專利名稱：冷卻多個電氣組件的系統(tǒng)的制作方法
背景諸如計算機(jī)之類的電氣裝置由多個電氣組件(例如，處理器、電壓調(diào)節(jié)器和/或存儲裝置)組成。電氣組件一般將未使用的電能作為熱量來耗散，這可能會損害電氣組件和/或其周圍物(例如，其它電氣組件和/或諸如包裝、外殼和/或電氣互連等結(jié)構(gòu)裝置)。已經(jīng)利用了諸如散熱片和熱管之類的各種裝置來控制和/或去除來自電氣組件及其周圍物的熱量。
然而，隨著諸如個人數(shù)字助理(PDA)裝置甚至計算機(jī)服務(wù)器之類的電氣裝置的尺寸的減小，空間約束變?yōu)橄拗频脑O(shè)計因素。例如，典型的熱緩和裝置占據(jù)電氣裝置內(nèi)相當(dāng)大的空間。隨著這些電氣裝置在處理速度和功率方面的增大，其組件將生成更多必須去除的熱量。典型的熱緩和裝置可能不適用于去除來自電氣組件的足夠的熱量，尤其是在關(guān)注空間的情況下。
附圖簡述

圖1是根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)的框圖。
圖2是根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)的框圖。
圖3是根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)的立體裝配圖。
圖4是根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)的立體裝配圖。
圖5是根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)的立體剖視圖。
圖6是根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)的側(cè)視圖。
圖7是根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)的立體圖。
圖8是根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)的立體剖視圖。
詳細(xì)描述首先參考圖1，示出了根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)100的框圖。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)100可包括冷卻裝置100。冷卻裝置110可包括第一和第二接觸面(圖1中未示出)以將熱量傳輸?shù)嚼鋮s介質(zhì)(未示出)。例如，冷卻裝置110的第一接觸面可耦合到第一電氣組件130，而第二接觸面可耦合到第二電氣組件140。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)100可包括比圖1所示的更少或更多的組件。為了用于解釋而不是限制所述實(shí)施例，描述了本文所述的各種系統(tǒng)?？稍诓槐畴x某些實(shí)施例的范圍的情況下使用本文所述的系統(tǒng)中的任一個的不同類型、布局、量和構(gòu)造。
根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)100可以是或包括計算機(jī)和/或其它電氣裝置。例如，電氣組件130、140可以是已知或?qū)槿怂娜魏晤愋突驑?gòu)造的電氣組件。在某些實(shí)施例中，電氣組件130、140中的任一個或兩者可包括一個或多個處理器、電壓調(diào)節(jié)器模塊(VRM)裝置、存儲器裝置和/或其它電氣組件。例如，第一電氣組件130可以是微處理器，和/或第二電氣組件140可以是VRM裝置(例如，調(diào)節(jié)供應(yīng)給微處理器130的電壓的裝置)。
在某些實(shí)施例中，冷卻裝置110可同時冷卻電氣組件130和140兩者。例如，冷卻裝置110可同時去除來自電氣組件130、140中的每一個的熱量。根據(jù)某些實(shí)施例，冷卻裝置110可耦合到電氣組件130、140中的每一個，使得來自電氣組件130、140的熱量可由冷卻裝置110去除。例如，冷卻裝置110可置于兩個電氣組件130、140之間，和/或另外利用冷卻裝置110的兩個或多個側(cè)面和/或表面來去除來自電氣組件130、140的熱量。如此，例如，單個冷卻裝置110可用于冷卻多個電氣組件130、140。
冷卻裝置110可以是或包括已知或?qū)槿怂蚩蓪?shí)施的任何類型或構(gòu)造的冷卻裝置。例如，冷卻裝置110可采用任何數(shù)量的冷卻技術(shù)來去除來自兩個電氣組件130、140的熱量。在某些實(shí)施例中，冷卻裝置110可包括例如環(huán)熱吸虹和/或其它冷卻組件和/或諸如散熱片、熱管之類的裝置和/或熱電冷卻組件。根據(jù)某些實(shí)施例，冷卻裝置110可以是利用兩個或多個側(cè)面來冷卻兩個電氣組件130、140的環(huán)熱吸虹。
詳細(xì)參考圖2，示出了根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)200的框圖。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)200可以類似于結(jié)合圖1所述的系統(tǒng)100。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)200可包括冷卻裝置210、第一電氣組件230、第二電氣組件240、冷凝器250和/或冷卻機(jī)構(gòu)260。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)200的組件210、230、240在構(gòu)造和/或功能方面可以類似于結(jié)合圖1所述的類似命名的組件。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)200中可以包括比圖2所示的更多或更少的組件。
根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)200可以是或包括諸如個人計算機(jī)(PC)或計算機(jī)服務(wù)器之類的計算機(jī)裝置。例如，第一電氣組件230可以是或包括微處理器，和/或第二電氣組件240可以是或包括VRM裝置(和/或第二處理器)。根據(jù)某些實(shí)施例，電氣組件230、240中的每一個可產(chǎn)生熱量。在某些實(shí)施例中，冷卻裝置210可接收由電氣組件230、240產(chǎn)生的某些或基本上全部熱量。例如，冷卻裝置210可包括兩個或多個接觸面(例如，與電氣組件230、240相鄰的冷卻裝置210的側(cè)面)以接收來自電氣組件230、240的熱量。在某些實(shí)施例中，熱量可經(jīng)由傳導(dǎo)來接收(例如，通過空氣、另一種流體和/或接觸面的傳導(dǎo))。
例如，電氣組件230、240可產(chǎn)生通過冷卻裝置210的接觸面?zhèn)鲗?dǎo)的熱量(例如，由圖2中的波浪方向線表示)，該接觸面例如可與電氣組件230、240相耦合、附連和/或相鄰。例如，接觸面可以是物理和/或熱耦合的以接收來自電氣組件230、240的熱量。在某些實(shí)施例中，冷卻裝置210可以是或包括接收來自接觸面的熱量的蒸發(fā)室。蒸發(fā)室的內(nèi)部(例如，在蒸發(fā)腔中)，諸如工作流體(例如，水)之類的冷卻介質(zhì)可響應(yīng)于接收的熱量而沸騰和/或另外經(jīng)受相變(例如，從液體變?yōu)闅怏w或蒸氣)。根據(jù)某些實(shí)施例，加熱和/或相變的工作流體可進(jìn)入冷凝器250(例如，經(jīng)由管道和/或其它路徑)。
例如，冷凝器250可以是或包括被配置成去除來自工作流體的熱量和/或另外將工作流體變回初始相(例如，液體)的裝置。在某些實(shí)施例中，冷凝器250可位于比冷卻裝置210(和/或其蒸氣室)冷的位置。冷凝器250例如可從冷卻機(jī)構(gòu)260受到冷卻。根據(jù)某些實(shí)施例，冷卻機(jī)構(gòu)260可以是或包括已知或?qū)槿怂蚩蓪?shí)施的任何類型或構(gòu)造的冷卻物體、裝置和/或系統(tǒng)。冷卻機(jī)構(gòu)260例如可以是冷(例如，相對于加熱和/或相變的工作流體的溫度)位置、熱電冷卻裝置、冷卻表面、散熱片和/或風(fēng)扇。
在某些實(shí)施例中，冷凝器250和/或冷卻機(jī)構(gòu)260可使工作流體被冷卻和/或回復(fù)到初始相。工作流體然后可例如回到冷卻裝置210(例如，經(jīng)由導(dǎo)管和/或其它路徑)。一旦經(jīng)冷卻的工作流體回到冷卻裝置210，該工作流體可再次被加熱和/或經(jīng)受相變，以繼續(xù)對電氣組件230、240的冷卻。冷卻裝置210和/或冷凝器250例如可包括被配置成同時冷卻電氣組件230和240兩者的單個環(huán)熱吸虹。相反，典型的冷卻解決方案需要多個冷卻裝置210和/或其它復(fù)雜和/或昂貴的冷卻策略來同時冷卻電氣組件230和240兩者。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖3，示出根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)300的立體裝配圖。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)300可以類似于結(jié)合圖1和/或圖2所描述的系統(tǒng)100、200。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)300可包括冷卻裝置310。冷卻裝置310可包括例如蒸發(fā)室312、蒸發(fā)腔314、第一接觸面316和/或第二接觸面318。在某些實(shí)施例中，冷卻裝置310還可包括第一導(dǎo)管320、第二導(dǎo)管322和/或抗擠壓裝置324。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)300的組件310、312、316、318、320、322可在構(gòu)造和/或功能方面類似于結(jié)合圖1和/或圖2中的任一幅描述的類似命名的組件。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)300中可以包括比圖3所示的更多或更少的組件。
在某些實(shí)施例中，冷卻裝置310能夠冷卻兩個或更多電氣組件(圖3中未示出)。例如，第一接觸面316可被耦合以接收來自一個電氣組件的熱量，和/或第二接觸面318可被耦合以接收來自另一個電氣組件的熱量。根據(jù)某些實(shí)施例，接觸面316、318可由適用于傳輸熱的一種或多種材料構(gòu)成。接觸面316、318可例如由銅和/或主要是銅構(gòu)成，以促進(jìn)從電氣裝置到蒸發(fā)室312的熱傳輸。
根據(jù)某些實(shí)施例，接觸面316、318可被附連、粘貼和/或耦合到蒸發(fā)室312。例如，如圖3所示，接觸面316、318可包括蒸發(fā)室312的相對側(cè)。接觸面316、318對蒸發(fā)室312的附連例如可限定封閉的蒸發(fā)腔314。在某些實(shí)施例中，蒸發(fā)腔314可包含冷卻介質(zhì)，它包括例如一種或多種工作流體。根據(jù)某些實(shí)施例，從接觸面316、318傳遞到蒸發(fā)腔314的熱量可加熱工作流體。
在某些實(shí)施例中，蒸發(fā)腔314可在有助于工作流體的沸騰和/或相變的壓力下建立。例如，可建立蒸發(fā)腔314內(nèi)部的壓力，使得工作流體的沸點(diǎn)低于電氣組件的預(yù)期工作溫度。換言之，可設(shè)置壓力使得從電氣組件接收的熱量(例如經(jīng)由接觸面316、318)使得工作液體沸騰和/或經(jīng)受相變。該工作流體然后例如經(jīng)由第一導(dǎo)管320傳送出蒸發(fā)腔314。根據(jù)某些實(shí)施例，第一導(dǎo)管320可以是或包括用于傳輸和/或排出加熱的工作流體的管、管道和/或其它路徑。在某些實(shí)施例中，加熱的工作流體被傳送到諸如結(jié)合圖2所述的冷凝器250之類的冷凝器中。
根據(jù)某些實(shí)施例，可將工作流體冷卻、冷凝和/或另外轉(zhuǎn)變回初始相。工作流體然后例如經(jīng)由第二導(dǎo)管322被傳送回蒸發(fā)腔314。在某些實(shí)施例中，第一導(dǎo)管320可被定向和/或構(gòu)造成促進(jìn)氣體、蒸氣和/或蒸汽從蒸發(fā)腔3 14排出。第二導(dǎo)管322也可或者替換地被定向和/或構(gòu)造成促進(jìn)液體返回到蒸發(fā)腔314。例如，在工作流體是水的情況下，第一導(dǎo)管可從蒸發(fā)腔314中排出水蒸汽，同時第二導(dǎo)管可將液態(tài)水返回到蒸發(fā)腔314。
在某些實(shí)施例中，諸如在蒸發(fā)腔314被維持在特定的壓力以有助于工作流體的相變的情況下，蒸發(fā)腔312可包括抗擠壓裝置324?？箶D壓裝置324可以是例如充分防止蒸發(fā)室312的坍陷的裝置和/或物體。在將蒸發(fā)腔314設(shè)置在比蒸發(fā)腔314外部的環(huán)境低的壓力下的情況下，例如，抗擠壓裝置324可充分防止壓力差損害、壓扁、壓迫和/或另外危害蒸發(fā)室312。
根據(jù)某些實(shí)施例，蒸發(fā)室312(和/或接觸面316、318)和/或蒸發(fā)腔314也可以或者替換地包括一種或多種沸騰增強(qiáng)物(未示出)。接觸面316、318和/或蒸發(fā)室312的內(nèi)表面(例如，蒸發(fā)腔314的結(jié)構(gòu)邊界)例如可包括燒結(jié)的粗粉、粘結(jié)的繩結(jié)構(gòu)、粉碎的槽、粗糙面、燈芯面、其它增強(qiáng)物和/或其任何組合。在某些實(shí)施例中，沸騰增強(qiáng)物可促進(jìn)工作流體相改變，使得即使在(例如，電氣組件的)相對低的溫度下，冷卻裝置310也能夠去除來自電氣組件的熱量。
現(xiàn)在參考圖4，示出了根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)400的立體裝配圖。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)400可類似于結(jié)合圖1、圖2和/或圖3所述的系統(tǒng)100、200、300。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)400可包括冷卻裝置410。冷卻裝置410可包括例如蒸發(fā)室412、第一接觸面416和/或第二接觸面418。在某些實(shí)施例中，冷卻裝置410還可包括第一導(dǎo)管420和/或第二導(dǎo)管422。系統(tǒng)400也可以或者替換地包括第一電氣組件430、子板432、電氣互連434和/或第二電氣組件440。
第一電氣組件430例如可置于子板432的下面和/或背面(例如，最接近冷卻裝置410的子板432的側(cè)面)。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)400還可包括主板442和/或嚙合面444。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)400的組件410、412、416、418、420、422、430、440在構(gòu)造和/或功能方面類似于結(jié)合圖1、圖2和/或圖3中的任一個所描述的類似命名的組件。在某些實(shí)施例中，在系統(tǒng)400中可以包括比圖4所示的更多或更少的組件。
根據(jù)某些實(shí)施例，第一電氣組件430可以是或包括調(diào)節(jié)對第二電氣組件440的供電的VRM裝置。第二電氣組件440例如可以是或包括處理器。在某些實(shí)施例中(諸如圖4所示)，第一電氣組件430可位于子板432上和/或另外包括子板432，子板432經(jīng)由電互連434與主板442接口。在某些實(shí)施例中，電氣互連434可經(jīng)由嚙合面444(例如，機(jī)械和/或電)耦合到主板442。根據(jù)某些實(shí)施例，電氣互連434可有助于電氣組件430、440的冷卻。
電氣互連434例如可被構(gòu)造成支座和/或互連柱，從而允許冷卻裝置410位于第一電氣組件430(和/或相關(guān)聯(lián)的子板432)和第二電氣組件440(和/或主板442)之間。在冷卻裝置410的第一接觸面416耦合到第一電氣組件430而第二接觸面418耦合到第二電氣組件440的情況下，例如，冷卻裝置410可位于電氣組件430、440之間以同時冷卻電氣組件430、440兩者。這一構(gòu)造例如可通過允許將第二電氣組件430從主板442移開(這是第二電氣組件430的典型布置)并移至子板432上來降低主板442上的空間限制。根據(jù)某些實(shí)施例，通過用單個冷卻裝置410同時冷卻電氣組件430、440兩者也可以或者替換地節(jié)省系統(tǒng)400內(nèi)的空間。
在某些實(shí)施例中，可裝配系統(tǒng)400使得冷卻裝置410第一和第二接觸面416、418分別與第一和第二電氣組件430、440接觸。例如，由電氣組件430、440產(chǎn)生的熱量可通過接觸面416、418傳導(dǎo)到冷卻裝置410的蒸發(fā)室412中。根據(jù)某些實(shí)施例，從電氣組件430、440傳輸?shù)秸舭l(fā)室412的熱量可導(dǎo)致蒸發(fā)室412中諸如工作流體之類的冷卻介質(zhì)的相變。例如，工作流體可轉(zhuǎn)變?yōu)閺恼舭l(fā)室412經(jīng)由第一導(dǎo)管420排出的氣體。根據(jù)某些實(shí)施例，工作流體然后轉(zhuǎn)變回液態(tài)(例如，通過冷凝器和/或其它裝置和/或機(jī)構(gòu))，并經(jīng)由第二導(dǎo)管422返回到蒸發(fā)室412。如此，例如，冷卻裝置410可作為能夠去除來自電氣組件430和440兩者的熱量的環(huán)熱吸虹來工作。
轉(zhuǎn)到圖5，示出了根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)500的立體剖視圖。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)500可類似于結(jié)合圖1、圖2、圖3和/或圖4的任一個所述的系統(tǒng)100、200、300、400。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)500可包括冷卻裝置510。冷卻裝置510可包括例如蒸發(fā)室512、第一接觸面516、第二接觸面518、第一導(dǎo)管520和/或第二導(dǎo)管522。系統(tǒng)500也可以或者替換地包括第一電氣組件530、子板532、電氣互連534、一個或多個電氣裝置536和/或第二電氣組件540。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)500也可包括主板542和/或嚙合面544。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)500的組件510、512、516、518、520、522、530、532、534、540、542、544可在構(gòu)造和/或功能方面類似于結(jié)合圖1、圖2圖3和/或圖4的任一個描述的類似命名的組件。在某些實(shí)施例中，在系統(tǒng)500中可以包括比圖5所示的更少或更多的組件。
根據(jù)某些實(shí)施例，冷卻裝置510可以是或包括能夠經(jīng)由位于蒸發(fā)室512的相對側(cè)上的接觸面516、518接收來自電氣組件530、540的熱量的環(huán)熱吸虹。冷卻裝置510例如可位于電氣組件530、540之間。換言之，如圖5所示，冷卻裝置510可夾在電氣組件530、540之間以(例如，同時)從電氣組件530、540接收熱量。根據(jù)某些實(shí)施例，利用單個冷卻裝置510來同時冷卻兩個電氣組件530、540可降低系統(tǒng)500內(nèi)的空間限制。
例如，第一電氣組件530可包括一般位于主板542上的與第二電氣組件540相鄰的一個或多個電氣裝置536(例如，處理器、VRM裝置、存儲器裝置、變壓器、電容器、二極管和/或其它電氣或電子組件)。在典型的系統(tǒng)中，第一和第二電氣組件530、540可能需要由分離的冷卻裝置510冷卻。在其中可利用單個冷卻裝置510來冷卻電氣組件530、540的典型系統(tǒng)中，冷卻方案所需的共面(即，組裝)容限可能難以維持和/或?qū)崿F(xiàn)很昂貴。在第一電氣組件530的電氣裝置536位于主板542上的典型情況下，例如，共享的冷卻方案需要復(fù)雜和/或精確的組裝和/或制造容限以維持冷卻方案以共享方式工作所必需的熱和/或物理耦合。
根據(jù)某些實(shí)施例，將雙側(cè)冷卻裝置510用于冷卻電氣組件530、540(和/或電氣裝置536)允許第一冷卻裝置530的電氣裝置536從主板542移開并位于子板532上。如此，例如，可節(jié)省主板542上的空間。此外，將電氣裝置536放置在子板532上可允許和/或有助于某些實(shí)施例的共享冷卻方案。例如，電氣互連534可包括壓縮電氣組件530、540之間的冷卻裝置510的彈簧和/或其它偏置元件(未示出)，從而降低了嚴(yán)格組裝容限的要求。根據(jù)某些實(shí)施例，組裝容限也可以或者替換地通過在兩塊獨(dú)立的電路板532、542之間利用標(biāo)準(zhǔn)夾子和/或彈簧型安裝組件(未示出)來容易地和/或廉價地維持。
現(xiàn)在參考圖6，示出了根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)600的側(cè)視圖。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)600可以類似于結(jié)合圖1、圖2、圖3、圖4和/或圖5中的任一幅所述的系統(tǒng)100、200、300、400、500。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)600可包括冷卻裝置610。冷卻裝置610可包括例如蒸發(fā)室612、第一接觸面616、第二接觸面618、第一導(dǎo)管620和/或第二導(dǎo)管622。系統(tǒng)600也可以或者替換地包括第一電氣組件630、子板632、電氣互連634、第二電氣組件640和/或主板642。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)600的組件610、612、616、618、620、622、630、632、634、640、642可在構(gòu)造和/或功能方面類似于結(jié)合圖1、圖2、圖3圖4和/或圖5中的任一幅所描述的類似命名的組件。在某些實(shí)施例中，在系統(tǒng)600中可以包括比圖6所示的更少或更多的組件。
根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)600可以是本文所述的系統(tǒng)100、200、300、400、500中的任一個的側(cè)視圖。例如，系統(tǒng)600可以是包括第一和第二電氣組件630、640的計算機(jī)主板642的側(cè)視圖和/或邊視圖。在某些實(shí)施例中，第一和第二電氣組件630、640都可由冷卻裝置610冷卻。如圖6所示，例如，可將冷卻裝置610的第一接觸面616耦合到第一電氣組件630，和/或?qū)⒌诙佑|面618耦合到第二電氣組件640。
在某些實(shí)施例中，可將子板632通過電氣互連附連(例如，電和/或物理)附連到主板642。例如，電氣互連634可使子板632和/或第一電氣組件630將冷卻裝置610強(qiáng)制在電氣組件630和640之間。在某些實(shí)施例中，諸如在利用夾子和/或彈簧類型的安裝組件(未示出)來將冷卻裝置610定位在電氣組件630、640之間的情況下，冷卻裝置610的接觸面616、618中的任一個或兩個不能物理耦合和/或完全的物理耦合到電氣組件630、640的任一個或兩個上。在某些實(shí)施例中，換言之，空氣間隔和/或另一個裝置或組件(例如，隔片和/或膜)可將接觸面616、618從電氣組件630、640物理上分離。例如，可在不物理接觸電氣組件630、640的情況下耦合(例如，熱耦合)接觸面616、618以從電氣組件630、640接收熱量。
在某些實(shí)施例中，接觸面616、618可以不完全和/或連續(xù)地耦合到電氣組件630、640。如圖6所示，例如，第一電組件630可包括一個以上部件、部分和/或段。根據(jù)某些實(shí)施例，第一電氣組件630的各部分中的每一個可耦合到第一接觸面616，而第一接觸面616的各部分和/或區(qū)域可以不耦合任何電氣組件630、640。接觸面616、618中的任一個或兩者的各區(qū)域可例如暴露于空氣中和/或可以不耦合和/或連續(xù)耦合到其它裝置或組件。
轉(zhuǎn)到圖7，示出了根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)700的立體圖。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)700可包括如結(jié)合圖1、圖2、圖3、圖4圖5和/或圖6中的任一幅所述的系統(tǒng)100、200、300、400、500、600。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)700可包括一個或多個服務(wù)器702。在某些實(shí)施例中，服務(wù)器702中的某些或全部可包括由單個冷卻裝置冷卻的多個電氣組件，正如結(jié)合本文中的圖1、圖2、圖3、圖4圖5和/或圖6中的任一幅所述的。根據(jù)某些實(shí)施例，對諸如雙側(cè)環(huán)熱吸虹之類的單個冷卻裝置的使用可節(jié)省服務(wù)器702內(nèi)的空間。服務(wù)器702可以是例如刀片服務(wù)器和/或其它小形狀因數(shù)(諸如“4U”形狀因數(shù))的服務(wù)器，它包括一個或多個如本文所述的節(jié)省空間的冷卻方案。在某些實(shí)施例中，冷卻方案的各部分可在服務(wù)器702之中和/或之間共享。在服務(wù)器702中包括雙側(cè)環(huán)熱吸虹的情況下，例如，服務(wù)器702可共享用作熱環(huán)路的各部分的冷凝器和/或冷卻機(jī)構(gòu)(例如風(fēng)扇)。
現(xiàn)在參考圖8，示出了根據(jù)某些實(shí)施例的系統(tǒng)800的立體剖視圖。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)800可類似于結(jié)合圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6和/或圖7中的任一幅所述的系統(tǒng)100、200、300、400、500、600。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)800可包括冷卻裝置810。冷卻裝置810可包括例如蒸發(fā)室812、第一接觸面816、第二接觸面818、第一導(dǎo)管820和/或第二導(dǎo)管822。系統(tǒng)800還可以或者替換地包括第一電氣組件830、子板832、電氣互連834、一個或多個電氣裝置836和/或第二電氣組件840。在某些實(shí)施例中，系統(tǒng)800也可包括主板842和/或嚙合面844。系統(tǒng)800還可以或者替換地包括存儲器裝置870。根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)800的組件810、812、816、818、820、822、830、832、834、840、842、844可在構(gòu)造和/或功能方面類似于結(jié)合圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6和/或圖7中的任一幅所描述的類似命名的組件。在某些實(shí)施例中，在系統(tǒng)800中可以包括比圖8所示的更少或更多的組件。
根據(jù)某些實(shí)施例，系統(tǒng)800可以是或包括諸如個人計算機(jī)(PC)之類的計算裝置或諸如IntelServer Compute Blade SBXL52之類的刀片服務(wù)器。第一電氣組件830可以是例如諸如根據(jù)2004年6月Intel公司出版的10.1版本的“VoltageRegulator Module(VRM)and Enterprise Voltage Regulator-Down(EVRD)-DesignGuidelines”構(gòu)造的VRM裝置之類的VRM裝置，和/或第二電氣組件240可以是諸如IntelXeonTM處理器MP之類的微處理器。在某些實(shí)施例中，VRM裝置830可調(diào)節(jié)提供給處理器840和/或其它處理器(未示出)的電壓。
處理器840可以是或包括任何數(shù)量的處理器，它可包括已知或?qū)槿怂蚩捎玫娜魏晤愋突驑?gòu)造的處理器、微處理器和/或微引擎。根據(jù)某些實(shí)施例，存儲器870可以是或包括諸如硬盤之類的一個或多個磁存儲裝置、一個或多個光存儲裝置和/或固態(tài)存儲。存儲器870可存儲例如應(yīng)用程序、程序、過程和/或存儲將由處理器840執(zhí)行的指令的模塊。根據(jù)某些實(shí)施例，存儲器870可包括用于存儲數(shù)據(jù)的任何類型的存儲器，諸如單數(shù)據(jù)率隨機(jī)存取存儲器(SDR-RAM)、雙數(shù)據(jù)率隨機(jī)存取存儲器(DDR-RAM)或可編程只讀存儲器(PROM)。
在某些實(shí)施例中，冷卻裝置810可包括在兩側(cè)或多側(cè)(諸如圖8所示的相對側(cè))上具有接觸面816、818的蒸發(fā)室。如本文的其它地方所述，接觸面816、818可從VRM裝置830(和/或與VRM裝置830相關(guān)聯(lián)和/或包括VRM裝置830的電氣裝置836)和處理器840接收熱量。在某些實(shí)施例中，使用單個冷卻裝置810的兩側(cè)來冷卻兩個電氣組件830、840可降低刀片服務(wù)器800中的空間限制，和/或可降低與冷卻多個電氣組件830、840相關(guān)聯(lián)的制造和/或組裝成本。
本文所述的幾個實(shí)施例只是出于說明的目的?？蓪?shí)施具有僅受權(quán)利要求書限制的修改和改變的其它實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種系統(tǒng)，包括包括第一和第二接觸面以將熱量傳遞到冷卻介質(zhì)的冷卻裝置；被耦合以將熱量傳送到所述第一接觸面的第一電氣組件；以及被耦合以將熱量傳送到所述第二接觸面的第二電氣組件。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一和第二電氣組件中的至少一個包括處理器、存儲器、印刷電路板、電源、電壓調(diào)節(jié)器或電氣路徑中的至少一個。
3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述冷卻介質(zhì)是流體，所述系統(tǒng)還包括耦合到所述冷卻裝置的第一導(dǎo)管，其中所述第一導(dǎo)管將所述流體傳送到所述冷卻裝置；以及耦合到所述冷卻裝置的第二導(dǎo)管，其中所述第二導(dǎo)管將所述流體從所述冷卻裝置中排出。
4.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一導(dǎo)管將所述流體以液態(tài)傳送到所述冷卻裝置，而所述第二導(dǎo)管將所述流體以氣態(tài)排出。
5.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括從所述第二導(dǎo)管接收氣態(tài)流體并將所述流體轉(zhuǎn)換為液態(tài)的冷凝器。
6.如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括促進(jìn)熱量從所述冷凝器去除的冷卻機(jī)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述流體包括水。
8.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述冷卻裝置包括蒸發(fā)室。
9.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述蒸發(fā)室限定了包含所述冷卻介質(zhì)的腔，并且其中所述腔被加壓到第一壓力。
10.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一壓力有助于所述冷卻介質(zhì)從液態(tài)到氣態(tài)的轉(zhuǎn)變。
11.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一壓力不同于所述蒸發(fā)室外部的第二壓力。
12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述蒸發(fā)室還包括充分防止所述第一壓力和所述第二壓力之差危害所述蒸發(fā)室的結(jié)構(gòu)裝置。
13.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述蒸發(fā)室還包括有助于所述冷卻介質(zhì)從液態(tài)到氣態(tài)的轉(zhuǎn)變的至少一種沸騰增強(qiáng)物。
14.如權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一種沸騰增強(qiáng)物包括所述蒸發(fā)室內(nèi)的粗糙面或所述蒸發(fā)室內(nèi)的燈芯面中的至少一種。
15.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一或第二接觸面中的至少一個基本由銅組成。
16.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一和第二接觸面限定所述冷卻裝置的相對的側(cè)。
17.一種服務(wù)器，包括第一印刷電路板；耦合到所述第一印刷電路板的第二印刷電路板；耦合到所述第一印刷電路板的第一電氣組件；耦合到所述第二印刷電路板的第二電氣組件；以及被耦合以去除來自所述第一和第二電氣組件中的每一個的熱量的環(huán)熱吸虹。
18.如權(quán)利要求17所述的服務(wù)器，其特征在于，所述第一電氣組件包括處理器，而所述第二電氣組件包括電壓調(diào)節(jié)器。
19.如權(quán)利要求17所述的服務(wù)器，其特征在于，所述第一印刷電路板包括主板，而所述第二印刷電路板包括子板。
20.如權(quán)利要求17所述的服務(wù)器，其特征在于，所述第二印刷電路板經(jīng)由一個或多個互連柱耦合到所述第一印刷電路板。
21.如權(quán)利要求17所述的服務(wù)器，其特征在于，所述環(huán)熱吸虹包括位于所述第一和第二電路板之間的蒸發(fā)室。
22.如權(quán)利要求17所述的服務(wù)器，其特征在于，所述環(huán)熱吸虹包括蒸發(fā)室，所述蒸發(fā)室包括被耦合以去除來自所述第一電氣組件的熱量的第一側(cè)；以及被耦合以去除來自第二電氣組件的熱量的第二側(cè)。
23.如權(quán)利要求22所述的服務(wù)器，其特征在于，所述蒸發(fā)室的所述第一和第二側(cè)是所述蒸發(fā)室的相對側(cè)。
24.一種系統(tǒng)，包括包括第一和第二接觸面以將熱量傳遞到冷卻介質(zhì)的冷卻裝置；耦合到所述第一接觸面的處理器；耦合到所述第二接觸面的電氣組件；以及耦合到所述處理器的雙數(shù)據(jù)率存儲器，其中所述存儲器存儲由所述處理器執(zhí)行的指令。
25.如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述處理器和所述電氣組件分別將熱量傳送到所述第一和第二接觸面。
26.如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述電氣組件包括電壓調(diào)節(jié)器。
27.如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)是刀片服務(wù)器。
全文摘要
根據(jù)某些實(shí)施例，冷卻裝置可包括將熱轉(zhuǎn)移到冷卻介質(zhì)的第一和第二接觸面。在某些實(shí)施例中，冷卻裝置還可包括耦合以將熱轉(zhuǎn)移到第一接觸面的第一電氣組件以及耦合以將熱轉(zhuǎn)移到第二接觸面的第二電氣組件。
文檔編號H05K7/20GK101077041SQ200580042444
公開日2007年11月21日 申請日期2005年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月10日
發(fā)明者B·范內(nèi)弗, T·奧爾德里奇 申請人:英特爾公司