一種防靜電手機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于移動通訊終端技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種手機，其涉及一種防靜電手機。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，手機、平板電腦等移動終端的普及率越來越高，成為人們工作、生活的必須品。手機的功能也越來越多，除了通話、短信之外，還具有連接網(wǎng)絡(luò)、拍攝照片視頻、視頻通話等功能。
[0003]目前手機喇叭出音都需要在殼體上開設(shè)較大的出音孔，出音孔容易產(chǎn)生靜電問題。
[0004]有鑒于此，如今迫切需要設(shè)計一種新的手機結(jié)構(gòu)，以便克服現(xiàn)有手機的上述缺陷?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種防靜電手機，可有效解決手機喇叭開孔處的靜電問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種防靜電手機，所述手機包括:手機殼體、導(dǎo)電泡棉體、導(dǎo)電泡棉、喇口八;
[0008]所述手機殼體開有喇叭出音孔；導(dǎo)電泡棉體為導(dǎo)電材料，雙面帶膠，貼在手機殼體和喇叭的出音面之間；
[0009]所述導(dǎo)電泡棉體設(shè)有伸長端，伸長端上設(shè)有導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)電泡棉和主板電路地接觸；喇叭貼在導(dǎo)電泡棉體上；
[0010]所述手機主體包括殼體，殼體包括:第一殼體、第二殼體；所述第一殼體設(shè)有若干C型彈片，各個C型彈片的根部均勻地固定在第一殼體上；
[0011]所述第一殼體為手機主殼體，手機的主板設(shè)置于第一殼體內(nèi)；在第一殼體的每個角的兩側(cè)分別設(shè)有一個C型彈片；
[0012]所述第二殼體在各個C型彈片的對應(yīng)位置設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽；
[0013]所述扣合凹槽內(nèi)還設(shè)有固定C型彈片頭部的固定機構(gòu)，固定機構(gòu)為卡扣，卡扣設(shè)置于扣合凹槽的中間區(qū)域；卡扣與第二殼體的邊沿將C型彈片頭部固定。
[0014]—種防靜電手機，所述手機包括:手機殼體、導(dǎo)電泡棉體、導(dǎo)電泡棉、喇口八;
[0015]所述手機殼體開有喇叭出音孔；導(dǎo)電泡棉體為導(dǎo)電材料，設(shè)置于手機殼體和喇叭的出音面之間；
[0016]所述導(dǎo)電泡棉體設(shè)有伸長端，伸長端上設(shè)有導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)電泡棉和主板接觸；喇叭設(shè)置于導(dǎo)電泡棉體上。
[0017]作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電泡棉體雙面帶膠，貼在手機殼體和喇叭的出音面之間。
[0018]本實用新型的有益效果在于:本實用新型提出的防靜電手機，可有效解決手機喇叭開孔處的靜電問題。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型防靜電手機導(dǎo)電泡棉體未貼喇叭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為本實用新型防靜電手機導(dǎo)電泡棉體粘貼喇叭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3為實施例二中本實用新型手機殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施例。
[0023]實施例一
[0024]請參閱圖1、圖2，本實用新型揭示了一種防靜電手機，所述手機包括:手機殼體201、導(dǎo)電泡棉體101、導(dǎo)電泡棉301、喇叭401。
[0025]手機殼體201開有喇叭出音孔201-1，導(dǎo)電泡棉體101為導(dǎo)電材料，雙面帶膠，貼在殼體201上，還有密封和緩沖作用。導(dǎo)電泡棉體101設(shè)有環(huán)狀伸長端101-1，導(dǎo)電泡棉體101的環(huán)狀保證了喇叭和殼體的聲音密封和緩沖。
[0026]導(dǎo)電泡棉體101的伸長端101-1上貼有導(dǎo)電泡棉301，導(dǎo)電泡棉301和主板的電路地接觸，保證了外界靜電安全的通過導(dǎo)電泡棉體101傳輸?shù)街靼宓厣?，而不會破壞其它手機其它器件。401喇叭貼在導(dǎo)電泡棉體101上；實現(xiàn)了最終裝配結(jié)構(gòu).
[0027]實施例二
[0028]本實施例與實施例一的區(qū)別在于，本實施例中，請參閱圖3，殼體包括第一殼體、第二殼體，手機電路板設(shè)置于第一殼體內(nèi)。手機的兩配合殼體通過C型彈片的彈力來實現(xiàn)扣合連接。
[0029]本實施例中，第一殼體為手機主殼體3，第二殼體為常拆卸手機殼體2。手機主殼體3為手機主結(jié)構(gòu)體不經(jīng)常拆卸，常拆卸手機殼體2需要經(jīng)常在手機主殼體3拆卸。
[0030]手機主殼體3上設(shè)有C型彈片1，C型彈片I的根部12固定在手機主殼體3上，根據(jù)所需扣合力度可以分布若干個。
[0031]常拆卸手機殼體2在與C型彈片I配合的位置對應(yīng)設(shè)置扣合凹槽22。所述扣合凹槽22內(nèi)還可以設(shè)有固定C型彈片I頭部的固定機構(gòu)，固定機構(gòu)可以為卡扣，卡扣設(shè)置于扣合凹槽22的中間區(qū)域；卡扣與第二殼體的邊沿21將C型彈片I的頭部固定。
[0032]需要扣合時，把常拆卸手機殼體2按壓手機主殼體3上，C型彈片I在壓力作用下產(chǎn)生形變，頭部11彈到常拆卸手機殼體2對應(yīng)的扣合凹槽22中，這時C型彈片I的向下的彈力保證了常拆卸手機殼體2扣合在手機主殼體3上。
[0033]需要拆卸時，扣常拆卸手機殼體2，扣合凹槽22壓迫C型彈片I的頭部11，C型彈片I產(chǎn)生彈變，常拆卸手機殼體2從手機主殼體3上扣下。
[0034]以上扣合動作可以多次重復(fù)。此扣合結(jié)構(gòu)殼體結(jié)構(gòu)簡單，殼體加工方便，C型彈片可以做成標(biāo)準件，方便標(biāo)準化作業(yè)。
[0035]綜上所述，本實用新型提出的防靜電手機，可有效解決手機喇叭開孔處的靜電問題。
[0036]這里本實用新型的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本實用新型的范圍限制在上述實施例中。這里所披露的實施例的變形和改變是可能的，對于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說實施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本實用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實用新型可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實現(xiàn)。在不脫離本實用新型范圍和精神的情況下，可以對這里所披露的實施例進行其它變形和改變。
【主權(quán)項】
1.一種防靜電手機，其特征在于，所述手機包括:手機殼體、導(dǎo)電泡棉體、導(dǎo)電泡棉、喇叭； 所述手機殼體開有喇叭出音孔；導(dǎo)電泡棉體為導(dǎo)電材料，雙面帶膠，貼在手機殼體和喇叭的出音面之間； 所述導(dǎo)電泡棉體設(shè)有伸長端，伸長端上設(shè)有導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)電泡棉和主板電路地接觸；喇叭貼在導(dǎo)電泡棉體上； 所述手機主體包括殼體，殼體包括:第一殼體、第二殼體；所述第一殼體設(shè)有若干C型彈片，各個C型彈片的根部均勻地固定在第一殼體上； 所述第一殼體為手機主殼體，手機的主板設(shè)置于第一殼體內(nèi)；在第一殼體的每個角的兩側(cè)分別設(shè)有一個C型彈片； 所述第二殼體在各個C型彈片的對應(yīng)位置設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽；所述扣合凹槽內(nèi)還設(shè)有固定C型彈片頭部的固定機構(gòu)，固定機構(gòu)為卡扣，卡扣設(shè)置于扣合凹槽的中間區(qū)域；卡扣與第二殼體的邊沿將C型彈片頭部固定。2.一種防靜電手機，其特征在于，所述手機包括:手機殼體、導(dǎo)電泡棉體、導(dǎo)電泡棉、喇叭； 所述手機殼體開有喇叭出音孔；導(dǎo)電泡棉體為導(dǎo)電材料，設(shè)置于手機殼體和喇叭的出音面之間； 所述導(dǎo)電泡棉體設(shè)有伸長端，伸長端上設(shè)有導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)電泡棉和主板接觸；喇叭設(shè)置于導(dǎo)電泡棉體上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防靜電手機，其特征在于: 所述導(dǎo)電泡棉體雙面帶膠，貼在手機殼體和喇叭的出音面之間。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防靜電手機，其特征在于: 所述伸長端為環(huán)狀。
【專利摘要】本實用新型揭示了一種防靜電手機，所述手機包括：手機殼體、導(dǎo)電泡棉體、導(dǎo)電泡棉、喇叭；所述手機殼體開有喇叭出音孔；導(dǎo)電泡棉體為導(dǎo)電材料，設(shè)置于手機殼體和喇叭的出音面之間；所述導(dǎo)電泡棉體設(shè)有伸長端，伸長端上設(shè)有導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)電泡棉和主板接觸；喇叭設(shè)置于導(dǎo)電泡棉體上。所述導(dǎo)電泡棉體雙面帶膠，貼在手機殼體和喇叭的出音面之間。本實用新型提出的防靜電手機，可有效解決手機喇叭開孔處的靜電問題。
【IPC分類】H05F3/00, H04M1/02
【公開號】CN204669414
【申請?zhí)枴緾N201520258012
【發(fā)明人】劉偉
【申請人】聞泰通訊股份有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年4月27日