本申請涉及攝像頭結(jié)構(gòu)的，具體是涉及一種電子設(shè)備及其攝像模組。

背景技術(shù)：

1、常規(guī)的電子設(shè)備攝像頭，基本都含有聚光的鏡頭、感光芯片以及導(dǎo)通芯片的pcb(印刷電路板，printed?circuit?board)板，目前主流的cmos(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體，complementary?metal－oxide－semiconductor)傳感器，主要通過金線與pcb板進(jìn)行鍵合連接；非主流方案有csp(芯片級封裝，chip?scale?package)芯片，感光芯片上方增加一層保護(hù)蓋板，通過錫球與pcb板焊接導(dǎo)通，無論是哪一種方案，藍(lán)玻璃支架底部距離芯片感光區(qū)距離至少0.20mm左右避讓間隙，使得攝像頭小型化困難。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例第一方面提供了一種攝像模組，所述攝像模組包括感光芯片、電路板、鏡頭；

2、所述感光芯片包括：側(cè)邊以及相對設(shè)置的上表面和下表面；

3、所述側(cè)邊包括相對設(shè)置的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，相對設(shè)置的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊；所述第一側(cè)邊、所述第三側(cè)邊、所述第二側(cè)邊和所述第四側(cè)邊首尾順次連接且相對兩端分別和所述上表面、所述下表面連接；

4、所述鏡頭安裝在遠(yuǎn)離所述上表面的一側(cè)；

5、所述電路板設(shè)于靠近所述下表面的一側(cè)，并與所述下表面預(yù)粘接；

6、所述感光芯片與所述電路板通過所述側(cè)邊焊接。

7、第二方面，本申請實施例提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括上述實施例中所述的攝像模組。

8、本申請實施例提供的攝像模組，通過設(shè)置電路板與感光芯片的側(cè)邊焊接，減小了感光芯片厚度方向攝像模組的高度，實現(xiàn)了攝像模組的薄型化；并且焊接能夠提高連接的穩(wěn)固性，具有更好的牢固性和抗震能力，不會因承受重載、振動或溫度變化而松脫，從而有效地增強(qiáng)了攝像模組的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和穩(wěn)定性，同時焊接的成本低，加工簡單，節(jié)省了成本。

技術(shù)特征：

1.一種攝像模組，其特征在于，所述攝像模組包括感光芯片、電路板、鏡頭；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述感光芯片與所述電路板通過一個所述側(cè)邊焊接：所述第一側(cè)邊，或所述第二側(cè)邊，或所述第三側(cè)邊，或所述第四側(cè)邊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述感光芯片與所述電路板通過兩個所述側(cè)邊焊接：所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊，或所述第一側(cè)邊和所述第三側(cè)邊，或所述第一側(cè)邊和所述第四側(cè)邊，或所述第二側(cè)邊和所述第三側(cè)邊，或所述第二側(cè)邊和所述第四側(cè)邊，或所述第三側(cè)邊和所述第四側(cè)邊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述感光芯片與所述電路板通過三個所述側(cè)邊焊接：所述第一側(cè)邊、所述第二側(cè)邊和所述第三側(cè)邊，或所述第一側(cè)邊、所述第二側(cè)邊和所述第四側(cè)邊，或所述第一側(cè)邊、所述第三側(cè)邊和所述第四側(cè)邊，或所述第二側(cè)邊、所述第三側(cè)邊和所述第四側(cè)邊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述感光芯片與所述電路板通過四個所述側(cè)邊焊接：所述第一側(cè)邊、所述第二側(cè)邊、所述第三側(cè)邊和所述第四側(cè)邊。

6.根據(jù)權(quán)利要求2～5任一項所述的攝像模組，其特征在于，所述感光芯片與所述電路板通過插件焊盤焊接，所述插件焊盤的延伸方向朝向所述下表面，所述插件焊盤插設(shè)于所述感光芯片，實現(xiàn)所述感光芯片與所述電路板的焊接。

7.根據(jù)權(quán)利要求2～5任一項所述的攝像模組，其特征在于，所述側(cè)邊包括凸塊，所述凸塊的延伸方向與所述上表面的延伸方向相同；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攝像模組，其特征在于，所述凸塊的數(shù)量可以有一個或多個；在所述凸塊數(shù)量有一個的方案中，所述凸塊位于其所屬的側(cè)邊中部，或所述凸塊位于側(cè)邊中部并向兩端延伸，所述焊盤均勻間隔設(shè)置于所述凸塊朝向下表面的一端；在所述凸塊數(shù)量有多個的方案中，多個所述凸塊均勻分布于其所屬的側(cè)邊，所述焊盤數(shù)量與所述凸塊數(shù)量對應(yīng)；以實現(xiàn)所述感光芯片與所述電路板的均勻焊接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的攝像模組，其特征在于，所述感光芯片與所述電路板通過貼裝焊盤焊接，所述貼裝焊盤貼設(shè)于所述凸塊朝向所述下表面的一端，實現(xiàn)所述感光芯片與所述電路板的焊接。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求1－9任一項所述的攝像模組。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝艘环N攝像模組，攝像模組包括感光芯片、電路板、鏡頭；感光芯片包括側(cè)邊以及相對設(shè)置的上表面和下表面；鏡頭安裝在遠(yuǎn)離上表面的一側(cè)；電路板設(shè)于靠近下表面的一側(cè)，并與下表面預(yù)粘接；感光芯片與電路板通過側(cè)邊焊接。本申請還提供一種電子設(shè)備，電子設(shè)備包括上述攝像模組。本申請?zhí)峁┑臄z像模組，通過設(shè)置電路板與感光芯片的側(cè)邊焊接，減小了感光芯片厚度方向攝像模組的高度，實現(xiàn)了攝像模組的薄型化；并且焊接能夠提高連接的穩(wěn)固性，具有更好的牢固性和抗震能力，不會因承受重載、振動或溫度變化而松脫，從而有效地增強(qiáng)了攝像模組的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和穩(wěn)定性，同時焊接的成本低，加工簡單，節(jié)省了成本。

技術(shù)研發(fā)人員：秦勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：OPPO廣東移動通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231222
技術(shù)公布日：2024/12/19