專利名稱：智能基群合路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通信領(lǐng)域的智能基群傳輸設(shè)備。
目前，移動(dòng)通信領(lǐng)域中，模擬TACS和GSM 900M兩種制式共存，TACS BS與TACS MSC、GSM BS與GSM BSC或GSM MSC分別占用1條E1鏈路進(jìn)行傳輸，且大部分情況下TACS BS和GSM BS是同址的，在用戶密度不高的情況下2條E1鏈路分別使用幾個(gè)通道(即時(shí)隙)，兩者所占用的通道總數(shù)不超過(guò)30，資源利用率低。而且移動(dòng)基站是無(wú)人值守的，移動(dòng)通信公司迫切希望有一種設(shè)備既能實(shí)現(xiàn)TACS BS和GSM BS兩條E1鏈路的合路傳輸，又能提供各種智能接口，以便實(shí)現(xiàn)基站機(jī)房的遠(yuǎn)程監(jiān)控及遠(yuǎn)端收費(fèi)。
本發(fā)明所述的智能基群合路裝置，可以將TACS BS和GSM BS兩條E1鏈路合路傳輸，提高E1鏈路的資源利用率，使得移動(dòng)通信公司本來(lái)需要租用2條E1鏈路來(lái)傳輸基站信號(hào)，減少為1條，同時(shí)可以提供各種智能接口，以此優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)基站機(jī)房的遠(yuǎn)程監(jiān)控及遠(yuǎn)端收費(fèi)，降低移動(dòng)通信公司的運(yùn)營(yíng)成本。
本發(fā)明所述的智能基群合路裝置，它包括近端設(shè)備(或稱局端設(shè)備)和遠(yuǎn)端設(shè)備，在局端側(cè)安裝近端設(shè)備，在遠(yuǎn)端側(cè)安裝遠(yuǎn)端設(shè)備，近端設(shè)備與TACS MSC(MSC移動(dòng)交換機(jī))、GSM BSC或GSM MSC、傳輸設(shè)備相連，遠(yuǎn)端設(shè)備與TACS BS(BS基站)、GSM BS、傳輸設(shè)備相連。遠(yuǎn)端設(shè)備由n+m個(gè)E1 Framer、線路接口單元LIU、數(shù)字交叉連接矩陣DXC、智能接口模塊、微控制單元MCU、MCU子系統(tǒng)、電源模塊、邏輯器件組成，MCU通過(guò)地址數(shù)據(jù)總線Address/DataBUS訪問(wèn)控制DXC和MCU子系統(tǒng)。n表示未合成的原始支路數(shù)量，m表示合成后的中間鏈路數(shù)量，2≤n＜10，1≤m＜n。近端設(shè)備，在容量較小的情況下，采用遠(yuǎn)端設(shè)備；在容量較大的情況下，即需要連接多個(gè)的遠(yuǎn)端設(shè)備時(shí)，則采用模塊疊加的方式實(shí)現(xiàn)，電源由專門(mén)的電路板實(shí)現(xiàn)，并考慮1+1熱備份以提高設(shè)備運(yùn)行的可靠性。為了實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的綜合維護(hù)和遠(yuǎn)程監(jiān)控，在近端，配置一臺(tái)維護(hù)管理臺(tái)1與近端設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)對(duì)近端設(shè)備和遠(yuǎn)端設(shè)備的集中維護(hù)。智能接口模塊，將V.24/RS232接口、V.11/RS422接口、RS485接口、V.35接口、2/4線音頻口、四線E/M接口、G703 64Kb/s同向接口、10Base-T以太網(wǎng)口、100Base-T以太網(wǎng)口等智能接口經(jīng)該模塊接入設(shè)備。
本發(fā)明所述的智能基群合路裝置，技術(shù)方案做進(jìn)一步描述遠(yuǎn)端設(shè)備-由n+m個(gè)E1 Framer、線路接口單元LIU、數(shù)字交叉連接矩陣DXC、智能接口模塊、微控制單元MCU、MCU子系統(tǒng)、電源模塊、邏輯器件組成。MCU通過(guò)地址數(shù)據(jù)總線Address/Data BUS訪問(wèn)控制DXC和MCU子系統(tǒng)。n條原始支路(指即將被合成的E1鏈路)通過(guò)LIU，經(jīng)E1 Framer，與數(shù)字交叉連接矩陣DXC相連，在微控制單元MCU的控制下，將有用的時(shí)隙交叉連接到m條中間鏈路進(jìn)行傳輸，未用的時(shí)隙則不進(jìn)行交叉連接。各種智能接口通過(guò)智能接口模塊，與邏輯器件相連，由邏輯器件完成信號(hào)復(fù)接與分接，轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的格式與DXC相連，在MCU的控制下，交叉連接到m條中間鏈路的指定時(shí)隙上進(jìn)行傳輸。電源模塊將外部輸入的直流電源或交流電源變換成設(shè)備器件所需的電源。
近端設(shè)備-當(dāng)用戶需要合路傳輸?shù)娜萘坎淮髸r(shí)，局端設(shè)備采用與遠(yuǎn)端設(shè)備類似的原理實(shí)現(xiàn)，配套使用，不同的是近端設(shè)備連接TACS MSC和GSM BSC或GSM MSC。當(dāng)近端需要合路傳輸?shù)娜萘枯^大時(shí)，以模塊疊加的方式實(shí)現(xiàn)，按插板的形式進(jìn)行設(shè)計(jì)。將前面所述的遠(yuǎn)端設(shè)備，去掉其中的電源模塊，其余組件做成一個(gè)基本模塊?；灸K電源的提供則由一塊專門(mén)的電源板來(lái)完成，為了提高設(shè)備運(yùn)行的可靠性，電源板按1+1熱備份的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)。
本發(fā)明所述的智能基群合路裝置，它具有如下優(yōu)點(diǎn)提高基站的E1傳輸通道利用率，使移動(dòng)通信公司的傳輸網(wǎng)絡(luò)得到優(yōu)化，節(jié)省大量的傳輸鏈路，同時(shí)為基站和局端機(jī)房提供各種智能接口通道，實(shí)現(xiàn)基站的無(wú)人值守、遠(yuǎn)程監(jiān)控以及建立遠(yuǎn)端收費(fèi)站，大幅度降低移動(dòng)通信公司的傳輸費(fèi)用及運(yùn)營(yíng)成本，提高服務(wù)質(zhì)量。
本發(fā)明所述的智能基群合路裝置結(jié)合附圖中的實(shí)施例，再做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1是智能基群合路裝置組網(wǎng)實(shí)例圖。
圖2是智能基群合路裝置遠(yuǎn)端設(shè)備原理圖。
圖3是智能基群合路裝置近端設(shè)備(大容量)原理圖。
圖4是智能基群合路裝置10Base-T應(yīng)用實(shí)例圖。
如圖1所示，一套智能基群合路裝置，包括近端設(shè)備2和遠(yuǎn)端設(shè)備4。在局端安裝近端設(shè)備，由它完成TACS MSC和GSM BSC或GSM MSC兩條E1鏈路的合路傳輸。在遠(yuǎn)端安裝遠(yuǎn)端設(shè)備，由它完成TACS BS和GSM BS兩條E1鏈路的合路傳輸。合路后的E1鏈路經(jīng)傳輸網(wǎng)絡(luò)3進(jìn)行傳輸。設(shè)備提供的智能接口5，用于連接局端和遠(yuǎn)端的智能設(shè)備6，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端機(jī)房的遠(yuǎn)程監(jiān)控和建立遠(yuǎn)端收費(fèi)站。維護(hù)管理臺(tái)1通過(guò)相應(yīng)接口與近端設(shè)備相連，完成智能基群合路裝置的集中監(jiān)控和遠(yuǎn)程維護(hù)。
如圖2所示，智能基群合路裝置的遠(yuǎn)端設(shè)備，由n+m(以圖1為例，n=2，m=1)個(gè)E1 Framer、線路接口單元LIU、數(shù)字交叉連接矩陣DXC、智能接口模塊9、微控制單元MCU、MCU子系統(tǒng)7、電源模塊12、邏輯器件8組成。MCU通過(guò)地址數(shù)據(jù)總線Address/Data BUS訪問(wèn)控制DXC和MCU子系統(tǒng)。待合路的E1鏈路經(jīng)n×Framer/LIU接入設(shè)備，已合成的E1鏈路經(jīng)m×Framer/LIU接入設(shè)備，兩者在DXC進(jìn)行交叉連接，MCU根據(jù)用戶的要求對(duì)DXC進(jìn)行接續(xù)控制，有用的通道才進(jìn)行交叉連接。智能接口10通過(guò)智能接口模塊，與邏輯器件相連，由邏輯器件進(jìn)行復(fù)接與分接，轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的格式與DXC相連，在MCU的控制下，交叉連接到m條中間鏈路指定的時(shí)隙上進(jìn)行傳輸。電源模塊將外部輸入的直流電源或交流電源變換成設(shè)備器件所需的電源。邏輯器件實(shí)現(xiàn)設(shè)備中器件的組合邏輯控制。圖中所示的維護(hù)管理臺(tái)接口電路11在近端設(shè)備才需要。
如圖3所示，當(dāng)近端需要合路傳輸?shù)娜萘枯^大時(shí)，近端設(shè)備以模塊疊加的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)，基本模塊12和基本模塊13的原理與遠(yuǎn)端設(shè)備類似，所不同的是將遠(yuǎn)端設(shè)備中的電源模塊去掉，集中到電源板14，采用集中供電方式向基本模塊供電，同時(shí)為了提高設(shè)備的可靠性，電源板14采用1+1熱備份。
如圖4所示，智能基群合路裝置不僅實(shí)現(xiàn)了TACS BS和GSM BS兩條E1鏈路的合路傳輸，而且提供了一個(gè)10Base-T的智能接口。在基站側(cè)，運(yùn)營(yíng)商利用遠(yuǎn)端設(shè)備17所提供的10Base-T接口，組建一個(gè)局域網(wǎng)LAN，在這個(gè)局域網(wǎng)上，既可以接上PC機(jī)，建立運(yùn)營(yíng)商的智能終端(如遠(yuǎn)程收費(fèi)終端等)，也可以接上一個(gè)智能的視頻終端設(shè)備18，將遠(yuǎn)端機(jī)房的現(xiàn)場(chǎng)拍攝下來(lái)，傳輸?shù)骄侄藱C(jī)房顯示。在局端側(cè)，利用近端設(shè)備15所提供的10Base-T接口，與局端機(jī)房的局域網(wǎng)相連，實(shí)現(xiàn)對(duì)基站機(jī)房的遠(yuǎn)程監(jiān)控(視頻)，以及與基站的智能終端交換信息。
權(quán)利要求
1．一種智能基群合路裝置，它包括近端設(shè)備和遠(yuǎn)端設(shè)備，其特征是在局端側(cè)安裝近端設(shè)備，在遠(yuǎn)端側(cè)安裝遠(yuǎn)端設(shè)備，近端設(shè)備與TACS MSC、GSM BSC或GSM MSC、傳輸設(shè)備相連，遠(yuǎn)端設(shè)備與TACS BS、GSM BS、傳輸設(shè)備相連。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能基群合路裝置，其特征是所述的遠(yuǎn)端設(shè)備由n+m個(gè)E1 Framer、線路接口單元LIU、數(shù)字交叉連接矩陣DXC、智能接口模塊、微控制單元MCU、MCU子系統(tǒng)、電源模塊、邏輯器件組成，MCU通過(guò)地址數(shù)據(jù)總線Address/Data BUS訪問(wèn)控制DXC和MCU子系統(tǒng)。n表示未合成的原始支路數(shù)量，m表示合成后的中間鏈路數(shù)量，2≤n＜10,1≤m＜n。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能基群合路裝置，其特征是所述的近端設(shè)備，在容量較小的情況下，采用遠(yuǎn)端設(shè)備；在容量較大的情況下，即需要連接多個(gè)的遠(yuǎn)端設(shè)備時(shí)，則采用模塊疊加的方式實(shí)現(xiàn)，電源由專門(mén)的電路板實(shí)現(xiàn)，并考慮1+1熱備份以提高設(shè)備運(yùn)行的可靠性。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能基群合路裝置，其特征是為了實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的綜合維護(hù)和遠(yuǎn)程監(jiān)控，在近端，配置一臺(tái)維護(hù)管理臺(tái)1與近端設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)對(duì)近端設(shè)備和遠(yuǎn)端設(shè)備的集中維護(hù)。
5．根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能基群合路裝置，其特征是所述的智能接口模塊將V.24/RS232接口、V.11/RS422接口、RS485接口、V.35接口、2/4線音頻口、四線E/M接口、G.703 64Kb/s同向接口、10Base-T以太網(wǎng)口、100Base-T以太網(wǎng)口等智能接口經(jīng)該模塊接入設(shè)備。
全文摘要
一種通信領(lǐng)域中的智能傳輸設(shè)備一智能基群合路裝置。它由近端設(shè)備2和遠(yuǎn)端設(shè)備4組成。近端設(shè)備以E1接口分別與TACS MSC、GSM BSC、傳輸設(shè)備相連,遠(yuǎn)端設(shè)備以E1接口分別與 TACS BS、 GSM BS、傳輸設(shè)備相連。通過(guò)該裝置TACS BS和GSM BS可以共用1條E1鏈路進(jìn)行傳輸,提高原有基站的E1鏈路利用率,大大降低傳輸費(fèi)用。該裝置還提供各種智能接口,允許在局端和遠(yuǎn)端連接各種智能終端設(shè)備。
文檔編號(hào)H04B7/24GK1288300SQ99121028
公開(kāi)日2001年3月21日 申請(qǐng)日期1999年9月11日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月11日
發(fā)明者陳春明, 張賢德 申請(qǐng)人:廣州市高科通信設(shè)備有限公司