便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有設(shè)備的前后界面和內(nèi)部安裝結(jié)構(gòu)與機殼主體是一體化的，它們不能分開，只能適配一種內(nèi)部電路系統(tǒng)，組成一種機器，而不能兼容安裝其他電路系統(tǒng)，而且成本和生產(chǎn)難度較高，安裝起來也不方便。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備，殼體部件可以靈活組合，方便實用。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0005]—種便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備，所述便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備為由上殼、下殼、前面板以及后面板組合而成的方形結(jié)構(gòu)，所述上殼底部設(shè)有上殼固定條，上殼通過所述上殼固定條和組合螺釘安裝于所述前面板、后面板和下殼的頂部；所述下殼左右兩側(cè)分別設(shè)有左側(cè)板和右側(cè)板，下殼、左側(cè)板以及右側(cè)板的內(nèi)側(cè)均設(shè)有面板槽，所述前面板和后面板分別通過所述面板槽連接左側(cè)板和右側(cè)板，所述左側(cè)板右側(cè)以及右側(cè)板左側(cè)分別設(shè)有左側(cè)板固定條和右側(cè)板固定條，其中右側(cè)板固定條上安裝有風機；所述前面板上設(shè)有開關(guān)，后面板上設(shè)有電源插座口和USB連接口 ；所述下殼上方設(shè)有底托，底托上設(shè)有FPGA印制板聯(lián)合單元，F(xiàn)PGA印制板聯(lián)合單元左右兩側(cè)分別設(shè)有路由印制板聯(lián)合單元和FPGA濾波印制板聯(lián)合單元；所述底托上方設(shè)有中頻板固定架，該中頻板固定架上設(shè)有中頻板聯(lián)合單元，中頻板聯(lián)合單元上設(shè)有溫度繼電器。
[0006]進一步的，所述上殼左右兩側(cè)均設(shè)有弧形臺階，所述左側(cè)板和右側(cè)板的頂部均設(shè)有與所述弧形臺階大小相適配的側(cè)板臺階，上殼通過所述弧形臺階和側(cè)板臺階分別連接左側(cè)板和右側(cè)板。
[0007]本實用新型的有益效果為:結(jié)構(gòu)簡單，殼體部件可以靈活組合，前后面板和內(nèi)部安裝底托是獨立的小件，可以更換，加工簡單，大大降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0008]下面根據(jù)附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0009]圖1是本實用新型實施例所述的便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖；
[0010]圖2是本實用新型實施例所述的便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備中上殼的結(jié)構(gòu)圖；
[0011]圖3是本實用新型實施例所述的便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備中下殼的結(jié)構(gòu)圖；
[0012]圖4是圖3的側(cè)視圖；
[0013]圖5是本實用新型實施例所述的便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備中底托的結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖6是本實用新型實施例所述的便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備中前后面板的結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖7是本實用新型實施例所述的便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備的剖面圖；
[0016]圖8是圖7中A部的放大圖；
[0017]圖9是本實用新型實施例所述的便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備中的中頻板單元的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0018]如圖1-9所示，本實用新型實施例所述的便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備，所述便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備為由上殼1、下殼2、前面板3以及后面板4組合而成的方形結(jié)構(gòu)，所述上殼底部設(shè)有上殼固定條7，上殼通過所述上殼固定條和組合螺釘安裝于所述前面板、后面板和下殼的頂部；所述下殼左右兩側(cè)分別設(shè)有左側(cè)板5和右側(cè)板6，下殼、左側(cè)板以及右側(cè)板的內(nèi)側(cè)均設(shè)有面板槽8，所述前面板和后面板分別通過所述面板槽連接左側(cè)板和右側(cè)板，所述左側(cè)板右側(cè)以及右側(cè)板左側(cè)分別設(shè)有左側(cè)板固定條9和右側(cè)板固定條10，其中右側(cè)板固定條上安裝有風機11 ;所述前面板上設(shè)有開關(guān)，后面板上設(shè)有電源插座口和USB連接口 ；所述下殼上方設(shè)有底托12，底托上設(shè)有FPGA印制板聯(lián)合單元13，F(xiàn)PGA印制板聯(lián)合單元左右兩側(cè)分別設(shè)有路由印制板聯(lián)合單元14和FPGA濾波印制板聯(lián)合單元15 ;所述底托上方設(shè)有中頻板固定架16，該中頻板固定架上設(shè)有中頻板聯(lián)合單元19，中頻板聯(lián)合單元上設(shè)有溫度繼電器20。
[0019]所述上殼左右兩側(cè)均設(shè)有弧形臺階18，所述左側(cè)板和右側(cè)板的頂部均設(shè)有與所述弧形臺階大小相適配的側(cè)板臺階17，上殼通過所述弧形臺階和側(cè)板臺階分別連接左側(cè)板和右側(cè)板。
[0020]具體使用時，本實用新型可實現(xiàn)信號監(jiān)測，多路并行窄帶數(shù)字或模擬信號的記錄、回放；信號監(jiān)測支持定頻和掃描兩種工作模式；可對中頻帶寬(10-80MHZ)內(nèi)的任意8路信號進行并行監(jiān)測、并行模擬解調(diào)記錄、數(shù)字IQ信號并行記錄；記錄的信號支持離線頻譜回放，模擬信號支持音頻回放；可以與多種具備10-60MHZ模擬中頻的接收機或頻譜儀進行配套使用；支持便攜式或機架式使用。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，殼體部件可以靈活組合，前后面板和內(nèi)部安裝底托是獨立的小件，可以更換，加工簡單，大大降低了生產(chǎn)成本。
[0021]本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本申請相同或相近似的技術(shù)方案，均落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備，其特征在于，所述便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備述便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備為由上殼、下殼、前面板以及后面板組合而成的方形結(jié)構(gòu)，所述上殼底部設(shè)有上殼固定條，上殼通過所述上殼固定條和組合螺釘安裝于所述前面板、后面板和下殼的頂部；所述下殼左右兩側(cè)分別設(shè)有左側(cè)板和右側(cè)板，下殼、左側(cè)板以及右側(cè)板的內(nèi)側(cè)均設(shè)有面板槽，所述前面板和后面板分別通過所述面板槽連接左側(cè)板和右側(cè)板，所述左側(cè)板右側(cè)以及右側(cè)板左側(cè)分別設(shè)有左側(cè)板固定條和右側(cè)板固定條，其中右側(cè)板固定條上安裝有風機；所述前面板上設(shè)有開關(guān)，后面板上設(shè)有電源插座口和USB連接口 ；所述下殼上方設(shè)有底托，底托上設(shè)有FPGA印制板聯(lián)合單元，F(xiàn)PGA印制板聯(lián)合單元左右兩側(cè)分別設(shè)有路由印制板聯(lián)合單元和FPGA濾波印制板聯(lián)合單元；所述底托上方設(shè)有中頻板固定架，該中頻板固定架上設(shè)有中頻板聯(lián)合單元，中頻板聯(lián)合單元上設(shè)有溫度繼電器。2.如權(quán)利要求1所述的便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備，其特征在于，所述上殼左右兩側(cè)均設(shè)有弧形臺階，所述左側(cè)板和右側(cè)板的頂部均設(shè)有與所述弧形臺階大小相適配的側(cè)板臺階，上殼通過所述弧形臺階和側(cè)板臺階分別連接左側(cè)板和右側(cè)板。
【專利摘要】本實用新型涉及一種便攜式并行窄帶信號檢測設(shè)備，為由上殼、下殼、前面板以及后面板組合而成的方形結(jié)構(gòu)，上殼底部設(shè)有上殼固定條，上殼通過所述上殼固定條和組合螺釘安裝于所述前面板、后面板和下殼的頂部；所述下殼左右兩側(cè)分別設(shè)有左側(cè)板和右側(cè)板，下殼、左側(cè)板以及右側(cè)板的內(nèi)側(cè)均設(shè)有面板槽，前面板和后面板分別通過所述面板槽連接左側(cè)板和右側(cè)板，所述左側(cè)板右側(cè)以及右側(cè)板左側(cè)分別設(shè)有左側(cè)板固定條和右側(cè)板固定條，其中右側(cè)板固定條上安裝有風機，下殼上方設(shè)有底托，底托上方設(shè)有中頻板固定架，該中頻板固定架上設(shè)有中頻板聯(lián)合單元。本實用新型的有益效果為：殼體部件可以靈活組合，前后面板和內(nèi)部安裝底托是獨立的小件，可以更換，加工簡單。
【IPC分類】H04B17/00
【公開號】CN204810274
【申請?zhí)枴緾N201520513629
【發(fā)明人】劉西軍
【申請人】北京艾普時代國際科技有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月16日