專利名稱：電子鎮(zhèn)流器殼體及電子鎮(zhèn)流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品，具體地涉及一種電子鎮(zhèn)流器的殼體及具 有這種殼體的電子鎮(zhèn)流器。
背景技術(shù)：
眾所周知，電子鎮(zhèn)流器是日光燈產(chǎn)品中的重要器件，用于產(chǎn)生高壓 以起輝燈管。圖l示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電子鎮(zhèn)流器的實(shí)例。如圖l所示，整體上以附圖標(biāo)記100表示的電子鎮(zhèn)流器由中空的鎮(zhèn)流器殼體和安 裝在該殼體中的電子元器件103、 107組成。具體地，所述中空的殼體 由多個(gè)部件組裝而成，主要包括主體IOI，其側(cè)壁上形成有安裝孔， 從而通過例如螺釘104之類的緊固件將電子元器件103、 107固定于其 內(nèi)側(cè)壁；端蓋102，其例如可以卡扣在主體101的端部，并且其形成有 透氣孔lll。通常，出于方便在內(nèi)部安裝電子器件103、 107等考慮，主 體IOI由至少兩片彎折的薄板件通過螺釘?shù)染o固件連接到一起而成。由于上述鎮(zhèn)流器殼體結(jié)構(gòu)包括了多個(gè)構(gòu)件，因此各構(gòu)件例如端蓋 102和主體101必須以一定的制造精度制造，以實(shí)現(xiàn)所需要的配合關(guān)系。 另外，將多個(gè)構(gòu)件裝配到一起會(huì)比較麻煩和耗費(fèi)時(shí)間。這些都會(huì)導(dǎo)致成 本增加。另外，如果上述殼體由金屬制成的話，還需要額外添加絕緣板。這 也會(huì)進(jìn)一步增加制造成本。因此，需要一種改進(jìn)的殼體設(shè)計(jì)。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型即是鑒于上述問題做出的。本實(shí)用新型的目的是提供一 種造價(jià)低廉、結(jié)構(gòu)及裝配簡單的電子鎮(zhèn)流器殼體，以及具有這種殼體的 電子鎮(zhèn)流器。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方案，提供了一種電子鎮(zhèn)流器殼體，其中， 所述電子鎮(zhèn)流器殼體為一體成型的管狀構(gòu)件。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方案，提供了一種電子鎮(zhèn)流器，其包括電 子鎮(zhèn)流器殼體和設(shè)置在所述鎮(zhèn)流器殼體中的電子組件，其中，所述電子 鎮(zhèn)流器殼體為一體成型的管狀構(gòu)件。根據(jù)本實(shí)用新型，由于電子鎮(zhèn)流器殼體為一體成型，從而避免了現(xiàn) 有技術(shù)中耗時(shí)耗成本的裝配過程，因此降低了成本。另外，通過灌封材 料或者固定桿等固定殼體中的電子組件也簡便易行，這也可以進(jìn)一步降 低采用這種殼體的電子鎮(zhèn)流器的成本。


圖l是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電子鎮(zhèn)流器的實(shí)例的立體圖。圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的電子鎮(zhèn)流器的立體圖，其內(nèi)封裝了電子組件。圖3是圖2所示電子鎮(zhèn)流器的主視圖。 圖4是圖2所示電子鎮(zhèn)流器的俯視圖。圖5a是沿圖4中A-A線剖開的示意圖，其示出了使用固定桿來固 定PCB的第一實(shí)施方式。圖5b-圖5d是沿圖4中A-A線剖開的示意圖，其示出了使用固定 桿來固定PCB的第二實(shí)施方式。圖6是圖2所示電子鎮(zhèn)流器從端部向內(nèi)部看過去的視圖。
具體實(shí)施方式
下面參照附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。參照?qǐng)D2至圖6，其示出了包括根據(jù)本實(shí)用新型的電子鎮(zhèn)流器殼體 的電子鎮(zhèn)流器的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 新型的電子鎮(zhèn)流器由中空的殼體和安裝在殼體中的電流器殼體總體上以附圖標(biāo)號(hào)l表示，根據(jù)本實(shí)用 新型，該電子鎮(zhèn)流器殼體為一體成型的管狀構(gòu)件，優(yōu)選地，由塑料通過 注射成型工藝模制形成?？梢岳斫獾氖牵撾娮渔?zhèn)流器殼體也可以由其 他適當(dāng)?shù)牟牧贤ㄟ^其他合適的工藝 一體成型。在圖示的實(shí)施例中，該電子鎮(zhèn)流器殼體l為兩端敞開的對(duì)稱結(jié)構(gòu)，并具有預(yù)定的長度和截面形狀以適于在內(nèi)部容納電子組件6，電子組件 6 —般包括PCB (印制電路板)61及安裝在其上的多個(gè)電子元器件62。 優(yōu)選地，如圖6所示，該電子鎮(zhèn)流器殼體l具有矩形的截面形狀，其兩 端形成為傾斜的斷面，使得形成在殼體底面上的安裝孔11暴露出來， 便于實(shí)現(xiàn)電子鎮(zhèn)流器與其它安裝結(jié)構(gòu)之間的安裝和拆卸。為了將電子組件6安放于殼體1中的期望位置，根據(jù)本實(shí)用新型的 電子鎮(zhèn)流器殼體1內(nèi)形成有用于支撐PCB并可以允許PCB在其上滑動(dòng) 的支撐部。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，如圖6所示，所述支撐部形成為導(dǎo)向 支撐肋7，其分別突出形成于殼體l的兩內(nèi)側(cè)壁下部相對(duì)位置，并沿殼 體的縱向方向延伸。所述導(dǎo)向支撐肋7從殼體1的內(nèi)側(cè)壁向內(nèi)突出預(yù)定 的距離，以適于從PCB的底面兩側(cè)牢靠地支撐PCB61。在電子鎮(zhèn)流器的生產(chǎn)過程中，電子組件6可以從殼體1敞開的端部 插入，并在導(dǎo)向支撐肋7上滑動(dòng)至最終期望位置。然后，可以通過下文 描述的固定方法將電子組件6固定在殼體l中。根據(jù)本實(shí)用新型的電子鎮(zhèn)流器的殼體并不包括現(xiàn)有技術(shù)中的端蓋 件，而是由位于端部的適當(dāng)?shù)恼趽跫?3對(duì)殼體的開口進(jìn)行封閉，如圖6 所示。所述遮擋件63可以完全封閉殼體的兩端開口，也可以僅封閉殼 體兩端開口的下部，而保留其上部用于通風(fēng)。另一方面，該遮擋件63 可以是同時(shí)在電路中起作用的、具有適當(dāng)截面高度的電子元器件，例如 電容，電感等。如圖2和圖4所示，為了將電子組件6固定在殼體l中，在該電子 鎮(zhèn)流器殼體1的頂壁貫通形成有第一通孔2。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方 面，將電子組件2通過殼體1端部的開口安放到期望位置后即可通過該 第一通孔2向殼體1內(nèi)注入灌封材料，例如可以是熱固性樹脂。這樣， 灌封材料硬化之后即可將電子組件6固定在所需位置。根據(jù)需要，灌封材料可以完全充滿中空的殼體，也可以僅淹沒電子組件的電路板61。可 以理解，由于殼體l的兩端開口由遮擋件63封閉，因此灌封材料不會(huì) 從兩端漏出。另外，除了固定功能之外，灌封材料的使用還有利于電子 組件的散熱，甚至灌封材料僅用于電子組件的散熱，而固定PCB板由 其它方式進(jìn)行。如圖5a所示，為另一種將電子組件6固定在殼體1中的方法。這 里，PCB 61上形成有固定孔4。固定桿3穿過殼體l的第一通孔2和 PCB的固定孔4將PCB 61也即電子組件6相對(duì)于殼體1固定。具體地， 固定桿3設(shè)計(jì)成當(dāng)其前端5從第一通孔2插入并緊密地插入PCB 61上 的固定孔4中時(shí)，其后端可以緊密地固定在第一通孔2中。這樣，可借 助固定桿3將PCB 61相對(duì)于所述殼體1固定。這里，固定桿3的后端的尺寸或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成可以卡緊在第一通孔2 中。在圖5a所示的實(shí)施例中，固定桿3的后端可以設(shè)計(jì)成具有多個(gè)可 變形的分支32。優(yōu)選地，分支32沿固定桿的圓周方向均勻分布。在安 裝到殼體中之前的自由狀態(tài)，每個(gè)分支均自從固定桿3的主體向向外延 伸，優(yōu)選地，大致垂直于固定桿的主體的軸線方向向外延伸。這樣，在 固定桿3插入第一通孔2中的過程中，該多個(gè)分支收攏以^^于插入。當(dāng) 固定桿3完全插入到最終位置時(shí)，該多個(gè)分支卡緊在第一通孔2中，從 而將固定桿3鎖緊在第一通孔2中。圖5b-5d示出了使用固定桿固定PCB的另一種實(shí)施方式。在該實(shí) 施方式中，除了頂壁上的第一通孔2之外，殼體l的底壁上還形成有與 第一通孔對(duì)齊的第二通孔2，。具體地，該第二通孔2，的直徑從底壁外側(cè)向底壁內(nèi)側(cè)變小，使得其 最小直徑適于與固定桿的前端部緊密配合，這一點(diǎn)將在后面進(jìn)一步說 明。優(yōu)選地，該第二通孔為臺(tái)階通孔(如圖示)或者錐孔。在該實(shí)施方式中，所述固定桿3為一塑料鉚接件。該塑料鉚接件依 次穿過頂壁上的第一通孔2、 PCB上的固定孔4及底壁的第二通孔2，， 且前端5從第二通孔2，中突出。這里，第一通孔2設(shè)計(jì)成止擋塑料鉚接 件的后端。舉例來說，如果塑料鉚接件的后端呈錐形，則第一通孔2對(duì) 應(yīng)地形成為與塑料鉚接件的后端相配合的錐形的形狀。類似地，如果塑料鉚接件的后端呈臺(tái)階狀，則第一通孔2對(duì)應(yīng)地形成為臺(tái)階孔的形狀。 優(yōu)選地，第一通孔2的尺寸使得當(dāng)鉚接件的后端被止擋時(shí)與殼體l的頂 壁平齊。這樣，當(dāng)塑料鉚接件插入到位之后(也就是說后端被第一通孔2止 擋之后)，可以使鉚接件的突出到第二通孔2，外部的前端變形從而防止 前端從第二通孔2，中退出。這可以通過如圖5c所示的金屬棒9來實(shí)現(xiàn)。 加熱的金屬棒9具有預(yù)定的溫度，從而在與塑料鉚接件的前端接觸時(shí)可 以使其熔化變形從而尺寸變大。這樣，在移走金屬棒之后，重新硬化的 前端由于尺寸變大，塑料鉚接件無法從第二通孔2，中退出。這樣，所述塑料鉚接件的移動(dòng)分別被與第二通孔2'協(xié)作的前端和與 第一通孔2協(xié)作的后端限制，因而相對(duì)于殼體l固定，進(jìn)而將PCB相 對(duì)于殼體1沿水平方向固定。進(jìn)一步地，該塑料鉚接件3具有由較小直徑的前部和較大直徑的后 部形成的臺(tái)階部。優(yōu)選地，僅有塑料鉚接件3的前部穿過PCB上的固 定孔4，而當(dāng)其后端被第一通孔2止擋時(shí)臺(tái)階部鄰近(或抵接)PCB板 的上表面，而殼體的支撐部鄰接PCB板的下表面，因而PCB板沿垂直 方向也得以固定，或者僅可進(jìn)行非常微小的位移。另外，電子組件還可通過這種方法固定在電子組件置于期望位置 之后，可以通過加熱的擠壓件在殼體側(cè)壁大致中間的位置向內(nèi)熱擠壓側(cè) 壁，使得殼體的該部分側(cè)壁向內(nèi)凹陷，從而形成大致內(nèi)凹的截面輪廓從 而產(chǎn)生適當(dāng)?shù)膴A緊力，以將電子組件固定在殼體中的適當(dāng)位置。根據(jù)情況，上述固定電子組件的方式可以單獨(dú)使用，也可以結(jié)合使 用。優(yōu)選地，可以先通過固定桿或者擠壓殼體側(cè)壁對(duì)電子組件進(jìn)行初步 固定，然后再通過第一通孔2注入灌封材料來將電子組件進(jìn)一步固定。 另外，如前所述，灌封材料也可用于輔助PCB板上的器件散熱而非固 定PCB的目的。此時(shí)，將PCB從殼體的一側(cè)插入一定距離。當(dāng)需要灌 封材料的器件與殼體的第一通孔2沿豎直方向?qū)R時(shí)，即可通過第一通 孔2灌入所需量的材料。然后繼續(xù)移動(dòng)PCB，直至所有需要散熱的器件 都被施加灌封材料。最后，將PCB板插入到最終位置之后，通過如前 所述的固定桿將PCB固定。進(jìn)一步地，殼體l的設(shè)計(jì)要不妨礙內(nèi)部電路的電連接。如圖6所示， 電子組件6的接線端8應(yīng)設(shè)置在遮擋件63的外側(cè)，從而便于實(shí)現(xiàn)電連 接。雖然結(jié)合了優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了解釋說明，但應(yīng)當(dāng)理解的 是，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員可在不脫離所附權(quán)利要求范圍內(nèi)的情況下做出各 種變化。
權(quán)利要求1.一種電子鎮(zhèn)流器殼體，其特征在于，所述電子鎮(zhèn)流器殼體為一體成型的管狀構(gòu)件。
2. 如權(quán)利要求l所述的電子鎮(zhèn)流器殼體，其特征在于，所述電子 鎮(zhèn)流器殼體具有矩形截面，且為兩端敞開的對(duì)稱結(jié)構(gòu)。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子鎮(zhèn)流器殼體，其特征在于，所述電子 鎮(zhèn)流器殼體在其內(nèi)側(cè)壁形成有用于支撐所述電子鎮(zhèn)流器的電子組件的 支撐肋，所述支撐肋分別從兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁的下端相對(duì)地向內(nèi)突出預(yù)定距離 并沿殼體縱向延伸。
4. 如權(quán)利要求l所述的電子鎮(zhèn)流器殼體，其特征在于，所述電子 鎮(zhèn)流器殼體的頂壁形成有第一通孔，用于注入灌裝材料和/或插入用于 固定所述電子組件的固定件。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子鎮(zhèn)流器殼體，其特征在于，所述電子 鎮(zhèn)流器殼體的底壁形成有與所述第一通孔對(duì)齊的第二通孔。
6. —種電子鎮(zhèn)流器，包括電子鎮(zhèn)流器殼體和置于所述鎮(zhèn)流器殼體 中的電子組件，其特征在于，所述電子鎮(zhèn)流器殼體為一體成型的管狀構(gòu) 件。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述電子鎮(zhèn)流 器殼體具有矩形的截面，且為兩端敞開的對(duì)稱結(jié)構(gòu)。
8. 如權(quán)利要求7所述的電子鎮(zhèn)流器，其特征在于，電子鎮(zhèn)流器殼 體在其內(nèi)側(cè)壁形成有其上支撐所述電子組件的支撐肋，所述支撐肋分別 從兩個(gè)內(nèi)側(cè)壁的下端相對(duì)地向內(nèi)突出預(yù)定距離并沿殼體縱向延伸。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述電子鎮(zhèn)流 器的殼體的頂壁形成有第一通孔。
10. 如權(quán)利要求9所述的電子鎮(zhèn)流器，其特征在于，還包括固定桿，且所述電子組件的PCB上形成有固定孔，所述固定桿設(shè)計(jì)成當(dāng)其前端 緊密地插入到所述固定孔中，其后端緊密地固定在殼體頂壁上的所述第 一通孔中，從而將所述電子組件相對(duì)于所述殼體固定。
11. 如權(quán)利要求10所述的電子鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述固定桿 的后端為具有多個(gè)可變形的分支，所述多個(gè)可變形的分支自固定桿的主 體向外延伸，當(dāng)固定桿完全插入到最終位置時(shí)，所述多個(gè)可變形的分支 收攏卡緊在第 一通孔中從而將固定桿鎖緊在第 一通孔中。
12. 如權(quán)利要求10所述的電子鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述電子鎮(zhèn) 流器殼體的底壁形成有與所述第一通孔對(duì)齊的第二通孔，并且包括塑料 鉚接件，所述塑料鉚接件貫穿第一通孔、所述電子組件的PCB上的固 定孔和第二通孔，且其移動(dòng)分別被與第一通孔協(xié)作的后端和第二通孔協(xié) 作的前端限制。
13. 如權(quán)利要求12所述的電子鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述塑料鉚 接件的后端由所述第一通孔止擋，且所述塑料鉚接件的前端通過熱變形 而直徑變大而與所述第二通孔配合。
14. 如權(quán)利要求12或13所述的電子鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述塑 料鉚接件包括由具有小直徑的前部和具有大直徑的后部形成的臺(tái)階部， 所述臺(tái)階部鄰接所述電子組件的PCB板的上表面。
15. 如權(quán)利要求7~13中任一項(xiàng)所述的電子鎮(zhèn)流器，其特征在于， 所述電子鎮(zhèn)流器殼體的兩端開口由所述電子組件的電子元器件封閉或 部分封閉。
16. 如權(quán)利要求14所述的電子鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述電子鎮(zhèn) 流器殼體的兩端開口由所述電子組件的電子元器件封閉或部分封閉。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電子鎮(zhèn)流器殼體以及具有這種殼體的電子鎮(zhèn)流器。具體地，所述電子鎮(zhèn)流器殼體為一體成型的管狀構(gòu)件。本實(shí)用新型的電子鎮(zhèn)流器殼體降低了產(chǎn)品的復(fù)雜度，便于制造并可降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05B41/00GK201171241SQ200820004219
公開日2008年12月24日 申請(qǐng)日期2008年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月1日
發(fā)明者雷內(nèi)·特瓦德齊克, 馬丁·尼德邁爾 申請(qǐng)人:奧斯蘭姆有限公司