專(zhuān)利名稱(chēng)：導(dǎo)電膏與印刷線路板之間的粘結(jié)強(qiáng)度改進(jìn)及其生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板，它通過(guò)將諸如銅箔的金屬箔粘結(jié)至層壓板的雙側(cè)而形成，層壓板包括紙襯底，例如酚醛紙材料作為基底的紙襯底，還涉及該種印刷線路板的生產(chǎn)方法。
作為一種通過(guò)鍍通孔進(jìn)行連接的技術(shù)，存在一種技術(shù)，其中供鍍通孔用的粗制孔充裝有導(dǎo)電膏，從而設(shè)置在印刷線路板雙側(cè)上的銅箔接合面被加以電連接。此外還有，這些通過(guò)應(yīng)用銅膏制成的印刷線路板例如稱(chēng)為銅膏鍍通孔印刷線路板，其中作為導(dǎo)電膏的銅膏通過(guò)混合細(xì)銅粉加熱固化樹(shù)脂制成。
當(dāng)按上述方法生產(chǎn)銅膏鍍通孔印刷線路板時(shí)，例如，鍍通孔用的銅箔接合面設(shè)置在成為印刷線路板基底的基底襯底的雙側(cè)上，此后，用于鍍通孔的粗制孔成形于銅箔接合面中。然后，粗制孔用銅膏充裝，接著通過(guò)干燥和固化以獲得銅膏鍍通孔。
但是，上述的銅膏鍍通孔印刷線路板具有以下問(wèn)題，即設(shè)置在雙側(cè)上的銅箔接合面的表面是平面，因此，銅箔接合面與銅膏之間的粘結(jié)強(qiáng)度是薄弱的。
考慮到上述情況，本申請(qǐng)人等提出了一種印刷線路板，其中銅膏與銅箔接合面之間的粘結(jié)強(qiáng)度的加強(qiáng)是通過(guò)以下方法獲得，即在鍍通孔用的銅箔接合面的表面中形成一個(gè)空心部分(日本專(zhuān)利特許公開(kāi)號(hào)Hei 10-206277)。
在普通的印刷線路板中，例如酚醛紙襯底、環(huán)氧紙襯底、紙復(fù)合襯底等可用作基底襯底。但是在銅膏鍍通孔印刷線路板中，酚醛紙襯底由于下述生產(chǎn)問(wèn)題不能應(yīng)用。
例如，在銅膏鍍通孔印刷線路板的生產(chǎn)過(guò)程中，如

圖15所示，用于鍍通孔的銅箔接合面101被設(shè)置在基底襯底100的雙側(cè)上，而供鍍通孔用的粗制孔102則鉆在銅箔接合面101中。然后，粗制孔102充裝銅膏103，接著，通過(guò)在約60至100℃下的干燥步驟以及在150至160℃下的熱固化步驟，從而形成銅膏鍍通孔。
但是在這樣的生產(chǎn)過(guò)程中，當(dāng)酚醛紙襯底被用作基底襯底100時(shí)，酚醛紙襯底的基底材料樹(shù)脂中所含的揮發(fā)性成分，諸如甲醇、1-丁醇、2-甲基-1-丙醇、甲醛、甲苯、水揚(yáng)乙醛等以及含于紙材料中的水份會(huì)在干燥步驟和熱固化步驟中生成排氣。
排氣在充裝干基底襯底100的粗制孔102的銅膏103中產(chǎn)生圖15所示的爆破(氣孔)104和圖16所示的氣泡105。造成襯底缺陷。
考慮到上述情況，本申請(qǐng)人等深入地進(jìn)行研究，以防止在銅膏103中產(chǎn)生爆破104和氣泡105，并提出了一種印刷線路板，在其中，例如在一個(gè)通過(guò)充裝銅膏103而形成的輔助孔附近設(shè)置了通孔，用以排放氣體(日本專(zhuān)利特許公開(kāi)號(hào)Hei 11-177497)。
近年來(lái)，由于對(duì)各種電子裝置的價(jià)格降低的關(guān)注，對(duì)降低銅膏鍍通孔印刷線路板價(jià)格的要求日益增多。
因此，還是在銅膏鍍通孔印刷線路板中，要求用酚醛紙基底的襯底材料形成基底襯底，它是最廉價(jià)和最方便買(mǎi)到的。
考慮到以上情況，本申請(qǐng)人等再次研究，能否應(yīng)用酚醛紙襯底100來(lái)制作銅膏鍍通孔印刷線路板。
結(jié)果，本申請(qǐng)人等已發(fā)現(xiàn)，在應(yīng)用前述發(fā)明(日本專(zhuān)利特許公開(kāi)號(hào)Hei10-206277)生產(chǎn)銅膏鍍通孔印刷線路板時(shí)，在銅箔接合面101與銅膏103之間不能獲得足夠的粘結(jié)強(qiáng)度是由于以下原因。
圖17展示了所獲結(jié)構(gòu)的實(shí)例，其中銅膏鍍通孔印刷線路板是應(yīng)用酚醛紙襯底作為基底襯底制成的。
圖17所示的銅膏鍍通孔印刷線路板包括由酚醛紙襯底制成的基底襯底100，以及設(shè)置在基底襯底100雙側(cè)上的銅箔接合面101。然后，在銅箔接合面101中鉆出供鍍通孔用的粗制孔102，粗制孔102用銅膏103加以充裝，接著，通過(guò)干燥和固化，以產(chǎn)生一個(gè)銅膏鍍通孔。
在按上述方法生產(chǎn)銅膏鍍通孔印刷線路板時(shí)，進(jìn)行了在吸潮以后的焊料耐熱強(qiáng)度的破壞性試驗(yàn)等，作為對(duì)線路板可靠性的評(píng)估，此破壞性試驗(yàn)造成在形成于粗制孔102周邊的銅箔接合面101與銅膏103之間產(chǎn)生片狀剝落106。
特別是，在將此情況，此處具有諸如酚醛紙襯底的紙襯底作為基底的雙側(cè)包銅層壓板被用作基底襯底100，與另一情況，此處具有諸如環(huán)氧玻璃襯底的玻璃襯底的雙側(cè)包銅層壓板被用作基底襯底100，進(jìn)行比較后發(fā)現(xiàn)，銅膏103與銅箔接合面101之間的交界面上的片狀剝落106在采用紙襯底作基底的雙側(cè)包銅層壓板情況更容易發(fā)生。
據(jù)說(shuō)，產(chǎn)生于銅膏103與銅箔接合面101的交界面上的片狀剝落106是由于，具有紙襯底作為基底的雙側(cè)包銅層壓板與具有玻璃襯底作為基底的雙側(cè)包銅層壓板的熱膨脹和收縮特征存在差別。
文中，酚醛紙襯底的熱膨脹和收縮特征示于圖13中，而環(huán)氧玻璃襯底的熱膨脹和收縮特征示于圖14中。
圖13和14所示的熱膨脹和收縮特征采用所謂的TMA方法進(jìn)行測(cè)量，其中試樣在10℃/min的速率下從室溫開(kāi)始加熱，而厚度方向的熱膨脹系數(shù)在熱分析裝置上加以測(cè)量。
相互比較圖13和14所示的熱膨脹和收縮特征，可看到，圖13所示的酚醛紙襯底與圖14所示的環(huán)氧玻璃襯底相比，在厚度方向相對(duì)加熱溫度改變具有更大的尺寸改變系數(shù)。
這意味著，環(huán)氧玻璃襯底具有在厚度方向較低的熱膨脹系數(shù)和較小的基底材料的潮氣吸收性，而酚醛紙襯底具有在厚度方向較高的熱膨脹系數(shù)和較大的基底材料的潮氣吸收性。
結(jié)果，在采用酚醛紙襯底作為基底襯底100制作銅膏鍍通孔印刷線路板時(shí)，焊料耐熱強(qiáng)度試驗(yàn)期間的膨脹應(yīng)力要大于采用環(huán)氧玻璃襯底的情況，且片狀剝落106產(chǎn)生于銅箔接合面101與銅膏103之間。
特別是，發(fā)現(xiàn)，片狀剝落106容易發(fā)生在粗制孔102周邊的銅箔接合面與銅膏103之間。
因此，為了應(yīng)用最價(jià)廉和最易買(mǎi)到的以酚醛紙為基底的襯底材料生產(chǎn)銅膏鍍通孔印刷線路板，要求采取以下方法，即阻止可能發(fā)生于供鍍通孔用的粗制孔周邊的銅箔接合面與銅膏之間的片狀剝落，以便進(jìn)一步提高銅箔接合面與銅膏之間的粘結(jié)強(qiáng)度。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提出了一種印刷線路板，它通過(guò)將金屬箔粘結(jié)至層壓板的雙側(cè)上制成，層壓板包括紙襯底，其中，金屬箔接合面設(shè)置在紙襯底的雙側(cè)上，并具備通孔，該通孔要充裝導(dǎo)電膏，每一金屬箔接合面設(shè)置有金屬箔去除部分，該金屬箔去除部分具有預(yù)定的形狀，并至少接觸一部分通孔。
按上述的本發(fā)明的印刷線路板，由于金屬箔去除部分設(shè)置在通孔的周邊上，而此處是迄今容易發(fā)生金屬箔接合面的片狀剝落的部位，導(dǎo)電膏將不易從金屬箔接合面片狀地剝落，金屬箔接合面與導(dǎo)電膏之間的粘結(jié)強(qiáng)度能提高。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提出一種印刷線路板生產(chǎn)方法，此種印刷線路板通過(guò)將金屬箔粘結(jié)至層壓板的雙側(cè)上制成，層壓板包括紙襯底，該生產(chǎn)方法包括的步驟有在雙側(cè)包金屬箔層壓板的雙側(cè)上成形金屬箔接合面；對(duì)每一金屬箔接合面設(shè)置具有預(yù)定形狀的金屬箔去除部分；在金屬箔接合面中成形通孔；以及，給通孔充裝導(dǎo)電膏，并干燥和固化所充裝的導(dǎo)電膏。
根據(jù)本發(fā)明的印刷線路板的生產(chǎn)方法，形成金屬箔接合面的步驟能與為金屬箔接合面設(shè)置具有預(yù)定形狀的金屬箔去除部分的步驟同時(shí)進(jìn)行，只需改變抗蝕劑圖形，因此可能為金屬箔接合面設(shè)置具有預(yù)定形狀的金屬箔去除部分，而不需增加生產(chǎn)步驟的數(shù)目。
本發(fā)明的以上及其余目的、特點(diǎn)和優(yōu)越性由下述說(shuō)明及所附權(quán)利要求，并結(jié)合附圖，將變得更為清晰，附圖借助舉例展示了本發(fā)明的若干較優(yōu)實(shí)施例。
圖17是一張視圖，它示意地表示了按相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)提出的印刷線路板中鍍通孔的結(jié)構(gòu)。
在本實(shí)施例中，描述了一個(gè)實(shí)例，其中，例如由酚醛樹(shù)脂浸漬的紙襯底制成的酚醛紙襯底被用作印刷線路板。
此處的鍍通孔不僅包括這樣的鍍通孔，它用于對(duì)設(shè)置在襯底兩側(cè)的金屬箔接合面，諸如銅箔接合面進(jìn)行電連接，以及用于組成部分引線的插入，還包括所謂的輔助孔，它僅用于金屬箔接合面的電連接。
圖1是一個(gè)頂視圖，它示意地展示了按本發(fā)明第一實(shí)施例提出的，在鍍通孔形成之前的印刷線路板的結(jié)構(gòu)。圖2是沿圖1所示印刷線路板的箭頭II-II截取的截面圖。
如圖1和2所示，按第一實(shí)施例提出的印刷線路板包括用于鍍通孔的銅箔接合面1，它們?cè)O(shè)置在酚醛紙襯底4的兩側(cè)上。
酚醛紙襯底4的表面是粗糙表面5，從而在酚醛紙襯底4與銅箔接合面1之間制造出強(qiáng)化的粘結(jié)強(qiáng)度。
銅箔接合面1成形成環(huán)形，而用于鍍通孔的通孔(粗制孔)3設(shè)置于每一銅箔接合面1的中心。在通孔3的周邊，環(huán)形的空心部分2設(shè)置成接觸通孔3。
環(huán)形空心部分2借助例如蝕刻通過(guò)去除設(shè)置在酚醛紙襯底4的兩側(cè)上的銅箔接合面1而形成，而酚醛紙襯底4的粗糙表面5則露出在空心部分2的底表面上。
圖3是一個(gè)頂視圖，它示意地展示了按第一實(shí)施例提出的，在鍍通孔形成后的印刷線路板的結(jié)構(gòu)。圖4是沿圖3所示印刷線路板的IV-IV箭頭的截面圖。
圖3和4所示印刷線路板的獲取方法是，對(duì)圖1和2所示的通孔1充裝銅膏6，然后通過(guò)干燥和熱固化，以形成對(duì)設(shè)置在酚醛紙襯底4的兩側(cè)上的銅箔接合面1進(jìn)行電連接的鍍通孔。
這時(shí)，充裝在形成于通孔3的周邊的環(huán)形空心部分中的銅膏6被固化，粘結(jié)至酚醛紙襯底4的構(gòu)成環(huán)形空心部分2的底表面的粗糙表面5上。
銅膏6通過(guò)混合作為導(dǎo)電材料的銅粉和作為粘結(jié)劑的熱固化樹(shù)脂而制成。
這時(shí)，酚醛紙襯底4的酚醛樹(shù)脂的銅膏6的粘結(jié)劑樹(shù)脂的相互粘合性能比較好。
此外，由于環(huán)形空心部分2的底表面是粗糙表面5，銅膏6與酚醛紙襯底4之間的粘結(jié)強(qiáng)度由于錨定效應(yīng)而進(jìn)一步牢固。
另外，由于通過(guò)去除銅箔而形成的環(huán)形空心部分2設(shè)置在通孔3的周邊，而此處是至今容易發(fā)生銅箔接合面1與銅膏6之間片狀剝落的部位，因而銅膏6與銅箔接合面1之間的片狀剝落可能性很小。
因此，按照第一實(shí)施例的印刷線路板，銅膏6與銅箔接合面1之間的粘結(jié)強(qiáng)度加強(qiáng)；例如，在吸潮后焊料耐熱強(qiáng)度的破壞性試驗(yàn)中銅膏6不會(huì)從銅箔接合面1片狀地剝落，因而，銅膏6與銅箔接合面1之間的連接可靠性能大大加強(qiáng)。
由此，應(yīng)用價(jià)廉的酚醛紙襯底4的銅膏鍍通孔印刷線路板能實(shí)現(xiàn)。
圖5是一個(gè)頂視圖，它示意地示展了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例提出的印刷線路板在鍍通孔成形之前的結(jié)構(gòu)。
如圖5所示，在根據(jù)第二實(shí)施例的印刷線路板中，同樣地，銅箔接合面11成形成環(huán)狀，而用于鍍通孔的通孔13設(shè)置在銅箔接合面11的中心。
此外，銅箔接合面11設(shè)置有例如8條凹槽部分(窄縫)12，它們成形成從與通孔13接觸的位置徑向向外。
這些窄縫12是銅箔去除部分，它們借助蝕刻通過(guò)去除設(shè)置在酚醛紙襯底4的兩側(cè)上的銅箔接合面11而形成，而酚醛紙襯底4的粗糙表面5，如上述圖2所示的，露出于每一窄縫12的底表面上。
雖未加表示，通孔13充裝有銅膏6，然后通過(guò)干燥和熱固化，從而形成鍍通孔，它將設(shè)置在酚醛紙襯底4的兩側(cè)上的銅箔接合面11加以電連接。
這時(shí)，充裝在從通孔13徑向向外的窄縫12中的銅膏6也被固化，粘結(jié)至構(gòu)成窄縫12的底表面的、酚醛紙襯底4的粗糙表面上。
這樣，同樣，酚醛紙襯底4的酚醛樹(shù)脂和銅膏6的粘結(jié)劑樹(shù)脂的相互粘合性能比較好，且窄縫12的底表面是粗糙表面5，能提供錨定效應(yīng)，從而銅膏6與酚醛紙襯底4之間的粘結(jié)強(qiáng)度變得更為牢固。
此外，由于窄縫12成形成與通孔13相接觸，而此處是至今容易發(fā)生銅箔接合面11與銅膏6之間的片狀剝落的部位，因而不可能有銅膏6與銅箔接合面11之間的片狀剝落。
因此，在印刷線路板按上述方式生產(chǎn)的場(chǎng)合，同樣，銅膏6與銅箔接合面11之間的粘結(jié)強(qiáng)度得到加強(qiáng)，且銅膏6與銅箔接合面11之間沒(méi)有片狀剝落，從而銅膏6與銅箔接合面11之間的連接可靠性加強(qiáng)，且可能實(shí)現(xiàn)應(yīng)用價(jià)格低廉的酚醛紙襯底4的銅膏鍍通孔印刷線路板。
圖6是一個(gè)頂視圖，它示意地展示了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例提出的印刷線路板在鍍通孔成形之前的結(jié)構(gòu)。
如圖6所示，在根據(jù)第三實(shí)施例的印刷線路板中，同樣地，銅箔接合面21成形成環(huán)狀，而用于鍍通孔的通孔23設(shè)置在銅箔接合面21的中心，且例如4個(gè)空心部分22設(shè)置成接觸通孔23。
這些空心部分22也是借助蝕刻通過(guò)去除設(shè)置在酚醛紙襯底4的兩側(cè)上的銅箔接合面21而形成，而酚醛紙襯底4的粗糙表面5，與圖2的方式相同，露出于空心部分22的底表面上。
此外，雖未加表示，通孔23充裝有銅膏6，然后通過(guò)干燥和熱固化，從而形成鍍通孔，它將設(shè)置在酚醛紙襯底4的兩側(cè)上的銅箔接合面21加以電連接。
這時(shí)，充裝在成形成接觸通孔23的空心部分22中的銅膏6也被固化，粘結(jié)至構(gòu)成空心部分22的底表面的、酚醛紙襯底4的粗糙表面上。
這時(shí)，同樣地，酚醛紙襯底4的酚醛樹(shù)脂和銅膏6的粘結(jié)劑樹(shù)脂的相互粘合性能比較好，且空心部分22的底表面是粗糙表面，能提供錨定效應(yīng)，從而銅膏6與酚醛紙襯底4之間的粘結(jié)強(qiáng)度進(jìn)一步牢固。
此外，由于空心部分22成形成與通孔23相接觸，而此處是至今容易發(fā)生銅箔接合面21與銅膏6之間的片狀剝落的部位，因而不可能產(chǎn)生銅膏6與銅箔接合面21之間的片狀剝落。
因此，在印刷線路板按此方式生產(chǎn)的情況，同樣地，銅膏6與銅箔接合面21之間的粘結(jié)強(qiáng)度得到加強(qiáng)，且銅膏6不會(huì)從銅箔接合面21片狀地剝落，這樣，銅膏6與銅箔接合面21之間的連接可靠性能加強(qiáng)，并可能實(shí)現(xiàn)應(yīng)用價(jià)格低廉的酚醛紙襯底4的銅膏鍍通孔印刷線路板。
圖7是一個(gè)頂視圖，它示意地展示了根據(jù)本發(fā)明第4實(shí)施例提出的印刷線路板在鍍通孔成形之前的結(jié)構(gòu)。
如圖7所示，在根據(jù)第4實(shí)施例提出的印刷線路板中，同樣地，銅箔接合面31成形成環(huán)狀，而用于鍍通孔的通孔33設(shè)置于銅箔接合面31的中心，而矩形空心部分32則設(shè)置在通孔33的周邊中。
矩形空心部分32也是借助蝕刻通過(guò)去除設(shè)置在酚醛紙襯底4的雙側(cè)上的銅箔接合面31而形成，而酚醛紙襯底4的粗糙表面5以上述圖2的相同方式露出在空心部分32的底表面上。
在此情況，同樣地，雖然未表示，通孔33充裝有銅膏6，然后通過(guò)干燥和熱固化，以便形成鍍通孔，它將設(shè)置在酚醛紙襯底4的兩側(cè)上的銅箔接合面31加以電連接。
這時(shí)，充裝于設(shè)置在通孔33周邊的空心部分32中的銅膏6也被固化，粘結(jié)至構(gòu)成空心部分32的底表面的酚醛紙襯底4的粗糙表面上。
因此，在此情況，錨定效應(yīng)也獲得于構(gòu)成空心部分32的底表面的粗糙表面5與銅膏6之間，從而銅膏6與銅箔接合面31之間的粘結(jié)強(qiáng)度變得堅(jiān)固。
此外，由于空心部分32成形在通孔33的周邊上，而此處是至今容易發(fā)生銅箔接合面31的片狀剝落的部位，因此不可能產(chǎn)生銅膏6從銅箔接合面31的片狀剝落，而銅膏6與銅箔接合面31之間的連接可靠性能得到加強(qiáng)。
據(jù)此，可能實(shí)現(xiàn)應(yīng)用價(jià)格低廉的酚醛紙襯底4的銅膏鍍通孔印刷線路板。
接著，按本實(shí)施例提出的印刷線路板的生產(chǎn)方法將參考圖8至12的示意圖加以說(shuō)明。
在此實(shí)施例中，作為一個(gè)實(shí)例，對(duì)生產(chǎn)按上述第一實(shí)施例提出的印刷線路板的生產(chǎn)步驟進(jìn)行了說(shuō)明。
首先，在此實(shí)施例中，如圖8中所示，應(yīng)用了雙側(cè)包銅層壓板，它包括粘結(jié)在酚醛紙襯底4的雙側(cè)上的銅箔61。
在圖形印刷步驟中，如圖9所示，抗蝕刻薄膜(正圖形)62成形于雙側(cè)包銅層壓板的銅箔61上。
此處，抗蝕刻薄膜62的圖形不僅包括用于成形線路的線路圖形63和成形銅箔接合面1的外周邊的圖形，還包括用于通過(guò)去除銅箔形成環(huán)形空心部分2的圖形。
此處，正是在雙側(cè)包銅層壓板上形成銅箔接合面1的步驟和在銅箔接合面1中成形環(huán)形空心部分2的步驟是同時(shí)實(shí)現(xiàn)的。
接著，銅箔61的露出部分接受蝕刻，去除抗蝕刻劑，從而環(huán)形空心部分2如圖10所示地與線路圖形63和銅箔接合面1同時(shí)形成。
然后，將成為鍍通孔的通孔3通過(guò)應(yīng)用例如NC多軸鉆機(jī)而形成，從而完成了設(shè)置有與通孔3相接觸的環(huán)形空心部分2的銅箔接合面1。
此后，為了加強(qiáng)銅箔接合面1與銅膏6之間的粘結(jié)強(qiáng)度，銅箔接合面1的表面接受為糙化而進(jìn)行的拋光、采用稀硫酸進(jìn)行的酸洗等。
接著，如圖11所示，抗焊料劑64打印在不同于銅箔接合面1的部分上，進(jìn)行固化處理，然后在通孔3的內(nèi)側(cè)充裝銅膏65，且銅箔接合面1的表面涂覆有銅膏65。
按此方式將銅膏65施加至銅箔接合面1的表面上時(shí)，環(huán)形空心部分2的內(nèi)側(cè)也充裝著銅膏65。
在通孔3和環(huán)形空心部分2充裝有銅膏65，以及銅箔接合面1的表面涂覆有銅膏65之后，在約60至100℃下進(jìn)行干燥步驟，以及在150至160℃下進(jìn)行熱固化步驟，從而如圖12所示，銅膏65被固化，設(shè)置在酚醛紙襯底4的兩側(cè)上的銅箔接合面1被銅膏65進(jìn)行電連接，產(chǎn)生了如圖3和4所示的銅膏鍍通孔印刷線路板。
因此，根據(jù)上述這一印刷線路板的生產(chǎn)方法，對(duì)銅箔接合面1設(shè)置環(huán)形空心部分2的步驟與線路圖形63和銅箔接合面1的成形步驟是同時(shí)進(jìn)行的，因此，要實(shí)現(xiàn)此過(guò)程只需改變抗蝕劑的圖形，而不需增加步驟。
本申請(qǐng)人等在根據(jù)上述印刷線路板生產(chǎn)方法生產(chǎn)的印刷線路板上進(jìn)行了破壞性試驗(yàn)，諸如吸潮后的焊料耐熱強(qiáng)度試驗(yàn)。
結(jié)果，證實(shí)了在銅膏65與銅箔接合面1之間，即使在應(yīng)用酚醛紙襯底4的情況也不發(fā)生片狀剝落。
此外，還發(fā)現(xiàn)，就鍍通孔的最大傳導(dǎo)電阻而言，與相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)相比，能獲得穩(wěn)定的電阻值。
在本實(shí)施例中描述的銅箔去除部分的形狀只是一些實(shí)例，在本發(fā)明提出的印刷線路板中的銅箔去除部分不限于這些形狀；銅箔去除部分可采用任何形狀，只要至少其一部分接觸設(shè)置有通孔的銅箔接合面中的通孔，且此通孔要充裝有導(dǎo)電膏。
雖然已說(shuō)明在本實(shí)施例中，基底襯底是一種酚醛紙襯底，但這僅是一個(gè)實(shí)例，且應(yīng)用紙基底材料，例如環(huán)氧紙襯底作為基底襯底的印刷線路板也可獲得相同的效果，環(huán)氧紙襯底是通過(guò)用環(huán)氧樹(shù)脂浸漬紙基底材料而生產(chǎn)的，而環(huán)氧紙復(fù)合材料由玻璃材料和環(huán)氧紙材料構(gòu)成。
此外，雖然已說(shuō)明銅膏作為本實(shí)施例中導(dǎo)電膏的一個(gè)實(shí)例，但是例如將銀粉與熱固化樹(shù)脂等混合制成的銀膏也可用作本發(fā)明中的導(dǎo)電膏。
此外，雖然描述的本實(shí)施例采用雙面印刷線路板作為實(shí)例，但并不限于雙面印刷線路板，本發(fā)明能應(yīng)用于多層印刷線路板中內(nèi)側(cè)層之間的電連接圖形。
除此之外，雖然按第一實(shí)施例提出的印刷線路板的生產(chǎn)案例已被用作按本實(shí)施例提出的印刷線路板的生產(chǎn)方法中的一個(gè)實(shí)例，但按上述第2至第4實(shí)施例提出的印刷線路板，以及按其它實(shí)施例提出的印刷線路板自然也可通過(guò)圖8至12中所示的生產(chǎn)步驟加以生產(chǎn)。
如上所述，在按本發(fā)明提出的印刷線路板中，設(shè)置有將應(yīng)用導(dǎo)電膏充裝的通孔的銅箔接合面具有銅箔去除部分，其形狀是預(yù)定的，且至少接觸通孔的一部分，從而導(dǎo)電膏與銅箔去除部分之間的粘結(jié)強(qiáng)度得到加強(qiáng)。
特別是，在本實(shí)施例中，銅箔去除部分的底表面是粗糙表面，它提供錨定效應(yīng)，從而導(dǎo)電膏與銅箔接合面之間的粘結(jié)強(qiáng)度能制作成更為牢固。
除此外，銅箔去除部分設(shè)置在通孔的周邊，此處是銅箔接合面至今容易發(fā)生片狀剝落的部位，從而導(dǎo)電膏與銅箔接合面之間片狀剝落的可能性很小。
因此，按本發(fā)明提出的印刷線路板，在導(dǎo)電膏與銅箔接合面之間不會(huì)發(fā)生片狀剝落，從而導(dǎo)電膏與銅箔接合面之間的連接可靠性能大大加強(qiáng)，這樣，可能實(shí)現(xiàn)這樣的一種銅膏鍍通孔印刷線路板，它應(yīng)用價(jià)廉的紙基底材料作為基底襯底。
除此外，按照本發(fā)明的印刷線路板的生產(chǎn)方法，形成銅箔去除部分的步驟能與形成普通線路圖形和銅箔接合面外周邊的步驟同時(shí)實(shí)現(xiàn)，因而只需改變抗蝕劑圖形就能實(shí)現(xiàn)該過(guò)程，而不會(huì)增加成本。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板，通過(guò)應(yīng)用包括紙襯底的雙側(cè)包金屬箔層壓板制成，其中金屬箔接合面設(shè)置在所述紙襯底的雙側(cè)上，并具備通孔，該通孔要充裝導(dǎo)電膏，每一金屬箔接合面設(shè)置有金屬箔去除部分，它具有預(yù)定的形狀，并至少接觸一部分所述通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其特征在于，所述金屬箔去除部分的表面是粗糙表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其特征在于，所述金屬箔去除部分形成一個(gè)圍繞所述通孔的環(huán)形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其特征在于，所述金屬箔去除部分是凹槽部分，它們從所述通孔徑向地形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其特征在于，所述金屬箔去除部分形成一個(gè)圍繞所述通孔的矩形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其特征在于，所述紙襯底是酚醛紙材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其特征在于，所述紙襯底是環(huán)氧紙材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其特征在于，所述紙襯底是環(huán)氧紙復(fù)合材料，它包括玻璃材料和環(huán)氧紙材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷線路板，其特征在于，所述導(dǎo)電膏是一種銅膏。
10.一種印刷線路板的生產(chǎn)方法，該印刷線路板通過(guò)應(yīng)用包括紙襯底的雙側(cè)包金屬箔層壓板制成，該方法包括的步驟為在所述雙側(cè)包金屬箔層壓板的雙側(cè)上形成金屬箔接合面；對(duì)每一所述金屬箔接合面設(shè)置具有預(yù)定形狀的金屬箔去除部分；在所述金屬箔接合面中形成通孔；以及給所述通孔充裝導(dǎo)電膏，并干燥和固化所述充裝的導(dǎo)電膏。
全文摘要
銅箔接合面具有要充裝銅膏的通孔,并設(shè)置有位于通孔周邊的環(huán)形空心部分,此處是至今容易發(fā)生銅膏與銅箔接合面之間片狀剝落的部位,從而得到應(yīng)用酚醛紙襯底的銅膏鍍通孔雙側(cè)印刷線路板,其中銅箔接合面與銅膏之間的粘結(jié)強(qiáng)度得到加強(qiáng)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1382008SQ01122488
公開(kāi)日2002年11月27日 申請(qǐng)日期2001年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月25日
發(fā)明者松田良成 申請(qǐng)人:索尼株式會(huì)社