一種基于以太網(wǎng)的1553b總線通信模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，該通信模塊包括：電路板，設(shè)置在電路板上的以太網(wǎng)接口電路，與所述以太網(wǎng)接口電路連接的模塊以太網(wǎng)連接器；設(shè)置在電路板上的1553B接口電路，以及與所述1553B接口電路連接的多個(gè)模塊1533B連接器；設(shè)置在所述電路板上的控制器電路、時(shí)鐘基準(zhǔn)電路和電源電路，以及與所述電源電路連接的模塊外接電源連接器。本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型與現(xiàn)有板卡相比，模塊使用無(wú)需拆計(jì)算機(jī)機(jī)殼后安裝，可在計(jì)算機(jī)開(kāi)機(jī)時(shí)進(jìn)行安裝于拆卸，可以通過(guò)以太網(wǎng)進(jìn)行遠(yuǎn)距離1553B總線通信控制，使1553B系統(tǒng)的應(yīng)用、仿真、測(cè)試更加便利。
【專利說(shuō)明】—種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通訊【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及到一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]MIL-STD-1553B總線簡(jiǎn)稱1553B總線，是飛機(jī)內(nèi)部時(shí)分制命令/響應(yīng)式多路復(fù)用數(shù)據(jù)總線。1553B數(shù)據(jù)總線標(biāo)準(zhǔn)是20世紀(jì)70年代由美國(guó)公布的一種串行多路數(shù)據(jù)總線標(biāo)準(zhǔn)，采用指令/響應(yīng)型通信協(xié)議，它有三種終端類型:總線控制器(BC)、遠(yuǎn)程終端(RT)和總線監(jiān)視器(BM);信息格式有BC到RT、RT到BC、RT到RT、廣播方式和系統(tǒng)控制方式；傳輸媒介為屏蔽雙絞線，1553B總線耦合方式有直接耦合和變壓器耦合；1553B總線為多冗余度總線型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，具有雙向傳輸特性，其傳輸速度為1Mbps，傳輸方式為半雙工方式，采用曼徹斯特碼進(jìn)行編碼傳輸。采用這種編碼方式是因?yàn)檫m用于變壓器耦合，由于直接耦合不利于終端故障隔離，會(huì)因?yàn)橐粋€(gè)終端故障而造成整個(gè)總線網(wǎng)絡(luò)的完全癱瘓，所以其協(xié)議中明確指出不推薦使用直接耦合方式。
[0003]1553B總線具有高速、靈活的特點(diǎn)，通信效率高，修改、擴(kuò)充和維護(hù)簡(jiǎn)便。MIL-STD-1553B是數(shù)字命令/響應(yīng)式、時(shí)分制多路傳輸數(shù)據(jù)總線，傳輸速率IM比特/秒，字長(zhǎng)20比特，數(shù)據(jù)有效長(zhǎng)度16比特；半雙工傳輸方式，雙冗余故障容錯(cuò)方式，傳輸媒介為屏蔽雙絞線。
[0004]1553B總線的冗余度設(shè)計(jì)，提高了子系統(tǒng)和全系統(tǒng)的可靠性?？偩€本身(包括總線控制器、雙絞線、偶合器等)平均無(wú)故障工作時(shí)間超過(guò)10000小時(shí)，在全系統(tǒng)中基本可忽略其故障率，數(shù)字傳輸方式與傳統(tǒng)的模電方式相比，速度更快、反應(yīng)時(shí)間更短、保密性更好、抗干擾能力更強(qiáng)，能充分發(fā)揮火控設(shè)備性能。字差錯(cuò)率小于千萬(wàn)分之一。在后勤維護(hù)方面，標(biāo)準(zhǔn)的接口、插卡非常容易拆卸，可以方便的通過(guò)數(shù)字式工具進(jìn)行測(cè)試/虛擬。經(jīng)測(cè)試僅地面測(cè)試一項(xiàng)，就可比以往減少30%的維護(hù)工時(shí)。
[0005]以太網(wǎng)(Ethernet)是一種計(jì)算機(jī)HYPERLINK " http://zh.wikipedia.0rg/wiki/ % E5 % BI % 80 % E5 % 9F% 9F% E7 % BD % 91;/ 局域網(wǎng)組網(wǎng)技術(shù)。IEEE 制定的IEEE802.3標(biāo)準(zhǔn)給出了以太網(wǎng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。它規(guī)定了包括物理層的連線、電信號(hào)和介質(zhì)訪問(wèn)層 HYPERLINK" http://zh.wikipedia.0rg/wiki/% E7% BD% 91% E7 % BB% 9C% E5%8D% 8F% E8% AE% AE"協(xié)議的內(nèi)容。以太網(wǎng)是當(dāng)前應(yīng)用最普遍的局域網(wǎng)技術(shù)。它很大程度上取代了其他局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，如令牌環(huán)網(wǎng)(token ring)、FDDI和ARCNET。
[0006]以太網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為總線型拓?fù)?，但目前的快速以太網(wǎng)(100BASE-T、1000BASE-T標(biāo)準(zhǔn))為了最大程度的減少?zèng)_突，最大程度的提高網(wǎng)絡(luò)速度和使用效率，使用交換機(jī)(Switch hub)來(lái)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)連接和組織，這樣，以太網(wǎng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)就成了星型，但在邏輯上，以太網(wǎng)仍然使用總線型拓?fù)浜虲SMA/CD(Carrier Sense Multiple Access/CollisionDetection即帶沖突檢測(cè)的載波監(jiān)聽(tīng)多路訪問(wèn))的總線爭(zhēng)用技術(shù)。
[0007]傳統(tǒng)的1553B接口板卡為PCI或CPCI接口，使用該接口的1553B板卡，需要關(guān)閉計(jì)算機(jī)，切斷電源，打開(kāi)計(jì)算機(jī)機(jī)箱，將板卡插入到計(jì)算機(jī)相應(yīng)插槽內(nèi)，再開(kāi)機(jī)使用該板卡。首先，如今很多計(jì)算機(jī)已經(jīng)不帶有PCI插槽；其次，外出調(diào)試時(shí)，很多客戶不希望打開(kāi)他們的計(jì)算機(jī)機(jī)箱；再次，該接口的板卡拆卸繁瑣。因此，非常有必要提供一款不需要打開(kāi)計(jì)算機(jī)機(jī)箱、計(jì)算機(jī)開(kāi)機(jī)狀態(tài)可安裝板卡、當(dāng)今主流計(jì)算機(jī)均包含的一種計(jì)算機(jī)接口的1553B總線通信板卡，而以太網(wǎng)接口就符合上述特點(diǎn)。也就是說(shuō)，基于以太網(wǎng)接口的1553B總線通信模塊就符合上述特點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]本實(shí)用新型的目的是提供一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)的上述不足。
[0009]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0010]本實(shí)用新型提供了一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，該通信模塊包括:電路板，設(shè)置在電路板上的以太網(wǎng)接口電路，與所述以太網(wǎng)接口電路連接的模塊以太網(wǎng)連接器；設(shè)置在電路板上的1553B接口電路，以及與所述1553B接口電路連接的多個(gè)模塊1533B連接器；設(shè)置在所述電路板上的控制器電路、時(shí)鐘基準(zhǔn)電路和電源電路，以及與所述電源電路連接的模塊外接電源連接器。
[0011]優(yōu)選的，還包括設(shè)置于所述電路板上的模塊外殼。
[0012]優(yōu)選的，所述模塊以太網(wǎng)連接器設(shè)置于所述模塊外殼的左側(cè)；所述多個(gè)模塊1533B連接器設(shè)置于所述模塊外殼的右側(cè)；所述模塊外接電源連接器設(shè)置于所述模塊外殼的后側(cè)。
[0013]優(yōu)選的，所述的電路板為4層以上的多層電路板，所述的電路板厚度為1.6mil以上。
[0014]優(yōu)選的，所述的電路板外形呈為矩形。
[0015]優(yōu)選的，所述的以太網(wǎng)接口電路包括以太網(wǎng)接口芯片、以太網(wǎng)變壓器、以太網(wǎng)連接器及其阻容旁路。
[0016]優(yōu)選的，所述的1553B接口電路包括1553B接口芯片、1553B變壓器、1553B連接器
及其阻容旁路。
[0017]優(yōu)選的，所述的控制器電路包括現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片、存儲(chǔ)器芯片及其阻容旁路。
[0018]優(yōu)選的，所述的電源電路包括電源轉(zhuǎn)換芯片及其電感阻容旁路。
[0019]優(yōu)選的，所述的模塊外殼為鋁合金材料，所述的模塊外殼外形為長(zhǎng)方體。
[0020]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型與現(xiàn)有板卡相比，模塊使用無(wú)需拆計(jì)算機(jī)機(jī)殼后安裝，可在計(jì)算機(jī)開(kāi)機(jī)時(shí)進(jìn)行安裝于拆卸，可以通過(guò)以太網(wǎng)進(jìn)行遠(yuǎn)距離1553B總線通信控制，使1553B系統(tǒng)的應(yīng)用、仿真、測(cè)試更加便利。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]下面根據(jù)附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0022]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊的模塊外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖中:
[0025]101、電路板；102、以太網(wǎng)接口電路；103、1553B接口電路；104、控制器電路；105、時(shí)鐘基準(zhǔn)電路；106、電源電路；107模塊外殼；108、模塊外接電源連接器；109、模塊以太網(wǎng)連接器；110、模塊1553B連接器。
【具體實(shí)施方式】
[0026]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，該通信模塊包括:電路板101，設(shè)置在電路板101上的以太網(wǎng)接口電路102，與所述以太網(wǎng)接口電路102連接的模塊以太網(wǎng)連接器109 ;設(shè)置在電路板101上的1553B接口電路103，以及與所述1553B接口電路103連接的多個(gè)模塊1533B連接器110 ;設(shè)置在所述電路板101上的控制器電路104、時(shí)鐘基準(zhǔn)電路105和電源電路106，以及與所述電源電路106連接的模塊外接電源連接器108。
[0027]優(yōu)選的，還包括設(shè)置于所述電路板101上的模塊外殼107。
[0028]如圖2所示，優(yōu)選的，所述模塊以太網(wǎng)連接器109設(shè)置于所述模塊外殼107的左側(cè)；所述多個(gè)模塊1533B連接器110設(shè)置于所述模塊外殼107的右側(cè)；所述模塊外接電源連接器108設(shè)置于所述模塊外殼107的后側(cè)。
[0029]具體的，本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式包括:電路板101、以太網(wǎng)接口電路102、1553B接口電路103、控制器電路104、時(shí)鐘基準(zhǔn)電路105、電源電路106、模塊外殼107。
[0030]所述電路板101安裝于模塊外殼107內(nèi)。模塊外殼107左側(cè)布置有模塊以太網(wǎng)連接器109，可通過(guò)該連接器將模塊連接到以太網(wǎng)上進(jìn)行通信；模塊外殼107右側(cè)布置有2個(gè)模塊1553B連接器，可通過(guò)該連接器將模塊連接到1553B網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)1553B通信；模塊外殼107后側(cè)布置有模塊外接電源連接器108，提供模塊電源。請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2所示。
[0031]此外，本實(shí)施提供的基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，具體的包括以下結(jié)構(gòu):
[0032]電路板101，用于傳輸板卡信號(hào)，且所述的電路板101為4層以上的多層電路板101，且所述的電路板101外形呈為矩形。
[0033]以太網(wǎng)接口電路102，其位于電路板101的左側(cè)，實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)通信，所述的以太網(wǎng)接口電路102包括以太網(wǎng)接口芯片、以太網(wǎng)變壓器、以太網(wǎng)連接器及其阻容旁路；
[0034]1553B接口電路103，其位于電路板101的右側(cè)，實(shí)現(xiàn)1553B總線通信，且所述的1553B接口電路103包括1553B接口芯片、1553B變壓器、1553B連接器及其阻容旁路；
[0035]控制器電路104，其位于電路板101的中間，實(shí)現(xiàn)板卡的控制，且所述的控制器電路104包括現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片、存儲(chǔ)器芯片及其阻容旁路；
[0036]時(shí)鐘基準(zhǔn)電路105，其位于電路板101的下側(cè)，為板卡提供時(shí)鐘基準(zhǔn)，所述的時(shí)鐘基準(zhǔn)電路105包括有源晶振及其阻容旁路；
[0037]電源電路106，其位于電路板101的上側(cè)，為板卡提供所需的電源，且所述的電源電路106包括電源轉(zhuǎn)換芯片及其電感阻容旁路；
[0038]模塊外殼107，電路板101安裝在模塊外殼107內(nèi)部；基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊電路板101，所述的電路板101厚度為1.6mil以上，且的模塊外殼107為鋁合金材料，形狀為長(zhǎng)方體。[0039]以太網(wǎng)接口電路102符合IEEE802.3規(guī)范，其接口定義如表1所示:
【權(quán)利要求】
1.一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，其特征在于，包括:電路板，設(shè)置在電路板上的以太網(wǎng)接口電路，與所述以太網(wǎng)接口電路連接的模塊以太網(wǎng)連接器；設(shè)置在電路板上的1553B接口電路，以及與所述1553B接口電路連接的多個(gè)模塊1533B連接器；設(shè)置在所述電路板上的控制器電路、時(shí)鐘基準(zhǔn)電路和電源電路，以及與所述電源電路連接的模塊外接電源連接器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，其特征在于，還包括設(shè)置于所述電路板上的模塊外殼。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，其特征在于，所述模塊以太網(wǎng)連接器設(shè)置于所述模塊外殼的左側(cè)；所述多個(gè)模塊1533B連接器設(shè)置于所述模塊外殼的右側(cè)；所述模塊外接電源連接器設(shè)置于所述模塊外殼的后側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，其特征在于，所述的電路板為4層以上的多層電路板，所述的電路板厚度為1.6mil以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，其特征在于，所述的電路板外形呈為矩形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，其特征在于，所述的以太網(wǎng)接口電路包括以太網(wǎng)接口芯片、以太網(wǎng)變壓器、以太網(wǎng)連接器及其阻容旁路。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，其特征在于，所述的1553B接口電路包括1553B接口芯片、1553B變壓器、1553B連接器及其阻容旁路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，其特征在于，所述的控制器電路包括現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片、存儲(chǔ)器芯片及其阻容旁路。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，其特征在于，所述的電源電路包括電源轉(zhuǎn)換芯片及其電感阻容旁路。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于以太網(wǎng)的1553B總線通信模塊，其特征在于，所述的模塊外殼為鋁合金材料，所述的模塊外殼外形為長(zhǎng)方體。
【文檔編號(hào)】H04L12/40GK203691435SQ201420038953
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月22日
【發(fā)明者】楊雨, 張勇, 劉晨, 李景權(quán), 徐海波 申請(qǐng)人:北京浩正泰吉科技有限公司