一種溫度調節(jié)裝置、方法和移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于電學領域，尤其涉及一種溫度調節(jié)裝置、方法和移動終端。
【背景技術】
[0002]目前，移動終端越來越普及，而且正在向著更加智能化、更高集成度、更強功能的方向發(fā)展。在為用戶帶來更多方便的同時，移動終端對電能的消耗也逐漸增長。特別是基于第三代移動通信技術(3rd_generat1n, 3G)以及長期演進(Long Term Evolut1n, LTE)系統(tǒng)的移動終端，其內部主芯片的主頻越來越高，存儲器存取速度越來越快，射頻功放和電源管理功耗也相應越來越高，因此，對移動終端的散熱處理就顯得尤其重要。
[0003]請參閱圖1，現有技術提供了一種手機散熱裝置，可通過導熱片、風扇、半導體制冷器單獨散熱，也可以通過控制模塊和電池形成系統(tǒng)一起通過手機外殼散熱，各個散熱單元之間通過導線相連。
[0004]然而，該現有技術需要增加風扇、導熱片和控制模塊，導致手機的成本較高；另外，由于增加了風扇，而且半導體制冷器需要外置，增加了額外的面積和空間，因此需要改造手機外殼，導致手機體積龐大；而且，由于使用風扇散熱，工作中需要有運動部件，工作有噪聲和振動，導致產品可靠性低。
【發(fā)明內容】
[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種溫度調節(jié)裝置、方法和移動終端，旨在解決通過增加風扇、導熱片和控制模塊來散熱，導致成本較高、體積大和產品可靠性低的問題。
[0006]第一方面，本發(fā)明提供了一種溫度調節(jié)裝置，所述裝置包括:電源管理單元PMU、集成電路1C、集成在所述1C內部的半導體致冷器TEC和分別與所述PMU和所述1C連接的溫度檢測模塊，所述PMU還與所述TEC連接，其中，
[0007]所述溫度檢測模塊，用于檢測所述1C的內部溫度；
[0008]所述PMU，用于通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度，如果溫度高于設定的閾值，則向所述TEC輸出反向電流，使所述TEC啟動致冷；
[0009]所述TEC,用于當通過所述TEC的電流是反向電流時，啟動致冷。
[0010]第二方面，本發(fā)明提供了一種包括上述的溫度調節(jié)裝置的移動終端。
[0011]第三方面，本發(fā)明提供了一種溫度調節(jié)方法，所述方法包括:
[0012]溫度檢測模塊檢測集成電路1C的內部溫度；
[0013]電源管理單元PMU通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度，如果溫度高于設定的閾值，則向半導體致冷器TEC輸出反向電流，使所述TEC啟動致冷，其中，所述TEC集成在所述1C內部。
[0014]在本發(fā)明中，由于TEC集成在1C內部，不會明顯增加1C面積，且無需外部風扇、散熱器等結構件，體積小、重量輕，不占用額外空間，同時又可以達到散熱的目的，保證1C在合理的溫度下工作，延長了 1C的壽命，從而提高了包括本發(fā)明的溫度調節(jié)裝置的移動終端的壽命；另外，由于溫度調節(jié)裝置包括檢測所述1C的內部溫度的溫度檢測模塊，PMU通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度從而控制TEC致冷，因此可實現閉環(huán)溫度控制；本發(fā)明的溫度調節(jié)裝置無運動器件，無噪音，工作可靠性高。
【附圖說明】
[0015]圖1是現有技術提供的手機散熱裝置的結構示意圖。
[0016]圖2是本發(fā)明實施例一提供的溫度調節(jié)裝置的結構示意圖。
[0017]圖3是本發(fā)明實施例二提供的溫度調節(jié)方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]為了說明本發(fā)明所述的技術方案，下面通過具體實施例來進行說明。
[0020]實施例一:
[0021]請參閱圖2，本發(fā)明實施例一提供的溫度調節(jié)裝置包括:電源管理單元11 (PowerManagement Unit, PMU)、集成電路 12 (Integrated Circuit, IC)、集成在 IC12 內部的半導體致冷器13(Thermo-electric-Cooler，TEC)和分別與PMU11和IC12連接的溫度檢測模塊14，PMU11還與TEC13連接。其中，
[0022]溫度檢測模塊14，用于檢測IC12的內部溫度；
[0023]PMU11，用于通過溫度檢測模塊14獲取IC12的內部溫度，如果溫度高于設定的閾值，則向所述TEC輸出反向電流，即通過TEC13的電流從TEC-流到TEC+，使TEC13啟動致冷;
[0024]TEC13，用于當通過TEC的電流是反向電流，即通過TEC的電流從TEC-流到TEC+時，啟動致冷，致冷的效果由通過TEC的電流的大小決定。
[0025]在本發(fā)明實施例一中，PMU11還可以用于如果通過溫度檢測模塊14獲取IC12的內部溫度低于設定的閾值，則向所述TEC輸出正向電流，即通過TEC13的電流從TEC+流到TEC-，使TEC13啟動加熱。
[0026]在本發(fā)明實施例一中，TEC13還可以用于當通過TEC的電流是正向電流，即通過TEC的電流從TEC+流到TEC-時，啟動加熱，加熱的效果由通過TEC的電流的大小決定。
[0027]在本發(fā)明實施例一中，溫度檢測模塊14具體可以為熱敏電阻(NegativeTemperature Coefficient, NTC);則PMU通過溫度檢測模塊14獲取IC12的內部溫度具體為:PMU通過采樣熱敏電阻值，獲取IC12的內部溫度。
[0028]在本發(fā)明實施例一中，由于TEC集成在1C內部，不會明顯增加1C面積，且無需外部風扇、散熱器等結構件，體積小、重量輕，不占用額外空間，同時又可以達到散熱的目的，保證1C在合理的溫度下工作，延長了 1C的壽命，從而提高了包括本發(fā)明的溫度調節(jié)裝置的移動終端的壽命；另外，由于溫度調節(jié)裝置包括檢測所述1C的內部溫度的溫度檢測模塊，PMU通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度從而控制TEC致冷，因此可實現閉環(huán)溫度控制；本發(fā)明的溫度調節(jié)裝置無運動器件，無噪音，工作可靠性高；另外，由于PMU還可以用于ic的內部溫度低于設定的閾值時，則向TEC輸出正向電流，使TEC啟動加熱，因此使1C溫度過低時，通過加熱仍然能正常工作。
[0029]本發(fā)明還提供了一種包括本發(fā)明實施例一提供的溫度調節(jié)裝置的移動終端。
[0030]實施例二:
[0031]請參閱圖3，本發(fā)明實施例二提供的溫度調節(jié)方法包括以下步驟:
[0032]S101、溫度檢測模塊檢測1C的內部溫度；
[0033]S102、PMU通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度；
[0034]S103、如果溫度高于設定的閾值，則PMU向TEC輸出反向電流，使所述TEC啟動致冷，其中，所述TEC集成在所述IC內部。
[0035]在本發(fā)明實施例二中，所述方法還可以包括:
[0036]如果通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度低于設定的閾值，則所述PMU向所述TEC輸出正向電流，使所述TEC啟動加熱。
[0037]在本發(fā)明實施例二中，所述溫度檢測模塊具體為熱敏電阻NTC。
[0038]在本發(fā)明實施例二中，所述PMU通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度具體可以為:所述PMU通過采樣熱敏電阻值，獲取所述1C的內部溫度。
[0039]在本發(fā)明實施例二中，由于TEC集成在1C內部，不會明顯增加1C面積，且無需外部風扇、散熱器等結構件，體積小、重量輕，不占用額外空間，同時又可以達到散熱的目的，保證1C在合理的溫度下工作，延長了 1C的壽命，從而提高了包括本發(fā)明的溫度調節(jié)裝置的移動終端的壽命；另外，由于溫度調節(jié)裝置包括檢測所述1C的內部溫度的溫度檢測模塊，PMU通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度從而控制TEC致冷，因此可實現閉環(huán)溫度控制；本發(fā)明的溫度調節(jié)裝置無運動器件，無噪音，工作可靠性高；另外，由于如果通過溫度檢測模塊獲取1C的內部溫度低于設定的閾值，則PMU向TEC輸出正向電流，使TEC啟動加熱，因此使1C溫度過低時，通過加熱仍然能正常工作。
[0040]本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬件來完成，所述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質中，所述的存儲介質，如R0M/RAM、磁盤、光盤等。
[0041]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種溫度調節(jié)裝置，其特征在于，所述裝置包括:電源管理單元PMU、集成電路1C、集成在所述1C內部的半導體致冷器TEC和分別與所述PMU和所述1C連接的溫度檢測模塊，所述PMU還與所述TEC連接，其中， 所述溫度檢測模塊，用于檢測所述1C的內部溫度； 所述PMU，用于通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度，如果溫度高于設定的閾值，則向所述TEC輸出反向電流，使所述TEC啟動致冷； 所述TEC，用于當通過所述TEC的電流是反向電流時，啟動致冷。2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述PMU還用于如果通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度低于設定的閾值，則向所述TEC輸出正向電流，使所述TEC啟動加熱。3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述TEC還用于當通過所述TEC的電流是正向電流時，啟動加熱。4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述溫度檢測模塊具體為熱敏電阻NTC。5.如權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述PMU通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度具體為:所述PMU通過采樣熱敏電阻值，獲取所述1C的內部溫度。6.一種包括權利要求1至5任一項所述的溫度調節(jié)裝置的移動終端。7.一種溫度調節(jié)方法，其特征在于，所述方法包括: 溫度檢測模塊檢測集成電路1C的內部溫度； 電源管理單元PMU通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度，如果溫度高于設定的閾值，則向半導體致冷器TEC輸出反向電流，使所述TEC啟動致冷，其中，所述TEC集成在所述1C內部。8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 如果通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度低于設定的閾值，則所述PMU向所述TEC輸出正向電流，使所述TEC啟動加熱。9.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述溫度檢測模塊具體為熱敏電阻NTC。10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，所述PMU通過所述溫度檢測模塊獲取所述1C的內部溫度具體為:所述PMU通過采樣熱敏電阻值，獲取所述1C的內部溫度。
【專利摘要】本發(fā)明適用于電學領域，提供了一種溫度調節(jié)裝置、方法和移動終端。所述裝置包括：電源管理單元PMU、集成電路IC、集成在IC內部的半導體致冷器TEC和分別與PMU和IC連接的溫度檢測模塊，PMU還與TEC連接，其中，溫度檢測模塊，用于檢測IC的內部溫度；PMU，用于通過溫度檢測模塊獲取IC的內部溫度，如果溫度高于設定的閾值，則向TEC輸出反向電流，使TEC啟動致冷；TEC，用于當通過TEC的電流是反向電流時，啟動致冷。本發(fā)明體積小、重量輕，不占用額外空間，同時又可以達到散熱的目的，保證IC在合理的溫度下工作，延長了IC的壽命，從而提高了包括本發(fā)明的溫度調節(jié)裝置的移動終端的壽命；可實現閉環(huán)溫度控制；無運動器件，無噪音，工作可靠性高。
【IPC分類】H05K7/20, H04M1/02
【公開號】CN105282272
【申請?zhí)枴緾N201410307287
【發(fā)明人】陳柱
【申請人】宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2014年6月30日