專利名稱：焊盤圖形結(jié)構(gòu)以及電氣部件搭載用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及焊盤圖形結(jié)構(gòu)以及電氣部件搭載用基板，特別涉及使用焊錫來(lái)電連接電氣部件的電氣部件搭載用基板的焊盤圖形結(jié)構(gòu)以及具有該焊盤圖形結(jié)構(gòu)的電器部件搭載用基板。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，作為將PCB(Printed Circuit Board)或FPC(Flexible PrintedCircuit)等電氣部件搭載用基板的導(dǎo)體布線和IC芯片等電氣部件的電極進(jìn)行連接的手段使用焊錫。
所述電氣部件搭載用基板，在底層基材的一面上形成多個(gè)導(dǎo)電布線圖形，所述各導(dǎo)電布線被遮蓋層覆蓋。在該遮蓋層的電氣部件搭載位置及其周邊部分形成有分別使例如一對(duì)導(dǎo)電布線的一端部分露出的開口部，且由該開口部露出的各導(dǎo)電布線的一端部分被設(shè)成與所述各電氣部件的各電極連接的一對(duì)焊盤。
為了將該電氣部件搭載用基板和所述電氣部件進(jìn)行連接，在所述電氣部件搭載用基板的焊盤表面涂敷焊錫，介由所述焊錫使所述電氣部件的各電極和所述各焊盤相對(duì)向地載置于所述電氣部件上。然后，通過(guò)對(duì)所述焊錫加熱、熔融，來(lái)電連接所述電氣部件搭載用基板和所述電氣部件。
但是，在所述的電氣部件搭載用基板上，例如在所述的遮蓋層上形成所述各開口部的時(shí)候、所述各開口部的形成位置會(huì)發(fā)生錯(cuò)位，或者在以覆蓋所述導(dǎo)電布線的方式將形成有所述各開口部的所述遮蓋層粘貼于所述底層基材上的時(shí)候，所述遮蓋層的粘貼位置會(huì)發(fā)生錯(cuò)位。在這種情況下，所述電氣部件搭載用基板上實(shí)際的各焊盤的配置位置會(huì)與設(shè)計(jì)的各焊盤的配置位置不同，而且，也有時(shí)所述各焊盤的面積相互不同。
在這里，焊錫具有通過(guò)熔融時(shí)的表面張力將電氣部件引入到所述焊錫的中心位置的自對(duì)準(zhǔn)(self alignment)的力。
因此，在所述的實(shí)際的焊盤的配置位置與設(shè)計(jì)上的焊盤配置位置不同的情況下，存在的問(wèn)題是若在實(shí)際的各焊盤的表面介由焊錫來(lái)載置電氣部件，則通過(guò)在所述各焊盤整體上浸潤(rùn)擴(kuò)大的焊錫的自對(duì)準(zhǔn)的力，有可能使所述電氣部件搭載于與所述電氣部件的設(shè)計(jì)上的搭載位置不同的位置。
另外，在該電氣部件搭載用基板上，所述各焊盤的面積變得不同的結(jié)果，也可能會(huì)出現(xiàn)電氣部件的與大面積的焊盤連接的一方的電極被在所述各焊盤上浸潤(rùn)擴(kuò)大的焊錫的表面張力拉近的情況。其結(jié)果，很可能出現(xiàn)所述電氣部件的另一方的電極從小面積的焊盤的焊錫上脫落，從而所述電氣部件在所述電氣部件搭載用基板上立起的所謂曼哈頓(manhattan)現(xiàn)象。
專利文獻(xiàn)1登錄實(shí)用新型案2541063號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于以上的問(wèn)題點(diǎn)做出的，其目的在于提供一種能防止所述電氣部件搭載于與設(shè)計(jì)上的搭載位置不同的位置、和所述電氣部件的曼哈頓現(xiàn)象的發(fā)生的焊盤圖形結(jié)構(gòu)以及電氣部件搭載用基板。
為了達(dá)到所述的目的，本發(fā)明的焊盤圖形結(jié)構(gòu)，在電氣部件搭載用基板的底層基材的一面上形成多個(gè)導(dǎo)電布線，以覆蓋所述各導(dǎo)電布線的方式設(shè)置覆蓋層，使所述各導(dǎo)電布線的一端部分從所述覆蓋層的開口部露出而設(shè)成介由焊錫與電氣部件的各電極連接的多個(gè)焊盤，其特征在于以使所述焊盤上的比所述各電極的配置位置靠向所述各導(dǎo)電布線被所述覆蓋層覆蓋一側(cè)的一部分的寬度尺寸、短于所述焊盤的所述各電極的配置位置的寬度尺寸的方式形成所述焊盤。
根據(jù)本發(fā)明的焊盤圖形的結(jié)構(gòu)，在焊盤上涂敷焊錫的時(shí)候，可以使位于所述焊盤的寬度尺寸短的區(qū)域的焊錫的隆起、小于位于所述焊盤的包含電氣部件的配置位置的一端部分的焊錫的隆起。由此，可以使施加到電氣部件的電極的自對(duì)準(zhǔn)力僅由位于所述焊盤的一端部分的焊錫的表面張力產(chǎn)生。
另外，本發(fā)明的另一個(gè)焊盤圖形結(jié)構(gòu)的特征在于在所述焊盤的兩側(cè)邊緣分別形成凹部，該凹部在所述焊盤的另一方的側(cè)邊緣方向上形成切口而構(gòu)成，而使所述焊盤的所述各凹部之間的寬度尺寸短于所述焊盤上的所述各電極的配置位置的寬度尺寸。
根據(jù)本發(fā)明的焊盤圖形的結(jié)構(gòu)，可以使位于焊盤的各凹部之間的焊錫的隆起、小于位于所述焊盤的包含電氣部件的配置位置的一端部分的焊錫的隆起，由此，可以使施加到電氣部件的電極的自對(duì)準(zhǔn)力僅由位于所述焊盤的一端部分的焊錫的表面張力產(chǎn)生。
另外，本發(fā)明的焊盤圖形結(jié)構(gòu)的另一個(gè)特征在于所述底層基材由具有撓性的材料構(gòu)成，且將所述電氣部件搭載用基板設(shè)成柔性布線基板。
根據(jù)本發(fā)明的焊盤圖形的結(jié)構(gòu)，當(dāng)將柔性布線基板彎曲安裝于電氣設(shè)備內(nèi)的情況下，即使在所述柔性布線基板的電氣設(shè)備的搭載位置的附近被彎曲時(shí)，也可以將彎曲的應(yīng)力分散到覆蓋層的開口部中的、與彎曲的線平行的開口邊緣以及形成為短寬度尺寸的部分。
另外，本發(fā)明的電氣部件搭載用基板，在底層基材的一面上形成多個(gè)導(dǎo)電布線，以覆蓋所述導(dǎo)電布線的方式設(shè)置覆蓋層，使所述各導(dǎo)電布線的一端部分從所述覆蓋層的開口部露出而設(shè)成介由焊錫與電氣部件的各電極連接的多個(gè)焊盤，其特征在于以使所述焊盤上的比所述各電極的配置位置靠向所述各導(dǎo)電布線被所述覆蓋層覆蓋一側(cè)的一部分的寬度尺寸、短于所述焊盤的所述各電極的配置位置的寬度尺寸的方式形成所述焊盤。
根據(jù)本發(fā)明的電氣部件搭載用基板，可以使位于所述焊盤的形成短寬度的尺寸的部分的焊錫的隆起、小于位于所述焊盤的包含電氣部件的配置位置的一端部分的焊錫的隆起。由此，可以使施加到電氣部件的電極的自對(duì)準(zhǔn)力僅由位于所述焊盤的一端部分的焊錫的表面張力產(chǎn)生。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的焊盤圖形結(jié)構(gòu)，例如，即使多少產(chǎn)生底層基材上覆蓋層的粘貼錯(cuò)位、或覆蓋層上的開口部的形成位置錯(cuò)位，各焊盤的各電極的配置位置的面積也會(huì)分別相同，且與設(shè)計(jì)上的面積相比不會(huì)有變化。因此，可以防止焊錫在各焊盤中的一方的焊盤擴(kuò)大成大范圍而拉近電氣部件的情況，從而，防止所述電氣部件被搭載于與所述電氣部件的設(shè)計(jì)上的搭載位置不同的位置。
另外，可以防止載置于焊錫上的電氣部件的僅一側(cè)被在一方的焊盤上浸潤(rùn)擴(kuò)大的焊錫拉近。由此，可以防止電氣部件的曼哈頓現(xiàn)象。
并且，根據(jù)本發(fā)明，所述焊盤的比所述各電極的配置位置靠向所述各導(dǎo)電布線被所述覆蓋層覆蓋的一側(cè)的一部分的寬度尺寸被形成得短，而在所述焊盤上比形成為短的寬度尺寸的區(qū)域更靠向各導(dǎo)電布線被所述覆蓋層覆蓋的一側(cè)的一部分的寬度尺寸不形成得短，因此，可以將焊盤的強(qiáng)度保持為與以往相同的程度。
另外，當(dāng)將作為電氣部件搭載用基板的柔性布線基板彎曲裝配于電氣設(shè)備內(nèi)時(shí)，可以將由彎曲產(chǎn)生的應(yīng)力分散到覆蓋層的開口部的、開口邊緣及焊盤的形成短寬度尺寸的部分，由此，可以防止由于彎曲所述柔性基板、使應(yīng)力集中在底層基材的一部分從而產(chǎn)生所述底層基材損壞的情況。
另外，根據(jù)本發(fā)明的電氣部件搭載用基板，即使多少產(chǎn)生例如底層基材上的覆蓋層的粘貼錯(cuò)位、或覆蓋層上開口部的形成位置錯(cuò)位，各焊盤的各電極的配置位置的面積也會(huì)分別相同，且與設(shè)計(jì)上的面積相比不會(huì)有變化。因此，可以防止焊錫在各焊盤中的一方的焊盤擴(kuò)大成大范圍而拉近電氣部件的情況，由此，防止所述電氣部件搭載于與所述電氣部件的設(shè)計(jì)上的搭載位置不同的位置。
并且，可以防止載置于焊錫上的電氣部件的僅一側(cè)被在一方的焊盤上浸潤(rùn)擴(kuò)大的焊錫拉近。由此，可以防止電氣部件的曼哈頓現(xiàn)象。


圖1是表示本發(fā)明的電氣部件搭載用基板的第一實(shí)施方式的俯視圖。
圖2是表示在圖1的電氣部件搭載用基板上搭載了電氣部件的A-A剖面圖。
圖3是表示在圖1的電氣部件搭載用基板上產(chǎn)生了覆蓋層的粘貼錯(cuò)位時(shí)的俯視圖。
圖4是表示本發(fā)明的電氣部件搭載用基板的第二實(shí)施方式的俯視圖。
圖中1-柔性布線基板，2-底層基材，3-導(dǎo)電布線，5-遮蓋層(coverlay)，6-電氣部件，8-開口部，9-焊錫，10-電極，12-焊盤，14-電極配置位置，15-凹部，17-開口。
具體實(shí)施例方式
(第1實(shí)施方式)以下，參照著圖1～圖4，說(shuō)明具有本發(fā)明的焊盤圖形結(jié)構(gòu)的電氣部件搭載用基板的實(shí)施方式。
圖1是表示本發(fā)明的電氣部件搭載用基板的主要部分的俯視圖，圖2是表示在圖1的電氣部件搭載用基板的A-A剖面圖。
如圖1和圖2所示，作為所述電氣部件搭載用基板的柔性布線基板1具有由例如聚酰亞胺等撓性材料構(gòu)成的底層基材2，且在該底層基材2的一面上介由粘接材料形成由銅箔等多個(gè)導(dǎo)電布線3而構(gòu)成。
另外，在所述底層基材2的一面上，介由環(huán)氧樹脂等材料構(gòu)成的粘接材料，以覆蓋所述各導(dǎo)電布線3的方式設(shè)置作為覆蓋層的由例如聚酰亞胺等具有撓性的材料構(gòu)成的遮蓋層5。
在該遮蓋層5上的IC芯片等的電氣部件6的搭載位置和相當(dāng)于其周邊部分的位置，形成使對(duì)向配置一端邊緣的所述各導(dǎo)電布線3的各一端部分、露出的開口部8，所述各導(dǎo)電布線3中的、從所述開口部8露出的部分涂敷焊錫9而使與其相對(duì)向的一端部分被形成與設(shè)在所述電氣部件6上的多個(gè)電極10相連接的焊盤12。
在所述各焊盤12的兩側(cè)邊緣12a的一部分，在比與設(shè)計(jì)上連接所述各電極10的各焊盤12的一端部分的電極配置位置14靠向所述各導(dǎo)電布線3被所述遮蓋層5覆蓋的一側(cè)，分別設(shè)置沿一個(gè)焊盤12的另一側(cè)邊緣12a方向彎曲、形成切口的凹部15。從而，所述焊盤12上的所述凹部15之間的寬度尺寸W1、比所述焊盤12上電極配置位置14部分的寬度尺寸W2短。
而且，在該柔性布線基板1上，通過(guò)介由涂敷在所述各焊盤12上的焊錫9來(lái)連接所述各焊盤12和所述電氣部件6的各電極10，而可以搭載電氣部件6。
接著，說(shuō)明本實(shí)施方式的作用。
在所述柔性布線基板1上搭載所述電氣部件6的時(shí)候，首先，在所述柔性布線基板1的各焊盤上涂敷焊錫9。
此時(shí)，該焊錫9在所述各焊盤12的整個(gè)面上浸潤(rùn)擴(kuò)大。此時(shí)，由于所述各焊盤12的各凹部15之間的寬度尺寸W1短于所述焊盤12的電極配置位置14部分的寬度尺寸W2，因此，所述焊錫9的浸潤(rùn)擴(kuò)大區(qū)域，比起所述焊盤12上包含電極配置位置14部分的一端邊緣12b側(cè)的區(qū)域要窄。因此，在所述焊盤12的各凹部15之間浸潤(rùn)擴(kuò)大的焊錫的量，比起在所述焊盤12的各凹部15之間的靠向一端邊緣12b一側(cè)的區(qū)域上浸潤(rùn)擴(kuò)大的焊錫9的量更少，所以，如圖2所示，由所述各凹部15之間的焊錫9的表面張力引起的隆起，比所述焊盤12的所述一端邊緣12b一側(cè)區(qū)域的焊錫9的隆起小。
接著，在所述各焊盤12上介由焊錫9使所述各焊盤12的電極配置位置14和所述電氣部件6的各電極10相對(duì)向地載置所述電氣部件6，再加熱熔融所述焊錫9。由此，通過(guò)將所述各焊盤12和所述各電極10進(jìn)行電連接，從而，在所述柔性布線基板1上搭載電氣部件6。另外，所述電氣部件6，不僅限定于所述的回流焊(reflow)方式，也可以通過(guò)波焊(flow)方式將焊錫附到所述柔性布線基板1上。
根據(jù)本實(shí)施方式，在所述各焊盤12上形成凹部15，可以使位于所述焊盤12的各凹部15之間的焊錫9的隆起小于位于所述各焊盤12的一端邊緣12b側(cè)的區(qū)域的焊錫9的隆起。由此，可以使施加到電極10的自對(duì)準(zhǔn)力僅由位于所述焊盤12的一端邊緣12b的區(qū)域的焊錫9的表面張力產(chǎn)生。
從而，如圖3所示，在例如所述底層基材2上，即使在圖3的右方向上多少產(chǎn)生所述遮蓋層5的粘貼錯(cuò)位或產(chǎn)生所述遮蓋層5的開口部8的形成位置錯(cuò)位，所述各焊盤12的一端邊緣12b側(cè)的區(qū)域的面積也彼此相同，且與設(shè)計(jì)上的面積相比沒有變化。因此，可以防止焊錫9在各焊盤12中的一方的焊盤12上擴(kuò)大成大范圍而拉近電氣部件6，由此，能夠防止所述電氣部件6搭載于與所述電氣部件6的設(shè)計(jì)上的搭載位置不同的位置。
另外，可以防止載置于焊錫9上的電氣部件6的僅一側(cè)被在一方的焊盤12上浸潤(rùn)擴(kuò)大的焊錫9拉近的情況發(fā)生，從而，可以防止電氣部件6的曼哈頓現(xiàn)象。
并且，當(dāng)將柔性布線基板1彎曲裝配于電氣設(shè)備內(nèi)而所述柔性布線基板1上的電氣部件6的搭載位置的附近被彎曲的時(shí)候，在以往的柔性布線基板上，由彎曲產(chǎn)生的應(yīng)力集中施加于遮蓋層的開口部中的與彎曲的線平行的開口邊緣，其結(jié)果，有可能在與所述開口部相接的底層基材上產(chǎn)生龜裂。另一方面，在本實(shí)施方式中，即使在柔性布線基板1上的電氣部件6的搭載位置被彎曲的情況下，也可以將應(yīng)力分散到遮蓋層5的開口部8中的與彎曲的線L1平行的開口邊緣L2、以及連結(jié)分別與所述各凹部15的另一方的凹部15接近的邊緣的線L3。由此，可以防止由所述柔性基板1彎曲使底層基材2的一部分產(chǎn)生應(yīng)力集中從而所述底層基材2損壞的情況。
另外，由于在所述焊盤12上，不減短構(gòu)成所述焊盤1的導(dǎo)電布線3中被遮蓋層5覆蓋的一側(cè)的部分的寬度尺寸W3地設(shè)置各凹部15，因此，可以將焊盤12的強(qiáng)度保持在與以往相同的程度。
(第二實(shí)施方式)接著，參照著圖4，說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的電氣部件搭載用基板。在這里，對(duì)于與第一實(shí)施方式相同的部件使用同樣的符號(hào)說(shuō)明。
圖4是表示本發(fā)明的電氣部件搭載用基板的第二實(shí)施方式的俯視圖。
如圖4所示，在本柔性布線基板1的各焊盤12的中央部分，在設(shè)計(jì)上連接電氣部件6的各電極10的各焊盤12的一端部分的電極配置位置14的、向各導(dǎo)電布線3被遮蓋層5覆蓋的一側(cè)的位置，分別設(shè)置橢圓形狀的開口17，該開口17的橢圓形狀在與各焊盤12的一端邊緣12b平行的方向上長(zhǎng)。由此，將在所述焊盤12的所述開口17中接近于所述焊盤12的兩側(cè)邊緣12a的邊緣和所述兩側(cè)邊緣12a之間的寬度尺寸W4分別加合得到的尺寸，短于所述焊盤12上的電極配置位置14部分的寬度尺寸W2。
另外，第二實(shí)施方式的其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)一樣，這里省略其說(shuō)明。
根據(jù)本實(shí)施方式，也可以使位于所述焊盤12上的開口17和兩側(cè)邊緣12a之間的焊錫9的隆起小于位于所述各焊盤12上的所述開口17的形成位置靠向一端邊緣12b一側(cè)的區(qū)域的焊錫9的隆起。由此，可以使施加到所述電氣部件6的電極10上的自對(duì)準(zhǔn)力僅由位于所述焊盤12的所述一端邊緣12b側(cè)的區(qū)域的焊錫9的表面張力產(chǎn)生。
從而，即使在多少產(chǎn)生遮蓋層5的粘貼錯(cuò)位、或所述遮蓋層5上的開口部8的形成位置錯(cuò)位的情況下，所述各焊盤12上的開口17靠向一端邊緣12b一側(cè)的區(qū)域的面積也會(huì)分別相同，且與設(shè)計(jì)上的面積相比不會(huì)有變化。因此，可以防止焊錫9在各焊盤12中的一方的焊盤12上擴(kuò)大成大范圍而拉近電氣部件6的情況，由此，能夠防止所述電氣部件6搭載于與所述電氣部件6的設(shè)計(jì)上的搭載位置不同的位置。另外，可以防止電氣部件6的曼哈頓現(xiàn)象。
并且，即使在柔性布線基板1的電氣部件6的搭載位置被彎曲的情況下，也可以通過(guò)彎曲將施加到柔性布線基板1上的應(yīng)力分散到遮蓋層5的開口部8中的與彎曲的線L1平行的開口邊緣L2、以及開口17的與彎曲的線L1平行的開口邊緣L4。從而，可以防止由于所述柔性布線基板1被彎曲而損壞底層基材2的情況。
另外，本發(fā)明并不僅限于所述的實(shí)施方式，而可以根據(jù)需要進(jìn)行各種變更。
例如，在本實(shí)施方式中，作為電氣部件搭載用基板使用柔性布線基板1為例進(jìn)行說(shuō)明，但并不局限于此，也可以使用不具有撓性的電氣部件搭載用基板。
另外，本實(shí)施方式中，關(guān)于由一對(duì)導(dǎo)電布線3的各一端部分構(gòu)成的焊盤12的焊盤圖形結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō)明，而并不限定于此，只要是與一個(gè)電氣部件6的各電極10相連接的多個(gè)焊盤12的焊盤圖形結(jié)構(gòu)即可。另外，相對(duì)于一個(gè)電子部件6的焊盤圖形結(jié)構(gòu)，可以不從遮蓋層5上的一個(gè)開口部8露出，也可以由各導(dǎo)電布線3的一端部分構(gòu)成的各焊盤12分別從一個(gè)開口部8露出。
權(quán)利要求
1.一種焊盤圖形結(jié)構(gòu)，在電氣部件搭載用基板的底層基材的一面上形成多個(gè)導(dǎo)電布線，以覆蓋所述各導(dǎo)電布線的方式設(shè)置覆蓋層，使所述各導(dǎo)電布線的一端部分從所述覆蓋層的開口部露出而設(shè)成介由焊錫與電氣部件的各電極連接的多個(gè)焊盤，其特征在于以使所述焊盤上的比所述各電極的配置位置靠向所述各導(dǎo)電布線被所述覆蓋層覆蓋一側(cè)的一部分的寬度尺寸、短于所述焊盤的所述各電極的配置位置的寬度尺寸的方式形成所述焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的焊盤圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述焊盤的兩側(cè)邊緣分別形成凹部，該凹部是在所述焊盤的另一方的側(cè)邊緣方向上形成切口而構(gòu)成的，而使所述焊盤的所述各凹部之間的寬度尺寸短于所述焊盤上的所述各電極的配置位置的寬度尺寸。
3.如權(quán)利要求1所述的焊盤圖形結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底層基材由具有撓性的材料構(gòu)成，將所述電氣部件搭載用基板設(shè)成柔性布線基板。
4.一種電氣部件搭載用基板，在底層基材的一面上形成多個(gè)導(dǎo)電布線，以覆蓋所述導(dǎo)電布線的方式設(shè)置覆蓋層，使所述各導(dǎo)電布線的一端部分從所述覆蓋層的開口部露出而設(shè)成介由焊錫與電氣部件的各電極連接的多個(gè)焊盤，其特征在于以使所述焊盤上的比所述各電極的配置位置靠向所述各導(dǎo)電布線被所述覆蓋層覆蓋一側(cè)的一部分的寬度尺寸、短于所述焊盤的所述各電極的配置位置的寬度尺寸的方式形成所述焊盤。
全文摘要
一種焊盤圖形結(jié)構(gòu)以及電氣部件搭載用基板，在焊盤(12)的兩側(cè)邊緣(12a)，在焊盤(12)的比電極配置位置(14)靠向各導(dǎo)電布線(3)被遮蓋層(5)覆蓋的一側(cè)分別形成凹部(15)，該凹部(15)在焊盤(12)的另一方的側(cè)邊緣(12a)方向上形成切口，并使焊盤(12)的各凹部(15)之間的寬度尺寸(W
文檔編號(hào)H05K1/18GK1592543SQ200410056049
公開日2005年3月9日 申請(qǐng)日期2004年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月27日
發(fā)明者橋田淳二, 佐藤實(shí) 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社