專利名稱：模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
專利說明 本實(shí)用新型涉及電力電子領(lǐng)域一種模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)。當(dāng)前印刷電路板(PCB)單板結(jié)構(gòu)(Single Board)的磚形(Brick)模塊電源已廣泛使用，所有的器件都安裝在一塊印刷電路板(PCB)上，如

圖1所示，這種結(jié)構(gòu)能夠有效地提高功率密度和提高生產(chǎn)效率。但隨著功率密度的增大，發(fā)熱器件相對集中，如何更加有效地散熱成了技術(shù)上需要不斷改進(jìn)的焦點(diǎn)。目前在環(huán)境溫度較高的應(yīng)用場合，模塊電源常常采用在緊貼元器件上方整體附加散熱器以提高散熱能力，但印刷電路板單板結(jié)構(gòu)的元器件高低不一，加平板散熱器時(shí)，在單板與散熱器之間需要添加2-5mm的導(dǎo)熱軟墊，導(dǎo)致加工復(fù)雜，成本增加；且墊較厚的導(dǎo)熱材料會(huì)增大熱阻，散熱效果差；若采用特殊形狀的散熱基板，則會(huì)因通用性差而成本更高。本實(shí)用新型的發(fā)明目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提出一種經(jīng)過改善的模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的構(gòu)建一種模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板；發(fā)熱器件，焊接于印刷電路板上；散熱器，與發(fā)熱器件相連接，其散熱器管腳部分穿透印刷電路板，固定于印刷電路板上。
本實(shí)用新型因?yàn)椴捎昧松鲜龇桨福c現(xiàn)有技術(shù)相比取消了導(dǎo)熱軟墊，使成本降低，無導(dǎo)熱軟墊的熱阻、使散熱效果更好，不需特殊形狀的散熱基板，通用性更佳。圖1是單板模塊電源示意圖；圖2是印刷電路板上打過孔的示意圖；圖3是打過孔的印刷電路板底部俯視圖；圖4是在印刷電路板上開金屬化槽嵌入焊接散熱器的一種方案示意圖；圖5是在印刷電路板上開金屬化槽的示意圖；圖6是在印刷電路板上開金屬化槽嵌入焊接散熱器的另一種方案示意圖；圖7是散熱器與功率器件在印刷電路板同側(cè)裝配一種方案示意圖；圖8是散熱器與功率器件在印刷電路板同側(cè)裝配另一種方案示意圖。參照圖2、圖3，在印刷電路板1上打數(shù)十個(gè)過孔3，在過孔頂端31上裝散熱器主體4，另一端焊接發(fā)熱器件5，過孔3是金屬化孔，可以用銅箔或鋁箔做成，構(gòu)成散熱器的管腳部分，穿透于印刷電路板1上，發(fā)熱器件5是各種需要安裝散熱器的模塊電源的功率器件和其他發(fā)熱元器件。
圖4、圖5、圖6是本實(shí)用新型的另兩種實(shí)施方式。在印刷電路板1上開金屬化槽2，散熱器主體4本身穿過金屬化槽2，安裝于印刷電路板1上。散熱器主體4可以直接與發(fā)熱器件5相連接，也可以通過過孔3與發(fā)熱器件5相連接。散熱器主體4與發(fā)熱器件5分別位于印刷電路板的兩側(cè)。
參照圖7、圖8，在印刷電路板1的一側(cè)安裝發(fā)熱器件5，再將散熱器主體4與功率器件的散熱底板51焊牢，或在功率器件5與散熱器主體4之間加入導(dǎo)熱填充物6，散熱器主體4與功率器件5位與印刷電路板的同側(cè)，其管腳部分穿透在印刷電路板之中。
權(quán)利要求1.一種模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板；發(fā)熱器件，焊接于印刷電路板上；其特征在于，還包括散熱器，與發(fā)熱器件相連接，其散熱器管腳部分穿透印刷電路板，固定于印刷電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱器管腳部分是在所述印刷電路板上打出的金屬化過孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述印刷電路板上開有金屬化槽，所述散熱器管腳部分穿透于金屬化槽之中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善模塊電源散熱的結(jié)構(gòu)，其特征是所述發(fā)熱器件是模塊電源的功率器件或者其他發(fā)熱元器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述發(fā)熱器件與散熱器位于所述印刷電路板的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述發(fā)熱器件與散熱器位于所述印刷電路板的同一側(cè)面上，散熱器與發(fā)熱器件的散熱底板焊牢，或在發(fā)熱器件與散熱器之間加入導(dǎo)熱填充物。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板；發(fā)熱器件，焊接于印刷電路板上；散熱器，與發(fā)熱器件相連接，其散熱器管腳部分穿透印刷電路板，固定于印刷電路板上。本實(shí)用新型因?yàn)椴捎昧松鲜龇桨?，與現(xiàn)有技術(shù)相比取消了導(dǎo)熱軟墊，使成本降低，無導(dǎo)熱軟墊的熱阻、使散熱效果更好，不需特殊形狀的散熱基板，通用性更佳。
文檔編號H05K7/20GK2698030SQ0326781
公開日2005年5月4日 申請日期2003年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月19日
發(fā)明者陳緒勝 申請人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司