專利名稱：多層印制電路布線板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層印制電路布線板的制造方法。
背景技術(shù)：
本申請(qǐng)要求的優(yōu)先權(quán)是基于2005年10月17日在日本提出的特愿2005-301840號(hào)。根據(jù)其中所提及的，將全部的內(nèi)容編入本申請(qǐng)中。
本發(fā)明涉及具有去除一部分外層材料的工序的多層印制電路布線板的制造方法。
在攝像機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子裝置中，其內(nèi)部的狹小空間內(nèi)配置了很多電子元器件，由于它們相互間必須進(jìn)行布線來連接，因此使用了能夠彎曲的多層印制電路布線板。這里根據(jù)附圖來說明能夠彎曲的多層印制電路布線板的制造方法。
圖13是以前的多層印制電路布線板的制造方法中的心板的截面圖。心板100是在柔性的絕緣樹脂薄膜110的兩面層疊導(dǎo)體層111、112而構(gòu)成的。
圖14是在以前的多層印制電路布線板的制造方法中形成了內(nèi)層圖形的心板的截面圖。在心板100的一個(gè)表面上例如通過刻蝕法來形成內(nèi)層圖形120，另一個(gè)表面成為保留導(dǎo)體層112的狀態(tài)。形成了內(nèi)層圖形112的心板100分成能夠彎曲的柔性部分122以及堅(jiān)硬的硬質(zhì)部分121。另外，柔性部分122是不層疊外層材料150(參照?qǐng)D16)而能夠彎曲的部分，硬質(zhì)部分121是層疊外層材料150的堅(jiān)硬的部分。
圖15是在以前的多層印制電路布線板的制造方法中層疊了覆蓋層薄膜的心板的截面圖。為了保護(hù)內(nèi)層圖形120，通過粘接劑131在形成了內(nèi)層圖形120的面上層疊覆蓋層薄膜141。因?yàn)楦采w層薄膜141是柔性的絕緣薄膜，所以層疊了覆蓋層薄膜141的心板100保持了柔性。
圖16是在以前的多層印制電路布線板的制造方法中層疊了外層材料的層疊基板的截面圖。外層材料150是在硬質(zhì)的絕緣基板152表面層疊導(dǎo)體層151而構(gòu)成的。另外，對(duì)于外層材料150，預(yù)先在與柔性部分122及硬質(zhì)部分121的邊界DL1相對(duì)應(yīng)的部分形成狹縫(寬度小的矩形穿透孔)155。
在形成了內(nèi)層圖形120的表面上通過粘接劑132層疊外層材料150，使導(dǎo)體層151配置在上面。通過這樣，形成了作為中間體的層疊基板102。
在外層材料150利用粘接劑的進(jìn)行層疊時(shí)，柔性部分122上不涂布粘接劑132。因此，外層材料150與柔性部分122呈不粘接的狀態(tài)。另一方面，外層材料150與柔性部分122以外的部分(即硬質(zhì)部分121)呈粘接的狀態(tài)。
圖17是在以前的多層印制電路布線板的制造方法中在外層材料上形成了外層圖形的層疊基板的截面圖。層疊了外層材料150以后，進(jìn)行穿通孔加工(沒有圖示)、板鍍、外層圖形154的形成、絲網(wǎng)印刷、鍍層處理、防銹處理等。
圖18是在以前的多層印制電路布線板的制造方法中在外層材料上形成了外層圖形的層疊基板的俯視圖。形成外層圖形154以后，沿著劃定成品(多層印制電路布線板103)外形的外形線DL2，切斷層疊基板102，形成外形。這時(shí)覆蓋部分158的邊緣被切斷。
接著，從邊緣開始剝離覆蓋部分158。覆蓋部分158的邊緣被切斷，與硬質(zhì)部分121的邊界DL1利用狹縫155來劃分，另外，因?yàn)楸趁娌慌c心板100粘接，物理上呈獨(dú)立的狀態(tài)，所以能夠剝離覆蓋部分158。
另外，也有的情況是，不形成外層材料150的狹縫155，而是在涂布粘接劑132的一側(cè)形成凹部。在這種情況下，粘接心板100與外層材料150的粘接劑132將進(jìn)入凹部，有時(shí)不能通過凹部剝離外層材料150。因此，為了不讓粘接劑進(jìn)入凹部，而提出預(yù)先在凹部上粘貼覆蓋層薄膜的方法(例如特開2003-31950號(hào)公報(bào)(以下，作為專利文獻(xiàn)1))。
在剝離覆蓋部分158以后，通過進(jìn)行電氣檢查等，就完成了柔性多層印制電路布線板。
然而，雖然覆蓋部分處于沒有利用粘接劑與心板相粘接的狀態(tài)，但是在多層印制電路布線板的制造工序中，因?yàn)樵趯盈B覆蓋層薄膜與外層材料的時(shí)候加熱與施加壓力，所以覆蓋部分處于與心板緊貼的狀態(tài)。因此，覆蓋部分變得很難剝離。
在以前的多層印制電路布線板的制造方法及專利文獻(xiàn)1的制造方法中，因?yàn)樵谛纬赏庑魏蟮臓顟B(tài)下，也就是說，柔性部分在與硬質(zhì)部分的邊界上呈懸臂狀態(tài)、容易被彎曲的狀態(tài)下，剝離緊貼的覆蓋部分，因此在開始剝離時(shí)，有時(shí)柔性部分彎曲或變形，或者在柔性部分的邊緣引起波狀起伏。另外，由于柔性部分的變形等而在與硬質(zhì)部分的邊界上集中了應(yīng)力，導(dǎo)致邊界受損，所以有時(shí)抗彎性能(對(duì)于在彎曲狀態(tài)下的反復(fù)操作實(shí)驗(yàn)的承受性)下降。
另外，根據(jù)相同的理由，即使在剝離中，也有時(shí)使柔性部分彎曲或變形，或者在柔性部分的邊緣引起了波狀起伏，或者使抗彎性能下降。
因此，剝離工作必須慎重地進(jìn)行，需要花費(fèi)相當(dāng)?shù)臅r(shí)間。
另外，因?yàn)樵谕庑涡纬梢院髣冸x覆蓋部分，進(jìn)行電氣檢查等操作，因此對(duì)柔性部分加上外力的機(jī)會(huì)增多，從而有時(shí)使柔性部分受損或彎曲。
另外，在柔性部分上形成直接插入式的端子的情況下，因?yàn)槿舳俗邮軗p、彎曲、產(chǎn)生皺折等，則與接線器的連接多會(huì)出現(xiàn)接觸不良，所以必須一面注意，不要產(chǎn)生這樣的受損、彎曲、皺折等，一面進(jìn)行剝離作業(yè)，從而需要花費(fèi)相當(dāng)?shù)牟僮鲿r(shí)間。
本發(fā)明是鑒于該種情況而提出的，目的在于提供剝離覆蓋部分時(shí)不生產(chǎn)損傷的多層印制電路布線板的制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
這里為了解決上述問題，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中，包含了在與可以彎曲的柔性部分及堅(jiān)硬的硬質(zhì)部分相對(duì)應(yīng)而劃分的心板上形成內(nèi)層圖形的內(nèi)層形成工序；在上述硬質(zhì)部分粘接覆蓋上述心板的外層材料而形成外層的外層形成工序；在上述外層材料的表面形成外層圖形的外層圖形形成工序；去除上述外層材料的覆蓋上述柔性部分的覆蓋部分的去除工序；以及形成經(jīng)過該去除工序而形成的層疊基板的外形的外形形成工序，其特征在于，具有下述的工序，即在上述外層形成工序之前，先在上述柔性部分的邊緣形成內(nèi)層保護(hù)圖形，在上述去除工序之前，對(duì)與上述內(nèi)層保護(hù)圖形相對(duì)應(yīng)的上述外層材料照射激光，從而切斷上述覆蓋部分的邊緣。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠在柔性部分不產(chǎn)生變形及受損的情況下，制造多層印制電路布線板。具體來說，是能夠在柔性部分不產(chǎn)生變形及受損的情況下剝離覆蓋部分。也就是說，因?yàn)樵谛纬赏庑沃皠冸x了覆蓋部分，故能夠在柔性部分被外框(形成外形時(shí)去除的部分)保持的狀態(tài)下進(jìn)行剝離作業(yè)，從而降低了柔性部分受外力的機(jī)會(huì)，使柔性部分不產(chǎn)生變形或受損，另外，能夠抑制抗彎性能的降低。
另外，柔性部分是不與外層材料粘接的部分，所以比與外層材料粘接的硬質(zhì)部分容易彎曲。
另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中，上述方法中的上述內(nèi)層保護(hù)圖形也可以在上述內(nèi)層形成工序中與上述內(nèi)層圖形一起形成。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)閮?nèi)層保護(hù)圖形是與內(nèi)層圖形以同一工序形成的，所以提高了生產(chǎn)效率。
另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中，在上述方法中的上述內(nèi)層保護(hù)圖形也可以設(shè)置在劃定上述外形的外形線的外側(cè)。
如果為該結(jié)構(gòu)，因?yàn)閮?nèi)層保護(hù)圖形在外形線的外側(cè)形成，所以在外形線內(nèi)側(cè)形成的內(nèi)層圖形則不會(huì)受損。也就是說，根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，覆蓋部分的邊緣(是與內(nèi)層保護(hù)圖形相對(duì)應(yīng)的外層材料，利用激光來切斷的部分)位于外形線的外側(cè)的位置。因此，即使在剝離覆蓋部分時(shí)，有時(shí)在開始剝離的剝離起始端(覆蓋部分的邊緣)受損，但損傷幾乎不會(huì)到達(dá)外形線的內(nèi)側(cè)。另外，這種損傷因?yàn)樵谕庑涡纬晒ば蛑斜蝗コ?，所以成品的外觀狀態(tài)良好。
另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中，上述內(nèi)層形成工序中，也可以在上述內(nèi)層保護(hù)圖形與上述外形線之間形成檢查用的圖形。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)闄z查用的圖形配置在產(chǎn)品的外形線的外側(cè)，所以可以縮小作為成品的多層印制電路布線板(產(chǎn)品的外形)。另外，因?yàn)闆]有必要將檢查用的圖形放在外形的范圍內(nèi)，所以能夠?qū)z查用的圖形形成容易進(jìn)行電氣檢查的大小。這樣，因?yàn)槟軌蛟O(shè)定適當(dāng)大小的檢查用的圖形，所以能夠選擇適當(dāng)尺寸的探頭(能夠使用)，另外能夠進(jìn)行穩(wěn)定且迅速地電氣檢查。
也就是說，在外形線的內(nèi)側(cè)設(shè)置檢查用的圖形時(shí)，因?yàn)楸仨殰p小檢查用的圖形的尺寸，所以不得不減小電氣檢查裝置使用的探針的大小。另外，在不形成檢查用的圖形、而是直接使探頭與相應(yīng)圖形或端子接觸的情況下，當(dāng)被檢查部分的圖形寬度較小時(shí)，只能使用小型的探針。由于小型探針的耐久性差，因此有更換頻率高的問題，另外，因?yàn)榕c被檢查物的接觸電阻等較高，所以還存在檢查的穩(wěn)定性及迅速性、可靠性差的問題。再有，因?yàn)樵诟呙芏葓D形的檢查中必須準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)位置，所以存在檢查的穩(wěn)定性及迅速性、可靠性差的問題。但是，因?yàn)橥ㄟ^設(shè)置在外形線的外側(cè)，能夠放寬對(duì)于檢查用的圖形尺寸上的限制，所以能夠設(shè)定適當(dāng)大小的檢查用的圖形，從而則能夠使用適當(dāng)尺寸的探針。結(jié)果是能夠減少探針的更換，也能夠穩(wěn)定地進(jìn)行迅速的檢查。
另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中，在上述外層形成工序中，也可以在上述硬質(zhì)部分一側(cè)或上述柔性部分一側(cè)的一方或者兩方形成與上述硬質(zhì)部分及柔性部分的邊界處平行的外層導(dǎo)向圖形。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠沿著邊界去除覆蓋部分。結(jié)果是剝離覆蓋部分時(shí)，不用擔(dān)心會(huì)剝離硬質(zhì)部分的外層材料。
另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中，在上述外層形成工序中，上述外層保護(hù)圖形也可以與上述外層圖形一起形成。根據(jù)這個(gè)結(jié)構(gòu)，因?yàn)橥鈱颖Ｗo(hù)圖形與外層圖形能夠以同一工序來形成，所以提高了生產(chǎn)效率。
另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中，在上述去除工序之前，也可以形成使上述柔性部分與上述硬質(zhì)部分剝離的剝離部分。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠由剝離部分開始簡(jiǎn)單地剝離覆蓋部分。
另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中，也可以在上述外形形成工序之前進(jìn)行電氣檢查。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)樵谕庑涡纬汕暗臓顟B(tài)下，也就是說，在柔性部分被外框(是硬質(zhì)部分，利用外形形成工序而去除的部分)保持的狀態(tài)下進(jìn)行電氣檢查，所以在作業(yè)中不會(huì)彎曲或不會(huì)受損，從而提高了成品率，另外，順利進(jìn)行與電氣檢查裝置配置的作業(yè)，提高了作業(yè)效率。結(jié)果是電氣檢查能順利地進(jìn)行，而且不使柔性部分在電氣檢查中受損。
另外，在與本發(fā)明相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中，在上述方法中也可以形成多個(gè)上述內(nèi)層圖形，與上述各內(nèi)層圖形相對(duì)應(yīng)的上述內(nèi)層保護(hù)圖形在相鄰的彼此之間公用一部分而形成。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在由一個(gè)心板形成多個(gè)多層印制電路布線板的情況下，能夠縮短使用激光的切斷作業(yè)時(shí)間。也就是說，在由一個(gè)心板形成多個(gè)多層印制電路布線板的情況下，當(dāng)覆蓋部分的邊緣被激光切斷的時(shí)候，雖然必須沿著各個(gè)內(nèi)層保護(hù)圖形進(jìn)行激光掃描，但是由于對(duì)于相鄰的內(nèi)層保護(hù)圖形公用一部分，所以能夠縮短激光掃描的距離，能夠縮短切斷加工的時(shí)間。


圖1是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中的心板的截面圖。
圖2是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、對(duì)兩面層疊刻蝕保護(hù)層的心板的截面圖。
圖3是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、形成了內(nèi)層圖形的心板的截面圖。
圖4是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、形成了內(nèi)層圖形的心板的俯視圖。
圖5是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、層疊了覆蓋層薄膜的心板的截面圖。
圖6是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、層疊了外層材料的層疊基板的截面圖。
圖7是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、在外層材料上形成外層圖形的層疊基板的截面圖。
圖8是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、在外層材料上形成外層圖形的層疊基板的俯視圖。
圖9是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、去除覆蓋部分的層疊基板的截面圖。
圖10是在與本發(fā)明的實(shí)施形式2相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、形成多個(gè)內(nèi)層圖形的狀態(tài)的心板的俯視圖。
圖11是在圖10中上下配置的多層印制電路布線板的相鄰部分的放大圖。
圖12是在與本發(fā)明的實(shí)施形式2相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、在柔性部分設(shè)置的端子附近的放大圖。
圖13是在以前的多層印制電路布線板的制造方法中的心板的截面圖。
圖14是在以前的多層印制電路布線板的制造方法中、形成了內(nèi)層圖形的心板的截面圖。
圖15是在以前的多層印制電路布線板的制造方法中、層疊了覆蓋層薄膜的心板的截面圖。
圖16是在以前的多層印制電路布線板的制造方法中、層疊了外層材料的層疊基板的截面圖。
圖17是在以前的多層印制電路布線板的制造方法中、在外層材料上形成外層圖形的層疊基板的截面圖。
圖18是在以前的多層印制電路布線板的制造方法中、在外層材料上形成外層圖形的層疊基板的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
以下根據(jù)附圖來說明與本發(fā)明的實(shí)施形式相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法。
實(shí)施形式1在本實(shí)施形式中根據(jù)圖1至圖9來說明制造多層印制電路布線板的制造方法。
圖1是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中的心板的截面圖。心板1是在柔性的絕緣樹脂薄膜10的兩面上通過粘接劑層疊導(dǎo)體層11、12而構(gòu)成的。絕緣樹脂薄膜10是由具有柔性的聚酰亞胺樹脂、聚醚酮、液晶聚合物樹脂等形成的。對(duì)于導(dǎo)體層11、12，則使用銅箔。另外，導(dǎo)體層11、12也可以利用銅箔以外的金屬箔來形成。另外，絕緣樹脂薄膜10也可以使用不用粘接劑粘接成為導(dǎo)體層11、12的金屬箔的方法(例如，澆鑄法等)來形成。
圖2是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、對(duì)兩面層疊刻蝕保護(hù)層16的心板的截面圖。圖3是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、形成了內(nèi)層圖形的心板的截面圖。圖4是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、形成了內(nèi)層圖形的心板的俯視圖。
內(nèi)層圖形20是以刻蝕的方法形成的。首先，對(duì)心板1的兩面層疊刻蝕保護(hù)層16。接著，利用光刻法將形成內(nèi)層圖形20的表面(在圖中，為上表面)的刻蝕保護(hù)層16形成圖形，利用刻蝕液進(jìn)行刻蝕，去除刻蝕保護(hù)層16，從而形成內(nèi)層圖形20(內(nèi)層圖形形成工序)。另外，內(nèi)層圖形20也可以通過添加法、或者使用導(dǎo)電糊料等形成的印刷法等來形成。
另一方面，不形成內(nèi)層圖形20的表面(在圖中，為下表面)的刻蝕保護(hù)層16在不形成圖形的狀態(tài)下進(jìn)行刻蝕處理。也就是說，在心板1的下表面依然保留著銅箔。在之后進(jìn)行的外層圖形54(參照?qǐng)D7)的形成中對(duì)下表面的銅箔進(jìn)行加工。
形成了內(nèi)層圖形20的心板1被劃分為形成柔性部分22的區(qū)域(圖4中的網(wǎng)狀區(qū)域)與形成硬質(zhì)部分21的區(qū)域。柔性部分22是不層疊外層材料50(參照?qǐng)D6)而能夠彎曲的部分，硬質(zhì)部分21是層疊外層材料50的堅(jiān)硬的部分。另外，在心板1上設(shè)定了劃定成品(多層印制電路布線板)外形的外形線DL2。外形線DL2被設(shè)定為大致包圍內(nèi)層圖形20的外側(cè)。外形線DL2的外側(cè)(包含外框93)最后被切斷去除。另外，在制造工序中，因?yàn)閷?duì)外框93層疊了外層材料50，所以這個(gè)區(qū)域成為硬質(zhì)部分21。
另外，在內(nèi)層圖形形成工序中，形成了內(nèi)層保護(hù)圖形25。內(nèi)層保護(hù)圖形25是在柔性部分22的邊緣形成，而且是包圍外形線DL2而形成的。內(nèi)層保護(hù)圖形25在之后通過激光LS(參照?qǐng)D7)切斷外層材料50的時(shí)候，具有保護(hù)心板1不被切斷的功能。因此，內(nèi)層保護(hù)圖形25的寬度設(shè)定為比激光光點(diǎn)稍大。另外，因?yàn)閮?nèi)層圖形20與內(nèi)層保護(hù)圖形25同時(shí)被形成圖形，所以也不需要新增加工序，有效地形成內(nèi)層保護(hù)圖形25。
另外，內(nèi)層保護(hù)圖形25的內(nèi)側(cè)線可與外形線DL2形成一致，或者是離外形線為0.3mm到0.5mm左右來形成。也就是說，在沿著外形線DL2切斷的時(shí)候，內(nèi)層保護(hù)圖形25會(huì)連帶著外框93一起被切斷去除。另外，為了在剝離柔性部分22上形成的外層材料50時(shí)不至于損傷到外形線DL2的內(nèi)側(cè)，內(nèi)層保護(hù)圖形25的內(nèi)側(cè)線與外形線DL2之間的間隔也可以設(shè)置為較寬的寬度。例如，可以設(shè)置幾mm左右的間隔。
圖5是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、層疊了覆蓋層薄膜的心板的截面圖。在內(nèi)層圖形20的上表面，為了保護(hù)表面，或者是為了與之后形成的外層圖形54(參照?qǐng)D7)絕緣，通過粘接劑31來層疊覆蓋層薄膜41。覆蓋層薄膜41是具有柔性的絕緣樹脂薄膜，可使用與構(gòu)成心板1的絕緣樹脂薄膜10相同的材料。通過這樣，可以保持層疊了覆蓋層薄膜41的心板1的柔性。例如，覆蓋層薄膜41可使用具有柔性的聚酰亞胺樹脂、聚醚酮、液晶聚合物樹脂等。
另外，在柔性部分22上形成端子27的情況下，不用覆蓋層薄膜41覆蓋端子27，而是使端子27露出。另外，在這個(gè)階段，為了使端子27防銹且接觸良好，要進(jìn)行金屬鍍層等的表面處理。
圖6是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、層疊了外層材料的層疊基板的截面圖。外層材料50是在絕緣基板52的表面上層疊導(dǎo)體層51而構(gòu)成的。絕緣基板52是由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass-Eposy)或聚酰亞胺而形成的。導(dǎo)體層51是由銅箔等構(gòu)成的。
在外層形成工序中，首先在形成了內(nèi)層圖形20的表面一側(cè)的硬質(zhì)部分21上涂布粘接劑32。也就是說，在去除柔性部分22的區(qū)域(還包含外框93)上涂布粘接劑32。接著，配置外層材料50，使其覆蓋整個(gè)心板1，通過加熱或者加壓來進(jìn)行層疊，形成作為中間體的層疊基板2。另外，進(jìn)行層疊時(shí)，使得在外層材料50的表面形成的導(dǎo)體層51配置在外側(cè)。因此，硬質(zhì)部分21(包含外框93)是通過粘接劑32來層疊外層材料50，從而成為比較堅(jiān)硬的部分。另一方面，因?yàn)槿嵝圆糠?2不利用粘接劑32與外層材料50粘接，所以成為僅與外層材料50接觸的狀態(tài)。另外，雖然圖6中所示的是柔性部分22與外層材料50之間不接觸，但這是為了明確沒有涂布粘接劑32而這樣表示的，實(shí)際上，在制造工序進(jìn)行層疊中，由于加熱以及加壓，兩者已呈接觸的狀態(tài)了。
另外，在外層形成工序中，也可以不涂布粘接劑32而形成外層。例如，也可以在與硬質(zhì)部分21相對(duì)應(yīng)的部分上，通過層疊形成了熱敏性粘接劑層的外層材料50，來形成外層。
圖7是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、在外層材料上形成外層圖形的層疊基板的截面圖。圖8是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、在外層材料上形成外層圖形的層疊基板的俯視圖。圖9是在與本發(fā)明的實(shí)施形式1相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、去除覆蓋部分的層疊基板的截面圖。
在層疊了外層材料50后，要進(jìn)行穿通孔加工(沒有圖示)、板鍍、外層圖形54的形成(外層圖形形成工序)、絲網(wǎng)印刷、鍍層處理、防銹處理等。在外層圖形形成工序中，例如利用刻蝕法在層疊基板2的兩面(外層材料50的上表面以及心板1的下表面)上形成外層圖形54。另外，外層圖形54也可以通過添加法、或者利用導(dǎo)電糊料等形成的印制法等來形成。
另外，在同一工序中，形成對(duì)于柔性部分22與硬質(zhì)部分21的邊界DL1大致平行的外層導(dǎo)向圖形57。外層導(dǎo)向圖形57在后面剝離覆蓋柔性部分22的外層材料50(覆蓋部分58)的時(shí)候，具有準(zhǔn)確地沿著柔性部分22與硬質(zhì)部分21的邊界DL1引導(dǎo)進(jìn)行切斷的功能。再者，因?yàn)橥鈱訉?dǎo)向圖形57與外層圖形54是同時(shí)形成圖形的，所以不會(huì)另外增加新的工序。
另外，外層導(dǎo)向圖形57可以設(shè)置在柔性部分22一側(cè)或者硬質(zhì)部分21一側(cè)中的某一側(cè)，也可以設(shè)置在兩側(cè)。而且，外層導(dǎo)向圖形57的兩端要比邊界DL1更向外側(cè)稍微延伸。
在外層圖形54形成以后，對(duì)與內(nèi)層保護(hù)圖形25相對(duì)應(yīng)的位置處的外層材料50照射激光LS，從而切斷外層材料50。因?yàn)閮?nèi)層保護(hù)圖形25是由銅箔等形成的，與樹脂相比較，難以利用激光LS來熔化，所以只能切斷外層材料50。
接著，剝離覆蓋柔性部分22的覆蓋部分58(去除工序)。因?yàn)楦采w部分58不與心板1粘接，邊緣是利用激光LS來切斷的，所以能夠從邊緣(利用激光LS切斷的部分)開始剝離覆蓋部分58。另外，因?yàn)樵谌嵝圆糠?2與硬質(zhì)部分21的邊界DL1上形成外層導(dǎo)向圖形57，所以能夠剝離覆蓋部分58，并沿著外層導(dǎo)向圖形57將其切斷(折斷或者扯掉)，通過這樣完全去除覆蓋部分58。另外，因?yàn)橥鈱訉?dǎo)向圖形57的兩端比邊界DL1要更向外側(cè)稍微延伸，而與激光LS的掃描線重疊，所以如果覆蓋部分58的剝離達(dá)到邊界DL1，則沿著邊界DL1來切斷覆蓋部分58。
這時(shí)是在柔性部分22的周圍仍殘留著外框93的狀態(tài)，柔性部分22被外框93保持著。因此，由于對(duì)柔性部分22加上外力的機(jī)會(huì)很小，所以對(duì)柔性部分22不會(huì)產(chǎn)生變形及受損，而且也不會(huì)使抗彎性能下降。也就是說，因?yàn)槟軌蛟谌嵝圆糠?2不彎曲的情況下剝離覆蓋部分58，所以不會(huì)使柔性部分22變形或者受損。另外，因?yàn)槿嵝圆糠?2不變形，而不會(huì)在邊界DL1處集中應(yīng)力，所以抗彎性能也不會(huì)下降。
另外，因?yàn)橥鈱訉?dǎo)向圖形57防止了越過邊界DL1而進(jìn)行剝離，所以不會(huì)剝離到硬質(zhì)部分21的外層材料50。再者，防止了由于切斷而在邊界DL1的附近產(chǎn)生裂縫。
另外，在設(shè)置內(nèi)層保護(hù)圖形25與外形線DL2之間的間隔為較寬的寬度的情況下，柔性部分22上不會(huì)產(chǎn)生損傷。也就是說，因?yàn)楦采w部分58的邊緣(是與內(nèi)層保護(hù)圖形25相對(duì)應(yīng)的外層材料50，利用激光LS切斷的部分)位于外形線DL2的外側(cè)，所以即使在剝離覆蓋部分58的時(shí)候，存在利用剝離工具(例如割刀)等在開始剝離的剝離起始端(覆蓋部分58的邊緣)處產(chǎn)生損傷的情況，但是損傷幾乎不會(huì)達(dá)到外形線DL2的內(nèi)側(cè)。另外，因?yàn)檫@種損傷會(huì)在外形形成工序中被去除，所以成品的外觀狀態(tài)良好。
另外，在剝離覆蓋部分58以前，為了使剝離比較容易開始，也可以形成使柔性部分22與覆蓋部分58剝離的剝離部分(沒有圖示)。具體來說，是利用割刀等放置在覆蓋部分58的邊緣(利用激光LS切斷的部分)再提起，從而使覆蓋部分58的邊緣的一部分剝離而形成剝離部分。通過這樣，由于能夠從剝離部分開始剝離覆蓋部分58，所以能夠更為簡(jiǎn)單地開始剝離覆蓋部分58。
另外，在剝離覆蓋部分58以前，也可以在層疊基板2的覆蓋部分58的邊緣處形成作為剝離起始的穿通孔(使外層材料50與心板1貫穿的孔，沒有圖示)。例如，利用沖?；蛘呒す釲S的照射來形成。在利用激光LS來形成穿通孔時(shí)，預(yù)先在內(nèi)層保護(hù)圖形25上形成斷線部分(即，沒有內(nèi)層保護(hù)圖形25的部分)，在使激光LS照射在內(nèi)層保護(hù)圖形25的外層材料50上時(shí)，貫穿斷線部分，以形成穿通孔。也就是說，因?yàn)樵跀嗑€部分沒有內(nèi)層保護(hù)圖形25，而容易利用激光LS來貫穿，通過這樣，在照射激光LS的工序中，能夠同時(shí)形成穿通孔。在這樣形成的穿通孔的截面上，因?yàn)槌霈F(xiàn)了覆蓋部分58與柔性部分22接觸的邊界，所以能夠從這個(gè)邊界開始，利用前端尖細(xì)的鑷子插入，來開始剝離覆蓋部分58。
另外，也可以在之后的電氣檢查工序中，在就要進(jìn)行電氣檢查之前，利用工具等來形成剝離部分或者穿通孔。通過像這樣利用割刀等工具來形成剝離部分，或者利用激光LS、沖模等工具來形成穿通孔，能夠更加準(zhǔn)確且簡(jiǎn)單地形成剝離部分或者穿通孔。另外，通過這樣提高了去除覆蓋部分58的連貫作業(yè)的效率。
接著，在外框93仍舊保留的狀態(tài)下進(jìn)行電氣檢查。在以前的制造方法中，因?yàn)槿绻恍纬赏庑?，則柔性部分22不會(huì)出現(xiàn)在表面，因此如果不是形成外形之后，則不能進(jìn)行電氣檢查，但是因?yàn)楸緦?shí)施形式中，在形成外形之前，柔性部分22出現(xiàn)在表面，所以可以在外框93仍舊保留的狀態(tài)下進(jìn)行電氣檢查。通過這樣，因?yàn)槟軌蛟谌嵝圆糠?2被外框93保持的狀態(tài)下進(jìn)行電氣檢查，所以在作業(yè)中不會(huì)彎曲或受損，提高了成品率，而且能夠順利地進(jìn)行與電氣檢查裝置配置的作業(yè)，從而提高作業(yè)效率。
然后，沿著外形線DL2利用金屬模進(jìn)行切斷加工，以形成外形(外形形成工序)，完成了多層印制電路布線板3。
另外，在本實(shí)施形式中，雖然說明的是三層的多層印制電路布線板3，但是對(duì)于兩層以上的多層印制電路布線板，本實(shí)施形式都適用。
實(shí)施形式2在本實(shí)施形式中，根據(jù)圖1至圖11(特別是圖10及圖11)來說明關(guān)于由一個(gè)心板來制造多個(gè)多層印制電路布線板的制造方法。另外，由于主要的制造工序與實(shí)施形式1基本相同，故省略說明。
圖10是在與本發(fā)明的實(shí)施形式2相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、形成多個(gè)內(nèi)層圖形的狀態(tài)的心板的俯視圖。為了由一塊心板來形成多個(gè)多層印制電路布線板3，心板1被劃分為多個(gè)工作區(qū)域(形成多層印制電路布線板3的區(qū)域)。例如，一塊心板1被劃分為橫4行縱2列，由共計(jì)8個(gè)分區(qū)同時(shí)形成8個(gè)多層印制電路布線板3。
在各個(gè)分區(qū)中，各自形成了內(nèi)層圖形20，層疊了覆蓋層薄膜41，層疊了外層材料50，形成了外層圖形54，對(duì)與柔性部分22(圖10中的網(wǎng)狀區(qū)域)相對(duì)應(yīng)的覆蓋部分58的邊緣(與內(nèi)層保護(hù)圖形25相對(duì)應(yīng)的線，從25-1到25-9)照射激光，進(jìn)行切斷，從激光LS的交叉部分P開始剝離，從而去除覆蓋部分58，最后沿著外形線DL2進(jìn)行切斷，從而形成了多層印制電路布線板3。由于各個(gè)工序與實(shí)施形式1相同，所以省略說明。這里來說明關(guān)于在各個(gè)分區(qū)中形成的內(nèi)層保護(hù)圖形25的配置，以及在層疊外層材料50之后，在與內(nèi)層保護(hù)圖形25相對(duì)應(yīng)的外層材料50的線上照射激光LS、進(jìn)行切斷時(shí)的效果。
圖11是在圖10中上下配置的多層印制電路布線板的相鄰部分的放大圖。與實(shí)施形式1相同，內(nèi)層保護(hù)圖形25設(shè)置在柔性部分22的邊緣，而且是包圍外形線DL2的外側(cè)那樣形成的。這里與實(shí)施形式1的不同點(diǎn)是公用相鄰的內(nèi)層保護(hù)圖形25的一部分。
在本實(shí)施形式中，一塊心板1被劃分為橫4行縱2列，且柔性部分22互相之間上下相對(duì)地配置，公用上下相鄰的內(nèi)層保護(hù)圖形25的一部分。另外，在上下相鄰的內(nèi)層保護(hù)圖形25中，將與公用的內(nèi)層保護(hù)圖形25-9大致垂直地配置的部分25-2a、25-2b設(shè)置在一直線上。
通過這樣，為了在粘接外層材料50后去除與柔性部分22相對(duì)應(yīng)的覆蓋部分58，在沿著內(nèi)層保護(hù)圖形25進(jìn)行激光LS掃描的時(shí)候，激光LS的照射的路徑工序變?yōu)?道路徑工序(圖10[25-1]～[25-9])。也就是說，在不公用內(nèi)層保護(hù)圖形25的情況下，各個(gè)分區(qū)中為了進(jìn)行相同形狀的切斷，在各個(gè)分區(qū)中必須有3道路徑工序(圖10[25-1的一個(gè)分區(qū)部分]-[25-9的一個(gè)分區(qū)部分]-[25-2的一個(gè)分區(qū)部分])，在本實(shí)施形式中有8個(gè)分區(qū)，共計(jì)必須有24道路徑工序，但是通過形成公用的內(nèi)層保護(hù)圖形25，所以不必經(jīng)過許多路徑工序，而能夠有效地進(jìn)行激光LS掃描，能夠縮短切斷加工時(shí)間。
另外，在去掉覆蓋部分58的時(shí)候，如果從內(nèi)層保護(hù)圖形25的公用部分(例如，同一圖中的P)開始剝離，則因?yàn)橄噜彽母采w部分58以從中間向左右分開的(狀態(tài)進(jìn)行剝離，所以能夠有效地去除覆蓋部分58。
另外，與實(shí)施形式1相同，最好能夠利用工具等來形成作為開始剝離內(nèi)層保護(hù)圖形25的公用部分的剝離部分(或穿通孔)。通過這樣，能夠更加有效地進(jìn)行剝離作業(yè)。
另外，在本實(shí)施形式中雖然同時(shí)形成8個(gè)多層印制電路布線板3，但是有時(shí)在電氣檢查工序中不同時(shí)處理8個(gè)多層印制電路布線板8。在這種情況下，在進(jìn)行去除覆蓋部分58的工序前，例如將層疊基板2一分為二。再者，在分割的時(shí)候，也可以形成作為開始剝離的剝離部分(或穿通孔)。
具體來說，是在分割裝置中預(yù)先設(shè)置穿孔部分，在分割層疊基板2的同時(shí)，在內(nèi)層保護(hù)圖形25的公用部分上設(shè)置穿通孔。通過這樣，因?yàn)樵诜指钚陌?的同時(shí)，能夠形成作為去除覆蓋部分58用的開始剝離的穿通孔，所以能夠省掉形成穿通孔的工序，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序。
實(shí)施形式3圖12是在與本發(fā)明的實(shí)施形式2相關(guān)的多層印制電路布線板的制造方法中、在柔性部分設(shè)置的端子附近的放大圖。本實(shí)施形式是在柔性部分22(圖12中的網(wǎng)狀區(qū)域)上形成直接插入型的端子27的圖形，作為內(nèi)層圖形20。由于主要的制造工序與實(shí)施形式1及2基本相同，故省略說明。另外，直接插入型的端子27是指使其嵌入連接器等來連接的插入型的端子27。
直接插入型的端子27的圖形中，各個(gè)端子27的線寬很窄，而且是由多個(gè)端子間隔很密地并排而構(gòu)成的。劃分成品(多層印制電路布線板3)外形的外形線DL2與端子27的前端重疊設(shè)置。即，為了在插入連接器時(shí)使直接插入型的端子27與連接器一側(cè)的端子27可靠接觸，要盡量使直接插入型的端子27向外形的邊緣延伸。
使各導(dǎo)線向端子27的前端延伸，形成了檢查用的圖形29。也就是說，在外形線DL2的外側(cè)形成了檢查用的圖形29，在形成外形之時(shí)將被去除。通過這樣，能夠縮小成品的外形。結(jié)果是能夠選擇適當(dāng)尺寸的探針，而且能夠穩(wěn)定且迅速地進(jìn)行電氣檢查。
也就是說，在外形線DL2的內(nèi)側(cè)設(shè)置檢查用的圖形29的情況下，因?yàn)楸仨氁獪p小檢查用的圖形29的大小，所以不得不減小電氣檢查裝置使用的探針的尺寸。另外，在不形成檢查用的圖形29、而是直接使探頭與相應(yīng)圖形或端子接觸的情況下，在被檢查部分的圖形寬度小的時(shí)候，不得不使用小型探針。于是，會(huì)有由于小型探針的耐久性差而要經(jīng)常更換的問題，再者也會(huì)有由于與被檢查物的接觸電阻高而產(chǎn)生檢查的穩(wěn)定性、迅速性及可靠性差的問題。再有，因?yàn)樵趯?duì)高密度圖形的檢查中必須要進(jìn)行正確的位置對(duì)準(zhǔn)，所以會(huì)產(chǎn)生檢查的穩(wěn)定性、迅速性及可靠性差的問題。但是，由于設(shè)置在外形線DL2的外側(cè)，而放寬了對(duì)檢查用圖形29的尺寸上的限制，所以能夠?qū)z查用的圖形29設(shè)定為適當(dāng)?shù)拇笮?，通過這樣，能夠使用適當(dāng)尺寸的探針。結(jié)果是能夠減少探針的更換，而且能夠穩(wěn)定且迅速地進(jìn)行檢查。
另外，檢查用圖形29的連接盤29a互相交叉配置。連接盤29a的直徑與具有耐久性的探針的前端粗細(xì)差不多，或者稍大。再者，也可以根據(jù)連接盤29a的大小，形成兩段以上的交叉配置。
端子27以及檢查用圖形29的邊緣由內(nèi)層保護(hù)圖形25包圍。也就是說，在剝離覆蓋部分58的時(shí)候，端子27以及檢查用圖形29出現(xiàn)在表面。通過這樣，能夠使電氣檢查裝置的探頭與檢查用圖形29接觸，能夠在去除外框93之前進(jìn)行對(duì)內(nèi)層圖形20的電氣檢查。另外，因?yàn)椴皇固结樦苯咏佑|端子27，所以也不會(huì)損傷端子。
另外，在不脫離本發(fā)明的精神及宗旨或者主要特征的情況下，能夠以其他各種形式來實(shí)施。因此，上述實(shí)施形式中的所有內(nèi)容不過僅僅是舉例，不能限定加以解釋。本發(fā)明的范圍是根據(jù)權(quán)利要求的范圍來表示的，不受說明書正文的任何約束。而且，屬于權(quán)利要求范圍的相同范圍內(nèi)的變化及變更，則全部屬于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多層印制電路布線板的制造方法，包含在與能夠彎曲的柔性部分和堅(jiān)硬的硬質(zhì)部分相對(duì)應(yīng)而劃分的心板上形成內(nèi)層圖形的內(nèi)層形成工序；在所述硬質(zhì)部分粘接覆蓋所述心板的外層材料、從而形成外層的外層形成工序；在所述外層材料的表面形成外層圖形的外層圖形形成工序；去除所述外層材料的覆蓋所述柔性部分的覆蓋部分的去除工序；以及形成經(jīng)過該去除工序而形成的層疊基板的外形的外形形成工序，其特征在于，具有下述的工序在所述外層形成工序之前，先在所述柔性部分的邊緣形成內(nèi)層保護(hù)圖形，在所述去除工序之前，對(duì)與所述內(nèi)層保護(hù)圖形相對(duì)應(yīng)的所述外層材料照射激光，來切斷所述覆蓋部分的邊緣的工序。
2.如權(quán)利要求1中所述的多層印制電路布線板的制造方法，其特征在于，在所述內(nèi)層形成工序中，所述內(nèi)層保護(hù)圖形與所述內(nèi)層圖形同時(shí)形成。
3.如權(quán)利要求1或者2中所述的多層印制電路布線板的制造方法，其特征在于，所述內(nèi)層保護(hù)圖形設(shè)置在劃分所述外形的外形線的外側(cè)。
4.如權(quán)利要求3中所述的多層印制電路布線板的制造方法，其特征在于，在所述內(nèi)層形成工序中，在所述內(nèi)層保護(hù)圖形與所述外形線之間形成檢查用的圖形。
5.如權(quán)利要求1中所述的多層印制電路布線板的制造方法，其特征在于，在所述外層形成工序中，在所述硬質(zhì)部分一側(cè)或者所述柔性部分一側(cè)的一方或者兩方形成與所述硬質(zhì)部分及所述柔性部分的邊界處平行的外層導(dǎo)向圖形。
6.如權(quán)利要求5中所述的多層印制電路布線板的制造方法，其特征在于，在所述外層形成工序中，所述外層保護(hù)圖形與所述外層圖形同時(shí)形成。
7.如權(quán)利要求1中所述的多層印制電路布線板的制造方法，其特征在于，在所述去除工序之前，形成使所述柔性部分與所述覆蓋部分剝離的剝離部分。
8.如權(quán)利要求1中所述的多層印制電路布線板的制造方法，其特征在于，在所述外形形成工序之前，進(jìn)行電氣檢查。
9.如權(quán)利要求1中所述的多層印制電路布線板的制造方法，其特征在于，形成多個(gè)所述內(nèi)層圖形，并與所述各個(gè)內(nèi)層圖形相對(duì)應(yīng)的所述內(nèi)層保護(hù)圖形在相鄰的彼此之間公用一部分而形成。
全文摘要
在多層印制電路布線板的制造方法中，包含有在與能夠彎曲的柔性部分和堅(jiān)硬的硬質(zhì)部分相對(duì)應(yīng)而劃分的心板上形成內(nèi)層圖形的內(nèi)層形成工序；在硬質(zhì)部分粘接覆蓋心板的外層材料、從而形成外層的外層形成工序；在外層材料的表面形成外層圖形的外層圖形形成工序；去除外層材料的覆蓋柔性部分的覆蓋部分的去除工序；以及形成經(jīng)過該去除工序而形成的層疊基板的外形的外形形成工序。另外還包含有下述的工序即在外層形成工序之前，先在柔性部分的邊緣形成內(nèi)層保護(hù)圖形，在去除工序之前，對(duì)與內(nèi)層保護(hù)圖形相對(duì)應(yīng)的外層材料照射激光，來切斷覆蓋部分的邊緣。
文檔編號(hào)H05K3/46GK1953644SQ20061013601
公開日2007年4月25日 申請(qǐng)日期2006年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月17日
發(fā)明者上野幸宏, 高本裕二 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社