揚(yáng)聲器模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種揚(yáng)聲器模組，涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，包括揚(yáng)聲器單體，所述揚(yáng)聲器單體包括結(jié)合在一起的前蓋和外殼，所述前蓋和所述外殼圍成的空間內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述揚(yáng)聲器模組還包括一個(gè)獨(dú)立殼體，所述獨(dú)立殼體圍成一個(gè)密閉的空腔，所述獨(dú)立殼體上設(shè)有連通所述空腔與外界的開孔；所述外殼的側(cè)壁上設(shè)有向側(cè)面輻射聲波的后聲孔；所述揚(yáng)聲器單體設(shè)有所述后聲孔的一側(cè)與所述獨(dú)立殼體在所述開孔處密封結(jié)合，所述開孔的結(jié)構(gòu)與所述揚(yáng)聲器單體相適配，且所述后聲孔與所述空腔連通；所述揚(yáng)聲器單體與所述獨(dú)立殼體結(jié)合后所述空腔形成所述揚(yáng)聲器模組的后聲腔。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組厚度小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，聲學(xué)性能高，且生產(chǎn)成本低，生產(chǎn)效率高。
【專利說明】揚(yáng)聲器模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種超薄結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]揚(yáng)聲器模組是便攜式電子設(shè)備的重要聲學(xué)部件，用于完成電信號(hào)與聲音信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換，是一種能量轉(zhuǎn)換器件。
[0003]現(xiàn)有的揚(yáng)聲器模組結(jié)構(gòu)均包括模組外殼,外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體，揚(yáng)聲器單體的結(jié)構(gòu)如圖8所示，包括結(jié)合在一起的前蓋(圖中未示出)和外殼11b，前蓋和外殼lib圍成的空間內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，磁路系統(tǒng)的盆架140b底部裸露在外殼lib外側(cè)，且盆架140b的四個(gè)角部與外殼lib之間均設(shè)有后聲孔18b。后聲孔設(shè)置在揚(yáng)聲器單體底部使得揚(yáng)聲器單體的底部與模組外殼之間必須留有足夠的空間供聲波傳播，這就導(dǎo)致?lián)P聲器模組的厚度較大，而現(xiàn)有的便攜式電子設(shè)備在不斷的向輕薄、小巧的方向發(fā)展，從而現(xiàn)有的厚度較大的揚(yáng)聲器模組根本無法滿足便攜式電子設(shè)備的要求。
[0004]另揚(yáng)聲器單體設(shè)置在模組外殼內(nèi)部，振動(dòng)系統(tǒng)的音圈要想與模組外部電路實(shí)現(xiàn)電連接就還需要在模組外殼上再設(shè)第二電連接件，音圈與揚(yáng)聲器單體本身的第一電連接件電連接，然后第一電連接件與第二電連接件電連接，第二電連接件再與模組外部電路電連接，通過此接力的方式實(shí)現(xiàn)音圈與模組外部電路的電連接。此種方式不但增加了揚(yáng)聲器模組的成本，同時(shí)還增加了模組的組裝難度，降低了模組的生產(chǎn)效率及穩(wěn)定性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種揚(yáng)聲器模組，此揚(yáng)聲器模組厚度小，能夠滿足便攜式電子設(shè)備薄型化發(fā)展的要求，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，產(chǎn)品聲學(xué)性能高。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0007]—種揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體，所述揚(yáng)聲器單體包括結(jié)合在一起的前蓋和外殼，所述前蓋和所述外殼圍成的空間內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述揚(yáng)聲器模組還包括一個(gè)獨(dú)立殼體，所述獨(dú)立殼體圍成一個(gè)密閉的空腔，所述獨(dú)立殼體上設(shè)有連通所述空腔與外界的開孔；所述外殼的側(cè)壁上設(shè)有向側(cè)面輻射聲波的后聲孔；所述揚(yáng)聲器單體設(shè)有所述后聲孔的一側(cè)與所述獨(dú)立殼體在所述開孔處密封結(jié)合，所述開孔的結(jié)構(gòu)與所述揚(yáng)聲器單體相適配，且所述后聲孔與所述空腔連通；所述揚(yáng)聲器單體與所述獨(dú)立殼體結(jié)合后所述空腔形成所述揚(yáng)聲器模組的后聲腔。
[0008]其中，所述揚(yáng)聲器單體為矩形結(jié)構(gòu)，所述后聲孔設(shè)置在所述外殼的一側(cè)，設(shè)有所述后聲孔的所述揚(yáng)聲器單體的側(cè)部插入到所述開孔內(nèi)，所述開孔的形狀和大小與所述揚(yáng)聲器單體的插入部分相適配。
[0009]其中，設(shè)有所述后聲孔側(cè)的所述外殼上設(shè)有第一階梯結(jié)構(gòu)，位于所述開孔下邊緣位置的所述獨(dú)立殼體卡在所述第一階梯結(jié)構(gòu)的下側(cè)，所述獨(dú)立殼體的下表面與所述外殼的下端面齊平。
[0010]其中，與所述后聲孔位于同側(cè)的所述前蓋上設(shè)有第二階梯結(jié)構(gòu)，位于所述開孔上邊緣位置的所述獨(dú)立殼體卡在所述第二階梯結(jié)構(gòu)的上側(cè)。
[0011]其中，卡在所述第二階梯結(jié)構(gòu)處的所述獨(dú)立殼體上設(shè)有與所述第二階梯結(jié)構(gòu)相配合的第三階梯結(jié)構(gòu)，所述第三階梯結(jié)構(gòu)卡在所述第二階梯結(jié)構(gòu)的上側(cè)，所述獨(dú)立殼體的上表面與所述前蓋的上端面齊平。
[0012]其中，所述第一階梯結(jié)構(gòu)包括位于所述獨(dú)立殼體內(nèi)并與所述前蓋相結(jié)合的第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁垂直連接有階梯面，所述階梯面垂直連接有第二側(cè)壁，所述第二側(cè)壁垂直連接所述外殼的下端面，所述后聲孔的開孔端貫穿設(shè)置在所述第一側(cè)壁、所述階梯面和所述第二側(cè)壁上。
[0013]其中，所述外殼相對(duì)的兩側(cè)邊緣部分別設(shè)有用于電連接所述振動(dòng)系統(tǒng)與所述模組外部電路的連接彈片，所述連接彈片與所述模組外部電路電連接的部位凸出所述外殼的下端面。
[0014]其中，兩個(gè)所述連接彈片設(shè)置在所述外殼的兩側(cè)長(zhǎng)邊上，所述后聲孔設(shè)置在所述外殼的一側(cè)短邊上。
[0015]其中，兩個(gè)所述連接彈片分別設(shè)置在兩條所述長(zhǎng)邊相同的一端，且兩個(gè)所述連接彈片均遠(yuǎn)離所述后聲孔設(shè)置。
[0016]其中，所述揚(yáng)聲器單體與所述獨(dú)立殼體通過超聲焊接或涂膠密封結(jié)合。
[0017]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0018]由于本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組包括揚(yáng)聲器單體，揚(yáng)聲器單體的外殼的側(cè)壁上設(shè)有向側(cè)面輻射聲波的后聲孔；模組還包括一個(gè)圍成密閉空腔的獨(dú)立殼體，獨(dú)立殼體上設(shè)有用于連通外界與空腔的開孔，揚(yáng)聲器單體設(shè)有后聲孔的一側(cè)密封結(jié)合在開孔處，且后聲孔與空腔連通；揚(yáng)聲器單體與獨(dú)立殼體結(jié)合后空腔形成模組的后聲腔。揚(yáng)聲器單體的后聲孔設(shè)在側(cè)部，從側(cè)部結(jié)合一圍成后聲腔的獨(dú)立殼體，從而實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器單體內(nèi)部與后聲腔之間從側(cè)部進(jìn)行氣流交換，與現(xiàn)有技術(shù)中后聲孔設(shè)在揚(yáng)聲器單體底部相比:本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器單體不需要完全設(shè)置在模組外殼內(nèi)，其底部更不需要與模組外殼之間留有氣流流通空間，從而本實(shí)用新型大大的減小了模組的厚度，可滿足便攜式電子設(shè)備薄型化發(fā)展的要求。且后聲孔設(shè)在側(cè)部氣流沒有了模組外殼的阻擋，與后聲腔間氣流流通更為順暢，從而有效的提高了揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能。另本實(shí)用新型不需要收容揚(yáng)聲器單體的外殼，僅有一個(gè)圍成后聲腔的獨(dú)立殼體即可形成揚(yáng)聲器模組，從而大大的簡(jiǎn)化了模組的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)化了模組的組裝工序，提聞了 1旲組的生廣效率。
[0019]由于外殼相對(duì)的兩側(cè)邊緣部分別設(shè)有用于電連接振動(dòng)系統(tǒng)與模組外部電路的連接彈片，連接彈片與模組外部電路電連接的部位凸出外殼的下端面。本實(shí)用新型的振動(dòng)系統(tǒng)與模組外部電路僅需要連接彈片就可以實(shí)現(xiàn)電連接，而不需要通過兩種不同的電連接件來接力實(shí)現(xiàn)，減少了一種電連接件，從而降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時(shí)也簡(jiǎn)化了模組的組裝工序，提高了模組的生產(chǎn)效率；由于減少了一個(gè)組裝環(huán)節(jié)，從而也大大的提高了揚(yáng)聲器模組的穩(wěn)定性，提升了產(chǎn)品的品質(zhì)。
[0020]綜上所述，本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器模組厚度大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等技術(shù)問題，本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組厚度小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，聲學(xué)性能高，且生產(chǎn)成本低，生產(chǎn)效率高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是圖1的A方向視圖；
[0023]圖3是圖1的組合圖；
[0024]圖4是圖3的B-B線剖視放大圖；
[0025]圖5是圖1中揚(yáng)聲器單體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖6是圖5的右視圖；
[0027]圖7是圖5的后視圖；
[0028]圖8是現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器單體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖中:10、揚(yáng)聲器單體，11a、外殼，lib、外殼，110、第一側(cè)壁，112、階梯面，114、第二側(cè)壁，12、前蓋，120、第二階梯結(jié)構(gòu)，122、前聲孔，130、振膜，132、球頂，134、墊環(huán)，136、音圈，140a、盆架，140b、盆架，142、磁鐵，144、華司，16、連接彈片，18a、后聲孔，18b、后聲孔，20、獨(dú)立殼體，22、開孔，220、第三階梯結(jié)構(gòu)，30、后聲腔。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0031]本說明書中涉及到的方位上均指揚(yáng)聲器單體的振動(dòng)系統(tǒng)的方向，方位下均指揚(yáng)聲器單體的磁路系統(tǒng)的方向；本說明書中涉及到的內(nèi)側(cè)均指位于模組內(nèi)腔內(nèi)的一側(cè)，外側(cè)均指位于模組內(nèi)腔外的一側(cè)。
[0032]如圖1、圖2和圖3共同所示，一種揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體10，揚(yáng)聲器單體10包括結(jié)合在一起的前蓋12和外殼11a，前蓋12和外殼11a圍成的空間內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，揚(yáng)聲器單體10為矩形結(jié)構(gòu)。外殼11a的一個(gè)側(cè)壁上設(shè)有向側(cè)部福射聲波的后聲孔18a,后聲孔18a共設(shè)有兩個(gè)，兩個(gè)后聲孔18a均設(shè)在外殼11a的同一側(cè)。模組還包括一獨(dú)立殼體20，獨(dú)立殼體20為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，其圍成一個(gè)密封的空腔，獨(dú)立殼體20的一側(cè)壁上設(shè)有一開孔22，開孔22為長(zhǎng)方形，其大小與揚(yáng)聲器單體10設(shè)有后聲孔18a的一側(cè)相適配，設(shè)有后聲孔18a側(cè)的揚(yáng)聲器單體10密封結(jié)合于開孔22處,且后聲孔18a與獨(dú)立殼體20圍成的空腔相連通，揚(yáng)聲器單體10與獨(dú)立殼體20結(jié)合后空腔形成為模組的后聲腔30(如圖4所不)。后聲孔18a設(shè)在揚(yáng)聲器單體10的側(cè)部,并從側(cè)部結(jié)合一圍成后聲腔30的獨(dú)立殼體20，從而實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器單體內(nèi)部與后聲腔之間從側(cè)部進(jìn)行氣流交換，而不需要將揚(yáng)聲器單體10完全設(shè)置在模組的腔體內(nèi)，故大大的減小了模組的厚度。且后聲孔18a設(shè)在側(cè)部氣流流通更為順暢，有效的提高了模組的聲學(xué)性能。
[0033]如圖1、圖4、圖5和圖6共同所不,設(shè)有后聲孔18a側(cè)的外殼11a上設(shè)有第一階梯結(jié)構(gòu)，第一階梯結(jié)構(gòu)包括位于后聲腔30內(nèi)且與前蓋12相結(jié)合的第一側(cè)壁110，第一側(cè)壁110垂直連接有階梯面112，階梯面112垂直連接有第二側(cè)壁114，第二側(cè)壁垂直連接外殼11a的下端面，兩個(gè)后聲孔18a的開口端均貫穿設(shè)置在第一側(cè)壁110、階梯面112和第二側(cè)壁114上。后聲孔18a的此種設(shè)計(jì)使得后聲孔的尺寸較大，只需要兩個(gè)后聲孔就可以滿足模組的聲學(xué)性能要求，同時(shí)后聲孔18a的此種結(jié)構(gòu)還簡(jiǎn)化了外殼11a的結(jié)構(gòu)，使得外殼11a的加工更為簡(jiǎn)單。當(dāng)揚(yáng)聲器單體10與獨(dú)立殼體20相結(jié)合時(shí)，位于開孔22 (如圖2所示)的下邊緣位置的獨(dú)立殼體20卡在階梯面112和第二側(cè)壁114之間，即獨(dú)立殼體20位于階梯面112的下側(cè)，且獨(dú)立殼體20的下表面與外殼Ila的下端面齊平。外殼Ila設(shè)計(jì)為階梯結(jié)構(gòu)不僅增大了外殼Ila與獨(dú)立殼體20之間的接觸面積，使得二者之間密封更為嚴(yán)密，同時(shí)還有效的利用了揚(yáng)聲器單體10的內(nèi)部空間，最大限度的減小了模組的厚度。
[0034]如圖2、圖4和圖7共同所示，與后聲孔18a位于同側(cè)的前蓋12上設(shè)有第二階梯結(jié)構(gòu)120，第二階梯結(jié)構(gòu)120與第一階梯結(jié)構(gòu)相一致，也包括兩個(gè)側(cè)壁、一個(gè)階梯面。開孔22上邊緣處的獨(dú)立殼體20上設(shè)有與第二階梯結(jié)構(gòu)120相配合的第三階梯結(jié)構(gòu)220，第三階梯結(jié)構(gòu)220與第二階梯結(jié)構(gòu)120的結(jié)構(gòu)相同，但方向相反。當(dāng)揚(yáng)聲器單體10與獨(dú)立殼體相結(jié)合時(shí)，第三階梯結(jié)構(gòu)220卡在第二階梯結(jié)構(gòu)120的上側(cè)，且獨(dú)立殼體20的上表面與前蓋12的端面齊平。第二階梯結(jié)構(gòu)120和第三階梯結(jié)構(gòu)220的設(shè)計(jì)，不僅增加了前蓋12與獨(dú)立殼體20之間的接觸面積，使得二者之間密封更為嚴(yán)密，同時(shí)還有效的利用了前蓋12的厚度及獨(dú)立殼體20上壁的厚度，更進(jìn)一步的降低了模組的厚度，使得揚(yáng)聲器模組能夠滿足便攜式電子設(shè)備薄型化發(fā)展的要求。
[0035]如圖3和圖4共同所示，揚(yáng)聲器單體10與獨(dú)立殼體20之間通過超聲波焊接或涂膠密封結(jié)合。
[0036]如圖4所示，振動(dòng)系統(tǒng)包括邊緣部固定在外殼Ila與前蓋12之間的振膜130，振膜130靠近前蓋12 —側(cè)的中間位置固定有球頂132，振膜130的另一側(cè)固定有墊環(huán)134，墊環(huán)134上固定有音圈136。墊環(huán)134用于增強(qiáng)振膜130的機(jī)械強(qiáng)度，增加振膜130與球頂132和音圈136的結(jié)合牢固度。磁路系統(tǒng)包括固定在外殼Ila上的盆架140a，盆架140a包括矩形的底部以及設(shè)置在底部四周并與底部相垂直的側(cè)壁，盆架140a內(nèi)側(cè)的中部依次固定有磁鐵142和華司144，磁鐵142和華司144與盆架側(cè)壁之間留有磁間隙，音圈136的端部位于磁間隙內(nèi)。音圈136根據(jù)通過其繞線的聲波電信號(hào)的大小和方向在磁間隙內(nèi)做上下運(yùn)動(dòng)，振膜130隨著音圈136的上下運(yùn)動(dòng)而振動(dòng)，策動(dòng)空氣發(fā)聲，從而完成電聲之間的能量轉(zhuǎn)換，前蓋12上對(duì)應(yīng)振膜的位置設(shè)有前聲孔122，聲波從前聲孔122處輻射到模組外部。
[0037]如圖4和圖5共同所示，外殼Ila的下端面設(shè)有與盆架140a的底部大小和形狀相一致的安裝孔，盆架140a的底部位于安裝孔內(nèi)且盆架140a底部的外表面與外殼Ila的下端面齊平，盆架140a的底部與外殼Ila之間密封結(jié)合。安裝孔的設(shè)計(jì)有效的利用了外殼Ila下端面的厚度，有效的減小了揚(yáng)聲器單體的厚度，同時(shí)也減小了模組的厚度。
[0038]如圖4和圖5共同所不,在外殼Ila相對(duì)的兩側(cè)長(zhǎng)邊的邊緣位置分別設(shè)有一用于電連接音圈136與模組外部電路的連接彈片16，兩個(gè)連接彈片16與模組外部電路電連接的部位凸出外殼Ila的下端面。連接彈片16可以直接實(shí)現(xiàn)音圈136與模組外部電路的電連接，與現(xiàn)有技術(shù)相比減少了一種電連接件，不僅降低了模組的生產(chǎn)成本，簡(jiǎn)化了模組的組裝工序，同時(shí)還提聞了|旲組的穩(wěn)定性，提升了廣品的品質(zhì)。
[0039]如圖5所示，后聲孔18a設(shè)置在揚(yáng)聲器單體10的一側(cè)短邊上，兩個(gè)連接彈片16均遠(yuǎn)離后聲孔18a設(shè)置。后聲孔18a與連接彈片16的此種設(shè)置方式為本實(shí)施例的優(yōu)選方式，實(shí)際應(yīng)用中后聲孔可以設(shè)置在外殼的任一側(cè)壁上，包括與連接彈片設(shè)置在外殼的同一側(cè)，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本說明書的上述描述無需付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)就可以制作出后聲孔設(shè)置在外殼的其它側(cè)壁上的產(chǎn)品，故關(guān)于后聲孔設(shè)置在外殼的其它側(cè)壁上的【具體實(shí)施方式】在此不再詳述。
[0040]本實(shí)用新型揚(yáng)聲器單體后聲孔設(shè)置在側(cè)部，且揚(yáng)聲器單體裸露在模組外部并僅與一圍成模組后聲腔的獨(dú)立殼體相結(jié)合的技術(shù)方案不限于上述實(shí)施例所描述的結(jié)構(gòu)，上述實(shí)施例所述描述的揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)僅是發(fā)明人為了能夠詳細(xì)闡明本技術(shù)方案的舉例說明，實(shí)際應(yīng)用中揚(yáng)聲器單體的結(jié)構(gòu)和獨(dú)立殼體的結(jié)構(gòu)均可以采用其它的結(jié)構(gòu)，如圓形、跑道形或橢圓形的揚(yáng)聲器單體，獨(dú)立殼體可以根據(jù)揚(yáng)聲器單體的結(jié)構(gòu)及便攜式電子設(shè)備的內(nèi)部空間來設(shè)置其形狀和結(jié)構(gòu)，均可以取得和本實(shí)用新型相同的技術(shù)效果。故無論揚(yáng)聲器單體及獨(dú)立殼體的結(jié)構(gòu)是否與本說明書上述部分描述的相同，只要是揚(yáng)聲器單體的后聲孔設(shè)置在側(cè)部，并揚(yáng)聲器單體裸露在模組外部?jī)H與一個(gè)獨(dú)立殼體結(jié)合的揚(yáng)聲器模組產(chǎn)品均落入到本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0041]本實(shí)用新型中涉及到的第一階梯結(jié)構(gòu)、第二階梯結(jié)構(gòu)及第三階梯結(jié)構(gòu)的命名只是為了區(qū)分技術(shù)特征，并不代表三者之間的安裝順序、工作順序及位置關(guān)系等。
[0042]本實(shí)用新型中涉及到的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征，并不代表二者之間的安裝順序、工作順序以及位置關(guān)系等。
[0043]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所做出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體，所述揚(yáng)聲器單體包括結(jié)合在一起的前蓋和外殼，所述前蓋和所述外殼圍成的空間內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，其特征在于， 所述揚(yáng)聲器模組還包括一個(gè)獨(dú)立殼體，所述獨(dú)立殼體圍成一個(gè)密閉的空腔，所述獨(dú)立殼體上設(shè)有連通所述空腔與外界的開孔； 所述外殼的側(cè)壁上設(shè)有向側(cè)面福射聲波的后聲孔； 所述揚(yáng)聲器單體設(shè)有所述后聲孔的一側(cè)與所述獨(dú)立殼體在所述開孔處密封結(jié)合，所述開孔的結(jié)構(gòu)與所述揚(yáng)聲器單體相適配，且所述后聲孔與所述空腔連通； 所述揚(yáng)聲器單體與所述獨(dú)立殼體結(jié)合后所述空腔形成所述揚(yáng)聲器模組的后聲腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述揚(yáng)聲器單體為矩形結(jié)構(gòu)，所述后聲孔設(shè)置在所述外殼的一側(cè)，設(shè)有所述后聲孔的所述揚(yáng)聲器單體的側(cè)部插入到所述開孔內(nèi)，所述開孔的形狀和大小與所述揚(yáng)聲器單體的插入部分相適配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，設(shè)有所述后聲孔側(cè)的所述外殼上設(shè)有第一階梯結(jié)構(gòu)，位于所述開孔下邊緣位置的所述獨(dú)立殼體卡在所述第一階梯結(jié)構(gòu)的下側(cè)，所述獨(dú)立殼體的下表面與所述外殼的下端面齊平。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，與所述后聲孔位于同側(cè)的所述前蓋上設(shè)有第二階梯結(jié)構(gòu)，位于所述開孔上邊緣位置的所述獨(dú)立殼體卡在所述第二階梯結(jié)構(gòu)的上側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，卡在所述第二階梯結(jié)構(gòu)處的所述獨(dú)立殼體上設(shè)有與所述第二階梯結(jié)構(gòu)相配合的第三階梯結(jié)構(gòu)，所述第三階梯結(jié)構(gòu)卡在所述第二階梯結(jié)構(gòu)的上側(cè)，所述獨(dú)立殼體的上表面與所述前蓋的上端面齊平。
6.根據(jù)權(quán)利要求3至5任一權(quán)利要求所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述第一階梯結(jié)構(gòu)包括位于所述獨(dú)立殼體內(nèi)并與所述前蓋相結(jié)合的第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁垂直連接有階梯面，所述階梯面垂直連接有第二側(cè)壁，所述第二側(cè)壁垂直連接所述外殼的下端面，所述后聲孔的開孔端貫穿設(shè)置在所述第一側(cè)壁、所述階梯面和所述第二側(cè)壁上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述外殼相對(duì)的兩側(cè)邊緣部分別設(shè)有一用于電連接所述振動(dòng)系統(tǒng)與所述模組外部電路的連接彈片，所述連接彈片與所述模組外部電路電連接的部位凸出所述外殼的下端面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，兩個(gè)所述連接彈片設(shè)置在所述外殼的兩側(cè)長(zhǎng)邊上，所述后聲孔設(shè)置在所述外殼的一側(cè)短邊上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，兩個(gè)所述連接彈片分別設(shè)置在兩條所述長(zhǎng)邊相同的一端，且兩個(gè)所述連接彈片均遠(yuǎn)離所述后聲孔設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述揚(yáng)聲器單體與所述獨(dú)立殼體通過超聲焊接或涂膠密封結(jié)合。
【文檔編號(hào)】H04R9/02GK204046810SQ201420499927
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月1日
【發(fā)明者】張軍, 張成飛 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司