本公開(kāi)內(nèi)容總體上涉及工業(yè)放射攝影術(shù)，更具體地涉及加速的較高分辨率的工業(yè)放射攝影術(shù)。

背景技術(shù)：

1、工業(yè)放射攝影系統(tǒng)用于獲取在工業(yè)應(yīng)用中使用的部件的二維(2d)放射攝影圖像。這樣的工業(yè)應(yīng)用可以包括例如航空航天、汽車(chē)、電子、醫(yī)療、制藥、軍事和/或國(guó)防應(yīng)用?？梢詫?duì)2d放射攝影圖像進(jìn)行核查，以檢查(多個(gè))零件的裂紋、瑕疵和/或缺陷，這些裂紋、瑕疵和/或缺陷通常對(duì)于人眼可能是可見(jiàn)的，也可能是不可見(jiàn)的。

2、通過(guò)將這種系統(tǒng)與在本申請(qǐng)的其余部分參照附圖闡述的本公開(kāi)內(nèi)容相比較，常規(guī)方法和傳統(tǒng)方法的局限性和缺點(diǎn)對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將變得清楚。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)內(nèi)容涉及基本上如至少一個(gè)附圖所示的和/或結(jié)合至少一個(gè)附圖所描述的并且如權(quán)利要求中更完整地闡述的加速的較高分辨率的工業(yè)放射攝影術(shù)。

2、從以下具體實(shí)施方式和附圖，將更加充分地理解本公開(kāi)內(nèi)容的這些和其他優(yōu)點(diǎn)、方面和新穎特征以及本公開(kāi)內(nèi)容的所展示示例的細(xì)節(jié)。

技術(shù)特征：

1.一種非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，包括機(jī)器可讀指令，所述機(jī)器可讀指令當(dāng)由處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時(shí)使所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行以下動(dòng)作：

2.如權(quán)利要求1所述的非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其中，所述較低分辨率放射照片包括當(dāng)所述輻射檢測(cè)器處于第一檢測(cè)器位置并且所述樣品處于相對(duì)于所述輻射發(fā)射器或所述輻射檢測(cè)器的某一樣品取向時(shí)所述樣品的第一較低分辨率放射照片，所述較低分辨率像素值包括第一較低分辨率像素值，所述非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)進(jìn)一步包括機(jī)器可讀指令，所述機(jī)器可讀指令當(dāng)由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時(shí)使所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行以下動(dòng)作：

3.如權(quán)利要求2所述的非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其中，所述輻射檢測(cè)器包括檢測(cè)器表面，所述檢測(cè)器表面包括多個(gè)檢測(cè)器像素，所述多個(gè)檢測(cè)器像素中的每個(gè)檢測(cè)器像素具有由沿著第一檢測(cè)器軸線的檢測(cè)器像素寬度和沿著垂直于所述第一檢測(cè)器軸線的第二檢測(cè)器軸線的檢測(cè)器像素高度限定的檢測(cè)器像素尺寸，所述第二檢測(cè)器位置與所述第一檢測(cè)器位置沿所述第一檢測(cè)器軸線偏移第一距離或沿所述第二檢測(cè)器軸線偏移第二距離，所述第一距離小于所述檢測(cè)器像素寬度，或所述第二距離小于所述檢測(cè)器像素高度。

4.如權(quán)利要求3所述的非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，進(jìn)一步包括機(jī)器可讀指令，所述機(jī)器可讀指令在由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時(shí)使所述處理電路系統(tǒng)：使用定位系統(tǒng)將所述輻射檢測(cè)器從所述第一檢測(cè)器位置移動(dòng)到所述第二檢測(cè)器位置。

5.如權(quán)利要求1所述的非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，進(jìn)一步包括機(jī)器可讀指令，所述機(jī)器可讀指令當(dāng)由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時(shí)使所述處理電路系統(tǒng)在顯示屏上顯示所述較高分辨率放射照片的視覺(jué)表示。

6.如權(quán)利要求1所述的非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，進(jìn)一步包括機(jī)器可讀指令，所述機(jī)器可讀指令當(dāng)由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時(shí)使所述處理電路系統(tǒng)對(duì)所述較高分辨率放射照片的所述較高分辨率像素施加增強(qiáng)。

7.如權(quán)利要求1所述的非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，進(jìn)一步包括機(jī)器可讀指令，所述機(jī)器可讀指令當(dāng)由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時(shí)使所述處理電路系統(tǒng)使用所述較高分辨率放射照片和一個(gè)或多個(gè)額外的較高分辨率放射照片來(lái)構(gòu)建三維較高分辨率放射攝影體積。

8.一種工業(yè)放射攝影成像系統(tǒng)，包括：

9.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中，所述較低分辨率放射照片包括當(dāng)所述輻射檢測(cè)器處于第一檢測(cè)器位置并且所述樣品處于相對(duì)于所述輻射發(fā)射器或所述輻射檢測(cè)器的某一樣品取向時(shí)所述樣品的第一較低分辨率放射照片，所述較低分辨率像素值包括第一較低分辨率像素值，并且所述存儲(chǔ)器電路系統(tǒng)進(jìn)一步包括機(jī)器可讀指令，所述機(jī)器可讀指令當(dāng)由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時(shí)使所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行以下動(dòng)作：

10.如權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中，所述輻射檢測(cè)器包括檢測(cè)器表面，所述檢測(cè)器表面包括多個(gè)檢測(cè)器像素，所述多個(gè)檢測(cè)器像素中的每個(gè)檢測(cè)器像素具有由沿著第一檢測(cè)器軸線的檢測(cè)器像素寬度和沿著垂直于所述第一檢測(cè)器軸線的第二檢測(cè)器軸線的檢測(cè)器像素高度限定的檢測(cè)器像素尺寸，所述第二檢測(cè)器位置與所述第一檢測(cè)器位置沿所述第一檢測(cè)器軸線偏移第一距離或沿所述第二檢測(cè)器軸線偏移第二距離，所述第一距離小于所述檢測(cè)器像素寬度，或所述第二距離小于所述檢測(cè)器像素高度。

11.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括定位系統(tǒng)，所述定位系統(tǒng)被配置為將所述輻射檢測(cè)器從所述第一檢測(cè)器位置移動(dòng)到所述第二檢測(cè)器位置。

12.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中，所述圖像獲取系統(tǒng)進(jìn)一步包括顯示屏，所述顯示屏被配置為顯示所述較高分辨率放射照片的視覺(jué)表示。

13.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中，所述存儲(chǔ)器電路系統(tǒng)進(jìn)一步包括機(jī)器可讀指令，所述機(jī)器可讀指令在由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時(shí)使所述處理電路系統(tǒng)：對(duì)所述較高分辨率放射照片的所述較高分辨率像素施加增強(qiáng)。

14.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中，所述存儲(chǔ)器電路系統(tǒng)進(jìn)一步包括機(jī)器可讀指令，所述機(jī)器可讀指令在由所述處理電路系統(tǒng)執(zhí)行時(shí)使所述處理電路系統(tǒng)：使用所述較高分辨率放射照片和一個(gè)或多個(gè)額外的較高分辨率放射照片來(lái)構(gòu)建三維較高分辨率放射攝影體積。

15.一種用于加速生成較高分辨率放射照片的方法，所述方法包括：

16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述較低分辨率放射照片包括當(dāng)所述輻射檢測(cè)器處于第一檢測(cè)器位置并且所述樣品處于相對(duì)于所述輻射發(fā)射器或所述輻射檢測(cè)器的某一樣品取向時(shí)所述樣品的第一較低分辨率放射照片，所述較低分辨率像素值包括第一較低分辨率像素值，所述方法進(jìn)一步包括：

17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述輻射檢測(cè)器包括檢測(cè)器表面，所述檢測(cè)器表面包括多個(gè)檢測(cè)器像素，所述多個(gè)檢測(cè)器像素中的每個(gè)檢測(cè)器像素具有由沿著第一檢測(cè)器軸線的檢測(cè)器像素寬度和沿著垂直于所述第一檢測(cè)器軸線的第二檢測(cè)器軸線的檢測(cè)器像素高度限定的檢測(cè)器像素尺寸，所述第二檢測(cè)器位置與所述第一檢測(cè)器位置沿所述第一檢測(cè)器軸線偏移第一距離或沿所述第二檢測(cè)器軸線偏移第二距離，所述第一距離小于所述檢測(cè)器像素寬度，或所述第二距離小于所述檢測(cè)器像素高度。

18.如權(quán)利要求17所述的方法，進(jìn)一步包括使用定位系統(tǒng)將所述輻射檢測(cè)器從所述第一檢測(cè)器位置移動(dòng)到所述第二檢測(cè)器位置。

19.如權(quán)利要求15所述的方法，進(jìn)一步包括：

20.如權(quán)利要求15所述的方法，進(jìn)一步包括經(jīng)由所述處理電路系統(tǒng)使用所述較高分辨率放射照片和一個(gè)或多個(gè)額外的較高分辨率放射照片來(lái)構(gòu)建三維較高分辨率放射攝影體積。

技術(shù)總結(jié)
示例工業(yè)放射攝影系統(tǒng)允許使用加速的較高分辨率放射攝影過(guò)程生成較高分辨率2D放射照片。加速的較高分辨率放射攝影過(guò)程使用來(lái)自一個(gè)或多個(gè)較低分辨率2D放射照片的像素(例如，灰度)值來(lái)設(shè)置較高分辨率2D放射照片的較高分辨率放射照片像素的第一部分的像素值?；趯?duì)第一部分的分析來(lái)設(shè)置較高分辨率放射照片像素的其余部分。加速的較高分辨率放射攝影過(guò)程比更傳統(tǒng)的過(guò)程更快，因?yàn)榧铀俚妮^高分辨率放射攝影過(guò)程需要捕獲的較低分辨率放射照片的數(shù)量更少，因此節(jié)省了時(shí)間和/或減少了放射攝影機(jī)的磨損，同時(shí)仍然提供高質(zhì)量的較高分辨率2D放射照片。

技術(shù)研發(fā)人員：盧卡斯·德特曼,約瑟夫·施勒希特,埃里克·弗雷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：伊利諾斯工具制品有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19