專利名稱：折疊式多層軟板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種多層軟板，尤其涉及一種通過折疊單一軟板而形成的折疊式多層軟板。
背景技術(shù)：
信息、通信以及消費性電子(Computer，Communication，and ConsumerElectronics，3C)無疑地已成為全球工業(yè)中成長最快速的產(chǎn)業(yè)。3C產(chǎn)業(yè)中，印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)扮演著極為重要的角色，同時也是不可或缺的重要零組件。印刷電路板主要是被應(yīng)用于提供電子零組件安裝與插接時主要的支撐體，并通過電路設(shè)計達成中繼傳輸?shù)哪康摹?br> 印刷電路板又可進一步分為軟性電路板和硬性電路板。軟性電路板一般用于具有折疊性電子裝置中，由此使得電子裝置在設(shè)計上有較高的自由度，例如筆記型計算機中主機與銀幕之間，通過軟性電路板互相傳遞信號，可利用軟性電路板的特性，使得在不需使用筆記型計算機時將銀幕折疊起來。
然而，電子裝置在設(shè)計上已逐漸朝向體積微小化發(fā)展，但所需傳輸?shù)男盘枀s繁雜化的情況下，所以近年來，不論是軟性電路板或硬性電路板，均必須在不增加許多體積的情況下，以復(fù)雜的工藝步驟制作出多層板。不過，由于過于復(fù)雜的工藝步驟容易導(dǎo)致多層板優(yōu)良率不高，同時，也因為所使用的材料較多，而導(dǎo)致成本偏高。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在提供一種折疊式多層軟板，通過簡單工藝步驟制作出多層板，進而避免優(yōu)良率不高的情況。
本實用新型的另一目的在提供一種折疊式多層軟板，通過簡單工藝步驟制作出多層板，進而避免使用較多的材料，避免成本偏高。
基于上述目的，本實用新型提供一種折疊式多層軟板，此軟板至少包含主軟板和覆蓋軟板這兩部分。該覆蓋軟板與主軟板于一可彎折處互相連接，并準確地使主軟板和該覆蓋軟板互相對準，且另通過一黏著材料使該主軟板與該覆蓋軟板互相黏合。此對準依據(jù)在主軟板和覆蓋軟板有無定位孔而有不同的做法。
若主軟板具有主定位孔，而覆蓋軟板具有覆蓋定位孔，此對準則依據(jù)，在主定位孔和覆蓋定位孔在位置上互相對應(yīng)而視為對準。若無上述的定位孔，則在主軟板與覆蓋軟板在外型上互相對應(yīng)而視為對準。
根據(jù)上述構(gòu)想的折疊式多層軟板，其中彎折該主軟板與該覆蓋軟板之間的該可彎折處被彎折，該覆蓋軟板覆蓋于該主軟板上，并且該主軟板的一主定位孔和該覆蓋軟板的一覆蓋定位孔在位置上互相對應(yīng)而對準，且另通過該黏著材料使該主軟板與該覆蓋軟板互相黏合。
根據(jù)上述構(gòu)想的折疊式多層軟板，其中該主軟板與該覆蓋軟板之間的該可彎折處被彎折，該覆蓋軟板覆蓋于該主軟板上，并且該主軟板與該覆蓋軟板在外型上互相對應(yīng)而對準，且另通過該黏著材料使該主軟板與該覆蓋軟板互相黏合。
根據(jù)上述構(gòu)想的折疊式多層軟板，其中該主軟板和該覆蓋軟板均為一軟性電路板。
根據(jù)上述構(gòu)想的折疊式多層軟板，其中該主軟板和該覆蓋軟板為折疊后互相重疊的一已形狀化軟板。
根據(jù)上述構(gòu)想的折疊式多層軟板，其中該主軟板和該覆蓋軟板為一單面板。
根據(jù)上述構(gòu)想的折疊式多層軟板，其中該主軟板和該覆蓋軟板為一雙面板。
根據(jù)上述構(gòu)想的折疊式多層軟板，其中該主定位孔和該覆蓋定位孔均為以一鉆孔裝置所形成的圓形孔洞。


關(guān)于本實用新型的優(yōu)點與精神可以通過以下的實用新型詳述及附圖得到進一步的了解，在附圖中圖1a～1b為本實用新型的折疊式多層軟板。
圖2a～2b為本實用新型的另一折疊式多層軟板。
10主軟板12、13覆蓋軟板17可彎折處18a、18b主定位孔20a、20b、20c、20d覆蓋定位孔具體實施方式
請參閱圖1a～1b，圖1a～1b為本實用新型折疊式多層軟板。如圖1a所示，本實用新型折疊式多層軟板包含主軟板10和覆蓋軟板13和12。簡略而言，本實用新型折疊式多層軟板形成多層軟板，將覆蓋軟板13和12折疊后覆蓋于主軟板10上，并且在采用對準方法而準確地使主軟板10和覆蓋軟板13和12互相對準后，形成折疊后互相重疊的已形狀化軟板，如圖1b所示。須注意的是，不論是主軟板10或是覆蓋軟板12和13均為軟性電路板，且可為單面板或雙面板。
不過，本實用新型折疊式多層軟板所形成的多層板并非限制形成如圖1b所示的三層板，也可僅主軟板10和覆蓋軟板13形成雙層板，甚至覆蓋軟板13和12另連接其它可覆蓋于其上的軟板，同樣通過折疊的方法進一步形成更多層板。以下，針對主軟板10和覆蓋軟板13和12上所具有的組件，以及如何通過兩種不同的對準方法，而形成多層軟板，作進一步的說明。
如圖1a所示，本實用新型在沒有特殊的定位孔協(xié)助操作者準確地使主軟板10與覆蓋軟板12互相對準時，所采用的對準方法是，首先基于主軟板10與覆蓋軟板12之間的可彎折處16，將覆蓋軟板12向主軟板10彎折，使得覆蓋軟板12覆蓋于主軟板10上。然后，在主軟板10與覆蓋軟板13和12在外型上互相對應(yīng)后，而視為對準。最后，另通過黏著材料使主軟板10與覆蓋軟板12和13互相黏合。
請參閱圖2a～2b，圖2a～2b為本實用新型另一折疊式多層軟板。如圖2a所示，本實用新型的另一折疊式多層軟板同樣包含主軟板10和覆蓋軟板13和12。不過，由于在主軟板10上具有主定位孔18a和18b，而在覆蓋軟板12和13分別具有覆蓋定位孔20a和20b、覆蓋定位孔20d和20c。因此，圖2a～2b所示的對準方法將與圖1a～1b所示的不同。
主軟板10至少具有一個主定位孔，不過為了提高后續(xù)定位時的準確性，如圖2a所示，因而在主軟板10上具有主定位孔18a和18b。同時，為了覆蓋軟板12和13能確認在其被折疊后能與主軟板10準確對準，因此，在覆蓋軟板12和13分別具有覆蓋定位孔20a和20b、覆蓋定位孔20d和20c。其中，覆蓋定位孔20a、20d在位置上相對應(yīng)于主軟板10的主定位孔18a，而覆蓋定位孔20b、20c則在位置上相對應(yīng)于主軟板10的主定位孔18b。另外，須注意的是，不論是主定位孔18a和18b或是覆蓋定位孔20a～20c均為以鉆孔裝置所形成的圓形孔洞。
圖2a～2b所示的對準方法，首先，同樣基于主軟板10與覆蓋軟板12之間的可彎折處16，將覆蓋軟板12向主軟板10彎折，使得覆蓋軟板12覆蓋于主軟板10上。然后，在確定主軟板10的主定位孔18a、18b和覆蓋軟板12的覆蓋定位孔20a、20b可在位置上互相對應(yīng)后，另通過黏著材料使主軟板10與覆蓋軟板12互相黏合。接著，另基于主軟板10與覆蓋軟板13之間的可彎折處16，將覆蓋軟板13向主軟板10彎折，使得覆蓋軟板13覆蓋于主軟板10上。然后，在確定主軟板10的主定位孔18a、18b和覆蓋軟板13的覆蓋定位孔20d、20c可在位置上互相對應(yīng)后，另通過黏著材料使主軟板10與覆蓋軟板13互相黏合，或是通過黏著材料使覆蓋軟板13與已主軟板10黏合的覆蓋軟板12互相黏合。
綜上所述，本實用新型所提供的折疊式多層軟板，可通過如上所述僅折疊并黏合等簡單工藝步驟，而制作出多層板，由此避免公知技術(shù)所采用復(fù)雜度較高的工藝步驟所產(chǎn)生優(yōu)良率不高的情況，同時也不須像公知多層板制作方式必須使用較多的材料，所以本實用新型也可避免成本偏高。
通過以上較佳具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本實用新型的特征與精神，而并非以上述所揭示的較佳具體實施例來對本實用新型的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本實用新型權(quán)利要求的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種折疊式多層軟板，其特征在于至少包含一主軟板；以及一覆蓋軟板，該覆蓋軟板與該主軟板于一可彎折處互相連接，并準確地使該主軟板和該覆蓋軟板互相對準，并另通過一黏著材料使該主軟板與該覆蓋軟板互相黏合。
2.如權(quán)利要求1所述的折疊式多層軟板，其特征在于該主軟板與該覆蓋軟板之間的該可彎折處被彎折，該覆蓋軟板覆蓋于該主軟板上，并且該主軟板的一主定位孔和該覆蓋軟板的一覆蓋定位孔在位置上互相對應(yīng)而對準，且另通過該黏著材料使該主軟板與該覆蓋軟板互相黏合。
3.如權(quán)利要求1所述的折疊式多層軟板，其特征在于該主軟板與該覆蓋軟板之間的該可彎折處被彎折，該覆蓋軟板覆蓋于該主軟板上，并且該主軟板與該覆蓋軟板在外型上互相對應(yīng)而對準，且另通過該黏著材料使該主軟板與該覆蓋軟板互相黏合。
4.如權(quán)利要求1所述的折疊式多層軟板，其特征在于該主軟板和該覆蓋軟板均為一軟性電路板。
5.如權(quán)利要求1所述的折疊式多層軟板，其特征在于該主軟板和該覆蓋軟板為折疊后互相重疊的一已形狀化軟板。
6.如權(quán)利要求1所述的折疊式多層軟板，其特征在于該主軟板和該覆蓋軟板為一單面板。
7.如權(quán)利要求1所述的折疊式多層軟板，其特征在于該主軟板和該覆蓋軟板為一雙面板。
8.如權(quán)利要求2所述的折疊式多層軟板，其特征在于該主定位孔和該覆蓋定位孔均為以一鉆孔裝置所形成的圓形孔洞。
專利摘要本實用新型提供一種折疊式多層軟板，此軟板至少包含主軟板和覆蓋軟板這兩部分。該覆蓋軟板與該主軟板于一可彎折處互相連接，并準確地使主軟板和該覆蓋軟板互相對準，且另通過一黏著材料使該主軟板與該覆蓋軟板互相黏合。此對準依據(jù)在主軟板和覆蓋軟板有無定位孔而有不同的做法。該折疊式多層軟板可通過如上所述僅折疊并黏合等簡單工藝步驟，而制作出多層板，由此避免公知技術(shù)所采用復(fù)雜度較高的工藝步驟所產(chǎn)生優(yōu)良率不高的情況，同時也不須像公知多層板制作方式必須使用較多的材料，所以本實用新型也可避免成本偏高。
文檔編號H05K3/46GK2712047SQ20042006783
公開日2005年7月20日 申請日期2004年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月2日
發(fā)明者蘇溪 申請人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司