專利名稱：熱管散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種安裝于電子元件上進行散熱的熱管散熱裝置。
背景技術：
隨著電子產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電子元件(特別是中央處理器)運行速度和整體性能在不斷提升。然而，它的發(fā)熱量也隨之增加，另一方面體積越來越小，發(fā)熱也就更加集中，使得業(yè)界單純使用金屬實體傳熱的散熱裝置無法滿足高端電子元件的散熱需求。
為此，業(yè)界開始使用帶有熱管的散熱裝置。熱管是主要由真空密封的管形殼體、其內(nèi)壁上設置的毛細結構(如粉末燒結物、溝槽結構、絲網(wǎng)結構等)及其內(nèi)適量裝入的工作液體(如水、酒精、氟里昂、丙酮等)組成。熱管是通過工作液體受熱后進行液汽兩相變化而吸收、釋放熱量以達到傳熱目的，由于熱管的傳熱不定向且傳熱距離長而得到廣泛應用。
中國臺灣專利公告M248228號揭露了一種使用熱管的散熱裝置，其包括一基板、該基板上貼設的第一散熱器、第一散熱器上方堆疊的第二散熱器及將該基板分別與第一散熱器、第二散熱器熱傳導性連接的熱管，該第一散熱器為一體擠壓形成，與基板相結合端面設有容設熱管的溝槽，該第二散熱器是由若干散熱鰭片排列組合形成，其上端部設有一蓋板，該蓋板串設有容設熱管的通道。該散熱裝置由于只連接散熱裝置的上下兩端，即只連接第一散熱器下端面及第二散熱器的蓋板，熱量主要傳送至散熱裝置的上下兩端處，熱量分布不均勻，散熱裝置的中部，即第一散熱器的上端及第二散熱器的下端未能充分利用且第二散熱器的蓋板與散熱鰭片分離式制造后相貼合形成，其中間多一層熱介面，增大介面熱阻，還有該蓋板容設熱管的通道為一體形成的空體，當熱管穿入時易刮擦焊料，造成結合不均勻，影響熱量由熱管向散熱鰭片傳遞的效率。

發(fā)明內(nèi)容以下通過實施例對本發(fā)明予以說明。
本發(fā)明實施例的熱管散熱裝置包括第一散熱器、設置于第一散熱器上方的第二散熱器及熱傳導性連接該二散熱器的第一熱管、第二熱管，該二熱管的一端部連接于第一散熱器底端，第一熱管的另一端部連接于第一散熱器與第二散熱器結合面，第二熱管的另一端部連接于第二散熱器的遠離第一散熱器的端部，上述至少一散熱器具有一體形成的第一傳熱板、第二傳熱板及二者之間的若干散熱鰭片。
該實施方式與現(xiàn)有技術相比具有如下優(yōu)點由于該熱管連接第一散熱器的底端與其相對端部、第二散熱器相對兩端，使得熱量能夠均勻傳送至散熱裝置各個部位，有效利用散熱裝置的各個部位進行散熱，有利于提高散熱效率。
本發(fā)明實施例的熱管散熱裝置的進一步改進在于，該熱管散熱裝置還包括一基板，上述第一散熱器具有一體形成的第一傳熱板、第二傳熱板及二者之間的若干散熱鰭片，該第一傳熱板接觸于該基板上表面，該二熱管的一端部連接于基板與第一散熱器結合面；所述基板與第一散熱器的第一傳熱板、第一散熱器的第二傳熱板與第二散熱器相結合端面分別設有相對應的半圓形溝槽，該相對的半圓形溝槽組合形成嵌設熱管的通道。由于該容設熱管的通道均半圓形溝槽組合形成，使得熱管與散熱器相結合時組裝操作簡便且焊料的涂布均勻，減小介面熱阻，結合比較緊密，有利于提高傳熱效率。
下面參照附圖，結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

圖1是本發(fā)明第一實施例熱管散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明第一實施例熱管散熱裝置的立體組裝圖。
圖3是本發(fā)明第一實施例熱管散熱裝置的熱量傳輸狀態(tài)示意圖。
圖4是本發(fā)明第二實施例熱管散熱裝置的立體分解圖。
具體實施方式本發(fā)明熱管散熱裝置是用以安裝在中央處理器(圖未示)等發(fā)熱電子元件上進行散熱。請參閱圖1至圖3，本發(fā)明第一實施例的熱管散熱裝置包括一基板10、貼設于該基板10上方的第一散熱器20、貼設于該第一散熱器20上方的第二散熱器30及數(shù)個將基板10分別與第一散熱器20、第二散熱器30熱傳導性連接的第一熱管40、第二熱管50。
該基板10大致呈矩形，其四角向外延伸形成固定角12，該固定角12上設有固定孔，且該固定孔內(nèi)預組裝有固定件16。
該第一散熱器20具有一體形成(如鋁擠型)的第一傳熱板22、第二傳熱板24及該二者之間平行間隔排列的若干第一散熱鰭片26，該第一傳熱板22下表面與基板10上表面貼合。
該第二散熱器30也具有一體形成(如鋁擠型)的第一傳熱板32、第二傳熱板34及該二者之間平行間隔排列的若干第二散熱鰭片36，該第一傳熱板32的下表面與第一散熱器20的第二傳熱板24上表面貼合。
該基板10與第一散熱器20的第一傳熱板22、該第一散熱器20的第二傳熱板24與第二散熱器30的第一傳熱板32相貼合面上分別設有數(shù)個相對應的截面為半圓形溝槽102、222、242、322，該每一對對應的溝槽102與222及242與322共同組合形成容設熱管40、50的管形通道，該第二散熱器30的第二傳熱板34上表面也設有數(shù)個截面為半圓形溝槽342。
該第一熱管40大致呈コ形，其具有平行的第一水平段42、第二水平段44，該第二熱管50也大致呈コ形，其具有平行的第一水平段52、第二水平段54，第一熱管40的二水平段42、44間距小于第二熱管50的二水平段52、54間距，該第一熱管40的第一水平段42、第二熱管50的第一水平段52均嵌設于基板10與第一散熱器20之間形成的通道內(nèi)，第一熱管40的第二水平段44嵌設于第一散熱器20與第二散熱器30之間的通道內(nèi)，該第二熱管50的第二水平段54容設于第二散熱器30的上表面的溝槽342內(nèi)，上述第一熱管40、第二熱管50結合于基板10及第一散熱器20、第二散熱器30時通過其溝槽內(nèi)涂布錫膏等方式焊接。
從上述結構可知，該熱管散熱裝置形成有三個均熱層，即基板10與第一散熱器20的第一傳熱板22組成第一均熱層100、第一散熱器20的第二傳熱板24與第二散熱器30的第一傳熱板32組成第二均熱層200、第二散熱器30的第二傳熱板34為第三均熱層300，并且通過第一熱管40、第二熱管50將基板10與第一均熱層100、第二均熱層200、第三均熱層300熱傳導性連接，從而形成一種如圖3所示的熱傳導流場，一部分熱量在第一均熱層100傳遞至第一散熱鰭片26上散熱、第二均熱層200通過熱管得到熱量并上下方向傳遞至第一散熱鰭片26、第二散熱鰭片36上散熱、第三均熱層300通過熱管得到熱量并傳遞至第二散熱鰭片36上散熱，每一散熱鰭片均勻接受上下二均熱層的熱量，使得熱量該熱管散熱裝置上均勻傳遞，有效利用各散熱器的各個部位，有利于提高散熱裝置的散熱效率。通過上述結構還可知，由于該熱管散熱裝置的容設熱管的通道均半圓形溝槽組合形成，使得熱管與散熱器相結合時組裝過程容易且錫焊料的涂布均勻，結合比較緊密。
請參閱圖4，本發(fā)明第二實施例的熱管散熱裝置與第一實施例的區(qū)別在于，第二散熱器30’是由若干散熱鰭片36’按一定間隔的平行排列組成，其每一散熱鰭片36’上下端緣同向彎折延伸形成有折邊，其下端的折邊與第一散熱器20的第二傳熱板24接觸，該第二散熱器30’上下端面也設有供熱管容設的半圓形溝槽322’、342’，該溝槽322’與第一散熱器20的溝槽242組合形成容設第一熱管40第二水平段44的通道。該第一熱管40的第一水平段42、第二熱管50的第一水平段52均嵌設于基板10與第一散熱器20之間形成的通道內(nèi)，第一熱管40的第二水平段44嵌設于第一散熱器20與第二散熱器30’之間的通道內(nèi)，該第二熱管50的第二水平段54容設于第二散熱器30’的上表面的溝槽342’內(nèi)，上述第一熱管40、第二熱管50結合于基板10及第一散熱器20、第二散熱器30’時也通過其溝槽內(nèi)涂布錫膏等方式焊接。
權利要求
1.一種熱管散熱裝置，包括第一散熱器、設置于第一散熱器上方的第二散熱器及熱傳導性連接該二散熱器的第一熱管、第二熱管，其特征在于該二熱管的一端部連接于第一散熱器底端，第一熱管的另一端部連接于第一散熱器與第二散熱器結合面，第二熱管的另一端部連接于第二散熱器的遠離第一散熱器的端部，上述至少一散熱器具有一體形成的第一傳熱板、第二傳熱板及二者之間的若干散熱鰭片。
2.如權利要求1所述的熱管散熱裝置，其特征在于該熱管散熱裝置還包括一基板，上述第一散熱器具有一體形成的第一傳熱板、第二傳熱板及二者之間的若干散熱鰭片，該第一傳熱板接觸于該基板上表面，該二熱管的一端部連接于基板與第一散熱器結合面。
3.如權利要求2所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述基板與第一散熱器的第一傳熱板、第一散熱器的第二傳熱板與第二散熱器相結合端面分別設有相對應的截面為半圓形溝槽，該相對的半圓形溝槽組合形成容設熱管的通道。
4.如權利要求3所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述第二散熱器也具有一體形成的第一傳熱板、第二傳熱板及二者之間的若干散熱鰭片，其第一傳熱板與第一散熱器的第二傳熱板接觸而夾設熱管，第二傳熱板上也設有容設熱管的截面為半圓形溝槽。
5.如權利要求3所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述第二散熱器是由若干散熱鰭片具一定間隔的平行排列組成，其每一散熱鰭片上下端緣同向彎折延伸形成有折邊，該下端的折邊與第一散熱器的第二傳熱板接觸，該上端的折邊形成供熱管容設的截面為半圓形溝槽。
6.如權利要求3所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述第一熱管、第二熱管均大致呈コ形，其均具有平行間隔的第一水平段、第二水平段，該二熱管的第一水平段均嵌設于基板與第一散熱器之間形成的通道內(nèi)，第一熱管的第二水平段嵌設于第一散熱器與第二散熱器之間的通道內(nèi)，該第二熱管的第二水平段容設于第二散熱器的上表面的溝槽內(nèi)。
7.如權利要求4所述的熱管散熱裝置，其特征在于所述第一散熱器、第二散熱器分別為鋁擠型散熱器。
全文摘要
本發(fā)明公開一種熱管散熱裝置，是用以安裝在中央處理器等發(fā)熱電子元件上進行散熱，其包括第一散熱器、設置于第一散熱器上方的第二散熱器及熱傳導性連接該二散熱器的第一熱管、第二熱管，該二熱管的一端部連接于第一散熱器底端，第一熱管的另一端部連接于第一散熱器與第二散熱器結合面，第二熱管的另一端部連接于第二散熱器的遠離第一散熱器的端部，上述至少一散熱器具有一體形成的第一傳熱板、第二傳熱板及二者之間的若干散熱鰭片。本發(fā)明熱管散熱裝置的熱量能夠均勻傳送至散熱裝置各個部位進行散熱，提高散熱效率。
文檔編號G12B15/00GK1925735SQ200510037038
公開日2007年3月7日 申請日期2005年9月2日 優(yōu)先權日2005年9月2日
發(fā)明者吳宜強, 趙良輝 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司