專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種電連接器，尤指一種焊接于印刷電路板上的電連接器。
背景技術：
在電連接器焊接于印刷電路板的過程中，會發(fā)生溢錫現(xiàn)象即熔化的焊錫會沿著端子的焊接部流到端子的接觸部上。由于焊錫的弱導電性，當發(fā)生溢錫現(xiàn)象后，端子接觸部的導電性能會被嚴重減弱，是以溢錫現(xiàn)象對于電連接器端子的導電性能的影響非常嚴重。特別是由于近年來電連接器小型化、高密度化的趨勢使得電連接器的端子形狀越來越小，因此溢錫現(xiàn)象對于端子的影響也越加嚴重。
業(yè)界為克服上述問題對端子結構作出了相應改進，通過在端子的焊接部與接觸部間設置空穴或間隔空間以達到端子自身具備防溢錫的功效，如日本實用新案公告第平6-54273號及美國專利公告第5,735,696號所揭示，但是這些端子的制程顯然過于復雜進而無可避免的增加了制造成本。
又如美國專利公告第5,209,681號所揭示的另一種具有防溢錫結構的端子，其設有突出部作為障礙層以防止熔化的焊錫流過，因此當端子安裝于印刷電路板上后，該突出部可阻止焊錫自安裝部流到接觸部。但是該種端子的結構也過于復雜進而不可避免的增加制造成本。
因此，確有必要對前述電連接器進行改進以克服現(xiàn)有技術的前述缺陷。

實用新型內容本實用新型的主要目的是提供一種電連接器，其端子在其焊接部焊接于印刷電路板上的過程中，可防止熔化的焊錫自焊接部流到接觸部。
為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案一種電連接器包括絕緣本體、若干導電端子及若干第二傳導體。其中在絕緣本體內設有若干端子槽道，導電端子及第二傳導體收容于對應端子槽道中。每一端子包括用以與對接組件配接的接觸部、用以焊接于印刷電路板上的焊接部及連結接觸部與焊接部的固持部，固持部預先涂布有熔點高于焊錫的錫鉛層。第二傳導體焊接于對應端子上并通過加熱錫鉛層于焊接區(qū)域形成溢錫阻擋層。第二傳導體可與端子結構相同，也可不同。溢錫阻擋層可在端子焊接至印刷電路板上的過程中防止熔化的焊錫流至端子的接觸部以達成保護接觸部的功效。
與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有如下有益效果其端子制程簡單且成本較低。

圖1為本實用新型電連接器第一實施方式及與其相配接的母印刷電路板及子印刷電路板的剖視圖。
圖2為如圖1所示的電連接器第一實施方式的局部俯視圖。
圖3為如圖1所示的電連接器第一實施方式的仰視圖。
圖4為如圖1所示的電連接器第一實施方式的端子的立體圖。
圖5為共享同一端子槽道的兩端子的側視圖。
圖6為如圖5所示的兩端子的局部放大圖。
圖7為本實用新型電連接器第二實施方式的剖視圖。
圖8為本實用新型電連接器第二實施方式的另一角度的剖視圖。
圖9為本實用新型電連接器第二實施方式的端子與第二傳導體焊接于一起的側視圖。
圖10為如圖9所示的電連接器第二實施方式的端子與第二傳導體焊接于一起的局部放大圖。
具體實施方式請參閱圖1、2及3所示，本實用新型電連接器的第一實施方式電連接器1包括絕緣本體10、若干收容于絕緣本體內的導電端子12及若干安裝于絕緣本體10上的固定件14。絕緣本體10設有相對的上表面16及下表面18，在絕緣本體10內設有狹槽20及若干端子槽道22，端子槽道22與狹槽20相通。在絕緣本體10底部26沿縱長軸向(如圖2所示的X指向)設有用以收容固定件14的若干收容孔24。
請參閱圖4所示，每一導電端子12均包括有收容于狹槽20內并與同時收容于狹槽20內的設于子印刷電路板32側端34上的第一導電墊30相接觸的接觸部120及延伸于絕緣本體10下表面18外用以焊接至母印刷電路板40上的第二導電墊38上并與之電性連通的焊接部122。因此，母印刷電路板40與子印刷電路板32間的電性連通可通過端子12完成。每一端子12在接觸部120與焊接部122之間形成有固持部124用以將端子12固持于對應端子槽道22內。其中端子12的固持部124在端子12組入絕緣本體10內之前預先在陰影線所示區(qū)域涂布有錫鉛層，在本實施方式中，錫鉛層中錫、鉛含量比例分別為93％與7％，而焊錫中錫、鉛含量比例分別為60％與40％。業(yè)界熟悉此項工藝者可輕易以其它高于焊錫熔點的材料取代本實施方式中所用的錫鉛層。
請參閱圖5、6所示，每一端子槽道22收容有沿X方向排列的兩導電端子12。共享同一端子槽道22的兩端子12在收容于對應端子槽道22內之前，以一種適當?shù)募訜岱绞胶附佑谝黄?，例如，使用高溫熱?未圖示)加熱固持部124上的錫鉛層(溫度在350℃～400℃之間)以將兩端子焊接于一起并進而于焊接區(qū)形成阻擋部28。由于阻擋部28的熔點高于焊錫的熔點，故而阻擋部28可阻止熔化焊錫流過。
請參閱圖7至10所示，本實用新型電連接器的第二實施方式電連接器1′包括若干上端子12a′、若干下端子12b′、若干第二傳導體12c′及內設兩排端子槽道22′的絕緣本體10′。每一端子槽道22′內收容有一上端子12a′或一下端子12b′及附著于端子上的第二傳導體12c′。每一上端子12a′或下端子12b′均包括用以與對接電連接器(未圖示)的端子電性配接的接觸部120′、用于焊接于印刷電路板(未圖示)上的焊接部122′及連接接觸部120′與焊接部122′的固持部124′。每一端子12a′、12b′的固持部124′均預先涂有熔點高于焊錫(錫、鉛含量比例分別為60％與40％)的錫鉛層(錫、鉛含量比例分別為93％與7％)。
請?zhí)貏e參閱圖9、10所示，在上端子12a′或下端子12b′及對應第二傳導體12c′安裝入端子槽道22′之前，先通過加熱涂布于上端子12a′或下端子12b′的固持部124′上的錫鉛層(溫度在350℃～400℃之間)以將第二傳導體12c′焊接于端子上并于焊接區(qū)域形成阻擋部28′。阻擋部28′與第二傳導體12c′共同形成溢錫阻擋層。在焊接上端子12a′或下端子12b′至印刷電路板的過程中，由于阻擋部28′的熔點高于焊錫熔點，是以溢錫阻擋層可阻擋熔化的焊錫流過。
此處需說明指出，在第二實施方式中的第二傳導體12c′的構形可有多種形式，其可與第一實施方式一樣，與端子12a′及端子12b′分別同樣構形。第二傳導體12c′的功用為焊接于對應上端子12a′或下端子12b′上并與對應的端子于相應端子槽道22′內形成溢錫阻擋層。在其它可替換的實施方式中，錫鉛層也可不預先涂布在上端子12a′或下端子12b′的固持部124′上，而預先涂布在第二傳導體12c′上。
兩實施方式的端子12、12a′、12b′的焊接部122、122′通過表面安裝技術焊接于印刷電路板上，且端子12、12a′、12b′的焊接部122、122′也可設計成針眼狀通過通孔焊接技術焊接于印刷電路板上。
本實用新型電連接器端子制程簡單且成本較低。
權利要求1.一種電連接器，用于焊接至印刷電路板上，其包括有絕緣本體及若干端子，于絕緣本體內設置有若干端子槽道；其特征在于其還包括有若干第二傳導體，所述端子槽道內收容有端子及第二傳導體，端子與第二傳導體焊接于一起，且于焊接區(qū)域形成有阻擋部。
2.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其特征在于每一端子包括有用以與對接組件配接的接觸部、焊接至印刷電路板上的焊接部及連接接觸部與焊接部的固持部。
3.根據(jù)權利要求2所述的電連接器，其特征在于在端子組入絕緣本體前，預先于第二傳導體上涂布一層熔點高于焊錫的錫鉛層。
4.根據(jù)權利要求3所述的電連接器，其特征在于前述阻擋部通過加熱錫鉛層形成。
5.根據(jù)權利要求2所述的電連接器，其特征在于前述每一端子的固持部在端子組入端子槽道內之前，預先涂布有一層熔點高于焊錫的錫鉛層。
6.根據(jù)權利要求5所述的電連接器，其特征在于前述阻擋部通過加熱錫鉛層形成。
7.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其特征在于端子通過表面安裝技術焊接至印刷電路板上。
8.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述端子通過通孔焊接技術焊接至印刷電路板上。
9.一種電連接器，安裝于印刷電路板上，其包括絕緣本體及若干端子，其中每一端子包括有用以與對接組件配接的接觸部、用以焊接至印刷電路板上的焊接部及連接接觸部與焊接部的固持部；于所述絕緣本體內設置若干端子槽道，每一端子槽道內至少收容有兩個端子；其特征在于其中收容于同一端子槽道內的兩端子的固持部焊接于一起并與其間形成阻擋部，阻擋部的熔點高于焊錫的熔點以在端子焊接至印刷電路板上時阻止熔化的焊錫流至端子的接觸部。
10.根據(jù)權利要求9所述的電連接器，其特征在于所述阻擋部通過加熱在端子組入絕緣本體端子槽道前涂布在端子固持部上的錫鉛層而形成。
專利摘要本實用新型公開一種焊接在印刷電路板上的電連接器，其包括絕緣本體、若干導電端子及若干第二傳導體。其中在絕緣本體內設有若干端子槽道，導電端子及依附在對應端子上的第二傳導體分別收容于對應端子槽道中。每一端子包括用以與對接組件配接的接觸部、用以焊接于印刷電路板上的焊接部及連結接觸部與焊接部的固持部，固持部預先涂布有熔點高于焊錫的錫鉛層。第二傳導體焊接于對應端子上并通過加熱錫鉛層在焊接區(qū)域形成溢錫阻擋層。第二傳導體可與端子結構相同，也可不同。溢錫阻擋層可在端子焊接至印刷電路板上的過程中，防止熔化的焊錫流至端子的接觸部達到保護接觸部的功效。
文檔編號H05K3/34GK2694520SQ0328042
公開日2005年4月20日 申請日期2003年9月9日 優(yōu)先權日2003年5月15日
發(fā)明者約瑟夫·R·考桑斯蓋 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司