專利名稱：一種變壓器和電容集成封裝的方法及器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及封裝技術(shù)，特別涉及一種變壓器和電容集成封裝的方法及器件。
背景技術(shù)：
變壓器和電容是電子設(shè)備中常使用的元器件，主要作用為變壓、穩(wěn)壓、 隔離和防護(hù)。尤其在寬帶接入產(chǎn)品電子設(shè)備中，如非對(duì)稱數(shù)字用戶線
(ADSL2+， Asymmetrical Digital Subscriber Line 2+ )及超高速H字用戶線 路(VDSL2, Very High Speed Digital Subscriber Line )等用戶板上，更是需 要使用大量的變壓器和電容。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中寬帶接入印制電路板(PCB, Power Circuit Board) 的布局結(jié)構(gòu)示意圖。參見圖1,包括電源區(qū)域、套片及控制部分，以及變 壓器及薄膜電容，其中，電源區(qū)域用于提供寬帶接入用戶板的工作電源；套 片及控制部分包括集成電路(IC, Integrated Circuit )類器件，如模擬前端
(AFE, Analog Front End)、凄t字信號(hào)處理器(DSP, Digital Signal Processing ) 及片式無源阻容器件，用于進(jìn)行信號(hào)處理；變壓器及薄膜電容對(duì)電路進(jìn)行隔 離和防護(hù)。
在寬帶接入PCB上，每一路用戶線需要1個(gè)變壓器和1個(gè)薄膜電容， 舉例來說，對(duì)于32路ADSL2+PCB,需要32個(gè)變壓器和32個(gè)薄膜電容； 對(duì)于64路ADSL2+PCB,需要64個(gè)變壓器和64個(gè)薄膜電容。
圖2為現(xiàn)有技術(shù)中PCB上變壓器和薄膜電容的布局結(jié)構(gòu)示意圖。參見 圖2, PCB上的變壓器和薄膜電容是分別布置在PCB平面，薄膜電容與變 壓器的初級(jí)并聯(lián)(圖中為平面圖，未示出)，由于薄膜電容與變壓器在PCB
4上分別布置，需要占用一定的面積。
隨著IC技術(shù)的發(fā)展，PCB上各元器件也越來越趨向更微型化和更高集 成度。AFE及DSP等套片電路向更高集成度發(fā)展，片式無源阻容器件向微 型化、集成化及埋入式方向發(fā)展，但對(duì)用于隔離及防護(hù)電路的變壓器和薄膜 電容等器件，近年來對(duì)其進(jìn)行小型化的進(jìn)展不大，而對(duì)于集成度高的寬帶接 入PCB,由于其上使用的變壓器和薄膜電容數(shù)量多，如相對(duì)于32路 ADSL2+PCB， 64路ADSL2+ PCB需要增加32個(gè)變壓器和32個(gè)薄膜電容， 但由于其小型化的程度不高，變壓器和薄膜電容都需要占用一定的面積，因 此如果想在原有32路ADSL2+PCB尺寸不變的情況下增加用戶線凄t量，變 壓器和電容由于需要分別布置在PCB上，無法小型化，成為PCB高密度布 局的瓶頸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種變壓器和電容集成封裝的方法，使變壓器和電容 小型化，提高PCB的布局密度。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種變壓器和電容集成封裝的器件，使變壓器和電 容小型化，增加用戶線數(shù)量，提高PCB的布局密度。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案具體是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種變壓器和電容集成封裝的器件，該器件包括變壓器和電容，其中， 電容與變壓器初級(jí)或次級(jí)并聯(lián)，用于通過集成或堆疊，形成封裝的器件。 一種印制電路板組件，該組件包括印制電路板、變壓器和電容，其中， 電容與變壓器初級(jí)或次級(jí)并聯(lián)，用于通過集成或堆疊，形成封裝的器件，
固定在印制電路板上。
一種通信設(shè)備，包括至少一個(gè)印制電路板組件，印制電路板組件包括變
壓器和電容，電容與變壓器初級(jí)或次級(jí)并聯(lián)，用于通過集成或堆疊，形成封
裝的器件，固定在所述印制電路板組件上。
一種變壓器和電容集成封裝的方法，該方法包含將電容與變壓器初級(jí)或次級(jí)并聯(lián)，集成或堆疊變壓器和電容，形成封裝 的器件。
由上述技術(shù)方案可見，本發(fā)明實(shí)施例的一種變壓器和電容集成封裝的方 法及器件，通過將變壓器和電容進(jìn)行集成或堆疊，形成封裝的器件，在不改
變現(xiàn)有電路連接方式的情況下，節(jié)約了PCB的布局空間，提高了PCB的布 局密度，增加了單個(gè)PCB用戶線的數(shù)量。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中寬帶接入印制電路板的布局結(jié)構(gòu)示意圖2為現(xiàn)有技術(shù)中PCB上變壓器和薄膜電容的布局結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明實(shí)施例一種變壓器和電容集成封裝的器件結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明實(shí)施例一種變壓器和電容集成封裝的器件另一結(jié)構(gòu)示意圖5為本發(fā)明實(shí)施例一種變壓器和電容集成封裝的器件第三結(jié)構(gòu)示意圖6為本發(fā)明實(shí)施例一種變壓器和電容集成封裝的器件第四結(jié)構(gòu)示意圖7為本發(fā)明實(shí)施例一種變壓器和電容集成封裝的方法流程示意圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉 實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
本發(fā)明實(shí)施例通過將變壓器和電容進(jìn)行集成或堆疊，在不改變現(xiàn)有電路 連接方式的情況下，提高了PCB的布局密度。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提出了一種變壓器和電容集成封裝的 器件。
圖3為本發(fā)明實(shí)施例一種變壓器和電容集成封裝的器件結(jié)構(gòu)示意圖。參 見圖3,該器件包含電容l、變壓器2、電容管腳和變壓器管腳連接套3、 變壓器管腳4及電容管腳5，其中，
電容l集成或堆疊在變壓器2上，電容位于變壓器的頂面(圖3①)、側(cè)面(圖3②)或底面(圖3③)；電容管腳5通過變壓器管腳連接套3 與變壓器管腳4連接，電容與變壓器為并聯(lián)連接關(guān)系。
實(shí)際應(yīng)用中，集成或堆疊的方式可以采用膠粘、熱縮套管固定、膠帶或 塑膠條固定等連接方式，電容管腳5與變壓器管腳4也可以是通過焊接、壓 接等方式連接；集成或堆疊后的變壓器和電容，電容的輸入管腳和變壓器的 輸出管腳連接方式，可以是和變壓器初級(jí)并聯(lián)，也可以是和變壓器次級(jí)并聯(lián)， 在此不再贅述。
變壓器可以是插件型變壓器，也可以是表貼型變壓器，還可以是其它類 型的變壓器；同樣，電容可以是插件型電容，也可以是表貼型電容，還可以 是其它類型的電容。
變壓器和電容集成或堆疊的封裝器件可以應(yīng)用在通信產(chǎn)品上，如應(yīng)用 ADSL2、 ADSL2+、 VDSL、 VDSL2等XDSL技術(shù)的PCB組件上，以及和 PCB組件配套使用的語音分離器(SPL, Splitter)上，將變壓器或繼電器和 電容進(jìn)行集成或堆疊封裝。
根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用條件，變壓器和電容的形狀可以為矩形，也可以為圓形， 還可以是其它形狀。
圖3中，將一個(gè)電容和一個(gè)變壓器進(jìn)行集成或堆疊，實(shí)際應(yīng)用中，也可 以是將一個(gè)變壓器和兩個(gè)電容進(jìn)行集成或堆疊。
圖4為本發(fā)明實(shí)施例一種變壓器和電容集成封裝的器件另一結(jié)構(gòu)示意 圖。參見圖4，其中，
在圖4①中，電容1位于變壓器2的一側(cè)，另一電容1位于變壓器2的 另一側(cè)；
圖4②中，兩個(gè)電容1位于變壓器2的頂面；
圖4③中，電容1位于變壓器2的頂面，另一電容1位于變壓器2的底
面；
圖4④中，電容1位于變壓器2的頂面，另一電容1位于變壓器2的側(cè)
面；圖4⑤中，電容1位于變壓器2的底面，另一電容1位于變壓器2的側(cè)
面；
圖4 中，兩個(gè)電容1位于變壓器2的底面。
實(shí)際應(yīng)用中，電容和變壓器的連接固定還可以是其它的方式；也可以是 將三個(gè)電容l通過膠粘、熱縮套管、膠帶或塑膠條等方式進(jìn)行連接，也可以 將三個(gè)變壓器2通過膠粘、熱縮套管、膠帶或塑膠條等方式進(jìn)行連接，還可 以是兩個(gè)變壓器和一個(gè)電容通過膠粘、熱縮套管、膠帶或塑膠條等方式進(jìn)行 連接，根據(jù)實(shí)際使用情況，相互固定在電容或變壓器的頂面、側(cè)面或底面。
實(shí)際應(yīng)用中，由于PCB上變壓器和電容布局的對(duì)稱性，當(dāng)一個(gè)變壓器 與兩個(gè)電容集成或堆疊時(shí)，在PCB的其它位置，設(shè)置有兩個(gè)變壓器與一個(gè) 電容進(jìn)行集成或堆疊，變壓器與電容之間的連接關(guān)系，舉例來說，對(duì)于一個(gè) 變壓器與兩個(gè)電容集成或堆疊的情況，其中的一個(gè)電容與變壓器并聯(lián)，另外 的一個(gè)電容與外部相應(yīng)的變壓器并聯(lián)，其中，電容可以是和變壓器初級(jí)并聯(lián)， 也可以是和變壓器次級(jí)并聯(lián)。
進(jìn)一步地，實(shí)際應(yīng)用中，還可以是將一個(gè)變壓器和三個(gè)或三個(gè)以上電容 進(jìn)4亍集成或堆疊。
圖5為本發(fā)明實(shí)施例一種變壓器和電容集成封裝的器件第三結(jié)構(gòu)示意 圖。參見圖5, —個(gè)變壓器2和三個(gè)電容1進(jìn)行集成或堆疊，電容l分別位 于變壓器1的頂面和兩個(gè)側(cè)面。
圖6為本發(fā)明實(shí)施例一種變壓器和電容集成封裝的器件第四結(jié)構(gòu)示意 圖。參見圖6， 一個(gè)變壓器2和四個(gè)電容1進(jìn)行集成或堆疊， 一個(gè)電容l位 于變壓器1側(cè)面，另一電容1位于變壓器1的另一側(cè)面，其它兩個(gè)電容1位 于變壓器1的頂面。
實(shí)際應(yīng)用中，圖5和圖6中，電容與變壓器的位置關(guān)系可以根據(jù)實(shí)際情 況進(jìn)行連接固定，也可以是多個(gè)變壓器和一個(gè)電容或多個(gè)變壓器和多個(gè)電容 通過膠粘、熱縮套管、膠帶或塑膠條等方式進(jìn)行連接，根據(jù)實(shí)際使用情況， 相互固定在電容或變壓器的頂面、側(cè)面或底面，變壓器與電容的連接關(guān)系，與一個(gè)變壓器和兩個(gè)電容集成或堆疊的連接關(guān)系相類似，電容與變壓器并 聯(lián)，根據(jù)實(shí)際情況，電容可以是和變壓器初級(jí)并聯(lián)，也可以是和變壓器次級(jí) 并聯(lián)。
圖7為本發(fā)明實(shí)施例一種變壓器和電容集成封裝的方法流程示意圖。參 見圖7,該流程包4舌
將電容與變壓器初級(jí)或次級(jí)并聯(lián)；
將變壓器和電容進(jìn)行集成或堆疊，形成封裝的器件。
本步驟中，集成或堆疊的方式可以采用膠粘、熱縮套管固定、膠帶或塑 膠條固定等連接方式，電容位于變壓器的頂面、側(cè)面或底面。
實(shí)際應(yīng)用中，可以是將一個(gè)電容通過膠粘、熱縮套管、膠帶或塑膠條等 方式固定在另一個(gè)電容的頂面、側(cè)面或底面；也可以將一個(gè)變壓器通過膠粘、 熱縮套管、膠帶或塑膠條等方式相互固定在另一個(gè)變壓器的頂面、側(cè)面或底 面；還可以是1個(gè)變壓器對(duì)應(yīng)多個(gè)電容，也可以是1個(gè)電容對(duì)應(yīng)多個(gè)變壓器， 同樣也可以是多個(gè)電容對(duì)應(yīng)多個(gè)變壓器進(jìn)行集成或堆疊。
由上述實(shí)施例可見，本發(fā)明實(shí)施例的一種變壓器和電容集成封裝的方法 及器件，通過將變壓器和電容進(jìn)行集成或堆疊，采用膠粘、熱縮套管固定、 膠帶或塑膠條固定等連接方式，固定在變壓器和電容的頂面、側(cè)面或底面， 在不改變現(xiàn)有電路連接方式的情況下，使變壓器和電容小型化，節(jié)約了 PCB 的布局空間，如對(duì)于圖3中將電容連接固定于變壓器頂面或底面的情形，相 對(duì)于現(xiàn)有PCB變壓器和電容的布局，可以節(jié)約23.9%的占用面積，提高了 PCB的布局密度，從而實(shí)現(xiàn)了寬帶接入產(chǎn)品中PCB的高密布局，增加了單 個(gè)PCB用戶線的數(shù)量，提高了PCB的使用效率。
以上舉較佳實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行了進(jìn)一步詳 細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以 限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、 改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種變壓器和電容集成封裝的器件，其特征在于，該器件包括變壓器和電容，其中，所述電容與所述變壓器初級(jí)或次級(jí)并聯(lián)，用于通過集成或堆疊，形成封裝的器件。
2. 如權(quán)利要求1所述的器件，其特征在于，所述電容的個(gè)數(shù)為一個(gè)或 一個(gè)以上，所述變壓器的個(gè)數(shù)為一個(gè)或一個(gè)以上。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述電容連接固定于 變壓器的頂面，和/或側(cè)面，和/或底面。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述集成或堆疊的方 式包括膠粘或熱縮套管固定或膠帶固定或塑膠條固定。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述電容為插件型或 表貼型電容，所述變壓器為插件型或表貼型變壓器。
6. 如權(quán)利要求1或2所述的器件，其特征在于，所述電容和變壓器的 關(guān)系為一對(duì)一或一對(duì)多或多對(duì)一或多對(duì)多。
7. —種印制電路板組件，其特征在于，該組件包括印制電路板、變 壓器和電容，其中，所述電容與所述變壓器初級(jí)或次級(jí)并聯(lián)，用于通過集成或堆疊，形成封 裝的器件，固定在所述印制電路板上。
8. 如權(quán)利要求7所述的組件，其特征在于，所述印制電路板上固定一 個(gè)或一個(gè)以上所述封裝的器件。
9. 一種通信設(shè)備，包括至少一個(gè)印制電路板組件，所述印制電路板組 件包括變壓器和電容，其特征在于，所述電容與所述變壓器初級(jí)或次級(jí)并聯(lián)， 用于通過集成或堆疊，形成封裝的器件，固定在所述印制電路板組件上。
10. —種變壓器和電容集成封裝的方法，其特征在于，該方法包含 將電容與變壓器初級(jí)或次級(jí)并聯(lián)，集成或堆疊所述變壓器和所述電容，形成封裝的器件。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述集成或堆疊變壓器 和電容包括變壓器和電容通過膠粘或熱縮套管固定或膠帶固定或塑膠條固定方式 連接，固定于變壓器或電容的頂面，和/或側(cè)面，和/或底面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種變壓器和電容集成封裝的方法，包含集成或堆疊變壓器和電容，形成封裝的器件。本發(fā)明同時(shí)公開了一種印制電路板變壓器和電容集成封裝的器件，通過將變壓器和電容進(jìn)行集成或堆疊，形成封裝的器件。應(yīng)用本發(fā)明，可以在不改變現(xiàn)有電路連接方式的情況下，節(jié)約印制電路板的布局空間，提高印制電路板的布局密度，提高印制電路板的使用效率。
文檔編號(hào)H05K3/30GK101453835SQ20071019521
公開日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2007年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月4日
發(fā)明者王海峰, 皇甫魁, 黃春光 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司