟產(chǎn)生撓曲 下垂。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
一種二段式移載機構(gòu)，其特征在于，包括一移載機組，該移載機組 包括 一供電路板載乘與輸送用的移載座； 一帶動移載座執(zhí)行移動的動 力機構(gòu)； 一供壓抵電路板并配合移載座與動力機構(gòu)進行第一階段移載的壓板組；以及一設(shè)置于該移載座而抵壓電路板以配合動力機構(gòu)進行第二 階段移載的滾輪組。
前述的二段式移載機構(gòu)，其中包括一壓膜機組，該壓膜機組是連接 設(shè)置于移載機組后方，且該壓膜機組設(shè)有一供膠膜預(yù)貼于電路板的貼膜 壓條， 一巻動供電路板將膠膜貼覆于其上的熱壓輪，及一供膠膜平整傳 遞至熱壓輪的整平吸盤。
前述的二段式移載機構(gòu)，其中壓板組設(shè)有壓輪。
前述的二段式移載機構(gòu)，其中動力機構(gòu)包括一氣壓缸及一受馬達帶 動的離合器。
當執(zhí)行壓膜作業(yè)時，該移載座是移載電路板，使電路板一端伸出于 移載座外，該貼膜壓條即帶動膠膜預(yù)貼于電路板伸出的端面，當貼膜壓 條退離后，壓板組即壓住電路板，且動力機構(gòu)即帶動移載座移動，使電 路板縮短伸出于移載座的長度，以完成第一階段移載，續(xù)再由移載座的 滾輪組壓住，并由動力機構(gòu)帶動移載座連帶電路板往熱壓輪移動，當移 載座移動至既定位置后，該移載座的滾輪組即帶動電路板進入熱壓輪， 以完成第二階段移載，再經(jīng)由熱壓輪巻動電路板將膠膜貼覆于其上。
本實用新型「二段式移載機構(gòu)」通過執(zhí)行第一階段的移載后，能有 效縮短移載座至電路板預(yù)貼部位的距離，進而縮短電路板伸出于移載座 的距離，以利電路板伸出段的下方有較佳的支撐力；而當執(zhí)行第二階段 的移載至熱壓輪執(zhí)行壓膜時，即能避免電路板產(chǎn)生撓曲下垂，影響整體 的貼膜作業(yè)。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。 圖1至圖5是本實用新型二段式移載機構(gòu)的作業(yè)流程示意圖。 圖中標號說明


1移載機組 112離合器 13壓板組 21貼膜壓條 3電路板
11動力機構(gòu) 12移載座 131壓輪 22熱壓輪 4膠膜
111氣壓缸 121滾輪組 2壓膜機組 23整平吸盤具體實施方式
請參閱圖1所示，本實用新型實施例包括一移載機組1及一壓膜機組2。
該移載機組1設(shè)有一動力機構(gòu)11、 一移載座12及一壓板組13，該 動力機構(gòu)11是用于帶動移載座12移動，該動力機構(gòu)11包括一氣壓缸111 及一受馬達動作的離合器112，該氣壓缸111是設(shè)至于移載座12的一端， 該離合器112是設(shè)至于移載座12的底部，該移載座12是供電路板3載 乘并用于輸送電路板3，且該移載座12設(shè)有至少一滾輪組121，該滾輪 組121是視電路板3位置對電路板3執(zhí)行壓抵或帶動，該壓板組13設(shè)有 壓輪131用于活動壓抵電路板3，且該壓板組13是視電路板3位置對電 路板3執(zhí)行壓抵。
借由上述結(jié)構(gòu)，當伸出于移載座12的電路板3—端完成預(yù)貼后，壓 板組13的壓輪131即壓住電路板3，且動力機構(gòu)11即帶動移載座12移 動，使電路板3縮短伸出于移載座12外的長度，即完成第一階段移載， 續(xù)再由移載座12的滾輪組121壓住電路板3，并由動力機構(gòu)11帶動移載 座12連同電路板3執(zhí)行移動，當移載座12移動至既定位置后，該移載 座12的滾輪組121即帶動電路板3繼續(xù)移動，即完成第二階段移載。
該壓膜機組2是連接設(shè)置于移載機組1后方，且該壓膜機組2設(shè)有 一于電路板3預(yù)貼膠膜4的貼膜壓條21， 一巻動電路板3將膠膜4貼覆 于其上的熱壓輪22，及一供膠膜4平整傳遞至熱壓輪22的整平吸盤23。
請依序參閱圖1至圖5所示，本實用新型實際執(zhí)行二段式移載壓膜 的動作流程，當電路板3受帶動一端伸出于移載座12的既定位置時，貼 膜壓條21即預(yù)貼膠膜4于電路板3伸出移載座12的端面(如圖1所示)， 當貼膜壓條21將膠膜4預(yù)貼于電路板3后，該貼膜壓條21即上升離開， 以完成預(yù)貼作業(yè)(如圖2所示)，當完成預(yù)貼作業(yè)后，壓板組13的壓輪131 即對電路板3進行固定壓抵，且氣壓缸111帶動移載座12獨自往壓膜機 組2的方向前進,使電路板3縮短伸出于移載座12的長度(如圖3所示)， 此即完成第一階段移載。
當完成第一階段移載后，壓板組13的壓輪131即解除固定，改由移 載座12的滾輪組121對電路板3進行壓抵，且離合器112即與馬達鎖定，通過馬達帶動移載座12連同電路板3往壓膜機組2方向移動(如圖4所 示)，當移載座12移動至既定位置時，該移載座12的滾輪組121即帶動 電路板3往熱壓輪22持續(xù)伸出，此即完成第二階段移載，借此，熱壓輪 22即巻動電路板3將膠膜4貼覆于其上(如圖5所示)，進而完成貼膜作 業(yè)；由前述可知，本實用新型是通過配合壓板組13壓抵電路板3及動力 機構(gòu)11帶動移載座12做為執(zhí)行第一階段移載，且，配合滾輪組121壓 抵電路板3及動力機構(gòu)11續(xù)帶動移載座12做為執(zhí)行第二階段移載。
由前述結(jié)構(gòu)及作業(yè)流程可知，本實用新型「二段式移載機構(gòu)」通過 執(zhí)行第一階段的移載后，能有效縮短移載座12至電路板3預(yù)貼部位的距 離，進而縮短電路板3伸出于移載座12的距離，以利電路板3伸出段的 下方有較佳的支撐力;而當執(zhí)行第二階段的移載至熱壓輪22執(zhí)行壓膜時， 即能避免電路板3產(chǎn)生撓曲下垂，影響整體的貼膜作業(yè)。
權(quán)利要求1.一種二段式移載機構(gòu)，其特征在于，包括一移載機組，該移載機組包括一供電路板載乘與輸送用的移載座；一帶動移載座執(zhí)行移動的動力機構(gòu)；一供壓抵電路板并配合移載座與動力機構(gòu)進行第一階段移載的壓板組；以及一設(shè)置于該移載座而抵壓電路板以配合動力機構(gòu)進行第二階段移載的滾輪組。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的二段式移載機構(gòu)，其特征在于其包括 一壓膜機組，該壓膜機組是連接設(shè)置于移載機組后方，且該壓膜機組設(shè) 有一供膠膜預(yù)貼于電路板的貼膜壓條， 一巻動供電路板將膠膜貼覆于其 上的熱壓輪，及一供膠膜平整傳遞至熱壓輪的整平吸盤。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的二段式移載機構(gòu)，其特征在于所述壓 板組設(shè)有壓輪。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的二段式移載機構(gòu)，其特征在于所述動 力機構(gòu)包括一氣壓缸及一受馬達帶動的離合器。
專利摘要一種二段式移載機構(gòu)，其包括一移載機組，該移載機組包括一供電路板載乘與輸送用的移載座；一帶動移載座執(zhí)行移動的動力機構(gòu)；一供壓抵電路板并配合移載座與動力機構(gòu)進行第一階段移載的壓板組；以及一設(shè)置于該移載座而抵壓電路板以配合動力機構(gòu)進行第二階段移載的滾輪組；其包括一壓膜機組，該壓膜機組是連接設(shè)置于移載機組后方，且該壓膜機組設(shè)有一供膠膜預(yù)貼于電路板的貼膜壓條，一卷動供電路板將膠膜貼覆于其上的熱壓輪，及一供膠膜平整傳遞至熱壓輪的整平吸盤。本實用新型能使受貼膜的電路板能呈較穩(wěn)定的態(tài)樣完成貼膜作業(yè)，避免電路板欲執(zhí)行全面壓貼覆膜時因過軟產(chǎn)生撓曲下垂。
文檔編號H05K3/00GK201328218SQ20082017845
公開日2009年10月14日 申請日期2008年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月14日
發(fā)明者劉信忠, 曾文進, 李燕昌 申請人:志圣工業(yè)股份有限公司