專利名稱：多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，特別是涉及一種用于制造印刷電路的 設(shè)備或方法，特別是對(duì)于印刷電路的的二次處理所使用的多向波動(dòng)整板機(jī) 構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般在印刷電路板制程中，習(xí)知用以將電路板整平的方式為烘烤式整 平或鋼板燙平方式，然而此種高溫燙整方式，雖然可以短暫消除殘余應(yīng)力， 但高溫時(shí)易傷及板面，且其均溫不容易控制，升溫所需的降溫時(shí)間較長(zhǎng)， 故其整平效果與時(shí)效性，皆不盡理想。因此，如圖1所示，有業(yè)者發(fā)明出 以波動(dòng)方式整平的技術(shù)，其是先以低溫預(yù)熱電路板l板面，再通過(guò)以上下
交錯(cuò)配置的多個(gè)滾筒2,使得待整平的電路板1呈現(xiàn)波動(dòng)的形狀以快速消除 電路板l的殘余應(yīng)力，此一方式可使板彎板翹現(xiàn)象迅速控制，并得以輕易 整平板面，且無(wú)須再等待升降溫時(shí)間，故產(chǎn)出速度亦得以大大提升。然而， 此種整平方式，亦僅能消除電路板l上單方向上的殘余應(yīng)力(縱向，即電路 板l進(jìn)入該滾筒2的方向)，對(duì)電路板l于另一方向中(橫向)所存在的殘余 應(yīng)力，仍須將該電路板1作九十度轉(zhuǎn)動(dòng)后，再重新輸入滾筒2中整平，因 此該整平工作所需的時(shí)間依舊冗長(zhǎng)。
因此，如何發(fā)明一種多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，以使能一次消除電路板于兩 方向上的殘余應(yīng)力，以節(jié)省整平工作所需耗費(fèi)的時(shí)間，將是本發(fā)明所欲積 極揭露之處。
有鑒于上述現(xiàn)有的電路板整板機(jī)構(gòu)存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此 類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積 極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，能夠改進(jìn)一般現(xiàn) 有的以波動(dòng)方式整平的技術(shù)，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)， 并經(jīng)反復(fù)試作及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的電路板整板機(jī)構(gòu)存在的缺陷，而提供 一種新的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其能一次消除電路 板于兩方向上的殘余應(yīng)力，并節(jié)省整平工作所需耗費(fèi)時(shí)間。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)
本發(fā)明提出的一種多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，是用以將一電路板整平，包括有 多個(gè)第一滾軸，其上設(shè)有多個(gè)第一凸出部和多個(gè)第一凹陷部；及多個(gè)第二 滾軸，其上設(shè)有多個(gè)第二凸出部和多個(gè)第二凹陷部，其中，這些第一滾軸 和這些第二滾軸是以一上一下的方式交錯(cuò)排列，且這些第一凸出部的位置 是與這些第二凹陷部的位置相對(duì)應(yīng)，這些第一凹陷部的位置是與這些第二 凸出部的位置相對(duì)應(yīng)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，其中這些第一凸出部的形狀是與這些第二 凹陷部的形狀互補(bǔ)，這些第一凹陷部的形狀是與這些第二凸出部的形狀互 補(bǔ)。
前述的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，其中這些第一凸出部和這些第二凸出部的 形狀是呈弧凸形。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種用以將一電路板整平的方法，包括有以下步驟提供如上 述的多向波動(dòng)整4反才幾構(gòu)；將一電3各板送入多向波動(dòng)該整^^機(jī)構(gòu)中整平。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上可知，為了 達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，其借著將第一滾軸 上的第一凸出部、第一凹陷部和第二滾軸上的第二凸出部、第二凹陷部的 配置，致使電路板受力更均勻，進(jìn)而達(dá)到使欲整平的電路板受力更均勻， 進(jìn)而達(dá)到同時(shí)消除縱向和橫向上的殘余應(yīng)力，并達(dá)成一次整平的目的。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一種多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，是用以將一電路板 整平，包括有多個(gè)第一滾軸，其上設(shè)有多個(gè)第一凸出部和多個(gè)第一凹陷 部；及多個(gè)第二滾軸，其上設(shè)有多個(gè)第二凸出部和多個(gè)第二凹陷部，其中， 這些第一滾軸和這些第二滾軸是以一上一下的方式交錯(cuò)排列，且這些第一 凸出部的位置是與該第二凹陷部的位置相對(duì)應(yīng)，這些第一凹陷部的位置是 與這些第二凸出部的位置相對(duì)應(yīng)。
本發(fā)明的另外提供一種用以將一 電路板整平的方法，包括有以下步驟 提供有如上所述的整板機(jī)構(gòu)；將一電路板送入該整板機(jī)構(gòu)中整平。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)至少具有以下優(yōu)點(diǎn)藉 此，本發(fā)明的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)相較于現(xiàn)有技術(shù)中所述的結(jié)構(gòu)，可確實(shí)達(dá) 到同時(shí)消除縱向和橫向的殘余應(yīng)力，并達(dá)成一次整平的目的。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附 圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為習(xí)知整板機(jī)構(gòu)的示意圖2為本發(fā)明的整板機(jī)構(gòu)一較佳實(shí)施例的立體圖3為本發(fā)明的整板機(jī)構(gòu)如何整平一電路板的上視圖4為本發(fā)明的整板機(jī)構(gòu)如何整平一電路板的正視圖5為本發(fā)明的整板機(jī)構(gòu)如何施加均勻壓力于一電路板上的示意圖。
1:電路板
2:滾筒
10:第一滾軸
12:第一凸出部
14:第一凹陷部
20:第二滾軸
22:第二凸出部
24:第二凹陷部
30:電路板
32:第一部分
34:第二部分
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所釆取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
如圖2所示，圖2為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的立體圖，本發(fā)明的多向波 動(dòng)整板機(jī)構(gòu)包括有多個(gè)第一滾軸10和多個(gè)第二滾軸20。其中，這些第一滾 軸10設(shè)置于同一平面上，而這些第二滾軸20則設(shè)置于另一平面上，該兩 平面互相平行，故呈現(xiàn)出這些第一滾軸10和這些第二滾軸20以一上一下 的方式交錯(cuò)排列。這些第一滾軸10其上設(shè)有多個(gè)第一凸出部12和多個(gè)第 一凹陷部14。這些第二滾軸20其上亦設(shè)有多個(gè)第二凸出部22和多個(gè)第二 凹陷部24。而這些第一凸出部12的位置是與這些第二凹陷部24的位置相 對(duì)應(yīng)，這些第一凹陷部14的位置是與這些第二凸出部22的位置相對(duì)應(yīng)。
請(qǐng)參閱圖3所示，圖3為本發(fā)明的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)如何整平一電路 板的上視圖。當(dāng)電路板30進(jìn)入該多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)時(shí)，由于這些第一滾軸 10和這些第二滾軸20 —上一下配置的關(guān)系，故該電路板30在行進(jìn)的過(guò)程 中，依序并重復(fù)受到來(lái)自第一滾軸IO所施予的一向下壓力，和第二滾軸20 所施予的一向上壓力，故因此而可消除電路板30在縱向上(即電路板30進(jìn)
5入這些第一滾軸10和第二滾軸20的方向)的殘余應(yīng)力。
請(qǐng)參閱圖4所示，圖4為本發(fā)明的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)如何整平一電路 板的正視圖。當(dāng)電路板30進(jìn)入該多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)時(shí)，由于受到這些第一 滾軸10的第一凸出部12與第二滾軸20的第二凹陷部24相配合的形狀， 該電^各板30上的第一部分32受到一向下的壓力，而由于受到這些第一滾 軸10的第一凹陷部14與第二滾軸20的第二凸出部22相配合的形狀，該 電路板30上的第二部分34受到一向上的壓力，故藉此而可消除電路板30 在橫向上(即垂直于電路板30進(jìn)入這些第一滾軸10和第二滾軸20的方向) 的殘余應(yīng)力。
請(qǐng)參閱圖5所示，圖5為本發(fā)明的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)如何施加均勻壓 力于一電路板上的示意圖。若將該電路板30細(xì)分出兩區(qū)域，即這些第一滾 軸10的這些第一凸出部12對(duì)電路板30施予一向下的壓力所圍成的a區(qū)和 這些第二滾軸20的第二凸出部22對(duì)電路板30施予一向上的壓力所圍成的 b區(qū)。由于a區(qū)和b區(qū)彼此重疊，故可知該電路板30上的每一點(diǎn)于電路板 30行進(jìn)的過(guò)程中，皆反復(fù)地受到縱向和橫向的壓力。故本發(fā)明的多向波動(dòng) 整板機(jī)構(gòu)通過(guò)此種施加均勻壓力于電路板30上的整平方式，遠(yuǎn)較于先對(duì)電 路板30的縱向進(jìn)行整平后，再對(duì)電路板的橫向進(jìn)行整平，可更均勻地消除 殘余應(yīng)力。
如上所述，本發(fā)明是借著將第一滾軸上的第一凸出部、第一凹陷部和 第二滾軸上的第二凸出部、第二凹陷部的配置，致使電路板受力更均勻， 進(jìn)而達(dá)到使欲整平的電路板受力更均勻，進(jìn)而達(dá)到同時(shí)消除縱向和橫向上 的殘余應(yīng)力，并達(dá)成一次整平的目的；就產(chǎn)業(yè)上的可利用性而言，利用本 發(fā)明所衍生的產(chǎn)品，當(dāng)可充分滿足目前市場(chǎng)的需求。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用 上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例,但凡是 未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的 任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，是用以將一電路板整平，其特征在于其包括有多個(gè)第一滾軸，其上設(shè)有多個(gè)第一凸出部和多個(gè)第一凹陷部；及多個(gè)第二滾軸，其上設(shè)有多個(gè)第二凸出部和多個(gè)第二凹陷部，其中，這些第一滾軸和這些第二滾軸是以一上一下的方式交錯(cuò)排列，且這些第一凸出部的位置是與這些第二凹陷部的位置相對(duì)應(yīng)，這些第一凹陷部的位置是與這些第二凸出部的位置相對(duì)應(yīng)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，其特征在于其中這些第 一凸出部的形狀是與這些第二凹陷部的形狀互補(bǔ)，這些第一凹陷部的形狀 是與這些第二凸出部的形狀互補(bǔ)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，其特征在于其中這 些第一凸出部和這些第二凸出部的形狀是呈弧凸形。
4、 一種用以將一電路板整平的方法，其特征在于其包括有以下步驟 提供如權(quán)利要求1的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)；將一電路板送入該多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)中整平。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)，其中，第一滾軸和第二滾軸交錯(cuò)配置，且第一滾軸上第一凸出部的位置和第二滾軸上第二凹陷部的位置彼此相對(duì)應(yīng)，及第一滾軸上第一凹陷部的位置是和第二滾軸上第二凸出部的位置彼此相對(duì)應(yīng)。藉此，本發(fā)明的多向波動(dòng)整板機(jī)構(gòu)可使欲整平的電路板受力更均勻，而能同時(shí)消除縱向和橫向的殘余應(yīng)力，并達(dá)成一次整平的目的。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101677490SQ20081021236
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2008年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月17日
發(fā)明者吳敏郎 申請(qǐng)人:縱橫自動(dòng)化股份有限公司