專利名稱：防氧化印刷電路板及其金手指和該印刷電路板的制造方法
防氧化印刷電路板及其金手指和該印刷電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān) 一種印刷電路板及其金手指和該印刷電路板的制造方 法，尤其涉及一種可與對接設(shè)備對接的防氧化印刷電路板及其金手指和該 印刷電路板的制造方法。背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed circuit board, PCB)幾乎會出現(xiàn)在每一種電 子設(shè)備當中。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供PCB上各項零 件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB 上頭的線路與零件也越來越密集。如果要PCB與對接設(shè)備相互插接， 一般我們都會用到俗稱"金手指"的 邊接頭(edge connector )。金手指上包含了許多棵露的銅墊，這些銅墊事 實上也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中PCB上的金手指插進 對接設(shè)備上合適的插槽中(一般叫做擴充槽Slot)。在計算機中，像是顯示 卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。為增強金手指的導電性和耐插拔能力，業(yè)界通常是在金手指表面電鍍 一層金。然而，在鍍金制程結(jié)束，切斷與金手指電性連接的電鍍導引線時， 金手指的切斷面就會露銅，導致整個印刷電路板成品在進行信賴性測試時， 露銅處極易被氧化，影響印刷電路板的外觀和電性可靠性。鑒于上述問題，有必要提出一種防氧化的金手指及印刷電路板。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是有關(guān) 一種印刷電路板及其金手指和該印刷電路板的制造方 法，其具有較好的防氧化效果。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的 一種防氧化印刷電路板， 包括至少一層絕緣基板、鋪設(shè)于絕緣基板表面的導電線路和至少一塊與導 電線路電性連接的導電墊，所述印刷電路板可與對接設(shè)備對接，并通過導電墊與其達成電性連接，所述導電墊具有與導電線路電性連接的連接部和 與對接設(shè)備對接的對接部，所述導電墊具有至少電鍍一層抗氧化金屬材料 的上表面、與絕緣基板相接觸的下表面和與上、下表面相交的側(cè)面，其中 導電墊所述對接部的側(cè)面設(shè)有凹陷，該凹陷內(nèi)填充有防氧化劑。一種防氧化印刷電路板的制造方法，包括以下步驟提供鋪設(shè)有銅箔 的絕緣基板，對絕緣基板進行蝕刻處理形成導電線路；提供導電銅墊，將 其固設(shè)于絕緣基板的邊緣并與導電線路電性連接；提供電鍍導引線，該導 引線與導電銅墊電性連接；在導電銅墊表面鍍金；切斷電鍍導引線，切斷 面有銅棵露；對導電銅墊進行蝕刻，使切斷面形成凹陷；提供防氧化材料， 填充切斷面蝕刻形成的凹陷。一種用于與對接設(shè)備電性連接的防氧化金手指，由導電金屬材料制成， 金手指具有與對接設(shè)備對接的對接部，該對接部具有鍍金的上表面、與上 表面相對的下表面和與上、下表面相交的側(cè)面，其中所述對接部的側(cè)面設(shè) 有蝕刻形成的凹陷，該凹陷內(nèi)填充有防氧化劑。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果通過在印刷電路板的金 手指對接端的側(cè)面上設(shè)置凹陷并填充防氧化劑，可防止金手指在印刷電路 板進行信賴性測試時不被氧化，增強整個印刷電路板的可靠性和穩(wěn)定性。
圖l為本發(fā)明印刷電路板的金手指對接端的剖視圖。
具體實施方式請參閱圖l,本發(fā)明防氧化印刷電路板IOO，包括絕緣基板l和鋪設(shè)于絕 緣基板l表面的導電線路(未圖示)。在本實施例中，該防氧化印刷電路板 IOO為單層單面板，是由紙含浸酚醛樹脂基板(paper phenolicsubstrate)與 一片銅箔疊壓后進行蝕刻而成。印刷電路板100具有一可與對接設(shè)備對接的對接端(未圖示)，該對接 端設(shè)置有與導電線路電性連接的導電銅墊2，印刷電路板100通過導電銅墊2 與對接設(shè)備達成電性連接。印刷電路板100在與對接設(shè)備的插拔操作中，為 增強導電銅墊2的導電性、防氧化和耐插拔能力，在導電銅墊2表面電鍍一層 鎳(Ni)21/金(Au) 20,即為業(yè)界俗稱的"金手指"。電鍍鎳/金制程中，需將每一導電銅墊2與電鍍導引線(未圖示)電性連接，在本實施例中該電性連接方式為焊接。電鍍制程結(jié)束后，切斷電鍍導引線后，切斷面3會露出銅。為防止切斷面3的露銅處在印刷電路板進行信賴性 測試中被氧化，需對其進行防氧化處理。在本實施列中，采用化學蝕刻法對 切斷面3的露銅處進行蝕刻，該蝕刻僅會將銅蝕刻而不會電鍍形成的鎳層21 和金層20蝕刻掉。通過蝕刻的時間和蝕刻液濃度的控制，露銅處會被蝕刻形 成凹陷22。最后通過填充防氧化劑將凹陷22填充，即銅將完全被防氧化材料 封閉，本實施例中，防氧化劑采用O. S. P ( Organic Solderability Preservatives )有機保焊劑。另外，該種蝕刻填充防氧化劑的制程完全可以應(yīng)用到可與對接設(shè)備對接 的雙面印刷電路板、多層印刷電路板及柔性印刷電路板FPC的金手指的防氧 化處理上。
權(quán)利要求
1.一種防氧化印刷電路板，包括至少一層絕緣基板、鋪設(shè)于絕緣基板表面的導電線路和至少一塊與導電線路電性連接的導電墊，所述印刷電路板可通過導電墊與對接設(shè)備對接而達成電性連接，其特征在于所述導電墊具有與導電線路電性連接的連接部和與對接設(shè)備對接的對接部；所述導電墊具有至少電鍍一層抗氧化金屬材料的上表面、與絕緣基板相接觸的下表面和與上、下表面相交的側(cè)面；其中導電墊所述對接部的側(cè)面設(shè)有凹陷，該凹陷內(nèi)填充有防氧化劑。
2. 如權(quán)利要求1所述的防氧化印刷電路板，其特征在于:所述所述印刷電路 板為硬質(zhì)印刷電路板或柔性印刷電路板。
3. 如權(quán)利要求1所述的防氧化印刷電路板，其特征在于設(shè)于導電墊對接部 側(cè)面上的凹陷是蝕刻形成，所述導電墊為銅材，所述抗氧化金屬材料為金層。
4. 如權(quán)利要求4所述的防氧化印刷電路板，其特征在于所述凹陷內(nèi)填充的 防氧化劑具有導電性，所述金層為在銅質(zhì)導電墊上先鍍録鍍^^成。
5. —種防氧化印刷電路板的制造方法，其特征在于該方法包括以下步驟 提裙射殳有銅箔的絕緣基f反；對絕纟彖J^反i^f亍蝕刻處理形成導電線if各；提俱t電 銅墊，將其固設(shè)于絕緣1^反的邊緣并與導電線路電性連接；提供電鍍導引線，該 導引線與導電銅墊電性連接；在導電銅墊表面鍍金；切斷電鍍導引線，切斷面有 銅棵露；對導電銅墊進行蝕刻，使切斷面形成凹陷；提供防氧化材料，填充切斷 面蝕刻形成的凹陷。
6. 如權(quán)利要求5所述的防氧化印刷電路板的制造方法，其特征在于所述印 刷電路板為-t資印刷電路板或柔性印刷電路板。
7. 如權(quán)利要求5所述的防氧化印刷電路板的制造方法，其特征在于所述凹 陷內(nèi)填充的防氧化劑具有導電性，所述鍍金步驟為在銅質(zhì)導電墊上先鍍鎳后鍍 金。
8. —種用于與對接設(shè)備電性連接的防氧化金手指，由導電金屬材料制成， 金手指具有與對接設(shè)備對接的對接部，該對接部具有鍍有金層的Ji4面、與M 面相對的下表面和與上、下表面相交的側(cè)面，其特征在于所述對接部的側(cè)面設(shè) 有蝕刻形成的凹陷，該凹陷內(nèi)填充有防氧化劑。
9. 如權(quán)利要求8所述的防氧^4r手指，其特征在于所述凹陷內(nèi)填充的防氧 化劑具有導電性，所述導電墊為銅材。
10. 如權(quán)利要求9所述的防氧化金手指，其特征在于所述金層為在銅質(zhì)導電 墊上先I^MI4i^^成。
全文摘要
本發(fā)明公開一種防氧化印刷電路板及其金手指和該印刷電路板的制造方法，印刷電路板，包括至少一層絕緣基板、鋪設(shè)于絕緣基板表面的導電線路和至少一塊與導電線路電性連接的導電墊。該印刷電路板可與對接設(shè)備對接，并通過導電墊與其達成電性連接，導電墊具有與導電線路電性連接的連接部和與對接設(shè)備對接的對接部，所述導電墊具有至少電鍍一層抗氧化金屬材料的上表面、與絕緣基板相接觸的下表面和與上、下表面相交的側(cè)面，其中導電墊所述對接部的側(cè)面設(shè)有凹陷，該凹陷內(nèi)填充有防氧化劑，防止導電墊在印刷電路板進行信賴性測試時不被氧化，增強整個印刷電路板的可靠性和穩(wěn)定性。
文檔編號H05K1/02GK101325840SQ200710023280
公開日2008年12月17日 申請日期2007年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月15日
發(fā)明者林家煌 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司