專利名稱：電子器件的容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于容納設(shè)置有至少兩根引線的電子器件的容器，尤其是可被用作由熱塑性樹脂制成的帶狀載體的容器，該容器上設(shè)置有用于分別容納象集成電路芯片這樣的電子器件的凹槽。
背景技術(shù)：
和相關(guān)的技術(shù)在現(xiàn)有技術(shù)中，用于容納電子器件的容器的凹槽設(shè)置有一對(duì)從凹槽底面突出的凸起，用于限制電子器件在凹槽內(nèi)的移動(dòng)。
發(fā)明目的和內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種用于容納電子器件的容器，通過這種容器，電子器件可以穩(wěn)定正確地固定在容器內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明，一種用于容納電子器件的容器包括一個(gè)殼體，該殼體內(nèi)容納有電路或電子元件，例如半導(dǎo)體元件、電容元件、電阻元件、導(dǎo)線、微處理器等；至少兩根從殼體內(nèi)伸出并與電路或電子元件導(dǎo)電連接的引線；包括一個(gè)用于容納電子器件的凹槽，該凹槽包括一個(gè)底部區(qū)域和一個(gè)頂部開口區(qū)域，用于將電子器件通過頂部開口區(qū)域插入到凹槽內(nèi)；一對(duì)凸起，這對(duì)凸起用于限制電子器件沿第一方向的移動(dòng)，而第一方向垂直于從頂部開口區(qū)域指向底部區(qū)域的第二方向，其中這對(duì)凸起分別設(shè)置有沿第一方向彼此面對(duì)的支承表面，在第一方向的這對(duì)支承表面之間的距離沿第二方向以下述方式逐漸變小使每個(gè)支承表面都與電子器件同時(shí)接觸，以防止電子器件沿第一方向移動(dòng)。
由于沿第一方向設(shè)置的這對(duì)彼此面對(duì)的支承表面之間的距離沿第二方向逐漸變小，或者沿第一方向設(shè)置的這對(duì)彼此面對(duì)的支承表面沿第二方向以下述方式呈錐形使各個(gè)支承表面同時(shí)接觸電子器件，即一個(gè)支承表面與電子器件接觸，同時(shí)另一支承表面也與該電子器件相接觸，以防止電子器件沿第一方向移動(dòng)，那么電子器件就能夠穩(wěn)定、正確地固定在這對(duì)錐形的支承表面之間，而不必對(duì)凹槽的形狀進(jìn)行精確控制。當(dāng)然，這對(duì)支承表面之間的上部距離大于分別與支承表面相接觸的電子器件各個(gè)部分的寬度，這對(duì)支承表面之間的下部距離小于分別與支承表面相接觸的電子器件各個(gè)部分的寬度。
如果這對(duì)支承表面以下述方式形成使這對(duì)支承表面中的每一個(gè)都同時(shí)與電子器件的殼體相接觸，而且能夠防止這對(duì)支承表面與引線相接觸，那么就可以防止引線產(chǎn)生過大的應(yīng)力或應(yīng)變，同時(shí)電子器件也能夠穩(wěn)定而正確地固定在這對(duì)支承表面之間。對(duì)于防止在引線上產(chǎn)生過大應(yīng)力或應(yīng)變的措施而言，最好以下述方式設(shè)置這對(duì)凸起當(dāng)通過這對(duì)支承表面來防止電子器件沿第一方向移動(dòng)時(shí)，同時(shí)防止這對(duì)凸起與引線相接觸。
容器最好還包括另一對(duì)凸起，這對(duì)凸起用于限制電子器件沿第三方向的移動(dòng)，該第三方向垂直于第二方向而且不同于第一方向，這另外一對(duì)凸起沿第三方向設(shè)置有彼此面對(duì)的支承表面，從而將電子器件沿第三方向的移動(dòng)限制在沿第三方向面對(duì)電子器件的這另一對(duì)支承表面之間。對(duì)于防止在電子器件上產(chǎn)生過大應(yīng)力或應(yīng)變的措施而言，最好以下述方式設(shè)置這另一對(duì)支承表面當(dāng)電子器件沿第三方向的移動(dòng)被限制在這另一對(duì)支承表面之間時(shí)，在電子器件和位于第三方向上的這另一對(duì)支承表面中的至少一個(gè)之間形成一個(gè)間隙。位于第三方向上的這另一對(duì)支承表面之間的距離可沿第二方向逐漸變小。
對(duì)于防止在引線上產(chǎn)生過大應(yīng)力或應(yīng)變的措施而言，最好以下述方式形成這另外一對(duì)支承表面當(dāng)允許另外這對(duì)支承表面中的一個(gè)表面與電子器件的殼體相接觸，從而將電子器件的移動(dòng)限制在第三方向上時(shí)，能夠防止這對(duì)支承表面與引線相接觸，和/或以下述方式設(shè)置另外這對(duì)凸起當(dāng)電子器件沿第三方向的移動(dòng)被限制在另外這對(duì)支承表面之間時(shí)，能夠防止這對(duì)凸起與引線相接觸。
這對(duì)支承表面和另外這對(duì)支承表面的剛度要足夠小，以允許成對(duì)的支承表面中的每一個(gè)和另外這對(duì)支承表面中的每一個(gè)都能夠同時(shí)接觸電子器件，從而限制電子器件沿第一和第三方向的移動(dòng)。如果這對(duì)支承表面沿第二方向成錐形，以使每個(gè)支承表面都同時(shí)接觸殼體的外周邊拐角部分，從而支承電子器件的重量并防止電子器件沿第一方向移動(dòng)，那么就可以可靠防止引線的損壞，即防止引線上產(chǎn)生過大的應(yīng)力或應(yīng)變，而且還不必對(duì)與支承表面相接觸的殼體外表面部分的形狀進(jìn)行精確控制。
如果這對(duì)凸起分別設(shè)置有沿第一方向彼此相對(duì)的背面，而且這些背面相對(duì)這對(duì)支承表面作為背面沿第二方向延伸，那么對(duì)于防止引線上產(chǎn)生過大應(yīng)力和應(yīng)變的措施而言，最好以下述方式設(shè)置這對(duì)凸起當(dāng)支承表面同時(shí)接觸電子器件，以防止電子器件沿第一方向移動(dòng)時(shí)，防止至少一個(gè)背面與引線相接觸。
第二方向和支承表面之一或每個(gè)支承表面之間的角度都沿著從底部區(qū)域指向頂部開口區(qū)域的第四方向即一個(gè)與第二方向相對(duì)的方向逐漸變小。
沿第一方向彼此面對(duì)的支承表面之一可大體平行于深度方向延伸，同時(shí)另一支承表面則相對(duì)深度方向傾斜延伸，以沿第一方向形成彼此面對(duì)的錐形支承表面。


圖1a為本發(fā)明之容器(電子元件承載帶)的斜視投影圖；圖1b為本發(fā)明之容器的側(cè)視圖；圖1c為本發(fā)明之容器的剖視圖；圖2a示出了容納有一個(gè)電子器件的容器凹槽的前視圖；圖2b為沿第一方向設(shè)置于容器內(nèi)的電子器件的局部剖視圖；圖2c為沿垂直于第一方向的另一方向定位于容器內(nèi)的電子器件的局部剖視圖。
最佳實(shí)施例的詳細(xì)說明如圖1所示，容器1被用作電子器件10的承載帶，其中電子器件10可以是SOP(小型外包裝)、SSOP(冷縮式小型外包裝)、TSOP(薄的小型外包裝)、TSSOP(薄的冷縮式小型外包裝)、PLCC(塑性引線的芯片載體)、QFP(四邊形平面包裝)、BGA(球形格柵架(ball gridallay))等等，該容器由柔性樹脂制成并設(shè)置有多個(gè)凹槽(隆起的區(qū)域)2和一個(gè)凸緣3。電子器件10包括一個(gè)殼體10a，該殼體容納有一個(gè)電路或電子元件(未示出)并由合成樹脂、陶瓷、金屬材料等等制成；至少兩個(gè)從殼體上伸出并與電路導(dǎo)電連接的金屬引線10b。凹槽2沿承載帶的縱向以恒定的間隔對(duì)中，而且能夠容納各個(gè)電子器件。一個(gè)用于覆蓋凹槽的帶狀外蓋(未示出)被粘接到凸緣3上，從而防止電子元件從凹槽內(nèi)脫出，承載帶進(jìn)送孔4沿縱向設(shè)置于凸緣的至少一個(gè)側(cè)面上。凹槽2是通過在空氣的作用下(通過抽真空或高壓空氣產(chǎn)生的壓差)將熱塑性樹脂薄板頂推到模具的各個(gè)空腔內(nèi)而制成的。
每個(gè)凹槽2都設(shè)置有兩對(duì)凸起5。其中的一對(duì)相應(yīng)凸起5上的傾斜或錐形支承表面5a沿承載帶的縱向彼此面對(duì)，另一對(duì)相應(yīng)凸起5上的傾斜或錐形支承表面5a沿垂直于承載帶縱向的方向彼此面對(duì)。
每個(gè)凹槽2內(nèi)都以如下方式設(shè)置有一對(duì)傾斜或錐形的支承表面5a成對(duì)設(shè)置的各個(gè)支承表面5a之間的距離沿著從頂部開口區(qū)域指向凹槽2之底部區(qū)域的深度方向逐漸變小，而頂部開口區(qū)域用于以下述方式將電子器件10插入到凹槽2內(nèi)使一對(duì)或每對(duì)支承表面5a中的每一個(gè)都同時(shí)與電子器件10相接觸，以防止電子器件沿縱向和/或垂直縱向的方向移動(dòng)。
這對(duì)支承表面5a以如下方式設(shè)置使這對(duì)支承表面5a中的每一個(gè)都同時(shí)與電子裝置10的殼體10a相接觸，而且還能夠防止這對(duì)支承表面5a與引線10b相接觸。成對(duì)的凸起5以下述方式形成當(dāng)通過這對(duì)支承表面或多對(duì)支承表面5a來防止電子裝置10沿縱向和/或垂直縱向的方向移動(dòng)時(shí)，還要能夠防止這對(duì)凸起或多對(duì)凸起5與引線10b相接觸。
電子裝置10沿縱向和垂直縱向的方向中的一個(gè)方向的移動(dòng)可被限制在一對(duì)支承表面5a之間，而且當(dāng)電子裝置10沿縱向和垂直縱向的方向中的另一方向的移動(dòng)被限制在另一對(duì)支承表面5a之間時(shí)，在電子裝置10和一對(duì)支承表面5a中的至少一個(gè)表面之間存在有一間隙。
一對(duì)支承表面5a可以下述方式形成能夠防止這對(duì)支承表面5a與引線10b相接觸，同時(shí)允許這對(duì)支承表面中的一個(gè)支承表面5a與電子器件10的殼體10a相接觸，以將電子裝置10的移動(dòng)限制在縱向或垂直縱向的方向上。
至少一對(duì)支承表面5a沿深度方向成錐形，以使至少一對(duì)支承表面中的每一個(gè)都同時(shí)接觸殼體10a的外周邊拐角部分，從而支承電子裝置10的重量并防止電子裝置10沿縱向和/或垂直縱向的方向移動(dòng)。
這多對(duì)支承表面5a的剛度可通過凸起5的殼狀結(jié)構(gòu)和/或制成凸起所用的低剛度塑性材料而降低到足夠小的程度，以允許這多對(duì)支承表面5a中的每一個(gè)都同時(shí)接觸電子裝置10，從而限制電子裝置10沿縱向和垂直縱向的方向的移動(dòng)。
當(dāng)至少一對(duì)支承表面5a同時(shí)接觸電子裝置10，以防止電子裝置10沿縱向和/或垂直縱向的方向移動(dòng)時(shí)，還可防止在縱向和垂直縱向的方向上彼此相對(duì)并沿深度方向延伸的凸起5的背面5b與引線10b接觸。
支承表面5a和深度方向之間的角度最好為45度±10度，其中±10度為公差。每個(gè)支承表面5a都可被彎曲成一對(duì)比較靠近頂部開口區(qū)域的上部支承表面區(qū)域和一個(gè)比較靠近底部區(qū)域的下部支承表面。下部支承表面和深度方向之間的角度(最好為45度，公差為±10度)大于上部支承表面區(qū)域和深度方向之間的角度(最好為25度，公差為±10度)。殼體10a的外周邊拐角部分最好與下部支承表面區(qū)域相接觸，以使電子裝置10定位。
權(quán)利要求
1.一種容納電子器件的容器，其包括一個(gè)容納有電子元件的殼體和至少兩個(gè)從殼體上伸出并與電子元件導(dǎo)電連接的引線，所述容器還包括一個(gè)容納電子器件的凹槽，該凹槽包括一個(gè)頂部開口區(qū)域和一個(gè)底部區(qū)域，所述頂部開口區(qū)域用于將電子裝置插裝到凹槽內(nèi)；一對(duì)凸起，這對(duì)凸起用于限制電子裝置沿著一個(gè)垂直第二方向的第一方向從頂部開口區(qū)域朝向底部區(qū)域移動(dòng)；其中這對(duì)凸起設(shè)置有沿第一方向相互面對(duì)的支承表面，而且位于第一方向上的這對(duì)支承表面之間的距離沿第二方向以下述方式減小使各個(gè)支承表面同時(shí)與電子裝置接觸，以防止電子裝置沿第一方向移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的容器，其特征在于這對(duì)支承表面以下述方式形成使這對(duì)支承表面中的每一個(gè)同時(shí)接觸電子裝置的殼體并防止這對(duì)支承表面與引線相接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的容器，其特征在于這對(duì)凸起以如下方式被制成當(dāng)通過這對(duì)支承表面來防止電子器件沿第一方向移動(dòng)時(shí)，能夠防止這對(duì)凸起與引線相接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的容器，還包括另一對(duì)用于限制電子器件沿第三方向移動(dòng)的凸起，所述第三方向垂直于第二方向而且不同于第一方向，其中另外這對(duì)凸起沿第三方向設(shè)置有彼此面對(duì)的支承表面，以使電子器件沿第三方向的移動(dòng)限制在沿第三方向面對(duì)電子器件的另外這對(duì)支承表面之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的容器，其特征在于另外這對(duì)支承表面以下述方式設(shè)置當(dāng)電子器件沿第三方向的移動(dòng)被限制在另外這對(duì)支承表面之間時(shí)，在電子器件和另外這對(duì)支承表面中的至少一個(gè)之間沿第三方向形成一間隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求4的容器，其特征在于位于第三方向上的另外這對(duì)支承表面之間的距離沿第二方向逐漸變小。
7.根據(jù)權(quán)利要求4的容器，其特征在于另外這對(duì)支承表面以下述方式設(shè)置防止另外這對(duì)支承表面與引線相接觸，而且允許其中的一個(gè)支承表面能夠與電子器件的殼體相接觸，從而將電子器件的移動(dòng)限制在第三方向上。
8.根據(jù)權(quán)利要求4的容器，其特征在于另外這對(duì)凸起以下述方式設(shè)置當(dāng)電子器件沿第三方向的移動(dòng)被限制在另外這對(duì)支承表面之間時(shí)，能夠防止另外這對(duì)凸起與引線相接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求4的容器，其特征在于所述這對(duì)支承表面的剛度及另外那對(duì)支承表面的剛度要足夠小，以允許這對(duì)支承表面中的每一個(gè)和另外那對(duì)支承表面中的每一個(gè)同時(shí)接觸電子器件，從而防止電子器件沿第一和第三方向移動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的容器，其特征在于所述這對(duì)支承表面沿第二方向呈錐形，以使這對(duì)支承表面中的每一個(gè)同時(shí)接觸殼體的外周邊拐角部分，從而支承電子器件的重量并防止電子器件沿第一方向移動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的容器，其特征在于所述的那對(duì)凸起設(shè)置有沿第一方向彼此相對(duì)并作為所述那對(duì)支承表面的背面沿第二方向延伸的背面，這對(duì)凸起以如下方式形成當(dāng)支承表面同時(shí)與電子器件接觸，以防止電子器件沿第一方向移動(dòng)時(shí)，能夠防止至少一個(gè)背面與引線相接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的容器，其特征在于第二方向和一個(gè)支承表面之間的角度沿著從底部區(qū)域朝向頂部開口區(qū)域的第四方向減小。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子器件的容器,用于將電子器件容納在其凹槽內(nèi)的容器設(shè)置有一對(duì)凸起,這對(duì)凸起用于限制電子器件沿第一方向的移動(dòng),而第一方向垂直于從凹槽的頂部開口區(qū)域朝向凹槽的底部區(qū)域的第二方向,其中:這對(duì)凸起設(shè)置有沿第一方向彼此面對(duì)的支承表面,位于第一方向上的這對(duì)支承表面之間的距離沿第二方向以如下方式變小:使每個(gè)支承表面同時(shí)與電子器件相接觸,以防止電子器件沿第一方向移動(dòng)。
文檔編號(hào)H05K13/00GK1365941SQ0210158
公開日2002年8月28日 申請日期2002年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月16日
發(fā)明者陳德豐, 青木秀人 申請人:住友電木株式會(huì)社, 新加坡速密電子包裝有限公司