具有可插拔卡座的手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于移動(dòng)通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種移動(dòng)通信終端，尤其涉及一種具有可插拔卡座的手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)成為人們工作、生活的必備工具。如今手機(jī)的功能也越來(lái)越多，除了電話、短信之外，還有播放音樂、電影、上網(wǎng)等功能。
[0003]目前手機(jī)通常包括一個(gè)SM卡，一個(gè)T卡。手機(jī)主板一旦確定對(duì)卡類型的要求隨之確定，同一個(gè)位置只能讀取使用一種類型的卡，沒有兼容性；用戶很難自由更換。
[0004]有鑒于此，如今迫切需要設(shè)計(jì)一種新的手機(jī)卡座，以便克服現(xiàn)有手機(jī)的上述缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種具有可插拔卡座的手機(jī)，卡座占用空間小，主板無(wú)需焊接卡座連接器，只需在卡相應(yīng)位置漏銅就能實(shí)現(xiàn)卡的讀取使用，而且可以在不改變手機(jī)主板情況下兼容SIM和T卡兩種卡讀取使用。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種具有可插拔卡座的手機(jī)，所述手機(jī)包括:可插拔的卡座、卡座主板支架、主板、連接彈片；可插拔的卡座設(shè)置于卡座主板支架內(nèi)，卡座主板支架固定在主板上；
[0008]可插拔的卡座設(shè)有第一沉槽和第二沉槽，能兼容放置SIM卡和快閃存儲(chǔ)器卡T卡;
[0009]可插拔的卡座和卡的金手指對(duì)應(yīng)位置有若干接觸彈片；接觸彈片用來(lái)連通卡的金手指和主板相應(yīng)位置的漏銅；
[0010]與SIM卡和T卡金手指配合的接觸彈片為錯(cuò)開設(shè)置，接觸彈片不會(huì)重疊而造成短路；
[0011]接觸彈片為起伏狀，包括上凸部分、下凹部分；下凹部分和主板相應(yīng)位置漏銅接觸連通，上凸部分和卡的金手指接觸連通；可插拔的卡座匹配的主板在卡相應(yīng)位置漏銅，以實(shí)現(xiàn)卡的讀取使用。
[0012]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，在卡座內(nèi)放置SIM卡時(shí)，SIM卡的以防呆斜角設(shè)置于卡座的第一沉槽內(nèi)，SIM卡的金手指和對(duì)應(yīng)的接觸彈片的上凸部分接觸，插入固定在主板的卡座主板支架中；接觸彈片的下凹部分和主板讀取SM相應(yīng)位置漏銅接觸連通，實(shí)現(xiàn)SIM卡的讀取使用。
[0013]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，在卡座內(nèi)放置T卡時(shí)，T卡的以防呆卡邊為基準(zhǔn)放置在卡座的第二沉槽內(nèi)，T卡的一排金手指和卡座對(duì)應(yīng)的接觸彈片上凸部分接觸，插入固定在主板的卡座主板支架中，接觸彈片的下凹部分和主板讀取T卡相應(yīng)位置漏銅接觸連通，實(shí)現(xiàn)T卡的讀取使用。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型提出的具有可插拔卡座的手機(jī)，卡座占用空間小，主板無(wú)需焊接卡座連接器，只需在卡相應(yīng)位置漏銅就能實(shí)現(xiàn)卡的讀取使用，而且可以在不改變手機(jī)主板情況下兼容SIM和T卡兩種卡，實(shí)現(xiàn)兩種卡的讀取使用。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型手機(jī)卡座組裝示意圖。
[0016]圖2為隱藏卡座支架后的卡座組裝示意圖。
[0017]圖3為卡座單體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為SIM卡放入卡座的示意圖。
[0019]圖5為T卡放入卡座后金手指與接觸彈片連接的示意圖。
[0020]圖6為SIM卡放入卡座后金手指與接觸彈片連接的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。
[0022]實(shí)施例一
[0023]請(qǐng)參閱圖1至圖6，本實(shí)用新型揭示了一種具有可插拔卡座的手機(jī)，所述手機(jī)包括:可插拔的卡座101、卡座主板支架201、主板301、連接彈片101-4 ;可插拔的卡座101設(shè)置于卡座主板支架201內(nèi)，卡座主板支架201固定在主板301上?？刹灏蔚目ㄗ?01可以在卡座主板支架201內(nèi)反復(fù)插拔。
[0024]可插拔的卡座101有第一沉槽101-1和第二沉槽101-2，可以在兼容放置S I M卡401和T卡501。第一沉槽101-1位于卡座101的一側(cè)，第二沉槽101-2位于卡座101的一角。
[0025]SM卡401和T卡501為錯(cuò)開放置金手指，不會(huì)重疊而造成短路。可插拔的卡座101和卡金手指對(duì)應(yīng)位置有若干接觸彈片101-4。接觸彈片101-4功能為連通卡的金手指和主板相應(yīng)位置漏銅.接觸彈片101-4為起伏狀，下凹部分101-4-2和主板相應(yīng)位置漏銅接觸連通，上凸部分101-4-1和卡的金手指接觸連通。可插拔的卡座101匹配的主板301無(wú)需焊接連接器，只需在卡相應(yīng)位置漏銅就能實(shí)現(xiàn)卡的讀取使用。
[0026]使用SM卡401時(shí)，把SM卡401以防呆斜角401-1為基準(zhǔn)放置在可插拔的卡座101有沉槽101-2內(nèi)，SM卡401的幾個(gè)金手指401-2和可插拔的卡座101的接觸彈片101-4上凸部分101-4-1接觸，插入固定在主板301的卡座主板支架201中，接觸彈片101-4的下凹部分101-4-2和主板301讀取SM相應(yīng)位置漏銅接觸連通，就實(shí)現(xiàn)了 SM卡401的讀取使用。
[0027]使用T卡501時(shí)，取出可插拔的卡座101，拿出SM卡401，把T卡501以防呆卡邊501-1為基準(zhǔn)放置在可插拔的卡座101有沉槽101-1內(nèi)，T卡501的一排金手指501-2和可插拔的卡座101的接觸彈片101-4上凸部分101-4-1接觸，插入固定在主板301的卡座主板支架201中，接觸彈片101-4的下凹部分101-4-2和主板301讀取T卡相應(yīng)位置漏銅接觸連通，就實(shí)現(xiàn)了 T卡501的讀取使用。
[0028]綜上所述，本實(shí)用新型提出的具有可插拔卡座的手機(jī)，卡座占用空間小，主板無(wú)需焊接卡座連接器，只需在卡相應(yīng)位置漏銅就能實(shí)現(xiàn)卡的讀取使用，而且可以在不改變手機(jī)主板情況下兼容SIM和T卡兩種卡，實(shí)現(xiàn)兩種卡的讀取使用。
[0029]這里本實(shí)用新型的描述和應(yīng)用是說(shuō)明性的，并非想將本實(shí)用新型的范圍限制在上述實(shí)施例中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是可能的，對(duì)于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)實(shí)施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本實(shí)用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實(shí)用新型可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來(lái)實(shí)現(xiàn)。在不脫離本實(shí)用新型范圍和精神的情況下，可以對(duì)這里所披露的實(shí)施例進(jìn)行其它變形和改變。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有可插拔卡座的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)包括:可插拔的卡座、卡座主板支架、主板、連接彈片；可插拔的卡座設(shè)置于卡座主板支架內(nèi)，卡座主板支架固定在主板上; 可插拔的卡座設(shè)有第一沉槽和第二沉槽，能兼容放置SIM卡和快閃存儲(chǔ)器卡T卡； 可插拔的卡座和卡的金手指對(duì)應(yīng)位置有若干接觸彈片；接觸彈片用來(lái)連通卡的金手指和主板相應(yīng)位置的漏銅； 與SIM卡和T卡金手指配合的接觸彈片為錯(cuò)開設(shè)置，接觸彈片不會(huì)重疊而造成短路； 接觸彈片為起伏狀，包括上凸部分、下凹部分；下凹部分和主板相應(yīng)位置漏銅接觸連通，上凸部分和卡的金手指接觸連通；可插拔的卡座匹配的主板在卡相應(yīng)位置漏銅，以實(shí)現(xiàn)卡的讀取使用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有可插拔卡座的手機(jī)，其特征在于: 在卡座內(nèi)放置SM卡時(shí)，SIM卡的以防呆斜角設(shè)置于卡座的第一沉槽內(nèi)，SIM卡的金手指和對(duì)應(yīng)的接觸彈片的上凸部分接觸，插入固定在主板的卡座主板支架中；接觸彈片的下凹部分和主板讀取SM相應(yīng)位置漏銅接觸連通，實(shí)現(xiàn)SM卡的讀取使用。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有可插拔卡座的手機(jī)，其特征在于: 在卡座內(nèi)放置T卡時(shí)，T卡的以防呆卡邊為基準(zhǔn)放置在卡座的第二沉槽內(nèi)，T卡的一排金手指和卡座對(duì)應(yīng)的接觸彈片上凸部分接觸，插入固定在主板的卡座主板支架中，接觸彈片的下凹部分和主板讀取T卡相應(yīng)位置漏銅接觸連通，實(shí)現(xiàn)T卡的讀取使用。
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種具有可插拔卡座的手機(jī)，包括可插拔的卡座、卡座主板支架、主板、連接彈片；可插拔的卡座設(shè)有第一沉槽和第二沉槽，能兼容放置SIM卡和快閃存儲(chǔ)器卡T卡；可插拔的卡座和卡的金手指對(duì)應(yīng)位置有若干接觸彈片；接觸彈片用來(lái)連通卡的金手指和主板相應(yīng)位置的漏銅；與SIM卡和T卡金手指配合的接觸彈片為錯(cuò)開設(shè)置，接觸彈片不會(huì)重疊而造成短路；接觸彈片為起伏狀，包括上凸部分、下凹部分；下凹部分和主板相應(yīng)位置漏銅接觸連通，上凸部分和卡的金手指接觸連通。本實(shí)用新型手機(jī)的卡座占用空間小，主板無(wú)需焊接卡座連接器，只需在卡相應(yīng)位置漏銅就能實(shí)現(xiàn)卡的讀取使用，而且可以在不改變手機(jī)主板情況下兼容SIM和T卡兩種卡讀取使用。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號(hào)】CN204334656
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420762170
【發(fā)明人】杜盟
【申請(qǐng)人】上海聞泰電子科技有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2014年12月5日