一種手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)及手的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)及手機(jī)，涉及手機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】。為解決現(xiàn)有的手機(jī)接地彈片與五金嵌件焊接出現(xiàn)誤差大，造成手機(jī)組裝效率低，質(zhì)量差等問題而設(shè)計(jì)。手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)包括金屬外殼上沖壓出的接地彈片，所述接地彈片的周圍通過注塑方式被設(shè)置在所述金屬外殼內(nèi)側(cè)的塑膠內(nèi)襯包圍并固定，且至少部分所述接地彈片與印刷電路板和所述金屬外殼導(dǎo)電連接。還公開了一種包括上述手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)的手機(jī)。本發(fā)明的接地彈片無需人工焊接，解決了由于現(xiàn)有手機(jī)接地彈片與五金嵌件焊接出現(xiàn)誤差大而造成的手機(jī)組裝效率低，質(zhì)量差等問題，實(shí)現(xiàn)了對(duì)接地彈片的定位和裝配，提高了手機(jī)組裝效率和質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)及手機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及手機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)及具有該手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)的手機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，在手機(jī)的裝配過程中，需要在手機(jī)內(nèi)的五金嵌件上焊接接地彈片，普遍通過以下方式來實(shí)現(xiàn):在五金嵌件及接地彈片上沖壓設(shè)定定位孔，然后再通過定位孔來保證焊接的精度。但這種焊接方式存在空間限制。當(dāng)彈片較小，無法沖壓設(shè)定定位孔時(shí)，接地彈片與手機(jī)內(nèi)的五金嵌件由于無法定位，會(huì)導(dǎo)致焊接位置偏差大，從而影響手機(jī)組裝效率及質(zhì)量。
[0003]基于以上所述，亟需一種手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有的手機(jī)接地彈片與五金嵌件焊接出現(xiàn)誤差大，造成手機(jī)組裝效率低，質(zhì)量差等問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一個(gè)目的是提出一種手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，該手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)簡單，無需人工焊接，實(shí)現(xiàn)了對(duì)接地彈片的定位和裝配，提高了手機(jī)組裝效率和質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本。
[0005]本發(fā)明的另一個(gè)目的是提出一種包括上述手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)的手機(jī)。
[0006]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0007]本發(fā)明提供了一種手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，包括金屬外殼上沖壓出的接地彈片，所述接地彈片的周圍通過注塑方式被設(shè)置在所述金屬外殼內(nèi)側(cè)的塑膠內(nèi)襯包圍并固定，且至少部分所述接地彈片與印刷電路板和所述金屬外殼導(dǎo)電連接。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述接地彈片為在所述金屬外殼的天線區(qū)域沖壓出的彎折接地腳。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述彎折接地腳為“2”形。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述“2”形接地腳的上部外露出一金屬面，所述金屬面與所述印刷電路板的彈片接觸形成導(dǎo)電連接。
[0011〕 作為一種優(yōu)選方案，所述金屬外殼為沖壓成型一體結(jié)構(gòu)。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬外殼的制作材料為不銹鋼鈑金或鋁合金鈑金。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬外殼與所述塑膠內(nèi)襯為一體注塑成型結(jié)構(gòu)。
[0014]本發(fā)明還提供了一種手機(jī)，包括如上述的手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)。
[0015]本發(fā)明的有益效果為:
[0016](1)本發(fā)明提供了一種手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，該手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)的接地彈片為金屬外殼上沖壓出的部件，接地彈片的周圍通過注塑方式被設(shè)置在金屬外殼內(nèi)側(cè)的塑膠內(nèi)襯包圍并固定，且至少部分接地彈片與印刷電路板和金屬外殼導(dǎo)電連接。本發(fā)明的接地彈片無需人工焊接，解決了由于現(xiàn)有手機(jī)接地彈片與五金嵌件焊接出現(xiàn)誤差大而造成的手機(jī)組裝效率低，質(zhì)量差等問題，實(shí)現(xiàn)了對(duì)接地彈片的定位和裝配，提高了手機(jī)組裝效率和質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本。
[0017](2)本發(fā)明還提供了一種包括上述手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)的手機(jī)，該手機(jī)組裝效率高，生產(chǎn)成本低。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明具體實(shí)施例一提供的金屬外殼和塑膠內(nèi)襯的裝配圖；
[0019]圖2是本發(fā)明具體實(shí)施例一提供的金屬外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明具體實(shí)施例一提供的手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖中，1、金屬外殼；2、塑膠內(nèi)襯；3、接地彈片。

【具體實(shí)施方式】
[0022]為使本發(fā)明解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]實(shí)施例一
[0024]本實(shí)施例提供了一種手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，該手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)如圖1至圖3所示，其包括金屬外殼1上沖壓出的接地彈片3，所述接地彈片3的周圍通過注塑方式被設(shè)置在所述金屬外殼1內(nèi)側(cè)的塑膠內(nèi)襯2包圍并固定，且至少部分所述接地彈片3與印刷電路板和所述金屬外殼1導(dǎo)電連接。作為一種優(yōu)選方案，所述接地彈片3為在所述金屬外殼1的天線區(qū)域沖壓出的彎折接地腳。
[0025]作為一種優(yōu)選方案，所述彎折接地腳為“2”形，還可以為其他形狀，只要能夠滿足彎折接地腳的至少部分與印刷電路板和所述金屬外殼1導(dǎo)電連接的要求即可。
[0026]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬外殼1為沖壓成型一體結(jié)構(gòu)。
[0027]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬外殼1的制作材料為不銹鋼鈑金或鋁合金鈑金。該材料提高了手機(jī)外殼1的耐磨度，延長了手機(jī)的使用壽命。
[0028]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬外殼1與所述塑膠內(nèi)襯2為一體注塑成型結(jié)構(gòu)。
[0029]該手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)的加工過程具體如下:
[0030]首先，采用不銹鋼鈑金或鋁合金鈑金沖壓成型底殼的金屬外殼1，并且在金屬外殼1的天線區(qū)域沖壓彎折出2個(gè)“2”形的接地彈片3，再進(jìn)行納米注塑塑膠內(nèi)襯2。在注塑過程中，金屬外殼1設(shè)置在外面，塑膠內(nèi)襯2注塑在內(nèi)部，接地彈片3的周圍通過注塑方式被所述塑膠內(nèi)襯2包圍并固定，同時(shí)保證“2”形接地彈片3的上部(即位于金屬外殼1的內(nèi)部)露出一金屬面，露出的金屬面可與印刷電路板上的彈片接觸形成導(dǎo)電連接，而“2”形接地彈片3的下部與金屬外殼1 一體成型，從而形成手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)。
[0031]在上述沖壓成型過程中可以使用單沖模具也可以是連續(xù)沖模具。其中，單沖模具即一個(gè)模具完成一個(gè)工序，一個(gè)模具沖出一個(gè)所需要的產(chǎn)品形狀；連續(xù)沖模具即多個(gè)工序設(shè)計(jì)在一套模具中，一套模具可以分幾個(gè)連續(xù)的動(dòng)作沖壓出所需的產(chǎn)品形狀。模具的設(shè)計(jì)可根據(jù)結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度而決定。接地腳的數(shù)量不限，可根據(jù)天線接地效果而進(jìn)行設(shè)定。
[0032]本發(fā)實(shí)施例的接地彈片無需人工焊接，解決了由于現(xiàn)有手機(jī)接地彈片與五金嵌件焊接出現(xiàn)誤差大而造成的手機(jī)組裝效率低，質(zhì)量差等問題，實(shí)現(xiàn)了對(duì)接地彈片的定位和裝配，提高了手機(jī)組裝效率和質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本。
[0033]實(shí)施例二
[0034]本實(shí)施例提供了一種手機(jī)，該手機(jī)包括如實(shí)施例一所述的手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)。該手機(jī)組裝效率高，生產(chǎn)成本低。
[0035]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括金屬外殼(I)上沖壓出的接地彈片(3)，所述接地彈片(3)的周圍通過注塑方式被設(shè)置在所述金屬外殼(I)內(nèi)側(cè)的塑膠內(nèi)襯(2)包圍并固定，且至少部分所述接地彈片(3)與印刷電路板和所述金屬外殼(I)導(dǎo)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述接地彈片(3)為在所述金屬外殼(I)的天線區(qū)域沖壓出的彎折接地腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述彎折接地腳為“Z”形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述“Z”形接地腳的上部外露出一金屬面，所述金屬面與所述印刷電路板的彈片接觸形成導(dǎo)電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬外殼(I)為沖壓成型一體結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬外殼(I)的制作材料為不銹鋼鈑金或鋁合金鈑金。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬外殼(I)與所述塑膠內(nèi)襯(2)為一體注塑成型結(jié)構(gòu)。
8.一種手機(jī)，其特征在于:包括如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的手機(jī)底殼接地結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK104506675SQ201410740167
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月5日
【發(fā)明者】許海平, 林煜桂 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司