手機(jī)卡插槽裝置和終端設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種手機(jī)卡插槽裝置和終端設(shè)備。所述手機(jī)卡插槽裝置，包括：用于容置手機(jī)卡的手機(jī)卡插槽，用于插入終端設(shè)備上的通信主板引腳的至少兩個軟性線路板FPC連接件，所述FPC連接件與所述手機(jī)卡插槽固定連接；所述手機(jī)卡插槽上還設(shè)置有印刷電路板PCB，所述PCB上設(shè)有與所述手機(jī)卡內(nèi)芯片電連接的終端信號電路和地信號電路。本實(shí)用新型提供的手機(jī)卡插槽裝置和終端設(shè)備，手機(jī)卡插槽和終端設(shè)備上的通信主板為分體結(jié)構(gòu)，節(jié)省了終端設(shè)備通信主板的走線，并且提高了終端設(shè)備內(nèi)部空間的利用率和空間布局的靈活性。
【專利說明】手機(jī)卡插槽裝置和終端設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及無線移動通信領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)卡插槽裝置和終端設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，可插入手機(jī)卡的終端設(shè)備越來越多，例如:手機(jī)、平板電腦、電子書閱讀器、智能可穿戴設(shè)備等。用戶使用這些終端設(shè)備可以隨時進(jìn)行通信、網(wǎng)上購物、網(wǎng)上閱讀、查看視頻短片等，因此得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]在現(xiàn)有終端設(shè)備中，手機(jī)卡插槽與終端設(shè)備主板固定焊接，從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡插槽與終端設(shè)備主板間的通信。手機(jī)卡插槽或者鑲嵌于終端設(shè)備主板中，或者設(shè)置于終端設(shè)備主板上，使得在終端設(shè)備主板上必須預(yù)留手機(jī)卡插槽的焊接位置和焊接面積，占用了終端設(shè)備主板的走線。并且，由于手機(jī)卡插槽固定在終端設(shè)備內(nèi)部，限制了終端設(shè)備內(nèi)部空間的利用率和空間布局的靈活性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種手機(jī)卡插槽裝置和終端設(shè)備，可以節(jié)省終端設(shè)備通信主板的走線，并且提高終端設(shè)備內(nèi)部空間的利用率和空間布局的靈活性。
[0005]本實(shí)用新型提供的手機(jī)卡插槽裝置，包括:
[0006]用于容置手機(jī)卡的手機(jī)卡插槽，用于插入終端設(shè)備上的通信主板引腳的至少兩個軟性線路板FPC連接件，所述FPC連接件與所述手機(jī)卡插槽固定連接；所述手機(jī)卡插槽上還設(shè)置有印刷電路板PCB，所述PCB上設(shè)有與所述手機(jī)卡內(nèi)芯片電連接的終端信號電路和地信號電路。
[0007]可選的，所述手機(jī)卡插槽包括:
[0008]底座板，所述底座板為PCB板，其上設(shè)有所述終端信號電路和所述地信號電路；
[0009]用于嵌入手機(jī)卡的手機(jī)卡托板，所述手機(jī)卡托板通過至少一個彈性部件與所述底座板連接，所述手機(jī)卡托板上設(shè)置有與手機(jī)卡內(nèi)芯片接觸的導(dǎo)電部件；
[0010]所述底座板上還設(shè)置有至少兩個用于與所述導(dǎo)電部件電連接的導(dǎo)電彈片；至少一個所述導(dǎo)電彈片與所述終端信號電路連接；至少一個所述導(dǎo)電彈片與所述地信號電路連接。
[0011]可選的，所述導(dǎo)電部件為涂覆在所述手機(jī)卡托板背面的導(dǎo)電層。
[0012]可選的，所述彈性部件為彈簧，所述手機(jī)卡托板的兩端分別通過一個彈簧與所述底座板連接。
[0013]可選的，所述手機(jī)卡插槽還包括:絕緣隔板，設(shè)置于所述底座板下方，所述絕緣隔板與所述底座板之間固定設(shè)置有至少一個支架。
[0014]可選的，所述絕緣隔板為塑膠板；所述支架為塑膠支架。
[0015]可選的，所述至少兩個導(dǎo)電彈片為彎折結(jié)構(gòu)的不銹鋼片。
[0016]本實(shí)用新型提供的終端設(shè)備，包括:外殼和設(shè)置在所述外殼內(nèi)腔中的通信主板，所述通信主板上具有多個引腳；還包括:上述所述的手機(jī)卡插槽裝置；
[0017]所述手機(jī)卡插槽裝置中的至少兩個軟性線路板FPC連接件插入所述引腳中。
[0018]本實(shí)用新型提供的手機(jī)卡插槽裝置和終端設(shè)備，包括:用于容置手機(jī)卡的手機(jī)卡插槽，以及用于插入終端設(shè)備上的通信主板引腳的至少兩個FPC連接件，F(xiàn)PC連接件與手機(jī)卡插槽固定連接。本實(shí)用新型提供的手機(jī)卡插槽裝置，手機(jī)卡插槽和終端設(shè)備上的通信主板為分體結(jié)構(gòu)，通過FPC連接件實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡插槽和終端設(shè)備通信主板的電連接，在終端設(shè)備的通信主板上只需要設(shè)置有供FPC連接件插入的引腳，而不需要預(yù)留手機(jī)卡插槽的焊接位置和焊接面積，節(jié)省了終端設(shè)備通信主板的走線。而且，由于手機(jī)卡插槽裝置可以放置于終端設(shè)備內(nèi)部任意合適的空閑位置，提高了終端設(shè)備內(nèi)部空間的利用率和空間布局的靈活性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置100的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置200的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的終端設(shè)備300的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]附圖標(biāo)記說明:
[0023]11-手機(jī)卡插槽；21-FPC連接件31-底座板；
[0024]41-手機(jī)卡托板；51-彈性部件；61-導(dǎo)電彈片；
[0025]71-絕緣隔板； 81-支架；91-通信主板；
[0026]92-外殼；100、200-手機(jī)卡插槽裝置；300-終端設(shè)備。

【具體實(shí)施方式】
[0027]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0028]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置100的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該手機(jī)卡插槽裝置100可以包括:
[0029]用于容置手機(jī)卡的手機(jī)卡插槽11，用于插入終端設(shè)備上的通信主板弓I腳的至少兩個軟性線路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)連接件21。其中，F(xiàn)PC連接件21與手機(jī)卡插槽11固定連接。手機(jī)卡插槽11上還設(shè)置有印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)，PCB上設(shè)有與手機(jī)卡內(nèi)芯片電連接的終端信號電路和地信號電路。
[0030]其中，終端信號電路與終端設(shè)備內(nèi)的中央處理器(Central Processing Unit,簡稱CPU)電連接后，CPU可以檢測出手機(jī)卡的插入或者拔出。
[0031]在本實(shí)施例中，手機(jī)卡插槽11和終端設(shè)備上的通信主板為分體結(jié)構(gòu)，通過至少兩個FPC連接件21插入到終端設(shè)備中通信主板上設(shè)置的引腳，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)卡插槽11和終端設(shè)備通信主板之間的通信。這樣的設(shè)置，在通信主板上只需要設(shè)置多個引腳即可，不需要預(yù)留手機(jī)卡插槽11的焊接面積和焊接位置，節(jié)省了終端設(shè)備通信主板的走線。而且，手機(jī)卡插槽裝置100可以放置于終端設(shè)備內(nèi)部任意合適的空閑位置，合理利用了終端設(shè)備的內(nèi)部空間，提高了終端設(shè)備內(nèi)部空間的利用率和空間布局的靈活性。
[0032]進(jìn)一步，通過靈活設(shè)置手機(jī)卡插槽裝置100在終端設(shè)備內(nèi)部的位置，當(dāng)終端設(shè)備連接供電電池的情況下可以進(jìn)行手機(jī)卡的插入與拔出。當(dāng)手機(jī)卡插入手機(jī)卡插槽11時，手機(jī)卡內(nèi)芯片與手機(jī)卡插槽11中的終端信號電路和地信號電路連接，終端信號電路檢測出有手機(jī)卡插入，可以產(chǎn)生手機(jī)卡插入的提示信息；當(dāng)手機(jī)卡從手機(jī)卡插槽11拔出時，手機(jī)卡內(nèi)芯片與手機(jī)卡插槽11中的終端信號電路和地信號電路斷開，終端信號電路檢測出有手機(jī)卡拔出，可以產(chǎn)生手機(jī)卡拔出的提示信息。所以，本實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置100，可以在終端設(shè)備帶電工作的情況下識別手機(jī)卡的插入與拔出，提供給用戶相應(yīng)的提示信息，即，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡的熱插拔。
[0033]需要說明的是，本實(shí)施例對手機(jī)卡插槽11以及FPC連接件21的具體形態(tài)不加以限制。本實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置100，可以用于容置SM卡、USM卡或者M(jìn)ini SIM卡，本實(shí)施例對此不加以限制。
[0034]本實(shí)施例提供了一種手機(jī)卡插槽裝置，包括:用于容置手機(jī)卡的手機(jī)卡插槽，以及用于插入終端設(shè)備上的通信主板引腳的至少兩個FPC連接件，F(xiàn)PC連接件與手機(jī)卡插槽固定連接。本實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置，節(jié)省了終端設(shè)備通信主板的走線，提高了終端設(shè)備內(nèi)部空間的利用率和空間布局的靈活性。
[0035]圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置200的結(jié)構(gòu)示意圖，請同時參照圖1和圖2。需要說明的是，本實(shí)施例是手機(jī)卡插槽裝置100中手機(jī)卡插槽11的一種具體實(shí)現(xiàn)方式，手機(jī)卡插槽11還可以是其他實(shí)現(xiàn)方式，本實(shí)用新型對此不加以限制。手機(jī)卡插槽11可以包括:
[0036]底座板31，底座板31為PCB板，其上設(shè)有終端信號電路和地信號電路。
[0037]用于嵌入手機(jī)卡的手機(jī)卡托板41,手機(jī)卡托板41通過至少一個彈性部件51與底座板31連接，手機(jī)卡托板41上設(shè)置有與手機(jī)卡內(nèi)芯片接觸的導(dǎo)電部件(未示出)。
[0038]底座板31上還設(shè)置有至少兩個用于與導(dǎo)電部件電連接的導(dǎo)電彈片61，至少一個導(dǎo)電彈片61與終端信號電路連接，至少一個導(dǎo)電彈片61與地信號電路連接。
[0039]在本實(shí)施例中，通過靈活設(shè)置手機(jī)卡插槽裝置200在終端設(shè)備內(nèi)部的位置，當(dāng)終端設(shè)備連接供電電池的情況下可以進(jìn)行手機(jī)卡的插入與拔出。手機(jī)卡托板41沒有嵌入手機(jī)卡時，由于彈性部件51的支撐作用，手機(jī)卡托板41與導(dǎo)電彈片61將不會接觸。當(dāng)手機(jī)卡插入手機(jī)卡托板41時,手機(jī)卡托板41與導(dǎo)電彈片61接觸,手機(jī)卡內(nèi)芯片與底座板31中的終端信號電路和地信號電路連接，終端信號電路檢測出有手機(jī)卡插入，可以產(chǎn)生手機(jī)卡插入的提示信息；當(dāng)手機(jī)卡從手機(jī)卡托板41拔出時，由于彈性部件51的作用，手機(jī)卡托板41與導(dǎo)電彈片61彈開，手機(jī)卡內(nèi)芯片與底座板31中的終端信號電路和地信號電路斷開，終端信號電路檢測出有手機(jī)卡拔出，可以產(chǎn)生手機(jī)卡拔出的提示信息。所以，本實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置200，可以在終端設(shè)備帶電工作的情況下識別手機(jī)卡的插入與拔出，提供給用戶相應(yīng)的提示信息，即，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)卡的熱插拔。
[0040]可選的，底座板31背面可以涂覆一絕緣層，用于將手機(jī)卡插槽裝置200與終端設(shè)備內(nèi)部其他構(gòu)件隔開，避免短路的發(fā)生。
[0041]需要說明的是，本實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置200，可以用于容置SM卡、USIM卡或者M(jìn)ini SM卡，本實(shí)施例對此不加以限制。
[0042]本實(shí)施例提供了一種手機(jī)卡插槽裝置，包括:底座板，其上設(shè)有終端信號電路和地信號電路；用于嵌入手機(jī)卡的手機(jī)卡托板，通過至少一個彈性部件與底座板連接，手機(jī)卡托板上設(shè)置有與手機(jī)卡內(nèi)芯片接觸的導(dǎo)電部件；底座板上還設(shè)置有至少兩個用于與導(dǎo)電部件電連接的導(dǎo)電彈片，至少一個導(dǎo)電彈片與終端信號電路連接，至少一個導(dǎo)電彈片與地信號電路連接。本實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置，節(jié)省了終端設(shè)備通信主板的走線，提高了終端設(shè)備內(nèi)部空間的利用率和空間布局的靈活性。
[0043]可選的，本實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置200，導(dǎo)電部件可以為涂覆在手機(jī)卡托板41背面的導(dǎo)電層。彈性部件51可以為彈簧，手機(jī)卡托板41的兩端分別通過一個彈簧與底座板31連接。
[0044]可選的，本實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置200，還可以包括:絕緣隔板71，設(shè)置于底座板31下方，絕緣隔板71與底座板31之間固定設(shè)置有至少一個支架81。絕緣隔板71和支架81用于將底座板31與終端設(shè)備內(nèi)部其他構(gòu)件隔開，避免短路的發(fā)生。絕緣隔板71可以為塑膠板，支架81可以為塑膠支架。
[0045]可選的，本實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置200，至少兩個導(dǎo)電彈片61可以為彎折結(jié)構(gòu)的不銹鋼片。
[0046]需要說明的是，本實(shí)施例對導(dǎo)電部件、彈性部件51、絕緣隔板71、支架81以及導(dǎo)電彈片61的具體形態(tài)和材質(zhì)不加以限制。
[0047]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的終端設(shè)備300的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，該終端設(shè)備300可以包括:外殼92、設(shè)置在外殼92內(nèi)腔中的通信主板91，以及如上述實(shí)施例提供的手機(jī)卡插槽裝置。
[0048]其中，通信主板91上具有多個引腳(未示出)，手機(jī)卡插槽裝置中的至少兩個FPC連接件21插入引腳中。引腳位置可以設(shè)置于通信主板91上的任意合適位置，本實(shí)施例對此不加以限制。
[0049]本實(shí)施例提供的終端設(shè)備，包括:外殼，以及位于外殼內(nèi)腔中的通信主板和手機(jī)卡插槽裝置。手機(jī)卡插槽裝置和通信主板為分體結(jié)構(gòu)，通過至少兩個FPC連接件實(shí)現(xiàn)電連接，通信主板上只需要設(shè)置多個引腳即可，節(jié)省了終端設(shè)備通信主板的走線。而且，手機(jī)卡插槽裝置可以放置于終端設(shè)備內(nèi)部任意合適的空閑位置，合理利用了終端設(shè)備的內(nèi)部空間，提高了終端設(shè)備內(nèi)部空間的利用率和空間布局的靈活性。節(jié)省的通信主板走線及終端設(shè)備內(nèi)部空間可以集成更多的部件，有利于終端設(shè)備的多功能化及個性化設(shè)計(jì)。
[0050]最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)卡插槽裝置，其特征在于，包括: 用于容置手機(jī)卡的手機(jī)卡插槽，用于插入終端設(shè)備上的通信主板引腳的至少兩個軟性線路板FPC連接件，所述FPC連接件與所述手機(jī)卡插槽固定連接；所述手機(jī)卡插槽上還設(shè)置有印刷電路板PCB，所述PCB上設(shè)有與所述手機(jī)卡內(nèi)芯片電連接的終端信號電路和地信號電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述手機(jī)卡插槽包括: 底座板，所述底座板為PCB板，其上設(shè)有所述終端信號電路和所述地信號電路； 用于嵌入手機(jī)卡的手機(jī)卡托板，所述手機(jī)卡托板通過至少一個彈性部件與所述底座板連接，所述手機(jī)卡托板上設(shè)置有與手機(jī)卡內(nèi)芯片接觸的導(dǎo)電部件； 所述底座板上還設(shè)置有至少兩個用于與所述導(dǎo)電部件電連接的導(dǎo)電彈片；至少一個所述導(dǎo)電彈片與所述終端信號電路連接；至少一個所述導(dǎo)電彈片與所述地信號電路連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電部件為涂覆在所述手機(jī)卡托板背面的導(dǎo)電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述彈性部件為彈簧，所述手機(jī)卡托板的兩端分別通過一個彈簧與所述底座板連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，還包括:絕緣隔板，設(shè)置于所述底座板下方，所述絕緣隔板與所述底座板之間固定設(shè)置有至少一個支架。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述絕緣隔板為塑膠板；所述支架為塑膠支架。
7.根據(jù)權(quán)利要求2-6任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述至少兩個導(dǎo)電彈片為彎折結(jié)構(gòu)的不銹鋼片。
8.—種終端設(shè)備，其特征在于，包括:外殼和設(shè)置在所述外殼內(nèi)腔中的通信主板，所述通信主板上具有多個引腳；還包括:如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的手機(jī)卡插槽裝置； 所述手機(jī)卡插槽裝置中的至少兩個軟性線路板FPC連接件插入所述弓I腳中。
【文檔編號】H04M1/02GK204145576SQ201420588544
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月11日
【發(fā)明者】沙巍 申請人:北京百納威爾科技有限公司