本發(fā)明涉及通話降噪領域，具體是一種雙mic降風噪藍牙耳機。

背景技術：

隨著終端，特別是移動終端及藍牙功能的普及性越來越高，技術也越來越成熟，藍牙耳機的應用也日益廣泛。且藍牙耳機不僅具有普通耳機的聽歌功能，且具有通話功能。目前很多人使用藍牙耳機進行通話，但是在風大或者逆風行走的時候，大風會直接吹到藍牙耳機mic拾音，在通話的時候對方會聽到很大的風噪聲，這樣就會影響通話質量。

技術實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種新型的雙mic降風噪藍牙耳機，本發(fā)明通過腔體的設計，聲音在傳送至mic時產(chǎn)生折射，這樣設計就可以讓風在吹過來的時候不會直接進入聲控，從而過濾掉70％-80％風噪，同時通過主動降噪技術，進一步降低了環(huán)境噪音；本發(fā)明的方案解決了藍牙耳機通話時的通話質量問題，使對方聽到本方的通話更加清晰。

為了實現(xiàn)上述目的，本雙mic降風噪藍牙耳機，包括藍牙耳機殼體和第一mic；所述藍牙耳機殼體設置mic拾音孔；設置上擋板，左擋板，右擋板與所述耳機殼體構成腔體，在上擋板下設置第一mic，且所述第一mic位于所述mic拾音孔上并置于腔體內(nèi)；所述第一mic連接主動降噪芯片amsas3415輸入端，且所述主動降噪芯片amsas3415連接處理器模塊，設置第二mic置于腔體內(nèi)，且所述第二mic連接處理器模塊。

進一步，所述主動降噪芯片amsas3415的輸出端通過串口連接所述處理器模塊的輸入口。

進一步，所述主動降噪芯片amsas3415采用qfn32封裝。

進一步，所述處理器模塊具體采用單片機stm32f411及其電源模塊、晶振模塊、復位模塊構成的最小系統(tǒng)。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果如下：

本發(fā)明通過腔體的設計，聲音在傳送至mic時產(chǎn)生折射，這樣設計就可以讓風在吹過來的時候不會直接進入聲控，從而過濾掉70％-80％風噪，同時通過主動降噪技術，進一步降低了環(huán)境噪音；本發(fā)明的方案解決了藍牙耳機通話時的通話質量問題，使對方聽到

本方的通話更加清晰。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的縱切面示意圖；

圖2是本發(fā)明的電路模塊原理圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明做進一步說明。

如圖1所示，本雙mic降風噪藍牙耳機，其特征在于，包括藍牙耳機殼體5和第一mic1；所述藍牙耳機殼體5設置mic拾音孔；設置上擋板3，左擋板2，右擋板4與所述耳機殼體5構成腔體，在上擋板3下設置第一mic1，且所述第一mic1位于所述mic拾音孔上并置于腔體內(nèi)；所述第一mic1連接主動降噪芯片amsas3415輸入端，且所述主動降噪芯片amsas3415連接處理器模塊，設置第二mic置于腔體內(nèi)，且所述第二mic連接處理器模塊。。

進一步，所述主動降噪芯片amsas3415的輸出端通過串口連接所述處理器模塊的輸入口。

進一步，所述主動降噪芯片amsas3415采用qfn32封裝。

進一步，所述處理器模塊具體采用單片機stm32f411及其電源模塊、晶振模塊、復位模

塊構成的最小系統(tǒng)。

本發(fā)明的實施步驟如下：

聲音從所述mic拾音孔進入所述腔體內(nèi)，聲音在傳送至mic時產(chǎn)生折射，進而過濾一部分噪音；所述第二mic拾取聲音后通過信號處理電路連接至所述處理器模塊；所述第一mic拾取聲音后，經(jīng)過主動降噪芯片分析噪音信號，并對噪音信號反相處理編碼至處理器，所述處理器將音信號反相處理編碼加至第二mic聲音編碼，從而對噪音信號實現(xiàn)主動降噪，保證了整體通話的保真度。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種雙MIC降風噪藍牙耳機，包括藍牙耳機殼體(5)和第一MIC(1)；所述藍牙耳機殼體(5)設置MIC拾音孔；設置上擋板(3)，左擋板(2)，右擋板(4)與所述耳機殼體(5)構成腔體，在上擋板(3)下設置第一MIC(1)，且所述第一MIC(1)位于所述MIC拾音孔上并置于腔體內(nèi)；所述第一MIC(1)連接主動降噪芯片AMS?AS3415輸入端，且所述主動降噪芯片AMS?AS3415連接處理器模塊，設置第二MIC置于腔體內(nèi)，且所述第二MIC連接處理器模塊。本發(fā)明通過腔體的設計，聲音在傳送至MIC時產(chǎn)生折射，這樣設計就可以讓風在吹過來的時候不會直接進入聲控，從而過濾掉70％?80％風噪，同時通過主動降噪技術，進一步降低了環(huán)境噪音。

技術研發(fā)人員：董成
受保護的技術使用者：聲源科技（深圳）有限公司
技術研發(fā)日：2017.04.17
技術公布日：2017.07.07