一種tr模塊的一體化盒體及tr模塊的組件裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種TR模塊的一體化盒體及TR模塊的組件裝置，包括一體化盒體，一體化盒體內(nèi)部橫向劃分為鍍金面區(qū)域和導(dǎo)電氧化面區(qū)域,鍍金面區(qū)域包括若干對沿其橫向方向并排排列的微帶片釬焊區(qū)域，每對的兩個微帶片釬焊區(qū)域之間設(shè)置有隔墻；還包括微波部件、隔離部件、控制部件和封蓋部件；其中，微波部件、隔離部件和控制部件采用分層排布或分腔排布的方式設(shè)置于一體化盒體內(nèi)，并通過封蓋部件密封住。本實用新型可以對TR模塊的重要尺寸做到可靠的保證，降低結(jié)構(gòu)的加工成本，并做到了裝配容易和維護方便。
【專利說明】一種TR模塊的一體化盒體及TR模塊的組件裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及采用無線電收發(fā)的裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種TR模塊的一體化盒體及TR模塊的組件裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]TR模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計指針對TR模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、機械部分的設(shè)計；TR模塊能否完美實現(xiàn)對其各項功能的支撐完全取決于一個優(yōu)秀的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
[0003]設(shè)計TR模塊結(jié)構(gòu)的原則是既要構(gòu)想一系列關(guān)聯(lián)零件來實現(xiàn)各項功能，又要考慮模塊的結(jié)構(gòu)緊湊、外形美觀；既要安全耐用、性能優(yōu)良，又要易于制造、降低成本。
[0004]TR模塊的設(shè)計一般分為三個部分:微波部分、控制部分和結(jié)構(gòu)部分。
[0005]TR模塊的布局采用分層結(jié)構(gòu)，微波部分在下方，控制部分在上方，結(jié)構(gòu)的安裝形式由下至上為載體、盒體和蓋板，一般的設(shè)計方式是微帶片釬焊到載體上，同時相應(yīng)的微波器件也安裝到載體上，這部分作為微波部分從反面安裝到盒體上；然后相應(yīng)的蓋板安裝到盒體上以后，再從上方安裝控制部分，其安裝形式如圖1所示。這種安裝形式的優(yōu)點是微波部分可以作為一個獨立的部件進行設(shè)計，同時也可以作為一個獨立的部件進行安裝，盒體的設(shè)計也相對變得容易，但是這種方式的設(shè)計缺點也很明顯。首先，為了保證和上級結(jié)構(gòu)單元的可靠連接，一般對模塊整體的尺寸要求是嚴格控制底面至微波連接器之間的距離，但微波部分的載體與盒體是分離的，二者之間的配合公差會加大重要距離的不確定性，當(dāng)公差較嚴的時候尤為明顯；其次，TR模塊的微波通道單元是4個，或者8個，或者更多，如果針對每個微波通道單獨制作載體，由于各載體的加工誤差和盒體之間的配合公差，模塊底面的平面度就無法保證，微波連接器和底面之間的重要尺寸亦無法保證。如果再在模塊底部加蓋平面結(jié)構(gòu)，平面度可能有所保證了，但各承載結(jié)構(gòu)之間的平面度依然無法保證。微波通道部分是模塊的主要發(fā)熱區(qū)域，平面度無法保證的時候空氣熱阻會影響模塊此部分的散熱，如果將底部制作成一整個微波承載結(jié)構(gòu)，模塊底面平面度的問題有所解決，但依然會有模塊底面和微波連接器之間的距離保證問題，同時隨著通道數(shù)目的增加，載體板會變的很大，載體板本身的平面度保證就變得困難，載體板本身是需要鍍金的，隨著載體板尺寸的加大，涂覆的質(zhì)量會受到很大影響，最終增加了很多成本；再次，微波部分在模塊的底層，控制部分在模塊的上層，雖然微波部分可以從底面拆卸，但是受側(cè)面微波連接器的牽制，當(dāng)微波部分需要維護的時候，必須將上層的控制部分全部拆除，方能見到底部的微波部分，加大了維護的成本和增加了維護的困難程度。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型提供一種TR模塊的一體化盒體及TR模塊的組件裝置，所要解決的技術(shù)問題是TR模塊的重要尺寸得不到可靠的保證、結(jié)構(gòu)加工成本高及裝配和維護困難的問題。
[0007]本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種TR模塊的一體化盒體，所述一體化盒體內(nèi)部橫向劃分為鍍金面區(qū)域和導(dǎo)電氧化面區(qū)域，所述鍍金面區(qū)域包括若干對沿其橫向方向并排排列的微帶片釬焊區(qū)域，每對的兩個所述微帶片釬焊區(qū)域之間設(shè)置有隔工回O
[0008]本實用新型還提供了一種TR模塊分層排布的組件裝置，包括權(quán)利要求1所述的一體化盒體、微波部件、隔離部件、控制部件和封蓋部件；所述微波部件設(shè)置于所述一體化盒體的鍍金面區(qū)域內(nèi)；所述控制部件位于所述微波部件的上方，二者之間通過所述隔離部件進行隔離；所述封蓋部件將所述微波部件、隔離部件和控制部件密封于所述一體化盒體內(nèi)。
[0009]本實用新型還提供了一種TR模塊分腔排布的組件裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求I所述的一體化盒體、微波部件、隔離部件、控制部件和封蓋部件；所述微波部件設(shè)置于所述一體化盒體的鍍金面區(qū)域內(nèi)；所述控制部件設(shè)置于所述一體化盒體的導(dǎo)電氧化面區(qū)域內(nèi)；所述微波部件和所述控制部件之間通過所述隔離部件進行隔離；所述封蓋部件將所述微波部件、隔離部件和控制部件密封于所述一體化盒體內(nèi)。
[0010]本實用新型的有益效果是:通過一體化盒體可以將TR模塊除隔離部件外的其他部件全部與盒體一體化，直接避免了裝配公差對模塊外形尺寸造成的浮動影響，同時可以讓隔離部件變薄，而且結(jié)構(gòu)一體化加工以后模塊內(nèi)部的部件數(shù)量減少很多，這部分減少的部件之間的裝配公差問題即直接避免，其余剩下的部件之間的裝配公差的累積次數(shù)減少，最大限度地保證了模塊內(nèi)部的裝配，本方法基本適用所有的TR模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計，對厚度方向較小和長寬方向很大的形式的TR模塊尤為適用。總的來說，本實用新型可以很快的實現(xiàn)微波部件和控制部件的排布，可以做到模塊內(nèi)部的排布緊湊有序又不失美觀大方，同時針對結(jié)構(gòu)的設(shè)計也變得簡單高效，有效地降低了成本，并在保證外形的重要尺寸方面有著普通設(shè)計無法比擬的優(yōu)勢；本實用新型采用了模塊化設(shè)計，各功能模塊部分之間可以做到單獨安裝和單獨調(diào)試，聯(lián)調(diào)也變得方便很多，這使得模塊的裝配和維護也變得更加容易。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為現(xiàn)有的一般TR模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型TR模塊的一體化盒體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為本實用新型TR模塊分層排布的組件裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4為本實用新型TR模塊分腔排布的組件裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下:
[0016]1、一體化盒體，2、微帶片釬焊區(qū)域，3、導(dǎo)電氧化面區(qū)域，4、隔墻，5、微波部件，6、隔離部件，7、控制部件，8、封蓋部件。

【具體實施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。
[0018]如圖1所示為現(xiàn)有的一般TR模塊的結(jié)構(gòu)示意圖?，F(xiàn)有的TR模塊盒體內(nèi)的隔墻因需要提供安裝載體板而使盒體變得比較寬比較厚。
[0019]如圖2所示為一種TR模塊的一體化盒體，所述一體化盒體I內(nèi)部橫向劃分為鍍金面區(qū)域和導(dǎo)電氧化面區(qū)域3，所述鍍金面區(qū)域包括若干對沿其橫向方向并排排列的微帶片釬焊區(qū)域2，每對的兩個所述微帶片釬焊區(qū)域2之間設(shè)置有隔墻4。
[0020]如圖3所示為一種TR模塊分層排布的組件裝置，包括權(quán)利要求1所述的一體化盒體1、微波部件5、隔離部件6、控制部件7和封蓋部件8 ;所述微波部件5設(shè)置于所述一體化盒體I的鍍金面區(qū)域內(nèi)；所述控制部件7位于所述微波部件5的上方，二者之間通過所述隔離部件6進行隔離；所述封蓋部件8將所述微波部件5、隔離部件6和控制部件7密封于所述一體化盒體內(nèi)I。
[0021]如圖4所示為一種TR模塊分腔排布的組件裝置，包括權(quán)利要求1所述的一體化盒體1、微波部件5、隔離部件6、控制部件7和封蓋部件8 ;所述微波部件5設(shè)置于所述一體化盒體I的鍍金面區(qū)域內(nèi)；所述控制部件7設(shè)置于所述一體化盒體I的導(dǎo)電氧化面區(qū)域3內(nèi)；所述微波部件5和所述控制部件7之間通過所述隔離部件6進行隔離；所述封蓋部件8將所述微波部件5、隔離部件6和控制部件7密封于所述一體化盒體內(nèi)I。
[0022]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種狀模塊的一體化盒體，其特征在于，所述一體化盒體內(nèi)部橫向劃分為鍍金面區(qū)域和導(dǎo)電氧化面區(qū)域，所述鍍金面區(qū)域包括若干對沿其橫向方向并排排列的微帶片釬焊區(qū)域，每對的兩個所述微帶片釬焊區(qū)域之間設(shè)置有隔墻。
2.一種II？模塊分層排布的組件裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1所述的一體化盒體、微波部件、隔離部件、控制部件和封蓋部件；所述微波部件設(shè)置于所述一體化盒體的鍍金面區(qū)域內(nèi)；所述控制部件固定安裝于所述微波部件的上方，二者之間通過所述隔離部件進行隔離；所述封蓋部件將所述微波部件、隔離部件和控制部件密封于所述一體化盒體內(nèi)。
3.一種II？模塊分腔排布的組件裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1所述的一體化盒體、微波部件、隔離部件、控制部件和封蓋部件；所述微波部件設(shè)置于所述一體化盒體的鍍金面區(qū)域內(nèi)；所述控制部件設(shè)置于所述一體化盒體的導(dǎo)電氧化面區(qū)域內(nèi)；所述微波部件和所述控制部件之間通過所述隔離部件進行隔離；所述封蓋部件將所述微波部件、隔離部件和控制部件密封于所述一體化盒體內(nèi)。
【文檔編號】H04B1/38GK204206174SQ201420724814
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】劉勇, 陳鑫 申請人:北京無線電測量研究所