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保持構(gòu)件、安裝結(jié)構(gòu)以及電子部件的制作方法

文檔序號(hào):8173319閱讀:231來源:國知局
專利名稱:保持構(gòu)件、安裝結(jié)構(gòu)以及電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種嵌入到在電氣電路基板上所設(shè)置的通孔中從而將電子部件 保持在電氣電路基板上的保持構(gòu)件、具有電氣電路基板和保持構(gòu)件的安裝結(jié)構(gòu) 以及具有保持構(gòu)件的電子部件。
背景技術(shù)
以往,作為將如連接器的大型電子部件安裝在電氣電路基板上的技術(shù),公 知將安裝在電子部件上的保持構(gòu)件嵌入到在電氣電路基板上形成的通孔中的技 術(shù)。另外,為了將連接器牢固地固定在電氣電路繊上,有時(shí)將固定配件焊接 在電氣電路基板上。此處,作為保持電子部件的保持構(gòu)件的例子,在專利文獻(xiàn)
14中示出了保1t^接器的板狀鎖(board lock)以及固定配4牛。 圖9 ^出現(xiàn)有的固定配件的剖面圖。
固定配件105是沖壓金屬板而形成的平面配件。固定配件105具有在從頭 部151叉狀地延伸的固定腳部152的兩外側(cè)設(shè)置有壓入凸部154以及卡住部153 的形狀。將固定配件105 ffiA到連接器102的安裝孔以及電氣電路基板101的 通孔中時(shí),卡住部153貫通電氣電5 ^ 101的通孔,卡在電氣電路翻101 上。由固定配件105保持連接器102,使其不從電氣電路SI及101上脫落。
專利文獻(xiàn)1:特開平10—162886號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:實(shí)開平6—62486號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:特開平9一274975號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)4:特開平10_40979號(hào)公報(bào)
在壓入時(shí),固定腳部152在方向\¥上發(fā)生彈性 ,從而卡住部153穿過 電氣電路SI及101的通孔。但是,固定配件105是平面的配件,固定腳部152 在面內(nèi)發(fā)生彈性變形,所以,彈性變形量較小。因此,需要精度良好地形成電 氣電路基板的通孔。而且,通常需要在電氣電路基板101的通孔的內(nèi)表面實(shí)施 銅電鍍。固定腳部152的纖接觸該通孔的內(nèi)表面,由此,銅電鍍層容易損傷。 此外,通常采用焊料流動(dòng)步驟將固定配件焊接在電氣電路基板上。為了不在連接器的端子上施加過大的九要求利用焊接5l6t行的固定配件的固定是牢固的。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述事實(shí),本發(fā)明的目的是提供一禾中即使通孔的精度降低也能夠?qū)?yīng) 并且育,不損傷通孔的內(nèi)表面地嵌入腳部、而且焊接后電子部件在電氣電路基 板上的安裝強(qiáng)度較高的保持構(gòu)件、安裝結(jié)構(gòu)以及具有保持構(gòu)件的電子部件。
完成上述目的的本發(fā)明的保持構(gòu)件嵌入到在電氣電路基板上設(shè)置的通孔
中,從而將電子部件保持在該電氣電路繊上,其特征在于,具有板狀的基 部,固定在上述電子部件上;彼 置的方向上的一對(duì)板狀的第一腳部,在彼 此大致相同的方向上^Ol述基部延伸, 一邊與上M孔的內(nèi)表面相干涉一邊嵌 入到該通孔中;板狀的第二腳部,在戰(zhàn)一對(duì)第一腳部彼此之間,在與該第一
腳部相同的方向上^U:述基部延伸,并且使纖面朝向i織一腳部。
在本發(fā)明的保持構(gòu)件中,嵌入到通孔中的一對(duì)第一腳部位于彼此對(duì)置的方 向上,所以,當(dāng)?shù)谝荒_部嵌入到通孔中時(shí),不是寬度方向而在厚度方向上發(fā)生 彈性娜。從而,即便使通孔的直徑的精度比過去降低,也能夠?qū)?yīng),所以, 生產(chǎn)率提高。而且,通常在通孔的內(nèi)表面上形成銅電鍍層。在本發(fā)明的保持構(gòu) 件中,因?yàn)橐粚?duì)第一腳部以在通孔的直徑方向變位的方式與通孔的內(nèi)表面進(jìn)行
面接觸,所以,育,減輕通孔的損傷。
而且,在本發(fā)明的保持構(gòu)件中,在一對(duì)第一腳部彼此之間配置有第二腳部。 因此,在焊料流動(dòng)步驟中,熔融焊料容易沿著第二腳部被吸弓倒通孔內(nèi)。而且, 若不配置第二腳部,貝贓一對(duì)第一腳部之間僅填充有焊料。因?yàn)楹噶鲜潜洒?軟的金屬,所以,施加較大的力時(shí)容易變形。本發(fā)明的保持構(gòu)件以所填充的焊 料層較薄、由第二腳部擋住外力的方式構(gòu)成。因此,對(duì)于拉伸力不容易變形。 從而,根據(jù)本發(fā)明的保持構(gòu)件,在焊接后,電子部件在電氣電路基板上的安裝
鵬提高。
此處,在上述本發(fā)明的保持構(gòu)件中, 上述一對(duì)第一腳部分別配置于在 與上述第二腳部的邊緣面之間隔開熔融焊料由于毛細(xì)管現(xiàn)象而流入的間隙的位 置。
在焊料流動(dòng)步驟中,熔融焊料容易沿著第二腳部的邊緣和第一腳部之間的 間隙被吸弓倒通孔內(nèi)。因此,電子部件在電氣電路基板上的安裝g販提高。 另外,tmi^本發(fā)明的保持構(gòu)件是表面由熔融焊料淑顯的金屬制的。包括第一腳部以及第二腳部的保持構(gòu)件是表面由熔融焊料沾濕的金屬制 的,由此,在焊料流動(dòng)步驟中,熔融焊料容易被吸弓倒通孔內(nèi)。
另外,為了實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)目的的本發(fā)明的安裝結(jié)構(gòu)具有設(shè)置有通孔的電氣電路 基板;保持構(gòu)件,具有插入到上述通孔中的腳部,并將電子部件保持在上述電 氣電路對(duì)及上;填埋插入有上述腳部的狀態(tài)下的戰(zhàn)通孔并將上述保持構(gòu)件固 定在,電氣電路基板上的焊料,其特征在于,,保持構(gòu)件具有板狀的基 部,固定在上述電子部件上;彼 置的方向上的一對(duì)板狀的第一腳部,在彼 此大致相同的方向上^Ul述基部延伸, 一邊與上述通孔的內(nèi)表面相干涉一邊嵌 入到該通孔中;板狀的第二腳部,在,一對(duì)第一腳部之間,在與該第一腳部 相同的方向上從,基部延伸,并且使皿面朝向該第一腳部。
根據(jù)本發(fā)明的安裝結(jié)構(gòu),在保持構(gòu)件中, 一邊與± 孔的內(nèi)表面相干涉 一邊^(qū)A到該通孔中的一對(duì)板狀的第一腳部位于彼lt樹置的方向上。因此,第 一腳部發(fā)生彈性變形的范圍較大,所以,實(shí)現(xiàn)了保持構(gòu)件不損傷通孔內(nèi)表面地 插入腳部的安裝結(jié)構(gòu)。并且,電氣電路基板、保持構(gòu)件的第一腳部以及第二腳 部在包括通孔的較寬的范圍內(nèi)彼此焊接,實(shí)現(xiàn)了被牢固地固定的安裝結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的安裝結(jié)構(gòu),在一對(duì)第一腳部彼此之間配置有第二腳部。因此, 熔融悍料容易沿著第二腳部被吸弓倒通孔內(nèi),此外,在焊接后,第二腳部擋住 外力。從而,電子部件在電氣電路繊上的安裝纟販提高。
另外,實(shí)5LM目的的本發(fā)明的電子部件是保持在設(shè)置有通孔的電氣電路基 板上的電子部件,其特征在于,
具備保持構(gòu)件,該保持構(gòu)件具有插入到± 孔中的腳部,將J^電子部件 保持在上述電氣電路S^及上,
上述保持構(gòu)件具有板狀的基部,固定在上述電子部件上;彼ltl^t置的方 向上的一對(duì)板狀的第一腳部,在彼此大致相同的方向上從上述基部延伸, 一邊 與上M孔的內(nèi)表面相干涉一邊嵌入到該通孔中;板狀的第二腳部,在上述一 對(duì)第一腳部之間,在與該第一腳部相同的方向上^Ul述基部延伸,并且使邊緣 面朝向該第一腳部。
根據(jù)本發(fā)明的電子部件,在保持構(gòu)件中, 一邊與JlM孔的內(nèi)表面相干涉 一邊駄到該通孔中的一對(duì)板狀的第一腳部位于彼lt樹置的方向上。因此,即 便使通孔的直徑的精度比過去降低,也能夠?qū)?yīng),所以,生產(chǎn)率提高。而且,能夠^g通孔的損傷。而且,在本發(fā)明的保持構(gòu)件中,在一對(duì)第一腳部彼ifet 間配置有第二腳部。因此,熔融焊料容易沿著第二腳部被吸弓倒通孔內(nèi),而且, 在焊接后,第二較擋住外力。因此,電子部件在電氣電路基板上的安裝強(qiáng)度提高。
如以上所說明的那樣,根據(jù)本發(fā)明,實(shí)現(xiàn)了即便使通孔的精度斷氐也育,對(duì) 應(yīng)且不損傷通孔的內(nèi)表面、并且焊接后電子部件在電氣電路基板上的安裝強(qiáng)度 較高的保持構(gòu)件、安裝結(jié)構(gòu)以及具有保持構(gòu)件的電子部件。


圖1是示出本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的保持構(gòu)件的夕卜觀的立體圖。
圖2歸出本發(fā)明一個(gè)實(shí)驗(yàn)式的保持構(gòu)件的外觀的主視圖、平面圖、左視 圖以及后視圖。
圖3歸出圖1所示的保持構(gòu)件被插入到電氣電路繊的通孔中的狀態(tài)的圖。
圖4是示出利用焊料流動(dòng)步驟將保持構(gòu)件1用焊料固定在電氣電路基板50 上的安裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖5是示出禾,焊料流動(dòng)步驟將保持構(gòu)件1用焊料固定在電氣電路基板50 上的安裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖6是示出作為本發(fā)明電子部件的一個(gè)實(shí)施方式的連接器的立體圖。
圖7是示出作為本發(fā)明電子部件的一個(gè)實(shí)施方式的連接器的偵艦圖以及主 視圖。
圖8是示出圖6以及圖7所示的連接器被保持在電氣電路 上的狀態(tài)的圖。
圖9 ^出現(xiàn)有的固定配件的剖面圖。 標(biāo)記說明 1保持構(gòu)件 10基部
20 (20a, 20b)第一腳部
30第二腳部
33邊緣面
50電氣電路基板51通孔
51a內(nèi)表面
61焊料(熔融焊料)
80連接器
具體實(shí)施例方式
下面,參照附圖來說明本發(fā)明的保持構(gòu)件的實(shí)施方式。 圖1以及圖2是示出本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的保持構(gòu)件的外觀的圖。 圖1是>人斜 觀察保持構(gòu)件的立體圖。而且,在圖2中,(a)駐視圖, (b)是平面圖,(c)是右視圖,(d)是后視圖。
保持構(gòu)件1駄至贓電氣電路繊上設(shè)置的通孔(參照?qǐng)D3)中,將連接器 保持在電氣電路基板上。對(duì)黃銅制的板進(jìn)行沖壓、外加壓力以及彎曲加工,由 此,形成保持構(gòu)件l。另外,為了使表面能夠被熔融焊料沾濕,對(duì)表面實(shí)施錫電 鍍處理。保持構(gòu)件1由基部10、 一對(duì)第一腳部20 (20a、 20b)和第二腳部30 構(gòu)成。
將基部10形成為矩形的一邊的中央突出的板狀。在基部10的側(cè)邊緣11設(shè) 置魏12?;?0壓入至贓連接器的絕緣外殼側(cè)面所設(shè)置的槽中。突起12用 于防脫。另外,在基部10上利用外加壓力加工形成用于提高彎曲強(qiáng)度的加強(qiáng)筋 (rib) 13。 一對(duì)板狀的第一腳部20在大致相伺的方向上從基部10的由矩形的一 邊突出的突出部16延伸。另外,板狀的第二腳部30在與第一腳部20相同的方 向上從基部10的突出部16延伸。另外,兩個(gè)突起18夾持第二腳部30在與第 二腳部30相同的方向上從基部10的突出部16延伸。
第一腳部20 —邊與電氣電路基板上設(shè)置的通孔的內(nèi)表面相干涉一邊嵌入到 通孔中。對(duì)于一對(duì)第一腳部20中的一個(gè)第一腳部20a來說,是從突出部16的 一端側(cè)細(xì)長地延伸的板彎曲形成的。第一腳部20a由從突起部16延伸的過渡部 21a和從過渡部21a連續(xù)延伸的嵌入部22a構(gòu)成。^A部22a是^A到通孔中的 部分。并且,過渡部21a由如下部分構(gòu)成垂直部23a,從突出部16大致彎折 為90。延伸,與電氣電路基板的安裝面50a (參照?qǐng)D3)以及突出部16這兩者大 致垂直;平行部24a,從垂直部23a大致彎折為90。并連續(xù)延伸,與突出部16 大致垂直并且與安裝面50a大致平行。嵌入部22a從平行部24a大致彎折為90° 并連續(xù)延伸,與突出部16以及安裝面50a (參照?qǐng)D3)這兩者大致垂直。一對(duì)第一腳部20中的另一個(gè)第一腳部20b從突出部16的另一端側(cè)延伸,并 且具有與第一腳部20a對(duì)稱的形狀。g卩,第一腳部20b與第一腳部20a同樣地 由過渡部21b和^A部22b構(gòu)成。并且,過渡部21b由垂直部23b和平行部24b 構(gòu)成。
對(duì)于一對(duì)第一腳部20 (20a、 20b)來說,分別經(jīng)艦渡部21a、 21b,由此, ^A部22a、 22b在;^彼此相同的方向上延伸。另外,第一腳部20以^A部 22a、 22b對(duì)置的方式設(shè)置。由此,在將第一腳部20駄到通孔中時(shí),與通孔的 內(nèi)表面進(jìn)行面接觸。
第一腳部20的駄部22a、 22b在大致相同的方向上延伸,但是不平行。具 體地說,^A部22a、 22b是在各自的中間位置26a、 26b彼此的間隔最大、在 M位置27a、 27b距離狹窄的緩慢的曲面形狀。也就是說,在將第一腳部20 的^A部22a、 22b這二者視為一體盼瞎形下,是寬度在中間位置26a、 26b處 最大、在綱位置27a、 27b處較細(xì)的微。
第一腳部20是支撐在基部10上的彈簧,在發(fā)生彈性變形的狀態(tài)下^A到通 孔中。由此,保持構(gòu)件l保離接器,使得即使在焊接前電氣電路繊被倒置, 連接器也不會(huì)由于自重而脫落。此處,為了4蝶一腳部20難以從通孔中拔出, 需要使彈簧變強(qiáng)。根據(jù)該保持構(gòu)件l,第一腳部20與通孔的內(nèi)表面進(jìn)行面接觸, 不會(huì)損傷通孔的內(nèi)表面,所以,會(huì)灘使彈簧變得充分強(qiáng)。
在第一腳部20a上,在^A部22a的寬度方向中央,ffl31外加壓力加工形成 在第一腳部20a延伸的方向上較長的凸部28a。在另一個(gè)第一腳部20b上同樣形 成凸部28b。對(duì)于凸部28a、 28b來說,在以彼 置的方式設(shè)置的第一腳部20 中,是朝向夕卜偵啲凸形狀。形成凸部28a、 28b,由此,第一腳部20的微成為 沿著被駄的通孔的內(nèi)表面的微。因此,進(jìn)一步抑制通孔內(nèi)表面的損傷。
對(duì)于第二腳部30來說,在一對(duì)第一腳部20彼此之間,從基部10的突出部 16在與第一腳部20相同的方向上延伸。更詳細(xì)地說,第二腳部30由從突出部 16 M彎折為90。并延伸的過渡部31、與從過渡部31大致彎折為90。并連續(xù)延 伸的駄部32構(gòu)成。將駄部32插入到電氣電路M的通孔中。將第二腳部 30Seg在第一腳部20之間,所以,即使與第一腳部20—起插入到電氣電路基 板的通孔中,也不會(huì)直接與通孔的內(nèi)表面相干涉。第二腳部30以與第一腳部20 正交的方式設(shè)置。也就是說,以將邊緣面33朝向第一腳部20的方式配置第二腳部30。另外,將第一腳部20分別體在與第二腳部30的邊緣面33之間隔開 大致恒定寬度的間隙的位置上。即,使第一腳部20的^A部22a、 22b成為在 中間位置26a、 26b處最寬、在fr^位置27a、 27b處較細(xì)的皿。與此相對(duì)應(yīng), ^m二腳部30形成為在中間位置26a、 26b附近寬度寬、在前端位置27a、 27b 附近較細(xì)的糊犬。第二腳部30的邊緣面33與第一腳部20的間隙具有熔融焊料 M31毛細(xì)管^l^流入的寬度。更具體地說,平均寬度為約0.4mm。
兩個(gè)突起18用于利用毛細(xì)管現(xiàn)皿一步將fflail孔到達(dá)基IO:表面的焊料 向上提升,從而在電氣電路Sfe的上表面形成焊腳(fiM)。突起18與第一腳部 20的平行部24a、 24b以夾^f熔融焊料流入的間隙的方式接近配置。
圖3歸出圖1所示的保持構(gòu)件被插入到電氣電路繊的通孔中的狀態(tài)的 圖。在圖3中,(a)是平面圖,(b)是主視圖,(c)是仰視圖。
在電氣電 板50上形成通孔51 ,在通孔51的內(nèi)表面以及通孔附近的電 氣電路SI及上形成未圖示的銅電MM。i^電氣電路基板50的厚度為1.2mm以 上且1.6mm以下。
如主視圖(b)所示,從電氣電路基板50的安裝面50a側(cè)沿箭頭方向壓入保 持構(gòu)件l,從而將保持構(gòu)件1插入到通孔51中。詳細(xì)地說,將一對(duì)第一腳部20 以及第二腳部30插入到通孔51中。此處,對(duì)于第一腳部20的^A部22a、 22b 來說,將外側(cè)的寬度形成得比通孔51的內(nèi)徑大。因此,對(duì)于第一腳部20來說, 在發(fā)生彈性變形的同時(shí),利用變形的回復(fù)力, 一邊與通 L51的內(nèi)表面51a相干 涉一邊將第一腳部20^A。另外,第一腳部20的^A部22a、 22b的彼此的間 隔最寬的中間位置26a、 26b的部分貫MM L 51 。
在本實(shí)施方式的保持構(gòu)件l中,將與通孔51的內(nèi)表面51a相干涉的一對(duì)第 一腳部20設(shè)置在彼lh[^t置的方向上。因此,將第一腳部20駄到通孔51中的 過程或者嵌入的狀態(tài)下,第一腳部20不在寬度方向而在厚度方向發(fā)生彈性變形。 從而,根據(jù)保持構(gòu)件l,即便使通孔的直徑精度比過去低,也會(huì)辦對(duì)應(yīng),所以, 生產(chǎn)率提高。例如,通孔的形狀不限于圓形,會(huì)g夠與具有橢圓等各種平面形狀 的通孔相對(duì)應(yīng)。另外,因?yàn)榈谝荒_部20與通孔51的內(nèi)表面51a面接觸,所以, 能夠陶氐形成有銅電鍍層的通孔51的內(nèi)表面51a的損傷。此處,為了4蝶一腳 部20難以從通孔中拔出,需要使彈簧變強(qiáng)。根據(jù)該保持構(gòu)件l,因?yàn)椴粫?huì)損傷 通孔的內(nèi)表面,所以,育的多充分使彈簧變強(qiáng)。對(duì)于插入到通 L51中的保持構(gòu)件1來說,在焊料流動(dòng)步驟中,與連接器的
端子一起焊接到電氣電路基板50上。
安裝結(jié)構(gòu)
接下來,說明通過焊料流動(dòng)步gfit行焊接的過程,同時(shí)說明利用焊料將保持
構(gòu)件1固定在電氣電路基板50上的安裝結(jié)構(gòu)。
圖4以及圖5是表示利用焊料將id述的保持構(gòu)件1固定在電氣電路 50 上的安裝結(jié)構(gòu)的圖。圖4是安裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖,圖5是沿圖3 (a)中示出的A-A 線的剖面圖。
另外,圖4以及圖5示出禾l」用焊料將保持構(gòu)件1固定在電氣電路基板50上 的安裝結(jié)構(gòu),同時(shí),還示出了在焊料流動(dòng)步驟中,熔融焊料附著在電氣電路基 板50和保持構(gòu)件1上的形態(tài)。此處,焊料流動(dòng)步驟中處于熔融狀態(tài)的焊料以及 熔融焊料固化后的焊料這二者都用相同的標(biāo)記61進(jìn)行說明。
在焊料流動(dòng)步驟中,在將保持構(gòu)件l^Ail孔51中的狀態(tài)下,電氣電路基 板50的焊料面50b浸在熔融焊料中。于是, 孔51的內(nèi)表面51a以及附近 形成的銅電鍍層(未圖示)和保持構(gòu)件1被熔融焊料沾濕。熔融焊料61沿著第 一腳部20的表面和通孔51的內(nèi)表面51a被吸引到通孔51內(nèi)。在第一腳部20 之間i體有第二腳部30,所以,熔融焊料61還沿著第二腳部30的表面被向上 吸引。并且,第二腳部30的纖面33與第一腳部20的間隙具有熔融焊料60 由于毛細(xì)管5嫁流入的寬度。因此,熔融焊料61可禾擁毛細(xì)管I嫁沿著第二腳 部的邊緣面與第一腳部的間隙被向上吸引。然后,被向上吸引到通孔51內(nèi)的熔 融焊料沿著第一腳部20的平行部24a的表面上升。熔融焊料與突起18的辦蜀 接觸時(shí),進(jìn)一步髓突起18與第一腳部20的間隙上升。
其結(jié)果是,如圖5所示,熔融焊料61完全±,通孔51,并且,從通孔51 被向上吸引到電氣電路基板50的安裝面50a上。并且,在電氣電路基板50的 安裝面50a上形成覆,一腳部20的平行部24a以及垂直部23a、和電氣電路 對(duì)及50的安裝面50a的焊料焊腳。
在焊料流動(dòng)步驟之后,熔融焊料冷卻固化,從而形成安裝結(jié)構(gòu)60。在電氣 電S縫板50的焊料面50b上,由焊料61形成覆蓋第一腳部20以麟二腳部30 的焊料焊腳,并且,在安裝面50a上也形成覆M^—腳部20的平行部24a以及垂直部23a的焊料焊腳。此外,圖4以及圖5中示出的安裝結(jié)構(gòu)60相當(dāng)于本發(fā)
明的安裝結(jié)構(gòu)的一例。
根據(jù)安裝結(jié)構(gòu)60,將電氣電路基板50、保持構(gòu)件的第一腳部20和第二腳部 30在較寬的范圍內(nèi)彼此焊接,所以,保持構(gòu)件1被牢固地固定在電氣電路基板 50上。也就是說,在將保持構(gòu)件1安裝在連接器上的情形下,連接器安裝到電 氣電路基板50上的安裝強(qiáng)度較高。
而且,因?yàn)楹噶鲜侨彳浀慕饘?,所以,假如在一?duì)第一腳部之間僅填充焊料 時(shí),對(duì)于拉伸力容易變形。但是,根據(jù)本實(shí) 式的安裝結(jié)構(gòu)60,因?yàn)樵谝粚?duì) 第一腳部20之間配置有第二腳部30,所以,被填充到通孔51內(nèi)的焊料層較薄, 第二腳部30擋住外力。因此,對(duì)于拉伸力不容易變形。
連接器
接著,說明禾,保持構(gòu)州呆持在電氣電路基板上的連接器。
圖6以及圖7是表示作為本發(fā)明的電子部件的一個(gè)實(shí)旅方式的連接器的圖。
圖6是隊(duì)斜后方觀察連接器的立體圖。另外,在圖7中,(a)是側(cè)視圖,(b)
是主視圖。
連接器80安裝于內(nèi)置在電子設(shè)備中的電氣電路基阪上,與成對(duì)的其它連接 器(未圖示)嵌合,由此,將電氣電路基板上的電路和電氣電路基板上以外的 電路電連接。
連接器80具有,的保持構(gòu)件1、與電氣電路 上的電路連接的觸點(diǎn)81、 固定保持構(gòu)件1以及觸點(diǎn)81的外殼82。將保持構(gòu)件1的基部10壓入到在連接 器上所設(shè)置的槽83中,從而將保持構(gòu)件1安裝在連接器上。
圖8是表示圖6以及圖7所示的連接器被保持在電氣電路基板上的狀態(tài)的圖。
將保持構(gòu)件l駄到通孔51中,由此,將連接器80保持在電氣電路對(duì)及 50上。這種狀態(tài)的電氣電路基板50經(jīng)過焊料流動(dòng)步驟時(shí),保持構(gòu)件1被焊接到 電氣電路基板50上。
根據(jù)本實(shí)船式的連接器80,駄到通孔51中的一對(duì)第一腳部20被體 在彼ltl^t置的方向上,并在厚度方向上發(fā)生彈性變形。因此,即便使通孔的孔 徑精度比過去低,也育的多對(duì)應(yīng)。此外,能夠減輕通孔的損傷。另外,根據(jù)本實(shí)施方式的連接器80,在焊接后,所填充的焊料層較薄,第二腳部擋住外力(參 照?qǐng)D5)。因此,在電氣電路SIS50上的安裝5艘較高。
此外,在本實(shí)施方式中,說明了作為本發(fā)明電子部件的一例的連接器80, 但是,本發(fā)明不限于此,也可應(yīng)用于利用保持構(gòu)件被保持在電氣電路基板上的 其它電子部件。
而且,關(guān)于實(shí)施方式的連接器80,說明了首先將保持構(gòu)件1安裝在連接器 80上,然后在焊料流動(dòng)步驟中進(jìn)行焊接的例子,但是,本發(fā)明不限于此。例如, 也可以如圖3所示,首先將保持構(gòu)件1焊接到電氣電路基板50上,然后,將保 持構(gòu)件1固定到連接器80上。
而且,在本實(shí)施方式中,說明了禾1」用焊料流動(dòng)步 行焊接的例子,但是, 本發(fā)明不限于此。將焊料膏預(yù)先填充至腿孔內(nèi),從而在焊料流動(dòng)步驟中進(jìn)行焊 接也可以。
而且,在保持構(gòu)件l的實(shí)施方式中,對(duì)作為與第二腳部30的邊緣面隔著熔 融焊料由于毛細(xì)管mm流入的間隙而分別設(shè)置一對(duì)第一腳部20的實(shí)M^式進(jìn)行 了說明,但是,本發(fā)明不限于此。不與通孔51的內(nèi)表面51a相干涉的第二腳部 30的 面朝向第一腳部20即可,也可以不受通孔51的內(nèi)表面51a的形狀或 第一腳部20的微柳蹄哋隨第二腳部30。但是,如在實(shí)施方式中所說明的 那樣,由于隔著利用毛細(xì)管現(xiàn)象流入的間隙進(jìn)行配置,由此,熔融焊料更容易 被向上吸弓倒通孔內(nèi)。
而且,雖然說明了保持構(gòu)件l是實(shí)施了錫電鍍處理的黃銅制造的,但是,本 發(fā)明不限于此。保持構(gòu)件可以是表面育,被熔融焊料沾濕的金屬制造即可,例 如,如果保持構(gòu)件是銅合絲隨的,則不需要進(jìn)才彌電鍍處理。
權(quán)利要求
1. 一種保持構(gòu)件,被嵌入到在電氣電路基板上所設(shè)置的通孔中,將電子部件保持在該電氣電路基板上,其特征在于,具有板狀的基部,固定在上述電子部件上;彼此對(duì)置的方向上的一對(duì)板狀的第一腳部,在彼此大致相同的方向上從上述基部延伸,一邊與上述通孔的內(nèi)表面相干涉一邊嵌入到該通孔中;以及板狀的第二腳部,在上述一對(duì)第一腳部彼此之間,在與該第一腳部相同的方向上從上述基部延伸,并且使邊緣面朝向該第一腳部。
2. 如權(quán)利要求1的保持構(gòu)件,其特征在于,上述一對(duì)第一腳部分別配置于在與上述第二腳部的邊緣面之間隔開熔融焊 料由于毛細(xì)管mm而流入的間隙的位置。
3. 如權(quán)禾腰求l的保持構(gòu)件,其特征在于, 該保持構(gòu)件是表面由熔融焊料沾濕的金屬制的。
4. 一種安裝結(jié)構(gòu),具有i體有通孔的電氣電路基板;保持構(gòu)件,具有插 入到± 孔中的腳部,并將電子部州呆持在上述電氣電路基板上;填埋插入 有上述腳部的狀態(tài)下的上述通孔并將,保持構(gòu)件固定在上述電氣電路基板上 的焊料,其特征在于,上述保持構(gòu)件具有板狀的基部,固定在上述電子部件上;彼it樹置的方 向上的一對(duì)板狀的第一腳部,在彼此大致相同的方向上從上述基部延伸, 一邊 與上M孔的內(nèi)表面相干涉一邊嵌入到該通孔中;板狀的第二腳部,在上述一 對(duì)第一腳部之間,在與該第一腳部相同的方向上從上述基部延伸,并且使邊緣 面朝向該第一腳部。
5. —種電子部件,被保持在設(shè)置有通孔的電氣電路繊上,其特征在于, 具備保持構(gòu)件,該保持構(gòu)件具有插入到戰(zhàn)通孔中的腳部,并將上述電子部州呆持在,電氣電路掛及上,上述保持構(gòu)件具有板狀的基部,固定在上述電子部件上;彼it樹置的方 向上的一對(duì)板狀的第一腳部,在彼此大致相同的方向上從上述基部延伸, 一邊 與上艦孔的內(nèi)表面相干涉一邊駄到該通孔中;板狀的第二腳部,在上述一 對(duì)第一腳部之間,在與該第一腳部相同的方向上從上述基部延伸,并且使邊緣面朝向該第一腳部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種保持構(gòu)件、安裝結(jié)構(gòu)以及具有保持構(gòu)件的電子部件,即便使通孔的精度降低也能夠?qū)?yīng),能夠不損傷通孔的內(nèi)表面地嵌入到通孔中,并且,焊接后安裝牢固。本發(fā)明的保持構(gòu)件中,嵌入到在電路板(50)上設(shè)置的通孔(51)中,從而將電子部件(80)保持在電路板(50)上,其特征在于,具有固定在電子部件(80)上的板狀基部(10);從基部(10)在彼此大致相同的方向上延伸并且一邊與通孔(51)的內(nèi)表面(51a)相干涉一邊嵌入到通孔(51)中的彼此對(duì)置的方向上的一對(duì)板狀的第一腳部(20);從基部(10)在一對(duì)第一腳部(20)彼此間、在與第一腳部(20)在相同的方向延伸并且邊緣面(33)朝向第一腳部(20)的板狀的第二腳部(30)。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101300718SQ20068004072
公開日2008年11月5日 申請(qǐng)日期2006年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月4日
發(fā)明者南方真人, 小林浩, 川原勇三 申請(qǐng)人:安普泰科電子有限公司
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