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一種耦合測試裝置的制作方法

文檔序號:40382040發(fā)布日期:2024-12-20 12:04閱讀:4來源:國知局
一種耦合測試裝置的制作方法

本申請涉及耦合測試,特別涉及一種耦合測試裝置。


背景技術(shù):

1、電子設(shè)備是能夠與其它電子設(shè)備進行信息交換的裝置,其一般通過無線的方式交換信息。

2、電子設(shè)備一般包括多個天線模組,不同天線模組一般在不同頻段輻射、接受無線信號。

3、為保證電子設(shè)備的天線模組的正常工作,在生產(chǎn)時需要對電子設(shè)備的天線模組進行耦合測試。相關(guān)技術(shù)中,天線模組的測試流程繁瑣,導(dǎo)致耦合測試的效率低。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于此,本申請?zhí)峁┮环N耦合測試裝置,以提高耦合測試的效率。

2、具體而言,包括以下的技術(shù)方案:

3、本申請?zhí)峁┮环N耦合測試裝置,所述耦合測試裝置包括殼體、支撐組件和多個耦合部。其中,所述殼體具有第一容納腔和入口,所述第一容納腔與所述入口連通,所述入口位于所述殼體的一側(cè)。所述支撐組件和所述多個耦合部均位于所述第一容納腔內(nèi),所述支撐組件連接所述殼體與所述多個耦合部。每個耦合部在所述殼體的一側(cè)的正投影均與所述入口相分隔。

4、可選地,所述多個耦合部分布為至少兩行和至少兩列,相鄰的兩行耦合部沿所述耦合部的厚度方向形成第一間隔,相鄰的兩列耦合部之間沿所述耦合部的寬度方向形成第二間隔。

5、可選地,所述耦合測試裝置還包括分隔部,所述分隔部填充所述第一間隔和所述第二間隔。

6、可選地,所述支撐組件具有第二容納腔,所述多個耦合部均位于所述第二容納腔內(nèi),并與所述支撐組件相連。

7、可選地,所述支撐組件包括限位板,所述限位板位于所述第二容納腔內(nèi),且位于所述耦合部遠離所述入口的一側(cè),所述限位板的邊緣與所述殼體相連,每個耦合部均與所述限位板相連。

8、可選地,所述支撐組件與所述殼體的一側(cè)的相鄰側(cè)相連,所述支撐組件的至少一部分能夠相對于所述殼體移動。

9、可選地,所述支撐組件包括滑軌和支架,所述滑軌與所述殼體相連,所述支架與所述滑軌相連,并能夠沿所述滑軌的延伸方向移動。

10、可選地,所述支撐組件還包括鎖緊件,所述鎖緊件能夠連接所述滑軌和所述支架,以限制所述支架相對于所述滑軌的移動。

11、可選地,所述入口位于所述支撐組件的下方。

12、可選地,所述耦合測試裝置還包括接口,所述接口與所述支撐組件相連,每個所述耦合部均與所述接口電連接。

13、本申請實施例提供的技術(shù)方案的有益效果至少包括:殼體的入口可以供電子設(shè)備穿過,使電子設(shè)備可以進入第一容納腔內(nèi)進行測試。每個耦合部載殼體一側(cè)的正投影與入口相分隔,可以減少耦合部對伸入的電子設(shè)備造成干涉的情況。支撐組件通過第二容納腔對耦合部起支撐作用,可以提高耦合部的穩(wěn)定性,有利于完成耦合測試。多個耦合部均可以與電子設(shè)備形成耦合,有利于本申請的耦合測試裝置得到電子設(shè)備的測試位置和減少單個耦合部耦合的天線數(shù)量,從而提高耦合測試的效率。



技術(shù)特征:

1.一種耦合測試裝置,其特征在于,所述耦合測試裝置包括殼體(1)、支撐組件(2)和多個耦合部(3),其中,

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合測試裝置,其特征在于,所述多個耦合部(3)分布為至少兩行和至少兩列,相鄰的兩行耦合部(3)沿所述耦合部(3)的厚度方向形成第一間隔(301),相鄰的兩列耦合部(3)之間沿所述耦合部(3)的寬度方向形成第二間隔(302)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耦合測試裝置,其特征在于,所述耦合測試裝置還包括分隔部(4),所述分隔部(4)填充所述第一間隔(301)和所述第二間隔(302)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合測試裝置,其特征在于,所述支撐組件(2)具有第二容納腔(201),所述多個耦合部(3)均位于所述第二容納腔(201)內(nèi),并與所述支撐組件(2)相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耦合測試裝置,其特征在于,所述支撐組件(2)包括限位板(24),所述限位板(24)位于所述第二容納腔(201)內(nèi),且位于所述耦合部(3)遠離所述入口(102)的一側(cè),所述限位板(24)的邊緣與所述殼體(1)相連,每個耦合部(3)均與所述限位板(24)相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合測試裝置,其特征在于,所述支撐組件(2)與所述殼體(1)的一側(cè)的相鄰側(cè)相連,所述支撐組件(2)的至少一部分能夠相對于所述殼體(1)移動。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的耦合測試裝置,其特征在于,所述支撐組件(2)包括滑軌(21)和支架(22),所述滑軌(21)與所述殼體(1)相連,所述支架(22)與所述滑軌(21)相連,并能夠沿所述滑軌(21)的延伸方向移動。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的耦合測試裝置,其特征在于,所述支撐組件(2)還包括鎖緊件(23),所述鎖緊件(23)能夠連接所述滑軌(21)和所述支架(22),以限制所述支架(22)相對于所述滑軌(21)的移動。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合測試裝置,其特征在于,所述入口(102)位于所述支撐組件(2)的下方。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合測試裝置,其特征在于,所述耦合測試裝置還包括接口(5),所述接口(5)與所述支撐組件(2)相連,每個所述耦合部(3)均與所述接口(5)電連接。


技術(shù)總結(jié)
本申請涉及耦合測試技術(shù)領(lǐng)域,公開一種耦合測試裝置,耦合測試裝置包括殼體、支撐組件和多個耦合部。其中,殼體具有第一容納腔和入口,第一容納腔與入口連通,入口位于殼體的一側(cè)。支撐組件和多個耦合部均位于第一容納腔內(nèi),支撐組件連接殼體與多個耦合部。每個耦合部在殼體的一側(cè)的正投影均與入口相分隔。有益效果至少包括:多個耦合部均可以與電子設(shè)備形成耦合,有利于本申請的耦合測試裝置得到電子設(shè)備的測試位置和減少單個耦合部耦合的天線數(shù)量,從而提高耦合測試的效率。

技術(shù)研發(fā)人員:李賢,張大志
受保護的技術(shù)使用者:北京小米移動軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240429
技術(shù)公布日:2024/12/19
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