一種電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，更具體地講，涉及一種電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著電子設(shè)備的高速發(fā)展，電子設(shè)備的功能越來越多，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。在手機(jī)、平板電腦等便攜式移動(dòng)終端中，常常存在多個(gè)電聲器件，例如，揚(yáng)聲器(Speaker)、麥克風(fēng)(MIC)、耳機(jī)等。同一設(shè)備內(nèi)部的多個(gè)電聲器件可能會(huì)出現(xiàn)聲音干擾的現(xiàn)象，為了避免聲音干擾、達(dá)到電聲要求，需要在電聲器件與電子設(shè)備的殼體之間設(shè)置電聲器件密封結(jié)構(gòu)，以限定電聲器件的發(fā)聲通道。在現(xiàn)有技術(shù)中，常常將電聲器件的發(fā)聲孔/進(jìn)聲孔設(shè)計(jì)在電子設(shè)備的側(cè)部表面。
[0003]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)的局部側(cè)面示意圖；圖2示出了圖1的電子設(shè)備的后殼的裝配過程的局部側(cè)面示意圖。如圖1、圖2所示，電子設(shè)備包括前殼10、后殼20、觸摸屏30、電路板或主機(jī)板40、電聲器件50以及密封套60，其中，前殼10與后殼20彼此裝配，觸摸屏30位于前殼10的前部，主機(jī)板40設(shè)置在前殼10和后殼20之間，電聲器件50安裝到主機(jī)板40，密封套60包圍電聲器件50并限定電聲器件50到電子設(shè)備外部的發(fā)聲通道62，密封套60在發(fā)聲通道62的末端處具有與后殼20的內(nèi)表面干涉的重疊部61，以使密封套60密封在前殼10和后殼20之間。當(dāng)后殼20按照?qǐng)D2中的箭頭方向從上到下裝配到前殼10上時(shí)，后殼20首先與密封套60的重疊部61接觸并擠壓密封套60，會(huì)導(dǎo)致密封套60被后殼20擠壓變形，有可能會(huì)導(dǎo)致密封套60密封不良、出現(xiàn)聲音干擾、或嚴(yán)重變形甚至堵住發(fā)聲孔的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的不例性實(shí)施例在于提供一種電子設(shè)備，以克服現(xiàn)有技術(shù)中電聲器件密封結(jié)構(gòu)被殼體擠壓變形而密封不良或堵塞發(fā)聲孔的問題。
[0005]將在接下來的描述中部分闡述本發(fā)明總體構(gòu)思另外的方面和/或優(yōu)點(diǎn)，還有一部分通過描述將是清楚的，或者可以經(jīng)過本發(fā)明總體構(gòu)思的實(shí)施而得知。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，所述電子設(shè)備包括前殼、后殼以及位于前殼和后殼之間的電聲器件，所述前殼和后殼彼此裝配，所述電聲器件密封結(jié)構(gòu)包括密封套和突起，密封套包圍電聲器件并限定電聲器件的發(fā)聲通道，突起從前殼的側(cè)部表面突出且鄰近密封套的上端設(shè)置，使得當(dāng)后殼與前殼裝配時(shí)首先與突起接觸。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述突起可與前殼一體地形成。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述突起可以為兩個(gè)，對(duì)稱或不對(duì)稱地布置在密封套的兩側(cè)。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述突起可以是圓滑的。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述密封套的材質(zhì)可以為硅膠或泡棉。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述電子設(shè)備還可包括電路板，電路板可設(shè)置在密封套的頂部，發(fā)聲通道從電聲器件的下側(cè)延伸到電子設(shè)備的外部。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述電子設(shè)備還可包括電路板，電路板可設(shè)置在密封套的底部，發(fā)聲通道從電聲器件的上側(cè)延伸到電子設(shè)備的外部。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述后殼上可設(shè)置有容納突起的凹槽。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，突起最突出的部分可與密封套的外側(cè)表面平齊。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，突起可比密封套相對(duì)于前殼的側(cè)表面更向外突出。
[0016]根據(jù)本發(fā)明;^例性實(shí)施例的電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，可以有效減小殼體在裝配過程中對(duì)密封套的擠壓，防止密封套因擠壓變形而產(chǎn)生的密封不良，進(jìn)而導(dǎo)致堵塞發(fā)聲孔的現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0017]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)的局部側(cè)面示意圖；
[0018]圖2示出了圖1的電子設(shè)備的后殼的裝配過程的局部側(cè)面示意圖；
[0019]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)的局部立體示意圖；
[0020]圖4示出了圖3的電子設(shè)備的裝配過程的局部側(cè)面示意圖；
[0021]圖5示出了圖3的電子設(shè)備裝配后的局部側(cè)面示意圖。
[0022]其中，10為電子設(shè)備的前殼，20為后殼，30為觸摸屏，40為主機(jī)板，50為電聲器件，60為密封套，61為密封套與后殼的重疊部，62為發(fā)聲通道，70為突起，80為凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0023]現(xiàn)在將詳細(xì)參照本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中，相同的標(biāo)號(hào)始終指示相同的部件。以下將通過參照附圖來說明所述實(shí)施例，以便解釋本發(fā)明。
[0024]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)的局部立體示意圖；圖4示出了圖3的電子設(shè)備的裝配過程的局部側(cè)面示意圖；圖5示出了圖3的電子設(shè)備裝配后的局部側(cè)面示意圖。
[0025]參照?qǐng)D3至圖5，示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)。所述電聲器件密封結(jié)構(gòu)包括密封套60和突起70，密封套60包圍電聲器件50并限定了電聲器件50的發(fā)聲通道62，突起70從前殼10的側(cè)表面(圖4中的左側(cè)面)突出，且鄰近密封套60和后殼20設(shè)置，突起70的突出表面高于或齊平于密封套60從前殼10的側(cè)部突出的表面，使得當(dāng)后殼20與前殼10裝配時(shí)首先與突起70接觸，以抵觸裝配過程中的后殼20。也就是說，突起70與密封套60從前殼10的側(cè)部突出的部分互相齊平或比密封套60從前殼10的側(cè)部突出的部分更向外突出，使得當(dāng)后殼20與前殼10裝配時(shí)，后殼20先與突起70接觸，并且能夠錯(cuò)開密封套60的頂面而不先與密封套60接觸，這樣，不會(huì)使密封套60由于前后殼之間的裝配而意外變形，進(jìn)而導(dǎo)致密封套60密封不良、出現(xiàn)聲音干擾、或嚴(yán)重變形甚至堵住發(fā)聲孔的現(xiàn)象。
[0026]優(yōu)選地，突起70可與前殼10 —體地形成。密封套60的形狀不限于圖3中所示的具有一個(gè)圓角的方形，可以根據(jù)實(shí)際需要具有任意形狀。突起70可以為圖2中所示的具有圓弧形的兩個(gè)突起70，并且根據(jù)前殼10的實(shí)際結(jié)構(gòu)不對(duì)稱地布置在密封套60的兩側(cè)。但是突起70的數(shù)量和結(jié)構(gòu)方式不限于此，例如，可以具有分別圍繞在密封套60的周圍的多個(gè)突起70，或者兩個(gè)突起70對(duì)稱地布置在密封套60的兩側(cè)，并且兩側(cè)的突起70均設(shè)置為最靠近后殼20的邊緣處(如圖2中的右側(cè)突起)。突起70的形狀不限于圖3-5中所示的圓弧形突起，還可以是半圓球形等其它合適形狀，只要突起70具有圓滑的形狀，能夠使后殼20在與前殼10裝配期間與密封套60的外側(cè)齊平或保持一定間隔即可，從而后殼20不會(huì)使密封套60意外變形，同時(shí)又不阻礙后殼20和前殼10的裝配和分離。
[0027]此外，密封套60的材質(zhì)可以為硅膠或泡棉。后殼20的材質(zhì)可以為塑膠。此外，形成有突起70的前殼10的硬度比后殼20的硬度大，從而在后殼20裝配時(shí)，突起70可將后殼20支撐變形，以減小后殼20對(duì)密封套60可能造成的擠壓。另外，后殼20上還可設(shè)置有與突起70匹配的凹槽80，以在后殼20裝配到前殼10之后容納突起70。這樣，如圖3_5所示，由于突起70設(shè)置在密封套60的上端附近，并且突起70的尺寸小于密封套60的尺寸，因此前殼10和后殼20裝配后，后殼20與密封套60之間仍存在重疊部61，以確保密封結(jié)構(gòu)對(duì)電聲器件50的密封。
[0028]此外，根據(jù)本發(fā)明的電聲器件密封結(jié)構(gòu)可以設(shè)置在如圖1、圖2中所示的主機(jī)板或電路板40鄰近前殼10設(shè)置的電子設(shè)備中，即，發(fā)聲通道62位于電聲器件50的上方的電子設(shè)備，也可以設(shè)置在如圖3至圖5中所示的主機(jī)板40鄰近后殼20設(shè)置的電子設(shè)備中，即，發(fā)聲通道62位于電聲器件50的下方的電子設(shè)備。
[0029]優(yōu)選地，具有根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電聲器件密封結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備可以為便攜式移動(dòng)終端，例如，手機(jī)、平板電腦、掌上游戲機(jī)、數(shù)字播放器等。使用電聲器件密封結(jié)構(gòu)的電聲器件可以為位于電子設(shè)備的上下側(cè)面或左右側(cè)面上的揚(yáng)聲器(Speaker)或麥克風(fēng)(MIC)等。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的電聲器件密封結(jié)構(gòu)可以有效減小電子設(shè)備的殼體在裝配過程中對(duì)密封套的擠壓，防止密封套因擠壓變形而產(chǎn)生的密封不良進(jìn)而出現(xiàn)電聲器件之間的聲音干擾現(xiàn)象，或由于擠壓變形而導(dǎo)致堵塞發(fā)聲孔的問題，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，防擠壓效果顯著。
[0031]雖然已表示和描述了本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離由權(quán)利要求及其等同物限定其范圍的本發(fā)明的原理和精神的情況下，可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行改變。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，所述電子設(shè)備包括前殼、后殼以及位于前殼和后殼之間的電聲器件，所述前殼和后殼彼此裝配，其特征在于，所述電聲器件密封結(jié)構(gòu)包括密封套和突起，密封套包圍電聲器件并限定電聲器件的發(fā)聲通道，突起從前殼的側(cè)部表面突出且鄰近密封套的上端設(shè)置，使得當(dāng)后殼與前殼裝配時(shí)首先與突起接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述突起與前殼一體地形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述突起為兩個(gè)，對(duì)稱或不對(duì)稱地布置在密封套的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述突起是圓滑的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封套的材質(zhì)為硅膠或泡棉。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括電路板，電路板設(shè)置在密封套的頂部，發(fā)聲通道從電聲器件的下側(cè)延伸到電子設(shè)備的外部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括電路板，電路板設(shè)置在密封套的底部，發(fā)聲通道從電聲器件的上側(cè)延伸到電子設(shè)備的外部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述后殼上設(shè)置有容納突起的凹槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，突起最突出的部分與密封套的外側(cè)表面平齊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，其特征在于，突起比密封套相對(duì)于前殼的側(cè)表面更向外突出。
【專利摘要】提供一種電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，所述電子設(shè)備包括前殼、后殼以及位于前殼和后殼之間的電聲器件，其中，所述前殼和后殼彼此裝配，所述電聲器件密封結(jié)構(gòu)包括密封套和突起，密封套包圍電聲器件并限定電聲器件的發(fā)聲通道，突起從前殼的側(cè)部表面突出且鄰近密封套的上端設(shè)置，使得當(dāng)后殼與前殼裝配時(shí)首先與突起接觸。根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備的電聲器件密封結(jié)構(gòu)，能夠減小殼體在裝配過程中對(duì)密封套的擠壓，避免密封套因擠壓變形而產(chǎn)生的密封不良或堵塞發(fā)聲孔的現(xiàn)象。
【IPC分類】H04R1-02, H04R31-00
【公開號(hào)】CN104618822
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510008357
【發(fā)明人】桂素軍, 李百科
【申請(qǐng)人】惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2015年1月5日